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ASR MICROELECTRONICS CO., LTD. Annual Report 2025

Mar 30, 2026

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Annual Report

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翱捷科技股份有限公司2025 年年度报告摘要

公司代码:688220

公司简称:翱捷科技

翱捷科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要

翱捷科技股份有限公司2025 年年度报告摘要

第一节重要提示

  • 1、本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

  • 划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

  • 2、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告 第三节“管理层讨论与分析”。

  • 3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

4、公司全体董事出席董事会会议。

  • 5、普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

√是□否

由于公司所从事的无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投 入大的特点,且主要竞争对手均为境内外大型企业,在销售规模还没有达到一定量级的情况下, 持续大额研发投入和激烈竞争导致的产品毛利率不高是导致公司尚未实现盈利的主要因素。

  • 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司于 2026 年 3 月 30 日召开的第二届董事会第二十一次会议审议通过了《关于 2025 年度利润分 配预案的议案》,鉴于母公司当前未分配利润为负数,为保证公司的正常经营和持续发展,公司 2025 年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金,也不进行利润分配。本次利润分 配方案尚需经股东会审议批准。

母公司存在未弥补亏损

√适用□不适用

鉴于母公司当前未分配利润为负数,为保证公司的正常经营和持续发展,公司2025年度利润分配 方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金,也不进行利润分配。

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  • □适用√不适用

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第二节公司基本情况

1、 公司简介

1.1 公司股票简况

√适用□不适用

√适用□不适用 √适用□不适用 √适用□不适用 √适用□不适用 √适用□不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所
及板块
股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所
科创板
翱捷科技 688220 不适用

1.2 公司存托凭证简况

□适用√不适用

1.3 联系人和联系方式

1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 韩旻 白伟扬
联系地址 中国(上海)自由贸易试验区科苑路
399号10幢8层(名义楼层9层)
中国(上海)自由贸易试验区科
苑路399号10幢8层(名义楼
层9层)
电话 021-60336588*1188 021-60336588*1188
传真 021-60336589 021-60336589
电子信箱 [email protected] [email protected]

2、 报告期公司主要业务简介

2.1 主要业务、主要产品或服务情况

公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带 芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半 导体 IP 授权。

1、芯片产品

无线通信网络根据其组网方式的不同,主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系 统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非 蜂窝物联网芯片两个类别。

(1) 蜂窝基带芯片

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公司蜂窝基带芯片情况如下:

系列 功能 应用场景
基带通信芯片 可支持2G、3G、4G、5G通信标
准下多种网络制式的通信
适用于车联网、智能支付、工
业物联网、智慧安防、智能电
网等各种场景
移动智能终端
芯片
支持2G、3G、4G、5G通信标准
下多种网络制式的通信。集成了
语音通话、视频、拍照等多媒体
功能;最新SoC 芯片具备
20TOPS算力,支持市面上主流
大模型的端侧部署。
适用于智能手机、智能可穿戴
设备、平板电脑、智能车机、
智能家居等场景

(2)非蜂窝物联网芯片

公司非蜂窝物联网芯片情况如下:

类别 系列 通信协议 功能特点 应用场景
非蜂
窝物
联网
芯片

功耗
LoRa 系统
芯片
LoRa 支持LoRa网络制式下的通信,拥有较长
的通信距离及低功耗的优点
适用于智能表计、工
业物联网、智慧安防
等场景
高集成度
WiFi芯片
WiFi/WiFi
Combo
可作为智能物联网设备的主控芯片或仅
提供数据网络连接的功能芯片,实现
WiFi及蓝牙芯片通信功能
适用于智能支付、智
慧安防、智能家居以
及蜂窝移动宽带设备
等场景
高集成低
功耗蓝牙
芯片
BT/BLE 高度集成射频收发器、蓝牙信号处理、
MCU、电源管理一体化
适用于智能可穿戴设
备、智能家居等场景
全球导航 北斗导航 可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo 适用于智能可穿戴设

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类别 系列 通信协议 功能特点 应用场景
定位芯片 /GPS/Glonas
s/Galileo
等卫星定位系统进行通信定位,覆盖了
目前世界上所有的卫星定位系统
备、车联网、定位追
踪、工业物联网、手
机等场景

2、芯片定制服务及相关产品销售

芯片定制服务是指根据客户的需求,为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户 包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司拥有强大的平台级 芯片设计能力,能为上述客户提供从芯片架构定义,到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、 量产运营,乃至配套软件开发的全套解决方案,满足其对特定芯片的定制化需求,提高产品竞争 力。

3、半导体 IP 授权服务

半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功 能的模块授权给客户使用,并提供相应的配套软件。

2.2 主要经营模式

公司为专业的芯片设计企业,自成立以来始终采用 Fabless 的经营模式。该经营模式是基于行 业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定,符合公司实际业务发展需要。

1、盈利模式

公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售,公司产品线主要由蜂窝基带芯片及非蜂窝 物联网芯片构成,通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产品从而实现收入,系公司报告期 内主要收入构成。

