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WINPAC INC. — Interim / Quarterly Report 2018
Nov 12, 2018
16224_rns_2018-11-12_16f80137-a2b5-4594-b961-7354ac23045f.html
Interim / Quarterly Report
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분기보고서 3.5 (주)윈팩 ◆click◆ 정정문서 작성시 『정오표』 삽입 정정신고(보고)-대표이사등의확인.LCommon
분 기 보 고 서
&cr
(제 17 기)
2018년 01월 01일2018년 09월 30일
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2018년 11월 12일 |
주권상장법인해당사항 없음
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | 주식회사 윈팩 |
| 대 표 이 사 : | 이한규 |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50 |
| (전 화) 031-8020-4400 | |
| (홈페이지) http://www.winpac.co.kr | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 전무 (성 명) 정석희 |
| (전 화) 031-8020-4400 | |
목 차
【 대표이사 등의 확인 】 ◆click◆ 대표이사 등이 서명한 『확인서』 그림파일 삽입 대표이사 등 확인서명.jpg 대표이사 등의 확인서명 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 ◆click◆『연결재무제표를작성하는주권상장법인』 삽입 11013#*연결재무제표를작성하는주권상장법인.dsl
가. 회사의 법적/상업적 명칭&cr &cr당사의 명칭은 '주식회사 윈팩'이라고 칭하고, 영문으로는 'WINPAC INC.'라고 표기합니다.&cr&cr 나. 설립일자&cr&cr 당사는 2002년 04월 03일에 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조, 생산, 판매업을 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업을 진행하고 있습니다.&cr&cr 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소&cr
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 본사 주소 | 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50 |
| 전화번호 | 031-8020-4400 |
| 홈페이지 주소 | www.winpac.co.kr |
&cr 라. 중소기업 해당 여부&cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의거 중소기업에 해당됩니다.
&cr 마. 대한민국에 대리인이 있는 경우&cr&cr해당사항 없습니다.&cr&cr 바. 벤처기업 해당여부&cr&cr해당사항 없습니다.&cr&cr 사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업&cr&cr (1) 회사가 영위하는 목적 사업&cr&cr당사는 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.
| 회사가 영위하는 목적사업 |
|---|
| 1. 반도체 외주생산 서비스 &cr2. 반도체 제조, 생산, 판매 &cr3. 기술연구 및 용역 수탁업 &cr 4. 위 각호와 관련된 수출입업&cr5. 전 각호에 관련된 부대사업 |
&cr(2) 향후 추진하고자 하는 사업&cr분기보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 당뇨인슐린 패치 사업입니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.&cr&cr 아. 공시서류 작성 기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부&cr&cr(1) 기업집단 명칭: ㈜티엘아이(코스닥상장기업)
(2) 기업 집단에 소속된 회사
분기보고서 기준일 현재 기업집단에 소속된 회사는 5개사이며, 다음과 같습니다.
| 업 종 | 상장여부 | 회 사 명 |
|---|---|---|
| 반도체 제조 | 여 | (주)윈팩 |
| 투자업 | 부 | 스카이레이크글로벌인큐베스트제3호사모투자전문회사 |
| 제조업 | 부 | (주)센소니아 |
| 제조업 | 부 | (주)페타룩스 |
| 도소매,서비스 | 부 | (주)티더블유메디칼 |
&cr(3) 윈팩 관계회사&cr분기보고서 기준일 현재 관계회사에 소속된 회사는 1개 회사이며, 다음과 같습니다.
| 업 종 | 상장여부 | 회 사 명 | 임원겸직현황 |
|---|---|---|---|
| 도소매,서비스 | 부 | (주)티더블유메디칼 | 사내이사 김범곤 |
자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
코스닥시장2013년 03월 07일해당사항없음해당사항없음
| 주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)여부 | 주권상장&cr(또는 등록ㆍ지정)일자 | 특례상장 등&cr여부 | 특례상장 등&cr적용법규 |
|---|---|---|---|
2. 회사의 연혁
가. 회사의 주요연혁
| 일 자 | 내 용 |
|---|---|
| 2002년 04월 | 주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원 |
| 2003년 05월 | 유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억) |
| 2003년 08월 | 유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원) |
| 2003년 08월 | 대표이사 변경 (서성원 → 김준오) |
| 2004년 02월 | 회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택) |
| 2004년 02월 | 최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍) |
| 2004년 06월 | ISO 9001 인증 취득 |
| 2004년 06월 | Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스) |
| 2004년 12월 | 유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원) |
| 2004년 12월 | DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스) |
| 2005년 03월 | 경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전 |
| 2005년 05월 | 부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회) |
| 2005년 05월 | 벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청) |
| 2006년 03월 | ISO 14001 인증 취득 |
| 2006년 09월 | 경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청) |
| 2006년 11월 | TS16949 인증취득 (PKG 사업부) |
| 2006년 12월 | INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청) |
| 2007년 02월 | TEST 사업부 신설 |
| 2007년 06월 | DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스) |
| 2007년 06월 | TS16949 인증 취득 (TEST 사업부) |
| 2008년 05월 | 대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표)) |
| 2008년 06월 | SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정 |
| 2008년 09월 | 대표이사 변경 (김준오, 유삼태 (각자대표) → 유삼태) |
| 2008년 12월 | TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) |
| 2009년 09월 | PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) |
| 2009년 09월 | 경기도 유망중소기업 선정 |
| 2009년 10월 | TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스) |
| 2010년 02월 | 사무동 및 TEST동 건축 준공 |
| 2010년 05월 | TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) |
| 2011년 01월 | 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원) |
| 2011년 04월 | 최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이) |
| 2011년 09월 | TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스) |
| 2012년 03월 | 2012년 경기도 성실납세자 선정 |
| 2012년 03월 | 전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주) |
| 2012년 05월 | 유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원) |
| 2012년 12월 | 5천만불 수출의 탑 수상 |
| 2012년 12월 | 코스닥시장 상장예비심사 승인 |
| 2013년 02월 | PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스) |
| 2013년 03월 | 코스닥시장 상장(자본금 71억) |
| 2013년 03월 | 대표이사 변경(유삼태 -> 유삼태, 김달수(각자 대표)) |
| 2013년 07월 | SOC(비메모리) 공장 증축 |
| 2014년 04월 | 대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 -> 김달수 단독 대표) |
| 2014년 09월 | 응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND) |
| 2015년 03월 | 습도센서 양산 개시 |
| 2015년 04월 | POP제품 Infra 확보 |
| 2015년 06월 | 티엘아이 T-CON 양산 개시 |
| 2016년 01월 | 센소니아 근조도센서 양산 개시 |
| 2016년 02월 | 대표이사 변경(김달수 대표 -> 이한규 대표) |
| 2016년 03월 | 티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시 |
| 2016년 03월 | 대표이사 변경(이한규 -> 이한규, 이민석 (각자 대표)) |
| 2016년 04월 | TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득 |
| 2017년 12월 | 유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원) |
| 2018년 11월 | PKG 신공장 증축 |
나. 본점소재지의 변경
| 구분 | 일자 | 주소 |
|---|---|---|
| 법인설립 | 2002.04.03 | 경기도 이천시 부발읍 아미리 산 136-1 |
| 본점이전 | 2004.02.10 | 경기도 평택시 청북면 율북리 어연한산공업단지 1027-1 |
| 본점이전 | 2005.03.03 | 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50 |
&cr 다. 경영진의 주요한 변동
| 직 급 | 성 명 | 일 자 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 대표이사 | 서성원 | 2002년 04월 03일 | 취임 |
| 대표이사 | 서성원 | 2003년 08월 28일 | 사임 |
| 대표이사 | 김준오 | 2003년 08월 28일 | 취임 |
| 대표이사 | 김준오 | 2006년 08월 28일 | 중임 |
| 대표이사 | 김준오 | 2007년 03월 22일 | 사임 |
| 각자 대표이사 | 김준오 | 2007년 03월 22일 | 취임 |
| 각자 대표이사 | 유삼태 | 2008년 05월 29일 | 취임 |
| 각자 대표이사 | 김준오 | 2008년 09월 29일 | 사임 |
| 각자 대표이사 | 김달수 | 2013년 03월 26일 | 취임 |
| 각자 대표이사 | 유삼태 | 2014년 04월 28일 | 퇴임 |
| 대표이사 | 김달수 | 2016년 02월 04일 | 퇴임 |
| 각자 대표이사 | 이한규 | 2016년 02월 04일 | 취임 |
| 각자 대표이사 | 이민석 | 2016년 03월 25일 | 취임 |
| 각자 대표이사 | 이한규 | 2017년 03월 29일 | 중임 |
&cr 라. 최대주주의 변동
| 최대주주 | 계약일자 | 취득/처분&cr일자 | 변경사유 | 주식수 | 지분율 |
|---|---|---|---|---|---|
| 아이랩 | - | 2002.04.03 | 설립자본 | 200,000주 | 100.00% |
| 한성엘컴텍 | 2004.02.13 | 2004.02.16 | 지분 취득 | 2,256,000주 | 47.00% |
| 티엘아이 | 2011.04.01 | 2011.04.29 | 지분 취득 | 4,851,180주 | 28.38% |
| 티엘아이 | - | 2017.12.13 | 유상증자 | 4,851,180주 | 14.23% |
&cr 마. 상호의 변경
| 변경일자 | 2004.02.10 (임시주주총회 상호 변경 결의) |
| 상 호 | 주식회사 아이팩 → 주식회사 윈팩(WINPAC INC.) |
바. 회사 가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과&cr &cr당사는 분기보고서 제출일 현재 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 사실이 없습니다.&cr&cr 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용&cr &cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 합병 등에 대한 사실이 없습니다.&cr &cr 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 &cr&cr당사는 분기보고서 제출일 현재 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화사실이 없습니다.&cr&cr 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용&cr&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항
가. 증자(감자)현황
◆click◆『증자(감자)현황』 삽입 11013#*증자(감자)현황.dsl 33_증자(감자)현황
증자(감자)현황
2018년 09월 30일(단위 : 원, 주)
| (기준일 : | ) |
2002년 04월 03일-보통주200,0005005002003년 05월 15일유상증자(주주배정)보통주800,0005005002003년 08월 12일유상증자(주주배정)보통주3,800,0005005002004년 12월 07일유상증자(제3자배정)우선주1,500,0005001,0002007년 06월 04일-보통주750,000500-2007년 06월 08일전환권행사보통주300,0005002,5002007년 10월 11일-보통주750,000500-2007년 10월 11일전환권행사보통주300,0005002,5002007년 11월 26일전환권행사보통주482,5545003,5002011년 01월 01일유상증자(제3자배정)우선주1,333,3305003,0002012년 03월 22일-보통주2,290,040500-2012년 05월 23일유상증자(제3자배정)보통주2,000,0005005,0002013년 03월 01일유상증자(일반공모)보통주2,527,4065004,0002015년 12월 04일전환권행사보통주
317,982
500
1,824
2015년 12월 17일전환권행사보통주27,4125001,8242016년 01월 04일전환권행사보통주109,6485001,8242016년 01월 26일전환권행사보통주1,096,4915001,8242016년 02월 11일주식매수선택권행사보통주25,0005003,8552016년 03월 09일전환권행사보통주603,0695001,8242016년 03월 10일전환권행사보통주586,6165001,8242016년 03월 23일주식매수선택권행사보통주60,0005003,8552016년 06월 16일주식매수선택권행사보통주65,0005003,8552017년 12월 13일유상증자(주주우선공모)보통주17,000,000500971
| 주식발행&cr(감소)일자 | 발행(감소)&cr형태 | 발행(감소)한 주식의 내용 | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식의 종류 | 수량 | 주당&cr액면가액 | 주당발행&cr(감소)가액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 설립자본 |
| - |
| - |
| - |
| 우선주의 &cr보통주전환 |
| - |
| 우선주의 &cr보통주전환 |
| - |
| - |
| - |
| 우선주의 &cr보통주전환 |
| - |
| - |
| 제3회차 전환사채 &cr보통주전환 |
| 제3회차 전환사채 &cr보통주전환 |
| 제3회차 전환사채 &cr보통주전환 |
| 제3회차 전환사채 &cr보통주전환 |
| - |
| 제3회차 전환사채 &cr보통주전환 |
| 제3회차 전환사채 &cr보통주전환 |
| - |
| - |
| - |
나. 미상환 전환사채 발행현황
◆click◆ 『미상환 전환사채 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환사채발행현황.dsl 2_미상환전환사채발행현황 미상환 전환사채 발행현황 2018년 09월 30일(단위 : 백만원, 주)
| (기준일 : | ) |
2016년 02월 18일2020년 08월 18일13,000보통주2017.02.18~&cr2020.07.181003,6853,000814,111-2017년 08월 17일2021년 08월 17일4,500보통주2018.08.17~&cr2021.07.171001,2554,5003,585,657-17,500---7,5004,399,768-
| 종류＼구분 | 발행일 | 만기일 | 권면총액 | 전환대상&cr주식의 종류 | 전환청구가능기간 | 전환조건 | | 미상환사채 | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전환비율&cr(%) | 전환가액 | 권면총액 | 전환가능주식수 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 제4회 무기명식 이권부&cr무보증 사모 전환사채 |
| 제5회 무기명식 이권부&cr무보증 사모 전환사채 |
| 합 계 | - | - | - |
다. 미상환 신주인수권 부사채 등 발행현황&cr 당 사 는 분기보고서 제출일 현재 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황은 없습니다.
◆click◆ 『미상환 신주인수권부사채 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환신주인수권부사채등발행현황.dsl
&cr 라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황&cr 당 사 는 분기보고서 제출일 현재 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황은 없습니다.
◆click◆ 『미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황』 삽입 11013#*미상환전환형조건부자본증권등발행현황.dsl
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수&cr 당사의 정관상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 분기보고서 제출일 현재 발행된 주식총수는 보통주 34,091,218주 입니다.&cr
주식의 총수 현황
2018년 09월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주우선주100,000,000-100,000,000-34,091,2182,833,33036,924,548--2,833,3302,833,330--------------2,833,3302,833,330보통주 전환34,091,218-34,091,218-----34,091,218-34,091,218-
| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |
(*) 상기 주식은 액면가 500원 기준입니다.&cr&cr 나. 자기주식 취득 및 처분 현황&cr 당 사 는 분기보고서 제출일 현재 자기주식 취득 및 처분현황은 없습니다.
◆click◆ 『자기주식 취득 및 처분 현황』 삽입 11013#*자기주식취득및처분현황.dsl
&cr 다. 종류주식 발행현황&cr 당사는 분기보고서 제출일 현재 종류주식 발행현황은 없습니다.
◆click◆ 『종류주식(명칭) 발행현황』 삽입 11013#*종류주식발행현황.dsl
5. 의결권 현황
2018년 09월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주34,091,218-우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주--우선주--보통주34,091,218-우선주--
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여&cr의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수&cr(F = A - B - C - D + E) |
(*) 분기보고서 제출일 현재 발행주식 및 의결권을 행사할수 있는 주식수는 34,091,218주입니다.
6. 배당에 관한 사항 등
가. 배당에 관한 사항&cr&cr제 53 조(이익배당) &cr① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익의 배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 50조 제 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.
&cr제 54 조(배당금지급청구권의 소멸시효)
① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.
② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.
