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BEIJING TELESOUND ELECTRONICS CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2023
Jan 19, 2023
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Capital/Financing Update
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证券代码:003004 证券简称:声迅股份 公告编号:2023-008
北京声迅电子股份有限公司
关于 2023 年度公司申请银行授信额度的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京声迅电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 1 月 19 日召开第 四届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于 2023 年度公司申请银行授信额 度的议案》。具体情况如下:
随着公司经营规模的快速发展,为满足日常经营资金需求,不断优化融资结 构,拓宽融资渠道,公司拟在 2023 年度内向下列银行申请总额不超过人民币 3 亿元的授信额度(最终以各家银行实际审批结果为准),具体情况如下:
| 序号 | 授信银行名称 |
授信主体 | 拟授信额度 (万元) |
授信期限 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 北京银行股份有限公司上地支行 | 公司及子 公司 |
5,000 | 以授信协议的具 体约定为准 |
| 2 | 招商银行股份有限公司北京分行 | 5,000 | ||
| 3 | 中国银行股份有限公司北京中关村支行 | 3,000 | ||
| 4 | 杭州银行股份有限公司北京分行 | 3,000 | ||
| 5 | 中国民生银行股份有限公司北京分行 | 3,000 | ||
| 6 | 华夏银行股份有限公司北京分行 | 3,000 | ||
| 7 | 宁波银行股份有限公司北京分行 | 5,000 | ||
| 8 | 中信银行股份有限公司北京分行 | 3,000 | ||
| 合计 | 30,000 |
在上述授信总额内,公司董事会授权管理层可根据经营情况增加授信银行范 围或调整银行之间的授信额度,具体融资金额将视公司营运资金的实际需求而定 (最终以各家银行与公司实际发生的融资金额为准);并授权董事长或其授权代 表全权代表公司签署上述额度内的一切与授信(包括但不限于授信、贷款、票据、
抵押、融资、保函等)有关的合同、协议、凭证等各项法律文件,由此产生的法 律、经济责任全部由公司承担。
根据《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》的相关规定,该事项 在公司董事会审批权限内,无需提交公司股东大会审议。 特此公告。
北京声迅电子股份有限公司董事会 2023 年 1 月 19 日
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