除此之外,基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及 IP 储备,公司还为客户提供芯 片定制与半导体 IP 授权服务。芯片定制业务中,公司根据客户芯片定制需求,完成相关芯片产品 的设计,通过验证后交付客户而实现芯片设计服务收入,及后续销售定制芯片而实现定制芯片销 售收入。半导体 IP 授权服务中,公司将产品研发过程中形成的半导体 IP 授权给客户使用而实现 收入。

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2、研发模式

芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节,公司从新产品立项、新项目计划确定、产品设 计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理,确保预期的研发目标。

公司新产品研发的具体流程如下:

(1)新产品立项

公司市场部会积极获取技术前沿资讯,密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次 挖掘客户需求,会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行性分析,提出立项建议,组织立 项评审会。

(2)新项目计划确定

立项评审会通过后,由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划,确定项目进度时 间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容,编订《项目计划书》。确定项目经理,从各部门抽 调研发设计人员组建项目组,正式进入新产品设计阶段。

(3)新产品设计

在进入产品设计阶段后,首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计,然后再交由各个研 发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环 节。研发团队在完成仿真验证后,将电路设计转换成版图并进行版图验证,以保证芯片能实现预 期的功能要求。与此同时,软件研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所 有设计工作完成后,由项目经理组织召开评审会,综合评估通过后,公司将芯片设计数据提交给 晶圆厂,确认流片。

(4)产品技术验证

晶圆厂完成流片后,由封装厂完成封装形成芯片样片,交回给公司。届时运营部门会同研发 人员安排工程试产,测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷,将返回研发团队对芯 片进行进一步改版或修改设计重新进行流片;如达到预期性能,则流片成功。芯片的测试结果将 及时反馈给项目组,以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片样片都会反复接受 各项测试,直至样片通过所有验证环节检验后,项目方可进入客户试产和量产阶段。

(5)试产和量产

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在试产阶段,运营部会安排产品的小批量试产,同时项目经理将组织市场部、运营部和研发 人员对试产结果进行评审,评审通过后,项目产品正式进入量产阶段。此后,市场部将定期跟踪 销售情况、客户满意度以及竞品分析等,并将相关信息反馈到相关研发人员,共同努力,持续不 断地提升产品市场竞争力。

3、采购及生产模式

对于芯片产品业务,公司采用 Fabless 模式,仅从事芯片的设计与销售,自身不从事生产活动。 公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图,因此公司需要向晶圆 制造厂采购定制加工生产的晶圆,向封装测试厂采购封装、测试服务,对于晶圆制造及封装测试 等生产活动均通过委外方式完成。

对于芯片定制业务,公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部购买 IP,使用外 购 IP 及自有 IP 开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后,对于存在量产定制芯片需求的业 务,公司将根据订单需求按照芯片销售业务的采购模式,向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户 定制的芯片并按约定销售给客户。

对于半导体 IP 授权服务,公司对外授权的半导体 IP 均系公司在研发芯片产品时自行研发的 经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权,不存在对外采购的情况。

4、销售模式

报告期内,公司芯片产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主要采用买断 式经销,境外业务主要采用代理式经销,代理式经销模式下在经销商向最终客户实现销售后确认 收入。基于行业商业惯例,结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因 素,公司给予部分直接客户或间接客户一定的折扣或返利。

公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的项目方案,随后 根据研发及运营部门的讨论和评估情况,制定并与客户交流进一步的技术方案细节,包括设计实 现、预计进度、预算、初步功能演示等。确定技术细节后,公司向客户进行报价并签订协议,按 照协议约定交付定制芯片。

公司半导体 IP 授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的 IP 需求,包括需要实现 的功能、需要达到的性能参数、IP 授权的应用范围等。双方达成共识后,签署正式合作协议,公 司按照协议将 IP 成果进行交付。

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5、营销模式

在公司目前的经营模式下,营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主要通过自身对于 行业内企业的研究,积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。同时,公司也不断通过 专业会展、技术论坛、行业协会等方式提高自身的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累, 亦存在潜在客户主动与公司沟通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向,公司销售人员协 同经销商与潜在客户进行商务谈判、报价,在达成一致后,进入销售流程。

6、管理模式

自创立以来,公司积累了丰富的产品开发和营销经验,经过多年摸索和融合,逐渐建立了符 合自身发展的管理理念和管理体系。

(1)矩阵式管理

公司根据专业分工设置了研发、运营、财务、人力资源等部门;根据主要研发方向的不同设 置了不同研发项目组。在进行具体产品项目开发、客户服务过程中,公司按需调集不同部门的人 员组成项目组,此时专业部门和项目之间形成了管理矩阵。

矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性,又明确了项目总体目标和分工协作机制, 以确保任务高效完成。

(2)完备的质量管理体系

公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门协助其他部门制 定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前,公司 建立了以质量控制部为核心的质量管理体系,通过了 ISO9001:2015 的认证,有效提高了公司产品 和服务的整体质量。

2.3 所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体 IP 授权 服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业属于计 算机、通信和其他电子设备制造业(C39)及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国 民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电

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路设计”(代码:6520)。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2019 年本)》,公 司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