◆click◆ 『주요배당지표』 삽입 11013#*주요배당지표.dsl 34_주요배당지표
나. 주요배당지표
500500500---708-7,133-12,92721-397-772---------보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---보통주---우선주---
| 구 분 | 주식의 종류 | 당기 | 전기 | 전전기 |
|---|---|---|---|---|
| 제17기 3분기 | 제16기 | 제15기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주당액면가액(원) | ||||
| (연결)당기순이익(백만원) | ||||
| (별도)당기순이익(백만원) | ||||
| (연결)주당순이익(원) | ||||
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II. 사업의 내용
1. 사업의 개요&cr&cr 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.&cr
<반도체 제조공정>
| 공정 | 세부설명 | |
|---|---|---|
| 전공정 | 웨이퍼 제조 | 기둥모양의 단결정을 얇게 잘라 웨이퍼를 만드는 과정 |
| 회로설계 | 웨이퍼상에 구현될 전자회로를 구성하여 설계하는 과정 | |
| 마스크 제작 | 설계된 전원회로를 각 층별 목적에 따라 나누어 유리마스크에그리는 과정 | |
| 웨이퍼 가공 | 웨이퍼 표면에 여러 종류의 막을 형성하고, 마스크의 사용 특정 부분을 깎아내는 과정을 반복하여 전자회로를 만드는 모든과정&cr① 산화 : 800~1200°c의 고온에서 산소 또는 수증기를 웨이퍼 표면과 화학반응 시켜 실리콘 산화막 형성 &cr② 감광액 도포 : Photo Resist라는 빛에 민감한 물질을 웨이퍼 표면에 균일하게 도포 &cr③ 노광 : 스테퍼를 사용하여 Mask에 그려진 회로 패턴에 빛을 투과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로 패턴 사진 찍음&cr④ 현상 : 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막 현상 &cr⑤ 식각 : 회로 패턴 형성을 위해 화학물질을 사용하여 불필요한 부분 선택적으로 제거 &cr⑥ 이온주입 : 회로 패턴과 연결된 부분에 미세한 불순물을 가속하여 웨이퍼 내부에 침투시켜 전자 소자 특성 만들어줌 &cr⑦ 증착 : 가스 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막 또는 전도성막 형성 &cr⑧ 금속배선 : 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결하는 공정 | |
| 후공정 | 패키징(PKG) | 웨이퍼 상의 Chip을 개개로 절단하여 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인기능과 형상을 갖게 해주는 과정 &cr① 웨이퍼 절단 : 웨이퍼 상의 Chip을 다이아몬드 톱으로 절단하여 낱개로 분리 &cr② 금속 연결 : Chip 내부의 외부연결단자와 substrate를 금선으로 연결 &cr③ 성형 : Chip과 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학&cr 수지로 밀봉 |
| 테스트(TEST) | 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사 |
당사가 영위하고 있는 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.&cr
테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.&cr
반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다.&cr
반면 후공정 전문 외주업체들은 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다. 또한 최근 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 투자가 전공정을 중심으로 진행됨에 따라 후공정에 대한 외주비중은 점차 증가하고 있어 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.&cr
후공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.
또한 당사는지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리 반도체 시장 이외에 빠른 속도로 성장하고 있는 시스템 반도체 시장으로의 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 모회사 티엘아이를 기반으로 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.
&cr가. 산업의 현황&cr&cr (1) 업계의 현황&cr&cr(가) 산업의 분류&cr&cr 당사가 속해 있는 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package & Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다.&cr
< 반도체 산업의 분류>
| 분류 | 사업영역 | 특징 | 주요 기업 |
|---|---|---|---|
| IDM&cr(종합반도체) | 반도체 회로 Design, Wafer 가공 등 | 기술력, 대규모 R&D, Capex 요구 | 삼성전자, SK하이닉스, &cr인텔, Micron 등 |
| Foundry&cr(파운드리) | Wafer 가공 수탁 생산 | 반도체 Fab에 집중된 투자 | TSMC, SMIC, UMC, &cr동부하이텍 등 |
| Fabless&cr(팹리스) | 반도체 회로 Design | 높은 기술력 및 인력 인프라 요구 | 퀄컴, 실리콘웍스,&cr티엘아이 등 |
| Package &&cr Assembly | 가공된 Wafer 조립 | 축적된 Know-how, 기술력, 거래선 확보 필요 | 윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR, Stats ChipPac |
| TEST | 테스트, 분석 | 축적된 Know-how, 고가 장비 확보, 안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보 | 윈팩, 에이티세미콘, 하이셈, 테스나, ASE 등 |
(나) 반도체 산업의 개념 &cr
1) 개요&cr
반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하여 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억개의 전자회로를 만들어 다양한 산업에 이용할 수 있습니다.&cr &cr 반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.&cr
최근 세계 반도체시장에서는 세계 경제의 침체, 자연재해 등의 악조건 속에서도 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등 메모리 용량을 많이 사용하는 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.
&cr (다) 산업의 특성&cr
반도체 산업은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험부담을 수반합니다. 거액의 설비투자와 연구개발투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야함은 물론 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있습니다. 또한 제품의 라이프사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.
1) 대규모 투자와 생산력&cr
반도체 산업은 초기 기술개발을 위한 개발비는 물론 장치산업의 특성상 양산설비 set-up을 위한 대규모의 설비투자를 요구합니다. 또한 최근에는 급속도로 변화하는 IT제품들의 고성능화를 따라가기 위해 지속적인 투자가 동반되어야만 하므로 반도체 산업에서의 설비 투자는 회사의 매출규모와 직접적인 상관관계가 존재합니다.
2) 짧은 라이프싸이클&cr
최근 출시되는 IT 제품들은 성능의 진화가 매우 빠른 속도로 진행되고 있습니다. 스마트폰의 경우 새로운 제품이 나온 뒤 1년이 채 되지 않아 후속모델들이 출시되고 있으며, 태블릿 PC의 경우 지속적인 고성능 업그레이드와 함께 새로운 모델이 출시되고 있습니다. 고성능 IT 제품들의 성능을 충족시키기 위해서는 그 내부에 탑재되는 반도체 또한 더 빠르게 업그레이드 되기를 요구 받고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 반도체 제조업체들은 반도체 칩의 소형화, 고집적화를 위한 공정기술개발 및 양산을 진행해 오고 있습니다.
3) 제품단가의 변동성&cr
반도체의 경우 수요/공급의 법칙에 의해 제품 단가가 움직이고 있습니다. 시장에 설비투자가 집중되어 출하되는 제품의 수가 증가할 경우 가격이 급락하며, 경쟁업체의 부도 등 외적 요건에 의해 시장에 출하되는 제품의 수가 감소할 경우 가격이 다시 회복하는 등 변동성이 심한 경향이 있습니다.
4) 국가경제에서의 중요성&cr
반도체산업은 국가기간산업으로서 컴퓨터부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 삼성전자를 필두로 한 스마트폰 시장의 급성장은 반도체시장의 제2전성기를 가져왔고, 우리나라를 비롯한 일본, 대만 등의 아시아권 국가들이 현재 세계 반도체 시장에서 수위를 점하고 있습니다. 우리나라에서는 전 세계적 추세인 초고속 정보화 사회의 실현과 국가 경쟁력 강화 차원에서 21세기 첨단 핵심 산업으로 반도체 관련 산업과 Mobile 산업을 선정하였으며, 국가 차원에서 집중적인 지원과 육성을 진행중입니다.
특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.
| <전체 수출 중 반도체 비중> |
| (단위 : 백만USD, %) |
| 구분 | 2013년 | 2014년 | 2015년 | 2016년 | 2017년 |
|---|---|---|---|---|---|
| 총 수출 | 559,632 | 572,665 | 526,757 | 495,426 | 573,694 |
| 반도체 | 57,144 | 62,647 | 62,917 | 62,228 | 97,937 |
| 전년비 증감율 | 13.3 | 9.6 | 0.4 | -1.1 | 57.4 |
| 비 중 | 10.2 | 10.9 | 11.9 | 12.6 | 17.1 |
| (출처 : 한국무역협회, 2018. 7월) |
반도체 산업은 우리 나라 수출에 있어서 17.1%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간산업 중 하나입니다. 2017년 반도체 수출은 DRAM 시장 가격 상승 등으로 인해 전년대비 57.4% 성장하였습니다.&cr
또한 메모리 반도체의 대표 제품인 DRAM, NAND의 경우, 국내 종합 반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 패키징 및 테스트의 외주사업 역시 국가전략적으로 발전시킨다면 반도체 산업의 성장과 함께 내수경제에 크게 이바지하는 국가기간산업으로 성장 할 수 있을 것이라 판단됩니다.&cr&cr ( 2) 업계 의 현황&cr&cr(가) 반도체 시장의 현황 및 동향&cr&cr A. 메모리 반도체 VS 비메모리 반도체(시스템 반도체) 시장&cr
반도체는 정보의 저장가능 유무에 따라 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체(이하 "시스템 반도체")로 구분됩니다. 메모리 반도체는 정보의 저장이 가능한 제품이며, 대표적인 제품은 RAM이 있습니다. 시스템 반도체는 정보의 저장보다는 제품 각각의 특정 기능을 보유한 제품이며, 대표적인 제품은 CPU가 있습니다.
제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.
<반도체의 구분>
| 구 분 | 설 명 | ||
|---|---|---|---|
| 메&cr모&cr 리 | 휘발성&cr (RAM) | D램 | 주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음 |
| S램 | 소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등에 사용 | ||
| V램 | 화상정보를 기억하기 위한 전용 메모리 | ||
| 비휘발성&cr (ROM) | Flash메모리 | 전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과NAND(데이터저장)형으로 구분 | |
| Mask롬 | 제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용 | ||
| EP롬 | 자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장 | ||
| EEP롬 | ROM의 특징과 입/출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비 | ||
| 비 &cr메 &cr모 &cr리 | 시스템IC | 마이크로 &cr컴포넌트 | 컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음 |
| Logic IC&cr (ASIC) | 사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합 | ||
| Analog IC | 제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용 | ||
| LDI | LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC | ||
| 개별소자 | Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨 | ||
| 기타 | Opto(광반도체), 반도체센서 등 |
상기의 반도체 구분 중 당사가 중점 매출하고 있는 제품은 메모리 반도체인 DRAM과 Flash Memory입니다.&cr
DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성 메모리로, 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며,가전제품의 디지털화에 따라 디지털 TV, 스마트 TV, DVD 플레이어, 프린터 등에도수요가 확대되고 있습니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM (mobile DRAM)의 채용량이 급증하고 있습니다.&cr
Flash Memory는 전원이 공급되지 않아도 저장된 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형과 낸드(NAND)형으로 구분 할 수 있습니다. 이중 당사가 생산하는 NAND Flash는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. NAND Flash가 주로 적용되는 분야는 스마트폰, 태블릿 PC 같은 모바일 기기와 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD 등입니다. 한편, 최근 Flash Memory는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 응용복합제품이 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.
① 메모리 반도체 시장&cr&cr 2012년 메모리시장은 스마트폰/태블릿 PC수요 증가에 따른 NAND Flash의 성장이 지속되었지만, DRAM의 경우 가격 급락으로 전체 메모리 시장의 부진을 초래하였습니다. 하지만 2013년에는 메모리 반도체 공급부족이 심화되며 DRAM가격이 급등하였습니다.
또한, 이동성이 강조되는 모바일 기기의 특성상 저전력 기능이 강조되며 모바일 DRAM 시장이 성장하기 시작했습니다. 모바일 DRAM 수요 강세는 향후에도 지속될 전망이 예상됩니다.
이는 모바일 기기 판매대수 증가와 모바일 기기당 DRAM 탑재량 증가가 동시에 이루어지고 있기 때문입니다. 휴대폰 업체간 하드웨어 스펙 경쟁 격화로 고성능 멀티코어 프로세스의 채택이 늘어나고 있고, 다양한 어플리케이션을 동시에 구동하는 기능이 강조되면서 모바일 기기당 DRAM 탑재량은 지속증가할 것으로 예상됩니다.&cr
NAND 시장은 모바일 IT 기기들의 스마트화가 진행되면서 NAND의 주 수요처가 스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일기기로 확대되었습니다. 향후 고용량 NAND를 탑재하는 스마트폰 및 태블릿 PC 시장이 지속적으로 성장하고 노트북 및 서버의 SSD 채용이 본격화됨에 따라 NAND 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.
② 시스템 반도체 시장&cr
시스템 반도체 시장은 경기와 IT 수요에 따라 변동성을 보이는 점은 메모리 반도체 시장과 동일하나 성장률이 둔화되고 있는 메모리 반도체 산업과 비교하여 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다.
시스템 반도체시장은 총 반도체시장에서 80% 이상을 차지하는 잠재성 높은 시장입니다. 또한 시스템 반도체는 '개별소자'에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 '융복합 반도체'로 발전하고 있기 때문에 시스템 산업과 서비스 산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있습니다.&cr
메모리 반도체 제조사들이 최근 시스템 반도체 분야에 집중을 하려는 이유는 D램 가격 등락이 심한 메모리 반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고, 고부가가치가 높은편이며, 시스템 반도체의 종류도 2만여 가지에 이릅니다.&cr최근에는 스마트폰과 태블릿 PC 등의 모바일 기기의 수요 급증에 따른 시스템 반도체의 수요가 예상 됩니다.&cr시스템 반도체는 다품종 소량생산으로, 고도의 설계 기술을 필요로 하며, 응용분야가다양 하기 때문에 향후 반도체시장에서 중요성이 더욱 증대될 것으로 예상됩니다.
B. 후공정시장 동향&cr
반도체 시장이 성장하면서 이에 따른 사업 영역도 점차 확대, 세분화되고 있습니다. 초기 종합 반도체 제조사들은 대규모의 자금력을 바탕으로 반도체 소자생산의 제작과 설계, 생산과 후공정까지 자체적으로 진행하였습니다. 당시 종합 반도체 제조사들은 높은 수익성을 확보하고 있었고 이를 기반으로 전공정 뿐만 아니라 후공정까지 지속적인 투자를 진행하면서 내부적으로 모든 공정을 수행하였습니다.&cr&cr그러나 점차 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체들을 탄생시키는 계기가 되었습니다.
&cr종합 반도체 제조사들은 초기에는 설계에 대한 기술 유출 등을 사유로 외주 비중 자체를 최소한으로 유지하였으나 반도체 가격 하락으로 수익성이 악화됨에 따라 원가절감을 위해 전문 외주업체를 활용하는 비중은 점차 증가해왔습니다.
또한 제품의 특성상 라이프 싸이클이 짧고 수급변동으로 인한 판가의 변화에 따라 업황의 싸이클이 나타나는 변동주기를 겪으면서 반도체 제조사들은 고정비 감소와 핵심 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계와 칩 생산 등의 전공정 단계에 집중하고 있어 향후 외주비중은 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.&cr
반도체 패키징 및 테스트 시장의 아웃소싱 경향이 이와 같이 가속화되는 또 다른 이유는 더욱 작고 얇은 반도체 칩으로 많은 기능을 빠른 속도로 안정적으로 구현할 것을 요구 받게 됨에 따라 패키징 및 테스트 기술력이 반도체 칩의 성능에 있어서 결정적인 역할을 담당하게 되었기 때문입니다.
반도체 칩의 성능이 개선되어도 외부로 전기적 신호를 전달하는 패키징 기술이 따라오지 못한다면 반도체 칩은 제기능을 수행할 수 없습니다. 산업 초기 회로의 선폭을 줄이는 것이 반도체 칩의 경박단소를 가능하게 하는 유일한 방법이었으나 기술적으로 회로의 선폭을 줄이는 것이 한계에 달함에 따라 패키징을 통한 칩의 경박단소화가주목받기 시작했습니다.
선폭을 더 줄이는 것이 기술적으로 완전 불가능한 것은 아니지만, 이를 위해 장비와 공정개선에 투입되는 비용이 큰 폭으로 증가하게 되기 때문에 양산 가능하더라도 경제성이 현저히 떨어진다는 문제점이 존재합니다. 따라서 최근에는 반도체 칩 설계단계가 아닌 패키징 단계에서 이를 해결하려는 노력이 진행되고 있습니다.
또한 테스트 공정 역시 단순 양품/불량제품을 선별하는 것이 아니라 여러가지 분석 업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공 단계에서의 수율 개선에 있어 중요한 역할을 수행하고 있습니다.&cr
이러한 사유로 과거에는 전공정에 비하여 상대적으로 낮은 수준의 기술로 여겨졌던 반도체 패키징과 테스트 공정기술의 중요성이 점점 부각되고 있으며, 다년간의 경험을 바탕으로 기술력을 축적해온 외주전문업체들이 각광을 받고 있습니다.&cr
가트너(Gartner, 2016년 12월)의 전망에 따르면 2018년 반도체 패키징 & TEST시장은 553억달러, 반도체 패키징 & TEST 아웃소싱 시장은 295억달러로 전망하고 있습니다.&cr반도체 패키징 & TEST 아웃소싱 시장은 2020년까지 연평균 5.0%의 꾸준한 성장과더불어 아웃소싱 비중은 증가할 것으로 예상됩니다.&cr&cr전체 반도체 시장에 비해 외주시장이 더 높은 성장률을 보이는 이유는 IDM(integrated Device Manufacturers)들이 FAB 등 핵심 자본투자에만 집중하고 반도체 Back-End는 SATS(Semiconductor Assembly and Test Service) 제공업체에 의존하는 경향이 강해지고 있는 현실에 기인합니다.&cr
| <전세계 PKG 및 TEST 시장 규모 및 Outsourcing 비중> |
| (단위 : 십억USD) |
| 구분 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | CAGR&cr15~20 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전체 PKG & TEST 시장 | 53.2 | 49.4 | 49.8 | 53.3 | 55.3 | 57.5 | 60.1 | 4.0% |
| 아웃소싱 PKG & TEST 시장 | 27.1 | 25.5 | 25.9 | 28.1 | 29.5 | 30.7 | 32.5 | 5.0% |
(자료 : Gartner, 2016.12)
① 패키징 시장&cr
패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.&cr
기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.
최근 반도체 산업의 중심축이 기존 PC에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들로 이동하면서 패키징 기술 역시 동반하여 진화하고 있습니다.
기존 PC 용 패키징의 경우 넓은 면적의 PCB 기판에 메모리 칩을 부착하는 구조로 형성되었기 때문에 많은 비용을 투자해 반도체의 두께나 PCB 기판의 면적을 줄여야하는 필요성이 크지 않았습니다.
그러나 휴대폰이나 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들은 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.
특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적으로, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.&cr&cr가트너(Gartner, 2016년 12월)의 전망에 따르면 2018년 반도체 패키징 시장은 436억달러, 반도체 패키징 아웃소싱 시장은 230억달러로 전망하고 있습니다.&cr반도체 패키징 아웃소싱 시장은 2020년까지 연평균 4.7%의 꾸준한 성장과 더불어 아웃소싱 비중은 증가할 것으로 예상됩니다.&cr
| < 전세계 패키징 시장규모> |
| (단위 : 십억USD) |
| 구분 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | CAGR&cr15~20 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전체 PKG 시장 | 42.0 | 39.1 | 39.4 | 42.1 | 43.6 | 45.3 | 47.3 | 3.8% |
| 아웃소싱 PKG 시장 | 21.3 | 20.1 | 20.4 | 22.1 | 23.0 | 24.0 | 25.4 | 4.7% |
(자료 : Gartner, 2016.12)
② 테스트 시장&cr
테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 SK하이닉스가 2000년대 중반 이후 외주비중을 본격적으로 확대시켰고 최근에는 삼성전자의 테스트 외주비중 확대도 본격화 되고 있습니다.&cr
초기에는 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해 반도체 제조사들은 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피하였습니다. 하지만 2000년 이후 반도체 제조업체들의 투자규모 확대에 따른 리스크 분산 그리고원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁이 시작되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합반도체 업체들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들이 급부상 함으로써 공정의 전문화가 대두되면서 점차 성장하고 있습니다.&cr
장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외주업체에는 외형성장의 긍정적인 요인으로 작용하고있습니다.&cr&cr가트너(Gartner, 2016년 12월)의 전망에 따르면 2018년 반도체 테스트 시장은 118억달러, 반도체 테스트 아웃소싱 시장은 65억달러로 전망하고 있습니다.&cr반도체 테스트 아웃소싱 시장은 2020년까지 연평균 5.8%의 꾸준한 성장과 더불어 아웃소싱 비중은 증가할 것으로 예상됩니다.&cr
| <전세계 테스트 시장규모> |
| (단위 : 십억USD) |
| 구분 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | CAGR&cr15~20 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 전체 TEST 시장 | 11.2 | 10.2 | 10.3 | 11.2 | 11.8 | 12.2 | 12.9 | 4.7% |
| 아웃소싱 TEST 시장 | 5.8 | 5.4 | 5.5 | 5.9 | 6.5 | 6.8 | 7.2 | 5.8% |
(자료 : Gartner, 2016.12)
(나) 대체시장의 현황&cr
당사가 영위하고 있는 반도체 패키징 및 테스트 시장의 대체시장은 없는 것으로 판단됩니다.
다만 종합반도체 제조업체들이 외주 전문 업체들을 이용하지 않고 패키징 및 테스트 공정을 자체적으로 수행한다면, 당사가 영위하고 있는 후공정 외주시장은 축소될 수 있습니다. 하지만 앞서 언급한 바와 같이 패키징과 테스트 공정을 내재화 하기 위해서는 기술력 증진을 위한 인력조달은 물론이며, 생산력 증대를 위한 막대한 자금이 지속적으로 투자가 되어야 하기 때문에, 현실적으로 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다.
(다) 자원조달상황&cr
1) 주요 원재료의 조달원 및 특성&cr
패키징 사업에 사용되는 원/부재료는 Substrate, Gold wire, WBL tape, EMC, Epoxy 등이며, 이 원/부재료들은 패키징 방식에 따라 요구되는 재료와 그 양이 구분됩니다. 현재 주요 원재료들은 대부분 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되고있지 않습니다.
테스트 사업은 100% 장치 사업으로 사업을 영위하는데 필요한 원/부재료는 존재하지 않습니다.
<패키징 공정의 주요 원재료 및 조달원>
| 종 류 | 공 급 업 체 | 제품종류 | |
|---|---|---|---|
| 국 내 | 해 외 | ||
| --- | --- | --- | --- |
| Substrate | 심텍, 대덕전자, 코리아써키트 | Shanghai (중국) | FBGA, BOC, SIP |
| Gold wire | 엠케이전자, 희성금속 | - | 패키징 공통 |
| EMC | 삼성SDI, KCC, 네패스신소재 | - | 패키징 공통 |
| Epoxy | KCC | - | 패키징 공통 |
| WBL tape | 원퍼인터내셔널, KCC | - | 패키징 공통 |
(라) 경쟁 현황&cr
1) 경쟁의 형태 및 진입의 난이도&cr
반도체 후공정 시장의 경우 사업초기 대규모의 설비투자가 동반되어야 하므로 막대한 자본력을 보유하지 않은 중소업체들이 진입하기 쉽지 않은 산업이었습니다. 하지만 전체 반도체 산업의 분업화, 세분화가 진행됨에 따라 반도체 제조사들의 지원을 받아 소수의 업체들이 외주 전문사업을 시작하게 되었습니다.
그러나 후공정 외주산업은 초기 투자비용은 높은 반면 시장규모나 성장율이 급격히 증가할 수 있는 산업은 아니므로 산업내 높은 진입장벽을 형성함에 따라 기존 진입자들에게는 사업의 안정성이 보장되는 특징이 있습니다.
또한 기존 진입자들이 연간 Capex를 누적 집행하며 점유율을 확장해 나가고 있음을 감안하면 신규 진입자들의 초기 투자에 대한 부담감은 더욱 높은 편입니다. 이러한 사유로 인해 후공정 시장은 당사와 같이 현재까지 지속적으로 사업을 영위하고 있는 소수의 국내 주요 업체들과 해외기업들이 시장을 장악하고 있습니다.
특히 기술 보안에 대한 우려와 안정적인 외주처 확보 등의 사유로 주요 반도체 제조사들은 각 공정별로 소수의 전문화된 외주업체와 전략적 협력관계하에 후공정을 실시하고 있습니다.
2) 경쟁업체 현황&cr
현재 국내에는 10여 개의 반도체 후공정 전문업체들과 ASE, Amkor, STATS ChipPAC 등 글로벌 후공정 업체들이 사업을 영위하고 있습니다. 국내에 진출한 글로벌 후공정 업체들은 주로 시스템 반도체 후공정 위주로 사업을 영위하고 있으며, 국내에서는 별도의 영업활동을 진행하지 않고 본사의 전략에 의존하여 외주가공을 진행하는 것으로 파악됩니다.
국내 후공정 업체들은 삼성전자와 SK하이닉스의 기반 하에 외주가공 사업을 영위해왔고 종합 반도체 제조사의 지원을 받아 설립된 회사들이 있어 대부분 메모리 반도체에 편중되어 있습니다. 하지만 최근 시스템 반도체 시장의 성장으로 일부 업체들은 시스템 반도체로의 사업 확장을 추진하여 종합 반도체 제조사는 물론 국내외 팹리스 업체들까지 매출처로 확보하고 있습니다.
A. PKG(패키징) 사업부&cr
패키징 사업은 고객사가 요구하는 제품 스팩에 따라 패키징의 초기형태인 Lead frame 방식부터 최신형 모바일 기기에 적용되는 substrate 방식의 MCP까지 다양한 방식의 패키징이 진행됩니다. 패키징의 경우 새로운 방식이 기존 방식을 완전히 대체하는것은 아니며 적용 어플리케이션에 따라 필요한 패키징 방식을 선택하는 형태이므로 여러 방식이 공존하고 있는 상황입니다. 예를 들면 초기형태인 Lead frame 방식은 개발 이후 40여년 이상 생산되어 오고 있으며 현재에도 저사양 휴대폰이나 PC 등에 적용되고 있습니다.
당사의 사업 초기에는 BOC 형태의 패키징을 주로 진행하였고 이후 COB, MCP, 응용복합제품(CI-MCP, E-NAND), 센서제품, T-CON, eMMC 등의 형태로 다각화 하였습니다. 현재 당사를 비롯하여 시그네틱스, 하나마이크론, SFA반도체 등이 패키징사업을 영위하고 있습니다.
B. TEST(테스트) 사업부&cr
테스트 시장은 패키징과는 달리 장비에 대한 투자시 고객사와 사전 협의가 선행되어야 하며, 협의 결과에 따라 투자 규모가 결정됩니다. 대부분의 테스트 장비는 고가의 장비로 외주사가 단독으로 의사결정하기 힘든 구조로 고객사와 사전 협의하여 신규투자가 진행됩니다.&cr
따라서 과점경쟁시장인 패키징 시장과는 달리 일단 테스트 외주 업체로 선정된 소수의 업체들은 반도체 제조사들과의 긴밀한 협의를 통해 물량 배정 및 신규 투자가 진행되므로 패키징 시장에 비해 비교적 경쟁이 덜 치열한 편입니다.&cr&cr현재 메모리 반도체 테스트는 당사를 비롯하여 에이티세미콘, 하이셈 등이 테스트 용역을 제공하고 있습니다.
&cr 나. 회사의 현황&cr
(1) 시장의 특성&cr
(가) 주요목표시장&cr
1) 종합 반도체 제조(IDM) 업체&cr
당사의 주요 목표시장은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 국내/외 유수의 종합 반도체 제조업체들입니다. 후공정 전문업체들의 실적은 반도체 출하량과 직접적인 관련이 있기 때문에 전세계 반도체 출하량의 대부분을 차지하고 있는 종합 반도체 제조사들의 외주물량을 확보하지 못한다면 후공정업체로써 규모의 경제를 실현하는 것은 힘든 것이 사실입니다.
이에 당사는 사업초기부터 SK하이닉스의 협력업체로서 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현하고 있으며, 특히 신규투자에 대한 진입 장벽 및 고객이 요구하는 중요한 기술, 품질, 납기 등을 충족 시키며 상생관계를 유지해 왔습니다.
2) 팹리스(Fabless) 업체&cr
팹리스 업체는 공장 없이 반도체의 설계만을 전문으로 영위하는 회사입니다. 과거 메모리 반도체가 호황이었던 시기에는 종합 반도체 제조사들을 위주로 반도체 산업이 성장하였다면, 시스템 반도체 시장은 종합 반도체 제조사 보다는 좀 더 세부공정에 전문화된 팹리스, 파운드리 업체들을 중심으로 성장하였습니다.&cr
최근 시스템 반도체의 중요성과 가치성이 주목을 받기 시작하면서 장치시설 없이 신산업과 접목될 수 있는 반도체의 설계를 담당하는 팹리스 업체들이 급성장하여 반도체 산업의 발전을 이끌고 있습니다.
국내 팹리스 업체들의 시스템 반도체시장 진입 초기에는 대부분 삼성전자, LG전자 등 국내 대기업들이 생산하는 휴대전화, TV 등에 들어가는 반도체 소자를 납품하여,대기업들의 경영상황에 따라 큰 폭의 단가 인하를 요구받아 수익성의 변동이 심했으나, 최근에는 팹리스 업체들의 자체 기술력을 바탕으로 사업을 진행하고 있어 외부환경에 의해 수익성이 저하되는 경우는 점차 감소하고 있습니다.&cr
팹리스 업체는 최신 반도체 기술에 대한 막대한 투자자본을 투입하지 않고도 최근 트렌드에 적합한 반도체의 연구와 개발에 집중할 수 있기 때문에 앞으로도 기술력을 보유한 소규모의 업체들이 시장에 진입할 수 있을 것으로 예상되며, 이는 시스템 반도체 시장의 성장 기반이 될 것으로 보여집니다.
(나) 수요의 변동요인&cr
반도체 후공정 산업은 반도체 수급 동향 및 반도체 가격에 따라 수요의 변동이 발생되고 있습니다.
국내 IDM업체인 삼성전자, SK하이닉스의 출하량과 시장점유율의 확대가 국내 후공정 외주전문업체들의 성장 기반을 마련하는데 필수 불가결한 요소입니다. 삼성전자 및 SK하이닉스의 반도체 세계시장점유율은 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있으며, 글로벌 경쟁업체들과의 격차는 더욱 확대될 것으로 기대되고 있기 때문에 이는 국내 반도체 후공정 업체들의 이익기반 확보에 기여할 것으로 전망됩니다.&cr
또한 반도체 후공정 산업은 전방산업에 대한 의존도가 높은 산업으로 글로벌 패키징 및 테스트 시장에서 외주 비중 추세에 따라 영향을 받을 수도 있으며, 특히 국내 종합반도체 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스의 외주 비중 정책에 따라 많은 영향을 받을 수 있습니다.