(1)行业发展阶段及基本特点

近年来国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用,我国集成电路设计行业 尽管面临外部挑战和行业调整,仍然表现出强大的增长潜力。根据中国半导体行业协会的数据, 2025 年我国集成电路芯片设计产业销售收入为 8,357 亿元,比 2024 年增长 29.4%,占全球集成电 路产品市场的比例与上年基本持平。从产业结构来看,我国集成电路设计行业销售额占我国集成 电路产业的比重稳步增加,由 2014 年的 34.7%提升至 2024 年的 46%。从芯片设计企业的销售规 模来看,2025 年预计将有 831 家企业销售额超过 1 亿元人民币,相比 2024 年的 731 家增加了 100 家,同比增长 13.7%。总体来看,我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展,结构更加趋于优化, 产业逐步进入更高质量的发展阶段。

芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业,该行业技术门槛较高,行业技术水平整体呈 现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。

1 复杂程度高

目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管,每秒可以执行几十亿条指令,发生任何错 误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至工业控制、云计算、智能汽车、5G 等领域,芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重要,对芯片设计提出更高、更严格的要求,整 个芯片设计过程所有环节,包括系统架构、信号处理、通信协议栈,及数字、模拟和射频电路设 计等均需要深厚的技术积累和出色的团队协作才能完成。

2 专业性强

结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素,芯片设计行业划分出众多细分领域。以蜂窝 基带芯片为例,对规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证 等都拥有极高的要求,专业性极强,研发人员不仅需要多年的理论学习,还需要工作实践以及量 产经验才能在研发任务独当一面。随着芯片设计行业的发展,各细分领域的芯片产品对于人才专 业要求越来越高,需要一支长期在该领域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。

3 与下游应用领域紧密配合,迭代速度快

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下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。芯片设计企业尤 其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发,还需要支持下游客户的各类终端应用需求, 为其项目量产提供完整的解决方案。因此,优秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势 及客户的开发需求,不断提高产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能 物联网设备领域,其终端产品更新换代速度快,促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。

(2)主要技术门槛

无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具有很高的技术门槛。 其中公司拥有的蜂窝基带设计技术是世界上最难掌握的技术之一,要成功开发出一款得到市场认 可的蜂窝基带芯片,不仅需要数十亿以上资金投入、多年通信技术及标准积累,具备多网络制式 芯片设计技术、5G 芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等多种核心技术,在设计 上还要保证千万级以上海量代码的鲁棒性及兼容性,克服数十个频段全兼容带来的设计复杂度, 要成功通过全球数百个运营商的测试认证,同时还需满足移动终端对功耗、面积、集成度的极致 要求等,具备极高的技术门槛。行业内的新进企业短期内无法突破上述技术壁垒。

公司具备全面的无线通信研发能力,拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面,可 支持 GSM/GPRS/EDGE(2G)、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA(3G)、FDD-LTE/TDD-LTE(4G) 以及 5G SA/NSA 等多种网络制式,已经开发出支持 2G/3G/4G/5G 多种模式的 5G 多模无线通信芯 片。在非蜂窝移动通信技术方面,公司陆续开发了多种基于 WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等 不同通信协议的非蜂窝物联网芯片,在该领域形成了丰富的产品布局。

公司及核心技术团队在多年的研发设计工作中,对系统架构、算法、电路、固件与软件设计 等基础技术形成了独有的深刻理解,并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上,公司已经掌握 了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗 SoC 芯片设计等 核心设计技术,使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处 于 4G/5G 蜂窝物联网领域领先水平。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司目前大量出货的芯片产品主要在蜂窝物联网领域,依托高品质、高性价比、高集成度、 快速迭代的多代芯片产品,不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、迅速提升了销售规模, 还进一步夯实了客户基础,确立了公司品牌地位。

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在蜂窝物联网市场领域,由于通信系统的复杂性导致大多数客户不能独立解决终端设计过程 中遇到的各类难题,需要基带芯片厂商提供技术支持和解决方案,公司充分发挥高效的本地化服 务优势和技术优势,不断积累优质的客户资源,已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、 有方科技、高新兴、Telit 等国内外主流模组厂商的重要供应商,并进入了国家大型电网企业、中 兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名品牌企业的供应链体系。2025 年公司在国内市场继 续保持较高的市场份额,行业地位不断夯实。

公司已成为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一。各类产品已开始或者逐 步进入大规模商用,未来,公司将持续产品迭代和深度布局,以更加丰富的产品线、更优异的性 能表现、更立体的业务布局努力快速开拓市场。

  • (3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  • (1)新技术、新产业的发展情况

5G NR 驱动产业升级

5G NR 是由 3GPP 开发、应用于 5G 移动网络的无线接入技术,也是 5G 网络空中接口的全球 标准。与 4G LTE 等前代技术相比,5G NR 在多个维度实现创新突破,致力于为用户带来更高速 率、更低延迟、更高可靠性的通信体验。在频谱运用上,它覆盖从低频段到毫米波的广泛范围, 能够根据不同场景智能匹配频段,低频确保大面积信号覆盖,高频实现超高速数据传输,为高清 视频流、VR/AR 等应用提供强劲动力。同时,借助全新的帧结构设计与控制信道优化,5G NR 显 著降低端到端通信时延,为自动驾驶、远程医疗、工业控制等对实时性和稳定性要求极高的应用 场景奠定了技术基础。当前,5G NR 已从以网络建设为主的初期阶段,全面迈入以行业应用和规 模化落地为核心的发展新阶段,广泛赋能智能制造、车联网、医疗健康、智慧城市等领域,加速 各行业数字化、智能化转型。