(2) 회사의 성장과정&cr
| 구 분 | 시장 여건 | 생산 및 판매활동 개요 | 영업상&cr주요전략 | |
|---|---|---|---|---|
| 국 내 | 국 외 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 초창기 &cr(설립~'08) | -반도체 분업화.&cr-IDM업체 외주 위탁생산 &cr-2008년 경제위기 | -미국, 일본, 유럽, 한국 등 반도체시장 과잉경쟁 &cr-2008년 경제위기에 따른 반도체경기 불황 | -패키징 사업 시작 &cr-TEST 사업 시작 | -SK하이닉스 중심으로 양산 시스템 구축 &cr-저사양 제품 기술 이전 &cr-고사양 제품 기술 개발 |
| 성장기 &cr('09~'11) | -후공정 산업에 대한 대규모 투자 진행 &cr-반도체 시장 한국 선점 | -반도체 기술력 후발업체 도산 &cr-한국 세계 반도체 시장 지배력 확대. &cr-IDM업체들의 outsourcing 전략 | -PKG: 고부가가치 제품 개발, 양산 &cr-TEST: 장비 신규라인 증설 | -PKG: MCP제품 등 고부가 제품 본격 양산대응&cr-TEST: SK하이닉스와 전략적 외주 임가공 |
| 상장 &cr신청시 &cr('12~) | -국내IDM업체들반도체시장 지배력 확대 &cr-IDM업체들의 outsourcing확대 &cr-outsourcing확대 전략에 따른 후공정 업체들의 수혜 | -일본, 대만, 미국 반도체 업체의M&A &cr-한국 세계 반도체 시장 지배력 확대 &cr-IDM업체들의 Outsourcing확대 전략 &cr-Major 업체 국내시장으로 대규모 투자 진행(시스템 반도체) | -PKG: 공장증설, 신규라인 증설 및 라인확장 &cr-PKG: MCP, 응용복합제품(CI-MCP, E-NAND), EMMC 등 고부가가치제품 및 센서류 등 생산증대&cr-TEST: 프리미엄 제품위주로 테스트 진행&cr-TEST: 라인증설 및 Para확장&cr-TEST: SK하이닉스와 TDBI(Burn-in) 외주업체 선정&cr-시스템 반도체TEST: 신규라인 증설 및 TEST양산 시작 | -PKG: MCP, POP등 고부가제품 양산 확대 &cr-PKG: CAPA확대에 따른 신규 거래선 확보 &cr-PKG: 해외거래처 신규 거래선 확보&cr-TEST: SK하이닉스와 외주 임가공 및 신규 테스트 거래선 확보 &cr-TEST: SK하이닉스와 Burn-in 테스트 양산 시작&cr-티엘아이와 전략적제휴를 통한 시스템 반도체 시장 진입 &cr-시스템 반도체TEST: 신규 거래선 확보 및 시스템 반도체TEST 양산 시작 |
&cr (3) 회사의 영업 및 생산&cr
1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략&cr
당사는 시장변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 제품의 영업 및 생산은 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주의 제품 개발과 영업으로 수익을 창출하고 있으며, 신규 패키징기술 개발을 통해 신제품 수주에 집중하고 있습니다.
당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다.&crMCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구, 개발 중에 있습니다.
2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴&cr
SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2018년3분기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 61% 정도를 차지하고있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다. 또한 당사는 SK하이닉스 외 거래처 다각화를 위하여 영업력을 집중, 강화하여 적극적으로 영업활동을 전개하고 있습니다.&cr
3) 사업영역 확대를 통한 영업전략&cr
시스템 반도체는 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 TV, PC, 모바일 기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었습니다. 이에 따라 각기 다른 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있으며 이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다.
또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 모회사 티엘아이를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.&cr
시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다.&cr
(4) 시장점유율&cr
국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리반도체와 시스템반도체 매출액이 구분이 불명확하고 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하여 시장점유율은 기재하지아니 합니다.
(5) 신규사업 등의 내용 및 전망&cr&cr 당사는 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식 2,645,502주를 $4,000,000에 취득 하였으며, 향후, 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업추진을 진행할 예정입니다.&cr
당뇨인슐린 패치에 대한 임상실험의 진행현황은 다음과 같습니다.
| 임상단계 | 임상 내용 | 완료 현황 |
| 1. Animal Trial-1 | Preliminary Test | Complete |
| 2. Animal Trial-2 | Dosing Trial | Complete |
| 3. HPT-1A | Saline Delivery Test | Complete |
| 4. HPT-1B | Humulin Insulin Human Test | Complete |
| 5. HPT-2A | Lispro Trial, Patch vs. Pump | Complete |
| 6. HPT-2B | Patch vs. oral meds, Fasting | Complete |
| 7. HPT-2C | Patch vs. oral meds, Day time | Complete |
| 8. HPT-2D/E | Patch vs. oral meds, Night time | Complete |
| 9. HPT-3A | Skin Absorption of Lispro Insulin | Complete |
| 10. HPT-3B | Skin Sensitivity to patch with insulin | Complete |
| 11. HPT-4 | Skin Sensitivity to ultrasound | Complete |
| 12. HPT-5&5.1 | Confocal imaging trial | Complete |
| 13. HPT-6A | Pharmacokinetics | Complete |
| 14. HPT-6B.1 | Test od Low Profile Patch | Complete |
| 15. HPT-6B.3 | Test of Mini-UStrip | Complete |
의약품 및 의료기기 산업은 21세기 고부가가치 산업으로 차세대 성장동력산업으로 주목 받고 있으며, 생활습관 악화로 20, 30대 높은 성인병 유발, 노령화에 의한 당뇨 등의 만성질환 확대 지속, 서구형 식생활 변화로 당뇨환자 급증하고 있으며, 전세계 당뇨환자는 2000년 151백만명에서 2010년 285백만명으로 약 189% 증가하였고, 2015년 415백만명으로 약 145%, 2040년 642백만명으로약 154% 증가가 예상되고 있습니다.&cr
2. 주요 제품 등에 관한 사항&cr &cr 가. 주요 제품 등의 현황
| (단위 : 백만원) |
| 매출유형 | 구분 | 2018년(제17기 3분기) | 2017년(제16기) | 2016년(제15기) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | 매출액 | 비율 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품 | 패키징 | 35,481 | 70.55% | 33,470 | 70.98% | 22,400 | 64.48% |
| 용역 | 테스트 | 14,321 | 28.48% | 12,830 | 27.21% | 11,783 | 33.92% |
| 상품 | 490 | 0.97% | 852 | 1.81% | 556 | 1.60% | |
| 합계 | 50,292 | 100.00% | 47,152 | 100.00% | 34,739 | 100.00% |
| (*1) | 제16기(전기) 및 제15기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다 |
| (*2) | 상품 매출은 H/W 및 제품 제조를 위해 매입한 원재료 중 일부가 제조공정에 투입되지 않고 매출된 내역입니다. |
| (*3) | 당사의 주요 제품에 대한 설명은 다음과 같습니다. |
| (1) 패키징&cr 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정입니다. 전자제품을 동작시키는 역할을 담당하는 반도체 칩은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 기능을 수행할 수 있으나 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 반도체 칩을 메인 보드 역할을 수행하는 Substrate에 탑재하는 패키징 공정이 필요하게 됩니다. 또한 반도체 칩은 정밀한 회로가 구현되어 있기 때문에, 외부의 충격이나 습기 등에 약점을 가지고 있고 동작 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있어야 오작동을 피할 수 있는데 패키징은 이러한 외부환경적 요인들로부터 반도체 칩을 보호하는 역할도 담당하고 있습니다. |
|
| (2) 테스트&cr 테스트는 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test)및 Final Test (Package Test) 용역을 수행합니다. |
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
| (단위 : 원, USD) |
| 구분 | 2018년&cr(제17기 3분기) | 2017년&cr(제16기) | 2016년 &cr(제15기) |
|---|---|---|---|
| 패키징 | 251&cr($0.23) | 221&cr($0.21) | 256&cr($0.21) |
| (*1) | 가격은 품목별 매출액을 매출수량으로 나누어서 산출하였습니다. |
| (*2) | 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2016년 1,208.50원,&cr2017년 1,071.40원, 2018년 3분기 1,112.70원을 적용하여 계산하였습니다. |
| (*3) | TEST는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산 출이 불가하여 표기하지 않습니다. |
&cr 3. 주요 원재료에 관한 사항&cr&cr 가. 매입현황
| (단위 : 천원, 천USD)) |
| 매입&cr유형 | 품목 | 구분 | 2018년&cr(제17기 3분기) | 2017년&cr(제16기) | 2016년&cr(제15기) |
|---|---|---|---|---|---|
| 원재료 | Substrate | 국내 | 11,325,942 | 10,051,900 | 4,906,841 |
| 수입 | 482,949&cr($434) | 582,827&cr($544) | 1,661,432&cr($1,375) | ||
| 소계 | 11,808,891 | 10,634,727 | 6,568,273 | ||
| Gold Wire | 국내 | 3,980,701 | 4,349,030 | 2,964,661 | |
| 수입 | -&cr($-) | -&cr($-) | -&cr($-) | ||
| 소계 | 3,980,701 | 4,349,029 | 2,964,661 | ||
| Wbl Tape | 국내 | 877,462 | 1,042,821 | 1,253,197 | |
| 수입 | -&cr($-) | -&cr($-) | -&cr($-) | ||
| 소계 | 877,462 | 1,042,821 | 1,253,197 | ||
| 기타 | 국내 | 3,304,020 | 3,487,313 | 2,380,990 | |
| 수입 | 975,167&cr($876) | 1,779,079&cr($1,661) | 1,959,368&cr($1,621) | ||
| 소계 | 4,279,187 | 5,266,392 | 4,340,358 | ||
| 총합계 | 국내 | 19,488,125 | 18,931,064 | 11,505,689 | |
| 수입 | 1,458,116&cr($1,310) | 2,361,906&cr($2,205) | 3,620,800&cr($2,996) | ||
| 소계 | 20,946,241 | 21,292,970 | 15,126,489 |
| (*1) | 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2016년 1,208.50원,&cr2017년 1,071.40원, 2018년 3분기 1,112.70원을 적용하였습니다. |
| (*2) | 원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다. |
| 품목 | 내 용 |
|---|---|
| Substrate | - 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료&cr- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판 |
| Gold wire | - substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire&cr- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함&cr- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함 |
| WBL Tape | - Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE&cr- 칩의 적층시 사용하는 Tape |
&cr 나.가격변동추이
| (단위 : 원, USD)) |
| 구 분 | 2018년&cr(제17기 3분기) | 2017년&cr(제16기) | 2016년&cr(제15기) | |
|---|---|---|---|---|
| Substrate&cr(ea) | 국내 | 80.94 | 66.65 | 68.82 |
| 수입 | 67.54 | 66.95 | 61.59 | |
| ($0.06) | ($0.06) | ($0.05) | ||
| Gold wire&cr(kft) | 국내 | 62,062.69 | 58,541.25 | 54,718.73 |
| 수입 | - | - | - | |
| WBL Tape&cr(sheet) | 국내 | 9,173.67 | 10,988.63 | 14,069.80 |
| 수입 | - | - | - |
| (*1) | 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2016년 1,208.50원,&cr2017년 1,071.40원, 2018년 3분기 1,112.70원을 적용하였습니다. |
| (*2) | 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다. |
&cr 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항&cr&cr 가. 생산능력 및 생산실적
| (단위 : KCPS) |
| 제품명 | 구분 | 2018년&cr(제17기 3분기) | 2017년&cr(제16기) | 2016년&cr(제15기) |
|---|---|---|---|---|
| 패키징&cr(*1) | 생산능력 | 155,092 | 225,760 | 248,493 |
| 생산실적 | 140,342 | 148,136 | 85,366 | |
| 가동율 | 90.5% | 65.6% | 34.4% | |
| 테스트&cr(*2) | 생산능력 | 341,723 | 223,325 | 262,389 |
| 생산실적 | 146,343 | 103,716 | 104,980 | |
| 가동율 | 42.8% | 46.4% | 40.0% |
| (*1) | 패키징 생산능력 및 가동율 | |
| - 생산능력 = | DA 장비수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)&cr* 30일(표준근무일수) * 9M | |
| - 가동률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준 | ||
| (*2) | 테스트 생산능력 및 가동율 | |
| - 생산능력 = | (3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA&cr* 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 9M | |
| - 가동률 = 각 제품별로 산출한 실 가동율 |
나. 생산설비에 관한 사항
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 취득 &cr원가 | 2018년(제17기 3분기) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기초가액 | 취득 | 처분 | 타계정대체 | 당기상각 | 상각누계액 | 기말잔액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 토지 | 7,248,145 | 7,248,145 | - | - | - | - | - | 7,248,145 |
| 건물 | 16,126,653 | 13,200,483 | - | - | - | (305,070) | (3,231,240) | 12,895,413 |
| 구축물 | 9,391,666 | 2,404,025 | 638,800 | - | - | (449,963) | (6,798,804) | 2,592,862 |
| 기계장치 | 101,195,531 | 19,088,461 | 5,167,843 | (136,314) | 633,555 | (4,213,641) | (80,655,627) | 20,539,904 |
| 차량운반구 | 17,461 | 3 | - | - | - | - | (17,458) | 3 |
| 공구와기구 | 6,445,645 | 370,034 | 217,909 | (1) | 213,500 | (300,356) | (5,944,559) | 501,086 |
| 비품 | 2,502,466 | 244,699 | 183,729 | (596) | - | (94,349) | (2,168,983) | 333,483 |
| 건설중인자산 | 5,768,187 | 1,028,816 | 5,668,854 | (82,428) | (847,055) | - | - | 5,768,187 |
| 합계 | 148,695,754 | 43,584,666 | 11,877,135 | (219,339) | - | (5,363,379) | (98,816,671) | 49,879,083 |
&cr 5. 매출에 관한 사항&cr&cr 가.매출실적
| (단위 : 천원, 천USD) |
| 매출&cr유형 | 품 목 | 2018년&cr(제17기 3분기) | 2017년&cr(제16기) | 2016년&cr(제15기) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 제품 | PKG | 수출 | 24,309,455&cr($21,847) | 17,120,760&cr ($15,980) | 12,328,964&cr($10,202) |
| 내수 | 11,171,311 | 16,349,026 | 10,070,661 | ||
| 소계 | 35,480,766&cr($21,847) | 33,469,786&cr($15,980) | 22,399,625&cr($10,202) | ||
| 용역 | TEST | 수출 | 11,838,430&cr($10,639) | 9,193,407&cr($8,851) | 9,102,894&cr($7,532) |
| 내수 | 2,482,749 | 3,636,988 | 2,680,158 | ||
| 소계 | 14,321,179&cr($10,639) | 12,830,395&cr($8,851) | 11,783,052&cr($7,532) | ||
| 상품 | 수출 | 52,709&cr($47) | 112,819&cr($105) | 57,731&cr($48) | |
| 내수 | 437,180 | 738,571 | 498,303 | ||
| 소계 | 489,889&cr($47) | 851,390&cr($105) | 556,034&cr($48) | ||
| 합 계 | 수출 | 36,200,594&cr($32,533) | 26,426,986&cr($24,666) | 21,489,589&cr($17,782) | |
| 내수 | 14,091,240 | 20,724,585 | 13,249,122 | ||
| 소계 | 50,291,834&cr($32,533) | 47,151,571&cr($24,666) | 34,738,711&cr($17,782) |
| (*) | 제16기(전기) 및 제15기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다. |
| (*) | 당사의 수출은 대부분 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서 발행됩니다.&cr외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2016년 1,208.50원,&cr2017년 1,071.40원, 2018년 3분기 1,112.70원을 적용하였습니다. |
&cr 나. 판매 경로&cr &cr (1) 판매 조직&cr &cr판매조직은 생산부문 산하에 PKG, MT, ST 영업부서로 구분되어 있습니다.&cr
| 구분 | 임원 | 부장 | 차장/과장 | 대리/주임 | 소계 |
|---|---|---|---|---|---|
| PKG | 1 | 1 | 1 | 1 | 4 |
| MT | 1 | - | - | 1 | |
| ST | |||||
| 합계 | 1 | 2 | 1 | 1 | 5 |
영업조직도.jpg 영업조직도
&cr(2) 판매 경로&cr
| 매출유형 | 품목 | 구분 | 판매경로 |
|---|---|---|---|
| 제품 | PKG | 내수 | 수주-주문-생산(패키징)-납품-입금 |
| 수출 | |||
| 용역 | TEST | 내수 | 수주-주문-입고-TEST-출하-입금 |
| 수출 | |||
| 상품 | - | 내수 | 수주-주문-출하-입금 |
| 수출 |
&cr (3) 판매 전략&cr &cr당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.&cr
1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략&cr
당사는 시장변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 제품의 영업 및 생산은 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주의 제품 개발과 영업으로 수익을 창출하고 있으며, 신규 패키징기술 개발을 통해 신제품 수주에 집중하고 있습니다.
당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다. MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구,개발 중에 있습니다.
2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴&cr
SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2018년 3분기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 61% 정도를 차지하고있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다. 또한 당사는 SK하이닉스 외 신규고객 발굴을 위하여 국내외로 적극적으로 영업활동을 진행하고 있습니다.
당사는 또한 매출처 다변화를 위하여 국내/외 다수의 팹리스 전문업체들과 접촉을 하고 있는 상황으로 특히 시스템 반도체 분야로의 진출을 위해 신규 고객사 발굴을 추진중입니다.
3) 사업영역 확대를 통한 영업전략&cr
시스템 반도체는 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 TV, PC, 모바일 기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었습니다. 이에 따라 각기 다른 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있으며 이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다.
&cr 6.수주상황&cr&cr 일반적으로 당사의 패키징, 테스트 사업 모두 미리 수주를 받는 경우는 없습니다. 하지만, 원부자재의 확보 및 장비 사용에 대한 계획을 수립하기 위해 매월 거래처를 통해 유선이나 메일로 3개월간의 투입 물량에 대해 예상치를 받고 있습니다. &cr&cr 7. 위험관리&cr
(1) 자본위험관리&cr
당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.
&cr최적 자본구조를 달성하기 위하여 당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계에서 현금및현금성자산을 제외한 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당사의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다. &cr
당분기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 부채총계 | 36,085,994 | 37,938,133 |
| 차감: 현금 및 현금성자산 | 4,867,060 | 10,895,724 |
| 조정 부채(A) | 31,218,934 | 27,042,409 |
| 자본총계(B) | 33,927,195 | 33,218,714 |
| 조정 부채 비율(C=A/B) | 92.02% | 81.41% |
&cr(2) 금융위험관리&cr&cr 1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치&cr
당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.
① 당분기말
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 장부금액 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상각후원가측정&cr금융자산 | 당기손익&cr공정가치측정 금융자산 | 기타포괄손익&cr공정가치측정 금융자산 | 상각후원가&cr 금융부채 | 합계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산: | |||||
| 공정가치로 측정되는 금융자산 | |||||
| 장기투자자산(채무상품) | - | 1,300,000 | - | - | 1,300,000 |
| 장기투자자산(지분상품) | - | - | 4,601,404 | - | 4,601,404 |
| 공정가치로 측정되지 않는 금융자산 | |||||
| 현금및현금성자산 | 4,867,060 | - | - | - | 4,867,060 |
| 매출채권 | 3,578,271 | - | - | - | 3,578,271 |
| 기타유동금융자산 | 998,397 | - | - | - | 998,397 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500 | - | - | - | 152,500 |
| 금융자산 합계 | 9,596,228 | 1,300,000 | 4,601,404 | - | 15,497,632 |
| 금융부채: | |||||
| 공정가치로 측정되지 않는 금융부채 | |||||
| 매입채무 | - | - | 3,846,253 | 3,846,253 | |
| 기타유동금융부채 | - | - | 2,902,824 | 2,902,824 | |
| 단기차입금 | - | - | 19,000,000 | 19,000,000 | |
| 전환사채 | - | - | 7,616,619 | 7,616,619 | |
| 금융부채 합계 | - | - | 33,365,696 | 33,365,696 |
② 전기말
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 장부금액 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 대여금및수취채권 | 매도가능금융자산 | 상각후원가&cr 금융부채 | 합계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산: | ||||
| 공정가치로 측정되지 않는 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 10,895,724 | - | - | 10,895,724 |
| 매출채권 | 3,958,608 | - | - | 3,958,608 |
| 기타유동금융자산 | 1,601,968 | - | - | 1,601,968 |
| 장기투자자산 | - | 5,901,404 | - | 5,901,404 |
| 기타비유동금융자산 | 102,500 | - | - | 102,500 |
| 금융자산 합계 | 16,558,800 | 5,901,404 | - | 22,460,204 |
| 금융부채: | ||||
| 공정가치로 측정되지 않는 금융부채 | ||||
| 매입채무 | - | - | 4,154,278 | 4,154,278 |
| 기타유동금융부채 | - | - | 1,842,646 | 1,842,646 |
| 단기차입금 | - | - | 20,600,000 | 20,600,000 |
| 전환사채 | - | - | 9,110,421 | 9,110,421 |
| 금융부채 합계 | - | - | 35,707,345 | 35,707,345 |
공정가치로 측정되지 않는 금융자산ㆍ부채는 공정가치가 장부금액과 근사하여 공정가치 평가를 수행하지 않았습니다.&cr
2) 신용위험&cr
① 신용위험에 대한 노출&cr
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 현금성자산(*) | 4,865,511 | 10,894,074 |
| 매출채권 | 3,578,271 | 3,958,608 |
| 기타유동금융자산 | 998,397 | 1,601,968 |
| 장기투자자산(채무상품) | 1,300,000 | 1,300,000 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500 | 102,500 |
| 합계 | 10,894,679 | 17,857,150 |
(*) 현금시재액은 제외되었습니다.
&cr② 손상차손&cr매출채권 및 기타채권에 대한 손실충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당기 | 전기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 매출채권 | 기타채권 | 매출채권 | 기타채권 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 127,684 | 1,057,705 | 132,389 | - |
| 대손상각비(환입) | - | 40,375 | (4,705) | 1,057,705 |
| 기말 | 127,684 | 1,098,080 | 127,684 | 1,057,705 |
&cr3) 유동성위험&cr
당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. &cr&cr당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 잔존만기에 따른 만기분석은 다음과같습니다.&cr
① 당분기말
| (단위: 천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 장부금액 | 명목&cr현금흐름 | 잔존만기 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 미만 | 3개월 ~ 1년 | 1 ~ 5년 | 5년 이상 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산 | ||||||
| 현금및현금성자산 | 4,867,060 | 4,867,060 | 4,867,060 | - | - | - |
| 매출채권 | 3,578,271 | 3,578,271 | 3,578,271 | - | - | - |
| 기타유동금융자산 | 998,397 | 998,397 | 483,397 | 515,000 | - | - |
| 장기투자자산 | 5,901,404 | 6,005,476 | 45,162 | 19,447 | 1,339,463 | 4,601,404 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500 | 152,500 | - | - | 50,000 | 102,500 |
| 합계 | 15,497,632 | 15,601,704 | 8,973,890 | 534,447 | 1,389,463 | 4,703,904 |
| 금융부채 | ||||||
| 매입채무 | 3,846,253 | 3,846,253 | 3,846,253 | - | - | - |
| 기타유동금융부채 | 2,902,824 | 2,902,824 | 2,902,824 | - | - | - |
| 단기차입금 | 19,000,000 | 19,341,874 | 196,578 | 19,145,296 | - | - |
| 전환사채(*) | 7,616,619 | 7,903,856 | 4,611,000 | 3,292,856 | - | - |
| 합계 | 33,365,696 | 33,994,807 | 11,556,655 | 22,438,152 | - | - |
(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.
&cr② 전기말
| (단위: 천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 장부금액 | 명목&cr현금흐름 | 잔존만기 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 미만 | 3개월 ~ 1년 | 1 ~ 5년 | 5년 이상 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산 | ||||||
| 현금및현금성자산 | 10,895,724 | 10,895,724 | 10,895,724 | - | - | - |
| 매출채권 | 3,958,608 | 3,958,608 | 3,958,608 | - | - | - |
| 기타유동금융자산 | 1,601,968 | 1,601,968 | 1,190,368 | 411,600 | - | - |
| 장기투자자산 | 5,901,404 | 6,031,476 | 51,573 | 19,589 | 1,358,910 | 4,601,404 |
| 기타비유동금융자산 | 102,500 | 102,500 | - | - | - | 102,500 |
| 합계 | 22,460,204 | 22,590,276 | 16,096,273 | 431,189 | 1,358,910 | 4,703,904 |
| 금융부채 | ||||||
| 매입채무 | 4,154,278 | 4,154,278 | 4,154,278 | - | - | - |
| 기타유동금융부채 | 1,842,646 | 1,842,646 | 1,842,646 | - | - | - |
| 단기차입금 | 20,600,000 | 20,929,184 | 20,006,184 | 923,000 | - | - |
| 전환사채(*) | 9,110,421 | 9,485,892 | 4,835,892 | 4,650,000 | - | - |
| 합계 | 35,707,345 | 36,412,000 | 30,839,000 | 5,573,000 | - | - |
(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.&cr&cr당분기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.
&cr4) 환위험&cr
① 환위험에 대한 노출&cr
당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.
| (원화단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 외화단위 | 당분기말 | 전기말 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 외화금액 | 원화환산금액 | 외화금액 | 원화환산금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 현금및현금성자산 | USD | 3,450,679.09 | 3,839,571 | 1.14 | 1 |
| 외상매출금 | USD | 375,624.02 | 417,957 | 434,988.39 | 466,047 |
| 소계 | USD | 3,826,303.11 | 4,257,527 | 434,989.53 | 466,048 |
| 매입채무 | USD | 69,318.00 | 77,130 | 60,954.00 | 65,306 |
| 미지급금 | USD | 2,212.00 | 2,461 | - | - |
| 미지급금 | JPY | 1,008,700.00 | 9,897 | 143,000.00 | 1,357 |
| 소계 | USD | 71,530.00 | 79,591 | 60,954.00 | 65,306 |
| JPY | 1,008,700.00 | 9,897 | 143,000.00 | 1,357 | |
| 순노출 | USD | 3,754,773.11 | 4,177,936 | 374,035.53 | 400,742 |
| JPY | (1,008,700.00) | (9,897) | (143,000.00) | (1,357) |
&cr당분기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 평균환율 | 기말환율 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 당분기 | 전분기 | 당분기말 | 전기말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 1,090.78 | 1,139.05 | 1,112.70 | 1,071.40 |
| JPY | 9.95 | 10.18 | 9.81 | 9.49 |
② 민감도분석&cr당분기말과 전기말 현재 원화의 USD, JPY 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 감소하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 당사가 각 보고기간말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석 시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 자본 및 손익(법인세 고려 전)의 변동금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 417,794 | (417,794) | 40,074 | (40,074) |
| JPY | (990) | 990 | (136) | 136 |
| 합계 | 416,804 | (416,804) | 39,938 | (39,938) |
&cr5) 이자율위험&cr
당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 고정이자율: | ||
| 금융자산 | 6,179,511 | 13,508,074 |
| 금융부채 | 26,616,619 | 29,710,421 |
| 순부채 합계 | 20,437,108 | 16,202,347 |
당분기말과 전기말 현재 변동이자율 금융상품을 보유하고 있지 않아 이자율의 변동이 당사의 손익에 영향을 주지 않습니다.
&cr8.파생상품 거래현황&cr&cr 분기보 고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr 9.경영상의 주요계약&cr&cr 분기보 고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
&cr 10.연구개발 활동&cr&cr 가.연구개발 담당조직&cr
연구개발조직도.jpg 연구개발조직도
&cr 나.연구개발 인력 현황
| (단위 : 명) |
| 직위 | 2018년 3분기 |
|---|---|
| 연구위원 | 1 |
| 수석 연구원 | 3 |
| 책임 연구원 | 7 |
| 선임 연구원 | 5 |
| 연구원 | 3 |
| 합 계 | 19 |
&cr 다.연구개발 비용
| (단위 : 천원) |
| 구 분 | 2018년&cr(제17기 3분기) | 2017년&cr(제16기) | 2016년&cr(제15기) | |
|---|---|---|---|---|
| 자산처리 | 원재료비 | - | - | - |
| 인건비 | - | 367,516 | 437,925 | |
| 감가상각비 | - | - | - | |
| 위탁용역비 | - | - | - | |
| 기타 경비 | - | - | - | |
| 소 계 | - | 367,516 | 437,925 | |
| 비용처리 | 제조원가 | - | - | - |
| 판관비 | 259,937 | 24,825 | 3,665 | |
| 합 계 | 259,937 | 392,341 | 441,590 | |
| (매출액 대비 비율) | 0.5% | 0.8% | 1.3% |
&cr 라.연구개발 실적 &cr
<주요 연구개발 내역>
| 연구과제 | 연구결과 및 기대효과 | 시작일 | 종료일 | 비고 |
| BOC(Board on Chip)&cr패키지 개발 | PCB를 사용하여 칩을 페이스다운(Face down) 형태로 구성하여 전기적 회로를 골드와이어로 연결하고 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)로 밀봉하여 칩과 골드와이어를 보호하는 구조&cr메모리D램의 고속화에 따른 신호처리 속도 증가로 열적/전기적 특성을 향상시키고자DDR2부터 적용하기 시작되었으며, 현재 메모리 제조사의 메모리 패키지는 대부분 이 구조를 적용 및 외주사에 이 기술을 요구함 | 2012.06 | 2012.09 | 완료 |