根据工信部相关数据,截至 2025 年底,中国 5G 基站总数达 483.8 万个,较上年末净增 58.8 万个。在国内,5G 技术产业已构建起包含通信芯片、终端、基站设备、设施仪表的完整产业链。 在 B 端,智能制造、智慧港口、远程医疗、远程教育等场景充分彰显了 5G 的巨大价值。中国信 通院等机构数据测算,5G 商用五年来,直接带动经济总产出约 5.6 万亿元,间接带动约 14 万亿 元。

政策方面,工业和信息化部联合中央网信办、国家发展改革委、教育部、生态环境部、交通 运输部、农业农村部、文化和旅游部、国家卫生健康委、国务院国资委、国家广电总局、国家体

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育总局等十二部门,共同印发《5G 规模化应用“扬帆”行动升级方案》(以下简称《扬帆升级方 案》)。

《扬帆升级方案》明确了 5G 应用发展目标。到 2027 年底,每万人拥有 5G 基站数达 38 个, 5G 个人用户普及率超 85%,5G 网络接入流量占比超 75%,5G 物联网终端连接数超 1 亿,构建 形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局,全面实现 5G 规模化应用。

在产业升级方面,《扬帆升级方案》提出,要提升核心产业、融合技术、应用产业、标准体 系、应用安全等五大产业关键环节供给能力,推动 5G-A 和 5G 毫米波关键技术研发及产业链成熟, 推进 5G 与 AI、北斗、边缘计算、云计算、大数据以及行业技术深度融合,提升芯片/模组、融合 终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力。

5G RedCap 商用进程加速

RedCap(Reduced Capability)是一种 5G 技术,旨在通过终端轻量化设计降低 5G 终端成本, 并提供高速率大连接能力,填补 5G 技术在中高速物联网应用中的空白。RedCap 是 3GPP 标准化 组织定义的一种 5G 技术,属于新技术标准 NR light(NR lite)。它通过减少带宽、收发天线数 量、降低速率、调整调制方式、引入半双工模式等手段削减设备能力,进而降低终端设备复杂度、 成本和功耗,延长使用寿命,更有利于在 5G 商用网络中大规模商业普及应用。

5G RedCap 是 5G 面向中速大规模物联网场景的重要演进方向,相比 4G 物联技术具有代际 优势,相比标准 5G 具有成本优势。从 2025 年开始,5G RedCap 产业有望进入规模化应用阶段。

多家机构预测,RedCap 与增强型 RedCap(eRedCap)连接数将持续快速增长,预计到 2030 年接近 10 亿级规模,呈现出高速 CAGR。随着 4G LTE IoT 设备逐步退役,RedCap 在中速连接 场景的替代潜力被进一步放大,成为 5G 物联网整体增长的重要组成部分。总体来看,进入 2025 年之后,5G RedCap 已从概念与试点阶段全面迈向规模商用部署阶段,运营商网络能力、终端产 品生态、芯片支持与市场预测均呈现加速增长趋势。伴随 RedCap 与增强 RedCap(eRedCap)产 品化及成本进一步下降,预计未来三年将迎来更大规模的落地扩展。

在 5G 领域,翱捷科技始终紧跟技术标准的演进与创新步伐。尤其在 RedCap 领域,公司率 先投入 5G RedCap 芯片技术的基础研发,并成功实现商用量产。目前,公司已针对智慧物联网 和智能穿戴两大应用场景,推出 RedCap 芯片平台,进一步助力 5G 轻量化技术的规模化商用。

6G 技术初具雏形

6G 作为 5G 的演进与升级,目前关键技术已初步确立,预计 2025-2030 年为标准制定阶段,

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2030 年以后逐步进入商用阶段。相较 5G,6G 主要新增泛在连接、通感一体化、AI 深度赋能等 多种应用场景:

泛在连接:旨在解决传统地面网络无覆盖或信号盲区地域的通信问题,通过天地海一体化网 络实现全域、全时、全维的无缝覆盖,预计未来将广泛应用于卫星物联网和终端直连卫星、应急 通信、工业互联网、智慧城市等多个领域。

通感一体化:旨在通过将通信与感知功能深度融合,以及通过多模态、多频段、基站和终端 等多节点协同,构建兼具数据传输、环境监测、精准定位等能力的智能网络体系,为低空经济、 智能家居、无人驾驶、应急救援、工业互联网等多个领域的发展提供支撑。

AI 深度赋能:6G 引入 AI 原生设计理念,将人工智能能力深度融入网络架构与空口设计中, 实现对频谱、算力及网络资源的智能感知与动态调度。通过提前预测业务需求并自适应调整资源 配置,6G 网络可在满足多样化业务需求的同时,进一步提升运行效率并降低整体能耗,为高复 杂度应用场景提供智能化网络保障。

政策方面,6G 已被纳入国家未来产业重点发展方向。工业和信息化部明确表示将于 2025 年持续加大 6G 技术创新与前沿布局投入,《2025 年政府工作报告》亦提出“建立未来产业投入 增长机制,培育生物制造、量子科技、具身智能、6G 等未来产业”,为 6G 技术持续演进和后 续商用奠定了良好的政策与产业基础。