| COB(Chip on Board)&cr패키지 개발 | PCB를 사용하여 칩을 페이스 업(Face up) 형태로 구성하여 전기적 회로를 골드와이어로 연결하고 에폭시 몰딩 컴파운드로 밀봉하여 칩과 골드 와이어를 보호하는 구조&cr패키지의 전체 높이를1.0mm 이하로 제조되어 휴대용 기기의 공간 절약 효과 및 무게 감소에 효과가 있음. | 2012.06 | 2012.09 | 완료 |
| MCP(Multi Chip Package)&cr패키지 개발 | 하나의 패키지로 2배 이상의 용량을 구현 할 수 있으므로 기기의 크기를 늘리지 않고 메모리 용량을 증가 시키는 효과가 있음&cr메모리와 아날로그 칩 등을 하나의 패키지로 적층시킴으로서 공간이 절약됨 | 2012.07 | 2012.09 | 완료 |
| 듀얼 다이 패키지 개발 | PCB를 사용하여 칩을 페이스 다운(Face down) 형태와 페이스 업(Face up) 형태로 칩을 구성하여 전기적 회로를 골드와이어로 연결하고 에폭시 몰딩 컴파운드로 밀봉하여 칩과 골드와이어를 보호 하는 구조&crBOC 패키지에 추가로 동일한 용량의 디램을 추가로 적층하여 용량을2배로 향상시키는 효과가 있음 | 2012.07 | 2012.10 | 완료 |
| 메모리 카드 패키지 개발 | 하나의 패키지에8개 이상의 낸드 플래시를 적층하여 고용량을 구현할 수 있으므로 기기의 크기를 늘리지 않고 메모리 용량을 증가시킬 수 있음 | 2012.08 | 2012.10 | 완료 |
| 17 적층 멀티칩 패키지 개발 | 하나의 패키지에16개의 낸드 플래시와 콘트롤러를 적층하여 고용량을 구현 할 수 있으므로 기기의 크기를 늘리지 않고 메모리 용량을 증가시킬 수 있음. | 2012.08 | 2012.11 | 완료 |
| 팔라듐 코팅 구리 와이어를 적용한 멀티칩 패키지 개발 | 원재료에서 높은 비중을 차지하는 골드 와이어를 대체할 수 있는 팔라듐(Pd) 코팅된 구리 와이어(Cu wire) 적용하여 다중칩 패키지를 개발함으로서 양산 단가를 크게 낮추는 효과 및 전기적 열적 성능이 개선되는 효과가 있음 | 2012.08 | 2012.11 | 완료 |
| 패키지 적층기술을 적용한 패키지 온 패키지개발&cr(Package On Package) | 서로 다른 기능을 하는 각각의 패키지(로직 패키지와 메모리 패키지)를 솔더볼을 이용하여 전기적 회로를 구성하여 적층하는 패키지로 휴대용 기기 내부의 공간을 절약 할 수 있는 효과가 있음. | 2012.09 | 2012.12 | 완료 |
| 습도 센서 패키지 개발 | 습도를 센싱하는 센서를 내장한 패키지로 습도 센싱 영역이 외기에 노출되어 있는 Open Mold 형식의 패키지 | 2014.06 | 2016.09 | 완료 |
| ExposedPad QFP 패키지 개발 | ExposedPad™는 얇고, 저렴하며, 열방출이 우수하며, 고주파 제품을 위한 패키지&cr다이(die)가 부착되는 부분(die attach paddle)이 음각 형성된 리드프레임을 사용하여 제작되는 패키지로서, 몰드 공정 후에 이 음각 부분이 패키지의 표면에 노출. 다이 부착면(die attach paddle)을 접지로 사용하게 됨에 따라 루프 인덕턴스(loop inductance)를 크게 줄일 수 있는 패키지 | 2015.03 | 2015.05 | 완료 |
| 근조도 센서(ALPS) 패키지 개발 | LED 발광부와 반사된 빛을 센싱하는 수광부를 가지는 단일 PKG 로 Open 몰드의 형식의 패키지 일정한 거리에 접근한 물체의 움직임 또는 존재를 인식하는 근접 센서와 주변광의 밝기를 측정하여 수치로 제공해 주는 조도 센서를 하나의 패키지로 만든 복합 기능의 센서 패키지 | 2015.04 | 2015.06 | 완료 |
| eMMC_4.5 패키지 개발 | embedded Multi-Media Card, 스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일 기기의 탑재(내장)되는 낸드 플래쉬 메모리.&cr모바일 기기의 보조 데이터 저장공간으로 사용되는 탈착형 외장 메모리 카드와 달리 컨트롤러와 낸드플래시 메모리가 패키지로 통합되어 내장된 데이터 고속처리용 패키지 제품. 전자기기에 고성능·고용량 eMMC가 탑재되면 Full HD 영상과 같은 고사양 컨텐츠를 보다 편리하게 즐길 수 있다. | 2015.06 | 2015.08 | 완료 |
| BPIC 패키지 개발 | Battery Protection IC, 2차 전지의 과충전, 과충전, 과방전, 과전류, 합선을 검출하고, 충전 제어나 방전 제어.&cr리튬이온이나 리튬 폴리머 전지는 가볍고 고용량의 에너지가 밀집되어있는 아주 유용한 충전지 이지만 휘발유보다 더 휘발성이 강한 액체가 들어있어 과충전시, 정확한 전류 제어 보호 회로없이직병렬로 연결하여 보관시 스스로 특정셀에 과 전류가 집중되어 폭발의 위험이 있기 때문에 이를 방지할 보호회로가 내장된 패키지&cr거의 모든 휴대폰과 노트북, 컴퓨터, 캠코더 등의 주요 파워소스로서 활용되고 있음 | 2015.06 | 2015.09 | 완료 |
| Wafer Reconstruction 공정 개발 | 1차 다이 부착(die attach)공정이 완료된 파셜 웨이퍼(partial wafer)에 남아 있는 반도체 칩을 웨이퍼 맵(map)의 빈 코드(bin code) 정보를 이용해서 동일한 칩 특성(종류)별로 풀(full) 웨이퍼를 재 구성하는 제조 방법 개발 | 2015.06 | 2015.08 | 완료 |
| Zigbee SiP 패키지 개발 | 다수 Chip의 기능을 하나의 PKG로 구현한 SiP(Sysytm in Package) 제품으로. 기존 근거리 통신 sysitem의 고가격, 고전력 소비의 단점을 보완한 차세대 근거리 위치 인식 모듈 제품으로 사이즈 및 신뢰성 확보가 가능한 패키지 | 2015.07 | 2015.09 | 완료 |
| 스마트 카드 개발 | 스마트폰과 동기화하여 기존 마그네틱 카드의 기능 외 금융, 교통, 보안, 헬스케어, 마일리지 등 다수의 기능을 한 개의 카드안으로 집약시킨 전자식 카드 제품. 중앙 제어 장치인 MCU와 전원장치를 포함하고, 각기 다른 역할의 다수의 Chip을 0.8T Standard card 규격에 내장한 MCM 제품. MCM은 multi chip module의 약어로서 각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베어 칩(bare chip)을 하나의 배선기판 위에 표면 실장한 것으로 한 패키지 내에 여러 개의 칩을 실장 함으로써 시스템 보드의 일부분 또는 일부 function을 한 개의 모듈화 함으로써 사이즈 축소 및 신뢰성 확보가 가능한 패키지. | 2015.08 | 2015.09 | 완료 |
| MCP QFN 패키지 개발&cr(음성인식용) | 일반적인 Mouse나 Key Board를 통한 입력 방식이 아닌 사람의 음성으로 원하는 기기 및 정보 서비스를 제어하는 기술을 실행하기 위한 음성인식이 가능한 PKG , MCP (multi chip package) 및 QFN 구조를 채용하여 기존 Device 보다 원가 절감 및 인식 감도 증가 기술을 확보한 Package. | 2015.09 | 2015.12 | 완료 |
| UFS 2.0 패키지 개발&cr(32GB / 64GB) | 기존 eMMC 제품과 전력 소모량은 동일하며 초당 400MB를 전송할 수 있는 eMMC 5.0 의 3배 가량 빠른 수준&cr을 확보한 차세대 메모리 반도체 기술을 적용한 Package. | 2015.09 | 2015.11 | 완료 |
| TSOP-II (DDP) / sTSOP-1 &cr패키지 개발 | Partial wafer의 남아 있는 개별 칩을 동일 특성별로 그룹화 시켜 만든 Reconstruction wafer를 적용하여만든 패키지로, 스마트폰이나 노트북처럼 고 성능을 요구하는 제품이 아닌, 저사양 통신기기나 일반적인 산업 및 의료기기에 다방면으로 적용 할 수 있는 Low cost package. | 2015.10 | 2015.11 | 완료 |
| 4GB/8GB/16GB/64GB &creMMC5.0 패키지 개발 | eMMC는 데이터 고속처리를 위해 모바일 기기에 내장하는 메모리 반도체이다. embedded Multi-Media Card의 약어로써 스마트폰, 태블릿PC의 부품으로 주로 사용된다. 모바일 기기의 보조 데이터 저장공간으로 사용되는 탈착형 외장 메모리 카드와 달리, eMMC는 컨트롤러와 낸드플래시 메모리가 패키지로 통합되어 제품을 구성한다. Nand flash 용량 및 집적도에 따라 4GB~64GB까지 생산가능하며, 향후128GB까지 개발 예정이다. | 2016.01 | 2016.03 | 완료 |
| 2x2-6ODFN &crRGBW센서 패키지 개발 | red, green, blue외에 white까지 sensing 가능한 color sensor로 2x2mm 소형 size를 채용하며, CMC (clear mold compound) 를 적용한 PKG 제품. | 2016.01 | 2016.02 | 완료 |
| Pre-molded leadframe 적용&cr2MCP-76QFN 패키지 개발 | Pre-mold(예비성형)된 EMC로 etching된 영역이 채워져 있는 Lead frame 적용을 통하여, &cr일반적인 L/F의 공정방식(Back side tape 제거 공정)을 단순화 하고, 공정 안정성 확보 및 제조 원가를 감소 시킬 수 있는 Package. | 2016.01 | 2016.03 | 완료 |
| Interposer PCB 적용&cr근조도 센서 패키지 개발 | 스마튼 폰의 제조사 및 model의 다양화에 따라 스마트 폰 두께가 다양화 해 지고 있다.&cr근조도 센서의 최적화 된 특성을 유지하기 위해서는 스마트 폰 액정과의 거리가 핵심이다. &cr다양한 두께에 최적화 된 특성 적용 하기 위해 두께 보정 용 interposer PCB를 적용한 근조도 센서 패키지를 개발 함. | 2016.03 | 2016.06 | 완료 |
| eMMC와 DRAM 조합의&creMCP 패키지 개발 | D램+낸드 플래시+컨트롤러(controller)로 구성 된 두 개 이상의 반도체칩을 하나의 패키지에 묶어 단일 칩으로 만든 eMCP(Embeded Multi-Chip Package)제품으로, 기존 고가 전자기기에만 채택가능한 부분을 공정 개선과 제조 원가 절가을 통하여 최근 폭발적으로 보급 중인 중저가 스마트폰에도 대응 가능한 Package. | 2016.04 | 2016.06 | 완료 |
| 사물인터넷 분야 보안 강화용&crePAD-LGA 패키지 개발 | 노출된 핀이없는 4평면 패키지 QFN과 유사한 구조의 4평면에 60개의 Lead 배열시킨 CSP(chip scale package)이다. Package level PCB( printed circuit board) 가운데 E-PAD를 위치시켜 패키지의 열방출을 용이하게 하였다. | 2016.05 | 2016.11 | 완료 |
| 8stack 32Gb(4Gb DDR4x8) &cr박형(0.74T) POP 개발 | 모바일 기기에 적용되는 3차원 Package 1종류로 Package 위에 Package를 적층하는 구조이다. 적층에 따른 두께 증가를 막기 위하여 Chip두께를 매우 얇게 가공해야하는데, DBG(Dicing Before Grinding)공정을 적용 Thin Die 품질을 확보하였다. 본 Package는 PoP Top package에 해당되며 4Gb DDR4 chip 8개를 Side by side 2단 적층한 구조의 제품이다. | 2016.04 | 2016.10 | 완료 |
| 4stack 32Gb(8Gb DDR3x4) &cr박형(0.80T) POP 개발 | 모바일 기기에 적용되는 3차원 Package 1종류로 Package 위에 Package를 적층하는 구조이다. 적층에 따른 두께 증가를 막기 위하여 Chip두께를 매우 얇게 가공해야하는데, DBG(Dicing Before Grinding)공정을 적용 Thin Die 품질을 확보하였다. 본 Package는 PoP Top package에 해당되며 8Gb DDR3 chip 4개를 4단 적층한 구조의 제품이다. | 2016.06 | 2016.09 | 완료 |
| 8GB/16GB/32GB &creMMC_5.1 패키지 개발&cr(Read/Write 속도 향상) | 기존 4.5기반 eMMC 제품의 속도를 크게 향상시킨 것이 특징으로, 전송속도는 순차읽기 260MB/sec 임의 읽기 6,000 IOPS, 쓰기 5,000IOPS가 된 표준 외부 메모리에 비해 4~10배의 고객 액세스가 가능하여, 고 해상도 동영상 재생이나 멀티 태스킹 성능을을 향상 시킬 수 있는 특징이 있다. | 2016.07 | 2016.09 | 완료 |
| 팔라듐 코팅 구리 와이어를 적용한 6x6 48QFN 패키지 개발&cr(LCD Timing Controller 용) | System Interface로부터 화상 Data를 Digital로 받아 TFT LCD Panel에 적합하도록 화상 Data의 신호 처리 및 제어 신호를 생성하여 Source Driver IC와 Gate Driver IC에 전송하는 IC를 팔라듐 코팅 구리와이어를 적용하여 전기적 특성을 향상시키고 Exposed pad 구조를 채택하여 열저항 특성을 개선시킨 패키지 제품 | 2016.07 | 2016.09 | 완료 |
| 알로이합금 와이어를 적용한 &cr10x10 88QFN 패키지 개발 | 기존 제품에서 Alloy wire 및 Special 표면 처리 된 Lead frame을 적용함으로서 공정 안정성 확보 및 제조 원가를 감소 시키고, 고 신뢰성 확보가 가능하여, 산업용 기기등에 다방면으로 적용 할 수 있는 Low cost 패키지 개발 | 2016.09 | 2016.11 | 완료 |
| Rigid PCB를 적용한 LLDRAM(Low latency DRAM)용 Large scale BOC 패키지 개발 | LLDRAM(Low Latency DRAM)이라고 불리는 이 Package는 기존의 제품들과 동일한 전력을 사용하면서도 대용량화(기존 제품 대비 4배), 고속화(기록 성능 30% 개선) 등이 가능한 것이 특징이다. IP네트워크를 이용한 스토리지 네트워킹에 관한 속도 이슈를 해결 가능한 제품으로, 기존 uBGA type에서 fBGA type으로 구현함으로서 제조 원가를 감소 시킬 수 있는 패키지 개발/양산 | 2016.10 | 2018.03 | 완료 |
| 128Gb 3D-낸드플래시를 적용한&cr고용량 스토리지 패키지 개발&cr(SSD용 32BGB/64GB) | 3D 낸드는 데이터가 저장되는 셀을 아파트처럼 수직 적층으로 쌓아올린 형태다. 이로인해 얻는 효과는 대표으로 2D 낸드플래시의 문제점인 수명감소 문제 해결, 성능향상 두 가지를 얻게 된다.&cr수명이 증가되는 이유는 2D 낸드에 비해 각각의 낸드에 인가되는 전압이 감소하게 되며 셀에 저장되는 데이터 간섭현상(터널링 효과)이 감소된다. 이로인해 낸드 수명이 증가하게 된다. 부가적으로는 전력 소모또한 감소 하게 된다. 이러한 3D 낸드 플래시를 활용한 SDD 향 고용량 same die stacking 패키지 개발/양산 | 2016.10 | 2016.12 | 완료 |
| 256Gb 3D-낸드플래시를 적용한&cr고용량 스토리지 패키지 개발&cr(SSD용 64BGB/128GB) | 128Gb 3D Nand와 같은 방식으로 설계된 256Gb Nand는 낸드 플래시 내부의 수직 층의 수를 확장하여 기존 24Layer -> 32Layer -> 48Layer까지 진화하게 된다.&cr플래시 내부 층 수가 확장 되면서 기존 128Gb 대비 2배 향상된 고용량 256Gb 능력을 보여주는데, 이러한 3D 낸드 플래시를 활용하여 SSD 향 고용량 same die stacking 패키지 개발/양산 | 2016.12 | 2017.02 | 완료 |
| 고해상 Timing controller용&cr144LQFP 패키지 개발 | Timing Controller는 System Interface로부터 화상 Data를 Digital로 받아 TFT LCD Panel에 적합하도록 화상 Data의 신호 처리 및 제어 신호를 생성하여 Source Driver IC와 Gate Driver IC에 전송하는 IC 이다.&crTiming Controller는 대화면, 고해상도 초박형 요구에 따른 다양한 Panel의 특성에 맞도록 최적의 화면 처리할 수 있는 chip을 활용하여 144pin 패키지를 개발/양산 | 2017.01 | 2017.03 | 완료 |
| Waffle tray로 sorting된 OQ grade LPDDR3 Chip을 적용한 태블릿PC용 POP 패키지 개발 | 기존 Wafer base의 NQ (Normal quality) die를 attach 방식이 아닌 waffle 형태의 tray에 1차로 OQ (out of qauliaty grade) die를 sorting 및 loading 하고 waffle tray 채로 die를 attach하는 방식을 채용하여 저가 테블릿 PC 용 POP 178Ball PKG를 개발/양산 | 2017.01 | 2017.06 | 완료 |
| 60um bond finger pitch용&crETS(Embeded Trace Sub.)을 적용한 DDP-POP 패키지 개발 | Bond finger pitch 60um를 확보 하기위하여 ETS(Embeded Trace Sub.)공법을 적용했다. 보통의 Substrate 회로패턴은 절연재 상부 위치하나, ETS는 회로패턴이 절연재 묻혀있는 회로 기판이다. 이는 PCB 제조상의 에칭공정이 패턴폭에 영향을 주지 않으므로, 회로폭을 정밀하게 제어할 수 있다. 현재 Wire bonding type Package 중 가장 협소한 Bond Finger Pitch 갖는 PoP 제품이며, 품질 Margin 확보를 위하여 Stitch 영역 Bonding을 Zig zag로 setup한 것이 큰 특징이다. | 2017.01 | 2017.08 | 완료 |
| MUF(Mold UnderFill) 기술을 적용한 태블릿PC용 SIP(System InPackage) 패키지 개발 | 기존의 Flexible type 메인보드에 하나씩 따로 장착 된 Touch IC 와 MCU PKG를 적층 모듈로 한 곳에 통합하여 집적화 시킨 package로 축소된 면적만큼 메인보드 공간 확보가 가능하며, MUF(Mold UnderFill)type 공법을 통하여 공정 단순화가 가능하여, 태블릿 PC외 스마트폰 모바일 단말기, IoT(사물인터넷)으로도폭 넓게 적용 가능한 SIP(System In Package) 개발 및 양산 | 2017.03 | 2017.05 | 완료 |
| 더미 다이(dummy die)를 이용한&cr브릿지(bridge) 적층 구조의&creMMC5.1 F153 패키지 개발 | 고 용량 낸드 플래시로 진화 됨에 따라 칩 크기 역시 커짐에따라 eMMC 국제 규격화 된 패키지에 컨트롤러의 간섭 없이 낸드 플래시 배치함이 불가능해 졌다. 따라서 더미 다이를 채용 하여 브릿지 적층 구조 적용을 통해 각 칩간의 간섭없이 패키징하는 방식으로 eMMC 5.1 Version의 eMMC 개발. | 2017. 06 | 2018.01 | 완료 |