WiFi 7 技术

Wi-Fi 7,又称 IEEE 802.11be,是新一代无线局域网(WLAN)技术,紧跟 Wi-Fi6(802.11ax) 之后。其核心目标是实现更高的数据传输速度、更低的延迟、更大的容量,以及在无线网络拥挤 时仍能保持稳定连接。预计 Wi-Fi 7 的理论最大传输速率将达到 30 Gbps,是 Wi-Fi 6 速度的三倍。 Wi-Fi 7 相较于前几代 Wi-Fi 技术,在速度上有显著提升。其理论最大速率高达 30Gbps,远 超 Wi-Fi 6 的 6Gbps 和 Wi-Fi 5 的 5Gbps。这一速度优势将极大改善用户在高带宽应用场景下的 体验,如视频流、大型文件传输等。

此外,Wi-Fi 7 进一步扩展了频宽。Wi-Fi 6 引入 160MHz 频宽,而 Wi-Fi 7 提升至 320MHz。 这使得 Wi-Fi 7 能够在相同时间内传输更多数据,尤其在多用户环境中,其性能表现更为出色。

随着 WLAN 技术发展,WiFi 作为接入网络的主要手段,成为家庭、企业及公共场所不可或 缺的一部分。近些年,伴随 5G 等技术发展,VR/AR、8K 视频、云计算、远程办公等各种新型 技术与应用对吞吐量和时延提出更高要求,Wi-Fi 7 应运而生。与 WiFi 5 和 WiFi 6/6E 相比,WiFi7 引入更大无线带宽(320MHZ)、更高阶调制方式(4K-QAM)、更灵活频谱利用方式(Multi-RU)、更

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高时空复用(16*16MIMO)、更多链路操作(MLO),以及多 AP 协作等新技术,这使得 Wi-Fi 7 能 够提供更高数据传输速率和更低时延。WiFi7 的多链路操作、多 AP 协同调度、时间敏感网络以 及增强的重传机制,使其具备更高效更灵活的特性。

⑤卫星通信技术

卫星通信技术是物联网领域的新兴连接方式,近年来在政策、标准与产业协同推动下迎来快 速发展。早期卫星通信受限于私有协议、硬件成本高及生态封闭等问题,规模增长缓慢。随着 3GPP 在 5G R17 标准中引入非地面网络 NTN(Non-Terrestrial Network)概念,卫星通信正式融 入 5G 生态,同时标准化的 3GPP NTN 能够满足卫星通信领域的开放和兼容需求,开启空天地一 体化网络的新篇章。NTN 通过低轨卫星直接与手机或物联网设备通信,相比地面蜂窝通信,具 有更广覆盖、更高可靠性,同时保障低延迟和高灵活性。NTN 技术分为窄带 IoT NTN 和宽带 NR NTN 两类,前者聚焦低功耗广覆盖场景(如资产追踪等),后者支持高速率通信(如手机直连 卫星等),通过标准化协议实现卫星与地面蜂窝网络的无缝协同,显著提升覆盖广度和连接可靠 性。

卫星通信技术应用场景广泛。根据 Countpoint 预测,全球卫星物联网连接数预计从 2020 年 的 360 万个增长到 2030 年的 4100 万个,复合年增长率为 28%。在联网汽车领域,车载卫星通 信设备使车辆在无地面网络覆盖地区仍能保持与外界联系,实现远程监控、安全预警等功能。资 产追踪方面,搭载卫星通信模块的追踪器可实时定位并监测货物状态,确保物流运输安全与高效。 精准农业中,卫星通信助力农民远程监控农田环境,实现精准灌溉、施肥,提高农业生产效率。 此外,在公共安全、灾害预警、海洋监控等领域,卫星通信技术也具有不可替代的作用。

2 )新产业、新业务的发展趋势

①车联网市场

在汽车行业智能化、网联化持续深化的背景下,全球车联网渗透率保持快速提升。根据 — Counterpoint Research 最新报告,2024 2030 年全球联网汽车累计出货量预计将超过 5 亿辆,目 — 前全球每三辆新售汽车中就有约两辆配备嵌入式连接功能。报告同时指出,在 2024 2030 年期间, 5G 嵌入式汽车的累计销量将占联网汽车总销量的近一半,5G 正逐步成为车联网新增车型的主流 接入技术。

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从产业链角度看,车联网需求的持续增长带动了汽车连接模组和芯片市场规模的快速扩张。 — 根据 Counterpoint 发布的《全球汽车 NAD 模组和芯片预测》报告,2020 2030 年全球汽车连接 模组和芯片市场预计将以约 13%的复合年增长率增长,NAD 模组累计出货量将超过 7 亿台。随着 整车电子电气架构向集中化、软件定义汽车(SDV)演进,单车通信价值量亦持续提升。

在接入技术演进方面,当前 4G Cat.4 仍在 NAD 模组市场中占据一定存量份额,能够满足基 础远程信息处理需求。但随着 L2+及以上智能驾驶功能普及,行业对网络带宽、时延及可靠性的 要求不断提高。未来,5G 将成为 L3+ ADAS / ADS 车型的主导通信技术,而 5G RedCap(5G 轻 量化)有望逐步取代 4G Cat.4,成为 L2 及以下智能网联汽车的主流接入方案,重点覆盖 OEM 远 程信息处理、OTA 升级及轻量级车载信息娱乐等应用场景。