| 14x14 Body&cr ExposedPad 128ETQFP 패키지 개발 | ExposedPad는 얇고, 저렴하며, 열방출이 우수하며, 고주파 제품을 위한 패키지.&cr 다이(die)가 부착되는 부분(die attach paddle)이 음각 형성된 리드프레임을 사용하여 제작되는 패키지로서, 몰드 공정 후에 이 음각 부분이 패키지의 표면에 노출. 다이 부착면(die attach paddle)을 접지로 사용하게 됨에 따라 루프 인덕턴스(loop inductance)를 크게 줄일 수 있는 패키지로 기존 20Body 양산 제품과 달리 14Body 그리고 128 lead 적용 하여 제품을 개발. | 2017. 07 | 2018.02 | 완료 |
| Automotive향 NAND MCP 개발&cr (OctaFlash+OctaRAM) | Double Data Rate(DDR)로 동작하는 OctaRAM으로 구성 된 제품으로, 특징으로는 8-bit Serial Interface로 구성되며, 최대 200MHz Speed를 지원하는 제품 사양이다. &cr 또한 High level material 적용을 통해 고 신뢰성을 확보한 제품으로 차량용 반도체 시장 외에 Wearable device/ IoT 시장도 활용이 가능한 MCP개발 및 양산. | 2017.08 | 2017.10 | 완료 |
| CCTV용 ISP IC를 이용한&cr F100 2MCP 패키지 개발 | 기존 제품 대비 별도 증폭장치 없이 최대 500m까지 장거리 전송이 가능하고 동일한 화질 유지가 가능한 차세대 EX-SDI type의 전송방식을 적용하여, 안면 인식과 번호판 인식 등은 이미지 증폭을 통한 정확한 식별이 필요한 고해상도 이미지에 제품에 적용 가능한 제품으로 IC chip과 memory chip 간 직접 연결하는 방식으로 설계되어 chip간 전송속도를 대폭 개선한 CCTV용 F100 stack package 개발. | 2017.10 | 2018.01 | 완료 |
| Busless 전해도금 PCB를 적용한&cr F136 3MCP 패키지 개발 | NAND+DRAM PKG에 Sysitem IC Chip을 하나로 구현한 SiP(Sysytm in Package) 제품으로, size 제한으로&cr 인한 기존 무전해 도금 방식의 PCB 사양을 size변경 없이 Busless 전해도금 PCB로 변경하여 Wire bonding bondability를 대폭 개선한 제품이다. 도금 라인이 미 적용된 design 사양에 dummy pattern을 추가 형성하여 전해 도금이 가능하도록 신규 제조 공법을 적용하였으며, 단가 변동없이 제작이 가능하여 작업성 개선으로 통한 제조 원가 절감에도 크게 기여할 수 있는 제품 개발 및 양산. | 2017.10 | 2018.01 | 완료 |
| OQ grade DDR3 Chip을 이용한&cr BOC 패키지 개발&cr (Waffle 타입 Chip 적용) | 기존 Wafer base의 NQ (Normal quality) die를 attach 방식이 아닌 Wafer tray base의 OQ (out of qauliaty grade) die를 고객으로 부터 제공받아 BOC형태의 DRAM Package 조립. Tray 담긴 chip은 epoxy 상단에 attach하기전에 chip의 틀어짐 보정이 필수적이며, 해당 공정의 품질 및 작업성 확보가 가장 중요한 제품. 고객사에서 제공하는 Chip의 종류는 현재까지 25N, 21N Tech 2종이며, DDR3 또는 DDR4 제품으로 개발. | 2017.11 | 2018.05 | 완료 |
| E-pad 박리 방지용&crQFP/QFN 패키지 개발 | E-pad 적용 QFP/QFN 제품은 Mold 후 별도의 도금 공정이 필요한 제품으로 도금 진행 중 electron de-flash 공정 진행 과정에서 EMC와 E-pad간 계면으로 수소 가스 (H2 Gas)가 침투로 인한 미세 박리 현상이 빈번히 발생하는 제품이다.&cr 해당 제품은 기 양산 조건 인 EDF (Electron de-flash)type에서 chemical dipping 방식의 CDF (Chamical Deflash)type으로 신규 적용하여, 미세 박리 현상 및 신뢰성을 개선 시킨 것이 특징이다. | 2017.11 | 2018.01 | 완료 |
| 32Gb NAND + 4Gb Mobile&crMemory를 적용한 eMCP 패키지 개발 | SK hynix 16N Quasar 32Gb Nand와 25N Polaris 4G LPDDR3 두개의 메모리 Chip 조합의 eMCP(embedded Multi-Chip package) 제품으로, 두개의 메모리를 하나로 패키징하여 다양한 모바일 기기의 디자인에 따라 유연하게 제품 사이즈를 선택 가능하고, 이종 결합으로 Memory 비용 절감 및 효율적 공간 활용이 가능해 Mobile market에서 최고의 솔루션으로 자리잡은 패키징 제품 개발 및 양산. | 2017.12 | 2018.04 | 완료 |
| Image Sensor Processor+512M&crDDR를 적용한 적층 MCP 패키지개발 | 최대 전송거리에 대한 제한에 있어서도 VLS(Visually Lossless Codec) 기능을 추가해 image전송 시 전송 거리를 기존 제품 대비 최대 3배까지 확장 할 수 있으며, 영상 손실을 최소화 할 수 있는 ISP chip을 적용한 것이 특징으로 ISP chip 과 DDR chip의 wire 연결부를 Bump Reverse bonding 형태의 SSB(stand-off-stitch)type을 적용함으로써, 조립측면에서 작업성 및 Wre sweeping측면의 품질성을 동시에 확보 한 F144 MCP 개발 및 양산. | 2018.01 | 2018.04 | 완료 |
| NAND CAM Damage 방지용&crBackgrinding 공정 개발 | Backgrinding 중 Wet-polishing 방식은 공정 진행 중 전하의 비 정상적 이동으로 인한 voltage shift 현상이 발생 되고 이는 특정 Nand flash 의 CAM Damage 불량을 빈번히 야기 시킨다. &cr해당 문제점 개선을 위해 polishing 방식을 Wet polishing -> Dry polishing (GDP) 방식으로 공정 변경을 통한, Nand 동작 불량 (CAM Damage)을 대폭 개선 하여, 향상 된 품질의 Nand flash 적용 제품 양산 가능.. | 2018.01 | 2018.04 | 완료 |
| 알로이합금 와이어(Ag-95%) 적용 QFN/MCP형 패키지 개발 | Sysitem IC chip과 memory chip으로 구성 된 ISP(Image Sensor Package)제품으로, Fine pad open사양과 IC chip과 memory chip 간 직접 연결 되는 Pad to pad 사양의 구조적인 제한으로 인하여, Au 기반의 wire 적용 된 기존 제품을 Ag wire로 변경 평가를 통하여, 제조 원가를 크게 개선한 ISP 적용 QFN/MCP형 패키지 개발. | 2018.06 | - | 개발 중 |
| 60um molding gap 적용&cr정전식 지문인식센서(FPS) &crLGA형 패키지 개발 | 지문의 형상을 인식하여 감지하는 정전식 지문인식 센서 제품으로, 제품의 성능을 좌우하는 Wire bonding / Molding공정의&cr 아주 높은 기술력이 요구 되는 제품이다.&cr 본 제품은 height:30um의 정밀한 Wire loop contol과 C-mold를 이용한 60um narrow gap EMC filling기술이 적용 된 LGA type의 정전식 지문인식 센서(Finger Print Sensor:FPS) 패키지 개발. | 2018.05 | 2018.09 | 완료 |
| 30um 초박형 NAND 칩 적용&cr64GB ROM/3GB RAM &cr하이엔드향 eMCP형 패키지 개발 | Nand wafer 30um 초박형 칩 적용을 위해 Stealth dicing 기술을 적용하여 wafer blade sawing 중 발생할 수 있는 물리적 Chiping & Crack 불량 현상을 예방하였다. 제한된 Package unit size에 Nand, Mobile 그리고 Nand controller chip을 설계 배치하기 위하여 구조적 역할을 각 각 수행하는 3종의 Dummy die를 추가 구성하여 Packging하였다. 또한, 해당 제품의 설계 구조적 특징인 Narraw gap과 Tunel형 구조에 대응하기 위하여 Compresion mold공정을 적용하여 제품 외관 불량을 사전 예방하고, 보다 안정적인 품질 및 제품 신뢰성을 확보 하였다. | 2018.06 | 2018.09 | 완료 |
| 60um Dumped chip 적용&cr메인스트림향&cr2GB 모바일 POP형 패키지 개발 | 기존 Wafer base의 NQ (Normal quality) die를 attach 방식이 아닌 waffle 형태의 tray에 1차로 &cr OQ (out of qauliaty grade) die를 sorting 및 loading 하고 waffle tray 채로 die를 attach하는 방식을 base로 하는&cr 단순한 SDP 제품 개발 방식이 아닌 chip stacking 방식을 도입하여 고용량 mobile 향 POP 패키지를 개발.&cr Chip stacking 방식에는 FOW (Film Over Wire) Tape 적용 적층 구조와 Mid dummy 적용 적층 구조로 개발 진행 하고 있다. | 2018.06 | 2018.09 | 완료 |
| Overhang 칩 적층구조 기인 잠재 불량을 최소화한 Bridge die 구조 NAND MCP 개발 | Nand, Dram, Controller 3종의 IC Chip 조합 MCP(Multi Chip Package)제품으로 제한된 공간내 Chip 배열을 하기 위해 다단 Stacking구조로 제품을 설계 하였으며, 이때 Chip Overhang 구조로 Die crack 잠재적 불량요소를 최소화 하기 위하여 별도 Mirror wafer로 Dummy chip을 제작하여 하단 chip과 같은 높이로 수평배치 시켜, 상단에 가장 Size가 큰 Nand chip을 올려 Bridge 구조를 완성하고, Overhang에 의한 Die crack을 최소화 할 수있는 구조로 최종 개발 및 양산. | 2018. 07 | 2018.09 | 완료 |
| Image Sensor Processor+64M DDR를 적용한 적층 MCP 패키지 개발 | Sysitem IC chip과 memory chip으로 구성 된 보안 카메라 시스템용 ISP(Image Sensor Package)제품으로 기존 제품 대비 떨림 보정 및 입력 신호를 고속 처리하여 곡선 영상을 잔상 없이 깨끗한 이미지를 출력 할 수 있는 특화된 기능이 추가 된 특징이 있으며, High level material 적용을 통해 고 신뢰성을 확보가 가능한 제품으로 차량용 반도체 시장도 활용이 가능한 것이 특징이다. | 2018.08 | - | 개발 중 |
| Mid die 및 Bridge die가 삽입된 16GBROM/2GBRAM 메인스트림향 eMCP 패키지 개발 | Sandisk 128Gb Nand와 Micron 8Gb LPDDR3 X2 총 3개의 메모리 chip에 controller chip을 설계 배치한 eMCP(embedded Multi-Chip package) 제품으로, chip간 두께 편차 및 EMC에 의한 chip 표면 damage를 개선하기 위하여 Bridge dummy die & Mid dummy die 를 구조적으로 배치 한 것이 특징이다. | 2018.07 | - | 개발 중 |
| 70um DBG공정 적용된 3GB/1.5GBRAM 퍼포먼스향 POP(QDP/DDP) 패키지 개발 | 모바일 기기에 적용되는 3차원 Package 1종류로 POP(Package On Package)구조이다. 적층에 따른 두께 증가를 막기 위하여 Chip 두께를 얇게 가공해야 하는데, DBG(Dicing Before Grinding)공정을 적용 Thin Die 품질을 확보하였다. 본 Package는 PoP Top package에 해당되며 6Gb DDR4 chip 4개를 Side by side 2단 적층 / 6Gb DDR4 chip 2개를 Side by side 1단 적용한 2가지 제품군으로 개발한 것이 특징이다. | 2018.07 | - | 개발 중 |
11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항&cr&cr 가. 지적재산권
| 출원일 | 등록번호&cr (출원번호) | 등록일 | 구분 | 특허권자 | 특허내용 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2004.07.14 | (10-2004-0054644) | 2006.09.21 | 등록 | 윈팩 | 이미지 센서용 패키지 |
| 2006.12.18 | (10-2006-0129698) | 2008.03.26 | 등록 | 윈팩 | 저장장치 |
| 2010.12.09 | (10-2010-0125357) | 2012.12.11 | 등록 | 윈팩 | 반도체 패키지 |
| 2011.03.07 | (10-2011-0019980) | 2012.11.28 | 등록 | 윈팩 | 패키지 모듈 |
| 2011.03.07 | (10-2011-0019981) | 2012.12.31 | 등록 | 윈팩 | 패키지 모듈 |
| 2011.03.07 | (10-2011-0019982) | 2012.11.28 | 등록 | 윈팩 | 패키지 모듈 |
| 2012.05.10 | (10-2012-0049640) | 2014.02.11 | 등록 | 윈팩 | 적층 반도체 패키지 및 그제조 방법 |
| 2012.05.11 | (10-2012-0050332) | 2014.02.11 | 등록 | 윈팩 | 적층 반도체 패키징 |
| 2014.04.29 | (10-2014-0051340) | 2015.10.28 | 등록 | 윈팩 | 칩 오픈 몰딩 패키지의 제조방법 |
| 2015.09.15 | (10-2015-0130075) | 2017.02.13 | 등록 | 윈팩 | 웨이퍼 재 구성 방법 |
◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보
(단위 : 원)
| 구분/사업연도 | (제17기 3분기) | (제16기) | (제15기) |
|---|---|---|---|
| 2018년 9월말 | 2017년 12월말 | 2016년 12월말 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 회계처리 기준 | K-IFRS | K-IFRS | K-IFRS |
| 감사인(감사의견) | - | 삼정회계법인(적정) | 삼정회계법인(적정) |
| [유동자산] | 13,438,443,053 | 20,989,222,697 | 9,171,238,354 |
| 현금및현금성자산 | 4,867,060,397 | 10,895,724,241 | 426,707,412 |
| 매출채권 | 3,578,270,873 | 3,958,607,655 | 2,366,947,856 |
| 기타유동금융자산 | 998,396,514 | 1,601,968,281 | 2,498,160,602 |
| 재고자산 | 3,583,485,018 | 4,321,071,392 | 3,494,920,543 |
| 기타유동비금융자산 | 394,587,381 | 207,698,528 | 381,983,041 |
| 당기법인세자산 | 16,642,870 | 4,152,600 | 2,518,900 |
| [비유동자산] | 56,574,745,972 | 50,167,624,238 | 61,605,463,939 |
| 장기투자자산 | 5,901,403,808 | 5,901,403,808 | 5,901,403,808 |
| 관계기업투자 | 205,311,225 | 242,676,347 | 297,993,715 |
| 유형자산 | 49,879,083,548 | 43,584,665,771 | 54,269,748,982 |
| 무형자산 | 436,447,391 | 336,378,312 | 1,033,817,434 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500,000 | 102,500,000 | 102,500,000 |
| 자산총계 | 70,013,189,025 | 71,156,846,935 | 70,776,702,293 |
| [유동부채] | 35,288,378,665 | 37,140,517,249 | 45,842,686,246 |
| [비유동부채] | 797,615,805 | 797,615,805 | 797,615,805 |
| 부채총계 | 36,085,994,470 | 37,938,133,054 | 46,640,302,051 |
| [자본금] | 17,045,609,000 | 17,045,609,000 | 8,545,609,000 |
| [자본잉여금] | 37,741,941,043 | 37,213,786,208 | 29,602,714,708 |
| [이익잉여금(결손금)] | (21,214,763,027) | (21,923,243,701) | (14,790,737,996) |
| [기타자본] | 354,407,539 | 882,562,374 | 778,814,530 |
| 자본총계 | 33,927,194,555 | 33,218,713,881 | 24,136,400,242 |
| 자본과부채총계 | 70,013,189,025 | 71,156,846,935 | 70,776,702,293 |
| 기 간 | (2018.01.01~&cr2018.09.30) | (2017.01.01~&cr2017.12.31) | (2016.01.01~&cr2016.12.31) |
| 매출액 | 50,291,833,558 | 47,151,571,191 | 34,738,711,301 |
| 영업이익(손실) | 1,610,335,502 | (3,608,196,381) | (9,604,502,401) |
| 당기순이익(손실) | 708,480,674 | (7,132,505,705) | (12,927,060,694) |
| 주당순이익(손실) | 21 | (397) | (772) |
(*) 본 보고서 작성기준일에 해당하는 개별 재무제표(제17기 3분기)는 외부감사인의 감사를 받지 않았으며, K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다. 비교표시된 제16기(전기) 및 제15기(전전기) 개별 재무제표 또한 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.&cr&cr(*) 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용 하였으며, 경과규정에 따라 제16기(전기) 및 제15기(전전기) 개별 재무제표를 재작성하지 않았습니다.&cr&cr(*) 제16기(전기) 및 제15기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.