此外,随着应用场景持续细分,RedCap 技术的应用范围正从车联网向智能可穿戴、视频监控 等领域拓展。在可穿戴设备领域,随着功能复杂度和联网需求不断提升,RedCap 凭借其在功耗、 成本及体积方面的综合优势,有望支持更多具备中高速率需求的经济型可穿戴终端,加速其在 ToC 市场的渗透。

②智能可穿戴市场

随着消费电子行业持续复苏,2025 年可穿戴设备市场延续较快增长态势。根据国际数据公司 (IDC)最新研究判断,中国腕戴设备市场在 2025 年仍保持双位数增长,其中智能手表继续作为 主要增长引擎,出货规模和市场渗透率进一步提升;智能手环市场则在健康管理与大众消费需求 支撑下保持稳定增长。

智能手表将继续引领可穿戴设备市场的增长。凭借在 AI、健康监测和连接性方面的创新,苹 果、三星和佳明等领先品牌不断拓展腕戴技术的边界。生成式 AI 技术的融入,为可穿戴设备带来 了健康评分、个性化推荐和对话式虚拟助手等高级功能,使其从单纯的数据追踪工具转变为全面 的健康和健身教练,极大地提升了用户体验;同时,健康和健身传感器的升级,如 ECG、血压、 血糖监测等,正在革新可穿戴设备的健康追踪功能。这些功能覆盖不同价格区间,使可穿戴设备 成为注重健康的消费者不可或缺的工具。从中长期看,IDC 预计可穿戴设备市场在 2026 年及之后 仍将保持稳定增长。一方面,健康监测功能持续深化,慢病管理、运动康复等应用场景不断拓展; 另一方面,设备连接能力不断增强,使可穿戴产品在通信、支付和智能服务生态中的角色愈发重 要。

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– 除智能手表外,智能眼镜、智能戒指等新兴可穿戴形态有望在 2025 2026 年进入加速发展阶 段。这些设备以轻量化设计、全天候佩戴体验及差异化健康感知能力为特点,正在逐步形成新的 细分市场。可穿戴设备形态日趋多样,从手环、手表等主流产品,扩展至智能服装、鞋袜、背包 等新形态,应用边界持续外延。

目前,多数智能可穿戴设备仍以 WLAN、蓝牙、RFID 等短距离无线技术为主要连接方式, 并依托智能手机完成数据处理与云端交互。随着用户对独立连接、实时通信和云端智能分析的需 求提升,未来可穿戴设备将逐步引入 4G/5G 等蜂窝通信技术。在通话、云服务、AI 分析和跨终端 协同等应用场景推动下,可穿戴设备对低功耗、高集成度蜂窝通信芯片的依赖度持续提升,为相 关芯片方案带来更广阔的发展空间。

③智能手机市场

2025 年,全球智能手机市场在前期复苏基础上进一步企稳,行业发展重心由规模修复转向 结构性升级。

IDC 指出,2025 年全球智能手机出货量将延续温和增长态势,增长动能主要来自中高端机 型需求回暖及技术升级驱动的换机需求释放。在中国市场,消费电子相关政策持续发力,叠加 AI 功能对用户体验的显著提升,智能手机市场整体保持稳中向好的发展趋势。

生成式人工智能(Generative Artificial Intelligence,GenAI)成为 2025 年智能手机产业演进 的核心变量。

Counterpoint Research 认为,2025 年是 GenAI 手机由早期导入阶段迈向规模化应用的关键 一年。随着端侧小模型能力不断增强,生成式 AI 在内容生成、语义理解、实时翻译、多模态交 互等场景中的应用逐步成熟,智能手机正由传统通信与计算终端,加速向具备“感知—理解—生 成”能力的智能终端演进。

在硬件层面,为支撑 GenAI 功能的持续运行,2025 年智能手机在算力、存储和通信能力方 面的配置要求明显提升。专用 AI 加速单元(NPU)性能持续增强,大容量、高带宽内存逐步成 为中高端机型标配,同时对系统级功耗管理及网络连接能力提出更高要求。AI 功能的高频使用, 使通信性能在整体用户体验中的重要性进一步凸显。

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从市场渗透情况看,Canalys 预计,2025 年生成式 AI 手机在全球智能手机出货量中的占比 将超过 20%。随着安卓阵营第二代 AI 旗舰及主流机型陆续推出,AI 手机正加速向中高端价位段 下沉,成为推动 2025 年智能手机换机需求的重要动力。围绕端侧 AI 的开放生态建设,已成为主 要厂商下一阶段竞争的关键方向。

展望 2026 年,在 2025 年 AI 手机实现规模化落地的基础上,全球智能手机市场有望延续温 和增长态势,行业增长动力将进一步向高端化、智能化和差异化体验集中。Canalys 预计,到 2026 年,全球 AI 手机累计出货量将超过 10 亿部,生成式 AI 将从差异化卖点演进为智能手机的基础 能力之一。随着 AI 应用和服务不断丰富,智能手机对高性能计算、存储及通信能力的系统级升 级需求将持续释放,为产业链上下游带来新的发展机遇。

④高速网关路由市场

在未来,随着互联网技术不断发展和网络应用日益丰富,路由器市场仍有广阔的发展空间。 例如,随着物联网、云计算、5G 等技术的快速发展和应用,路由器市场将会进一步扩大。由于国 内路由器市场规模大,而目前大部分市场被国外品牌占据,因此国内路由器品牌的发展潜力也很 大。此外,随着网络安全问题日益突出,网络安全路由器也将成为未来发展的重要方向之一。

智能家居、物联网等新兴市场的快速发展为路由器行业带来了新的增长点。随着智能设备的 普及和物联网技术的融合应用,路由器作为连接各种设备的核心组件,其市场需求将持续增长。 随着中国企业在全球市场上的影响力不断提升和国际化战略的实施,中国路由器厂商将积极拓展 海外市场以实现全球化发展。这将为路由器行业带来更大的市场空间和发展机遇。 ⑤工业控制市场

工业控制系统(Industrial Control Systems,ICS,简称工控系统)是由各种自动化控制组件以 及对实时数据进行采集、监测的过程控制组件共同构成的,用于确保工业基础设施自动化运行、 过程控制与监控的业务流程管控系统。它由控制器、传感器、传送器、执行器和输入/输出接口等 部分组成,工业控制系统的核心组件包括数据采集与监控系统、分布式控制系统、可编程控制器、 远程终端、人机交互界面设备等。工业控制系统信息安全(简称为“工控安全”)是指保护工业 控制系统或信息网络中的信息资源免受各种类型的威胁、干扰和破坏,即保证信息的安全性。当 前工控系统已普遍应用于核设施、钢铁、有色、化工、石油石化、电力、天然气、先进制造等行 业。

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⑥定位器市场

物联网技术的广泛应用推动了各种智能设备的互联互通,这些设备常常需要通过定位器来获 取实时位置。定位器可广泛应用于车辆定位防盗、汽车金融风控管理、企事业车队管理、城市交 通管理、资产管理等多个领域。用户可通过云平台和手机 APP 定时监控车辆或物品的位置信息, 支持定时跟踪、蓝牙功能、断电报警、震动报警、围栏报警、远程断油断电、远程升级等功能。

随着自动驾驶技术和车联网的发展,车载定位器、V2X(车联网通信)系统等设备的需求急 剧增加。自动驾驶汽车、无人驾驶配送车以及共享出行服务(如共享单车、共享汽车)都对精准 定位和实时导航有着极高的要求,这也推动了车载定位器市场的快速增长。

智能城市的建设涉及交通管理、公共安全、环境监控等多个领域,定位器技术在其中扮演着 至关重要的角色。例如,城市中的智能交通系统利用定位技术来实时监控交通状况,优化交通信 号,减少交通事故。而在公共安全领域,定位器可以用于人员追踪、灾害救援、应急响应等方面。 随着智能城市建设的推进,定位器需求的增长将持续加速。

总体而言,定位器市场的需求正在经历快速增长,受到物联网、智能交通、物流、智能城市 等领域发展的推动。定位器技术正在朝着高精度、低功耗、小型化、智能化的方向发展,未来将 对多个行业产生深远影响。随着 5G 和其他新兴技术的不断发展,定位器市场将迎来更加广阔的 应用前景。

⑦端侧 AI

端侧AI(Edge AI/ On-Device AI)是指将人工智能模型直接部署在终端设备(如AI眼镜、AI PC、 智能手机等)上进行本地推理,无需依赖云端服务器,从而实现实时响应、隐私保护和离线可用 等功能。它正在作为AI技术落地的重要方向,并逐步重塑传统云端计算格局。

2025 年,国内外大模型通过高效蒸馏、量化等技术大幅压缩模型大小,同时保持高性能,为 端侧模型的规模化部署打下坚实基础。叠加端侧芯片算力快速提升和广泛的场景需求,端侧AI正 式进入高速发展期。

2026 年,端侧 AI 应用将迎来快速爆发。将 AI 能力下沉至终端设备已成为行业共识,这一趋 势正在深度改变电子产品形态。以 AI 眼镜、AI PC、AI 玩具为代表的新一类新兴智能硬件,正在 为用户带来更自然、更即时的智能体验,随着 AI 与各行各业的深度融合,AIoT 产业也跨入高速 增长新周期。

⑧具身智能

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近年来在政策扶持的持续加码、资本投入的日益活跃和核心技术的加速迭代背景下,具身智 能机器人正处于从实验室阶段走向量产的重要节点。

根据中国计算机学会(CCF)的定义:“具身智能(Embodied Artificial Intel -ligence, EAI) 是一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统,通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、 做出决策并实现行动,从而产生智能行为和适应性。”与传统仅存在于屏幕中的AI不同,具身智 - - 能能够通过身体实现“感知 思考 行动”的闭环,在真实世界中执行任务,不仅能“想到”,更 能“做到”,让智能从虚拟计算真正走向现实交互。

在各种具身智能的各类细分形态中,人形机器人因为拥有与人类相似的形态,具备人类形态 适配现有环境的基础,被视为通用人工智能(AGI)的终极载体。多模态大模型技术的突破,为 机器人注入了强大的感知和推理能力,使其不再是一个只能执行固定程序的机器,而是开始具备 “大脑”,极大地推动了人形机器人的发展。根据高工机器人产业研究所(GGII)的预测,2024 到 2030 年,全球人形机器人市场规模将从 10.17 亿美元飙升至 150 亿美元。全球人形机器人的销 量将从 2024 年的 1.19 万台增长至 2030 年的 60.57 万台。

3、 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3 年的主要会计数据和财务指标

单位:元 币种:人民币

2025年 2024年 本年比上年
增减(%)
2023年
总资产 6,980,220,212.65 6,536,868,670.00 6.78 7,298,551,612.16
归属于上市公司股
东的净资产
5,457,830,583.34 5,681,778,486.35 -3.94 6,355,553,914.75
营业收入 3,816,803,498.36 3,385,742,818.95 12.73 2,599,916,149.57
扣除与主营业务无
关的业务收入和不
具备商业实质的收
入后的营业收入
3,816,803,498.36 3,385,537,160.87 12.74 2,599,334,735.79
利润总额 -350,637,004.00 -661,794,898.93 不适用 -486,655,699.26
归属于上市公司股
东的净利润
-390,285,176.74 -693,013,679.18 不适用 -505,821,343.77
归属于上市公司股
东的扣除非经常性
损益的净利润
-578,732,543.21 -706,619,289.08 不适用 -658,040,624.06
经营活动产生的现
金流量净额
-432,025,298.21 -403,598,869.75 不适用 -677,577,950.55
加权平均净资产收
益率(%)
-6.99 -11.56 增加4.57个百分点 -7.27

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基本每股收益(元
/股)
-0.96 -1.70 不适用 -1.22
稀释每股收益(元
/股)
-0.96 -1.70 不适用 -1.22
研发投入占营业收
入的比例(%)
34.03 36.68 减少2.65个百分点 42.92

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
单位:元
币种:人民币
第一季度
(1-3月份)
第二季度
(4-6月份)
第三季度
(7-9月份)
第四季度
(10-12月份)
营业收入 909,945,198.53 988,121,193.67 982,324,018.87 936,413,087.29
归属于上市公司股东的
净利润
-122,238,253.41 -123,166,032.46 -82,010,734.38 -62,870,156.49
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的
净利润
-182,055,633.88 -169,632,222.66 -136,598,059.97 -90,446,626.70
经营活动产生的现金流
量净额
-183,222,888.41 -83,230,327.81 -23,618,512.76 -141,953,569.23

季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用

  • 4、 股东情况

  • 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股 单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 24,302
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(户)
22,401
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
(户)
不适用
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
股股东总数(户)
不适用
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
(户)
不适用
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
份的股东总数(户)
前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东名称
(全称)
报告期内增
期末持股
数量
比例
(%)
持有有限
售条件股
质押、标记或冻
结情况
股东
性质

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份数量 股份
状态
数量
阿里巴巴(中国)
网络技术有限公
-12,549,025 52,008,415 12.43 0 0 境内
非国
有法
宁波捷芯睿微企
业管理合伙企业
(有限合伙)
0 38,013,676 9.09 4,192,727 0 其他
戴保家 0 35,242,880 8.43 35,242,880 0 境外
自然
上海浦东新星纽
士达创业投资有
限公司
0 22,152,640 5.3 0 0 国有
法人
深圳市前海万容
红土投资基金(有
限合伙)
0 19,848,266 4.74 0 0 其他
招商银行股份有
限公司-银河创
新成长混合型证
券投资基金
13,790,000 13,790,000 3.3 0 0 其他
Great ASR1
Limited
0 11,746,884 2.81 11,746,884 0 境外
法人
招商银行股份有
限公司-华夏上
证科创板50成份
交易型开放式指
数证券投资基金
-4,127,060 9,662,940 2.31 0 0 其他
中国工商银行股
份有限公司-易
方达上证科创板
50成份交易型开
放式指数证券投
资基金
398,049 9,152,348 2.19 0 0 其他
上海浦东新兴产
业投资有限公司
0 9,076,160 2.17 0 0 国有
法人
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、戴保家、宁波捷芯睿微企业管理合伙企业(有
限合伙)、Great ASR1 Limited为一致行动人;
2、上海浦东新星纽士达创业投资有限公司为上
海浦东新兴产业投资有限公司全资控股子公司,

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为一致行动人;
3、除此之外,公司未接到其他股东有存在关联
关系或一致行动人协议的声明,未知其他股东之
间是否存在关联有关系或一致行动协议。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用

存托凭证持有人情况

□适用√不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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  • 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

□适用√不适用

5、 公司债券情况

□适用√不适用

第三节重要事项

  • 1、公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对 公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内,公司实现营业收入 38.17 亿元,较去年同期增长 12.73%;归属于母公司所有者的 净利润-3.90 亿元,较去年同期亏损额减少 3.03 亿元。具体经营情况分析详见本章节“二、经营 情况讨论与分析”相关内容。

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  • 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终 止上市情形的原因。

□适用 √不适用