※ 아래 『재무제표』단위서식을 클릭하여 해당사항을 선택하면,&cr 2.연결재무제표 ~ 5.재무제표주석 항목을 삽입할 수 있습니다. ◆click◆『재무제표』 삽입 11013#*재무제표_*.* 3분기보고서_17기_00536286_(주)윈팩_변환.ixd 2. 연결재무제표
해당사항 없습니다
3. 연결재무제표 주석
&cr해당사항 없습니다
4. 재무제표
| 재무상태표 |
| 제 17 기 3분기말 2018.09.30 현재 |
| 제 16 기말 2017.12.31 현재 |
| (단위 : 원) |
| 제 17 기 3분기말 | 제 16 기말 | |
|---|---|---|
| 자산 | ||
| 유동자산 | 13,438,443,053 | 20,989,222,697 |
| 현금및현금성자산 | 4,867,060,397 | 10,895,724,241 |
| 매출채권 | 3,578,270,873 | 3,958,607,655 |
| 기타유동금융자산 | 998,396,514 | 1,601,968,281 |
| 재고자산 | 3,583,485,018 | 4,321,071,392 |
| 기타유동비금융자산 | 394,587,381 | 207,698,528 |
| 당기법인세자산 | 16,642,870 | 4,152,600 |
| 비유동자산 | 56,574,745,972 | 50,167,624,238 |
| 장기투자자산 | 5,901,403,808 | 5,901,403,808 |
| 관계기업투자 | 205,311,225 | 242,676,347 |
| 유형자산 | 49,879,083,548 | 43,584,665,771 |
| 무형자산 | 436,447,391 | 336,378,312 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500,000 | 102,500,000 |
| 자산총계 | 70,013,189,025 | 71,156,846,935 |
| 부채 | ||
| 유동부채 | 35,288,378,665 | 37,140,517,249 |
| 매입채무 | 3,846,253,244 | 4,154,278,463 |
| 기타유동금융부채 | 2,902,823,669 | 1,842,645,766 |
| 단기차입금 | 26,616,618,720 | 29,710,421,079 |
| 기타유동부채 | 1,922,683,032 | 1,433,171,941 |
| 비유동부채 | 797,615,805 | 797,615,805 |
| 이연법인세부채 | 797,615,805 | 797,615,805 |
| 부채총계 | 36,085,994,470 | 37,938,133,054 |
| 자본 | ||
| 자본금 | 17,045,609,000 | 17,045,609,000 |
| 자본잉여금 | 37,741,941,043 | 37,213,786,208 |
| 기타자본 | 354,407,539 | 882,562,374 |
| 이익잉여금(결손금) | (21,214,763,027) | (21,923,243,701) |
| 자본총계 | 33,927,194,555 | 33,218,713,881 |
| 자본과부채총계 | 70,013,189,025 | 71,156,846,935 |
| 포괄손익계산서 |
| 제 17 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지 |
| 제 16 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 17 기 3분기 | 제 16 기 3분기 | |||
|---|---|---|---|---|
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 매출 | 18,051,645,936 | 50,291,833,558 | 12,163,565,512 | 32,737,872,156 |
| 매출원가 | 16,253,256,306 | 46,185,696,406 | 11,760,341,625 | 34,490,039,319 |
| 매출총이익(손실) | 1,798,389,630 | 4,106,137,152 | 403,223,887 | (1,752,167,163) |
| 판매비와관리비 | 950,411,630 | 2,495,801,650 | 685,643,094 | 2,000,607,562 |
| 영업이익(손실) | 847,978,000 | 1,610,335,502 | (282,419,207) | (3,752,774,725) |
| 기타수익 | 93,136,093 | 319,930,152 | 80,243,789 | 912,934,423 |
| 기타비용 | 25,878,730 | 237,215,596 | 93,407,066 | 448,583,710 |
| 금융수익 | 14,610,347 | 129,384,466 | 55,617,086 | 125,973,164 |
| 금융비용 | 270,202,144 | 1,076,588,728 | 501,037,021 | 1,533,636,380 |
| 관계기업관련손실 | (37,365,122) | (28,746,071) | ||
| 법인세비용차감전순이익(손실) | 659,643,566 | 708,480,674 | (741,002,419) | (4,724,833,299) |
| 법인세비용 | (29,262,212) | (29,262,212) | ||
| 당기순이익(손실) | 659,643,566 | 708,480,674 | (711,740,207) | (4,695,571,087) |
| 기타포괄손익 | ||||
| 총포괄손익 | 659,643,566 | 708,480,674 | (711,740,207) | (4,695,571,087) |
| 주당이익 | ||||
| 기본주당이익(손실) (단위 : 원) | 19 | 21 | (42) | (275) |
| 희석주당이익(손실) (단위 : 원) | 19 | 21 | (42) | (275) |
| 자본변동표 |
| 제 17 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지 |
| 제 16 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 자본 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 자본금 | 자본잉여금 | 기타자본 | 이익잉여금 | 자본 합계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2017.01.01 (기초자본) | 8,545,609,000 | 29,602,714,708 | 778,814,530 | (14,790,737,996) | 24,136,400,242 |
| 당기순이익(손실) | (4,695,571,087) | (4,695,571,087) | |||
| 전환권대가 | 103,747,844 | 103,747,844 | |||
| 주식매입선택권 소멸 | |||||
| 2017.09.30 (기말자본) | 8,545,609,000 | 29,602,714,708 | 882,562,374 | (19,486,309,083) | 19,544,576,999 |
| 2018.01.01 (기초자본) | 17,045,609,000 | 37,213,786,208 | 882,562,374 | (21,923,243,701) | 33,218,713,881 |
| 당기순이익(손실) | 708,480,674 | 708,480,674 | |||
| 전환권대가 | |||||
| 주식매입선택권 소멸 | 528,154,835 | (528,154,835) | |||
| 2018.09.30 (기말자본) | 17,045,609,000 | 37,741,941,043 | 354,407,539 | (21,214,763,027) | 33,927,194,555 |
| 현금흐름표 |
| 제 17 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지 |
| 제 16 기 3분기 2017.01.01 부터 2017.09.30 까지 |
| (단위 : 원) |
| 제 17 기 3분기 | 제 16 기 3분기 | |
|---|---|---|
| 영업활동현금흐름 | 7,653,635,149 | 3,173,837,467 |
| 영업으로부터 창출된 현금흐름 | 8,595,835,867 | 5,153,477,557 |
| 이자수취(영업) | 65,965,729 | 26,657,242 |
| 이자지급(영업) | (995,676,177) | (2,004,712,942) |
| 법인세납부(환급) | (12,490,270) | (1,584,390) |
| 투자활동현금흐름 | (12,073,946,845) | 3,286,294,757 |
| 유형자산의 처분 | 114,806,576 | 4,496,944,100 |
| 대여금의 증가 | (200,000,000) | (12,000,000) |
| 유형자산의 취득 | (11,162,596,415) | (798,424,181) |
| 무형자산의 취득 | (327,349,006) | (363,625,162) |
| 기타유동금융자산의 취득 | (448,808,000) | (36,600,000) |
| 기타비유동금융자산의 취득 | (50,000,000) | |
| 재무활동현금흐름 | (1,600,000,000) | (5,973,333,332) |
| 단기차입금의 증가 | 3,000,000,000 | |
| 전환사채의 증가 | 4,500,000,000 | |
| 단기차입금의 감소 | (1,600,000,000) | (1,640,000,000) |
| 유동성장기차입금의 감소 | (3,333,333,332) | |
| 전환사채의 감소 | (8,500,000,000) | |
| 환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소) | (6,020,311,696) | 486,798,892 |
| 기초현금및현금성자산 | 10,895,724,241 | 426,707,412 |
| 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 | (8,352,148) | (71) |
| 기말현금및현금성자산 | 4,867,060,397 | 913,506,233 |
5. 재무제표 주석
| 제17기(당) 분기 2018년 9월 30일 현재&cr제16기(전) 분기 2017년 9월 30일 현재 |
| 주식회사 윈팩 |
1. 회사의 개요
주식회사 윈팩(이하 "당사")은 2002년 4월 3일 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조ㆍ판매업을 주요 사업목적으로 설립되어 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로50에 본점을 두고 있습니다.&cr&cr당사는 2013년 3월 7일에 보통주를 (주)한국거래소의 코스닥시장에 상장하였으며 설립시 자본금은 100백만원이었으나, 설립후 수차의 증자를 거쳐 당분기말 현재 납입자본금은 17,046백만원(주당 액면가액: 500원)입니다. 당분기말 현재 당사의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.
| 주주명 | 주식수(주) | 지분율(%) |
|---|---|---|
| (주)티엘아이 | 4,851,180 | 14.2 |
| 기타 | 29,240,038 | 85.8 |
| 합계 | 34,091,218 | 100.0 |
&cr2. 재무제표의 작성기준&cr(1) 회계기준의 적용&cr당사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 당사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.&cr&cr(2) 추정과 판단&cr한국채택국제회계기준에서는 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제결과는 다를 수 있습니다.&cr &cr 분기재무제표에서 사용된 당사의 회계정책의 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 주석3에서 설명하고 있는 기업회계기준서 제1115호와 기업회계기준서 제1109호의 적용 관련 새로운 중요한 판단과 추정 불확실성의 주요 원천을 제외하고는, 2017년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.
&cr3. 유의적인 회계정책&cr당사가 요약 분기재무제표의 작성을 위해 채택한 회계정책은 기업회계기준서 제 1034호 '중간재무보고'에서 정한 사항과 다음에서 설명하고 있는 사항을 제외하고는 2017년 12월 31일로 종료된 회계연도의 연차재무제표 작성에 당사가 채택한 회계정책과 동일합니다.&cr
(1) 회계정책의 변경 &cr1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'&cr 기업회계기준서 제1109호는 금융자산, 금융부채 및 비금융항목을 매입하거나 매도할 수 있는 일부 계약의 인식과 측정을 규정합니다. 이 기준서는 기업회계기준서 제 1039호 '금융상품: 인식과 측정'을 대체합니다. 당사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1109호를 적용하였으며, 경과규정에 따라 전기 재무제표를 재작성하지 않았습니다.&cr&cr ① 금융자산과 금융부채의 분류&cr기업회계기준서 제1109호는 금융부채의 분류와 측정에 대한 기업회계기준서 제1039호의 기존 요건을 대부분 유지하였습니다. 그러나 만기보유금융자산, 대여금 및수취채권과 매도가능금융자산의 금융자산 기존 분류를 삭제하였습니다. &cr
기업회계기준서 제1109호에 의하면, 최초 적용 시에 금융자산은 상각후원가 측정 금융자산, 기타포괄손익-공정가치 측정 채무상품, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품, 당기손익-공정가치 측정 범주로 분류됩니다. 기업회계기준서 제1109호에 따른 금융자산의 분류는 일반적으로 금융자산이 관리되는 방식인 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름의 특성에 근거하여 결정됩니다. 주 계약이 이 기준서의 적용범위에 해당하는 금융자산인 계약에 내재된 파생상품은 분리되지 않습니다.&cr&cr금융자산은 다음 두 가지 조건을 모두 충족하고, 당기손익-공정가치 측정 항목으로 지정되지 않은 경우 상각후원가로 측정됩니다.
- 계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산이 보유된다.
- 계약 조건에 따라 특정일에 원금과 원금 잔액에 대한 이자 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름이 발생한다.&cr&cr채무상품은 다음 두 가지 조건을 모두 충족하고 당기손익-공정가치 측정 항목으로 지정되지 않은 경우 기타포괄손익-공정가치로 측정됩니다.
- 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산이 보유된다.&cr- 계약 조건에 따라 특정일에 원금과 원금 잔액에 대한 이자 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름이 발생한다.&cr
단기매매항목이 아닌 지분상품의 최초 인식일에 당사는 그 투자지분의 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 수 있으며, 그러한 선택은 취소할 수 없습니다. 이러한 선택은 금융상품별로 이루어집니다.&cr
위에서 설명된 상각후원가, 기타포괄손익-공정가치로 측정되지 않는 모든 금융상품은 모든 파생 금융자산을 포함하여 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 당사는 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정되어야 하는 금융자산을 회계불일치를 제거하거나 유의적으로 줄일 목적으로 해당 금융자산의 최초 인식시점에 당기손익-공정가치 측정 항목으로 지정할 수 있습니다. 다만, 이러한 지정은 취소할 수 없습니다.
&cr최초에 거래가격으로 측정되는 유의적인 금융요소가 없는 매출채권이 아닌 금융자산은 당기손익-공정가치 측정 항목이 아니라면 최초에 공정가치에 취득에 직접 관련되는 거래원가를 가산하여 측정됩니다.
&cr다음 회계정책은 금융자산의 후속측정에 적용됩니다.
| 당기손익-공정가치 측정 금융자산 | 이러한 자산은 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 이자와 배당수익을 포함한 순손익은 당기손익으로 인식됩니다. |
| 상각후원가 측정 금융자산 | 이러한 자산은 후속적으로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정됩니다. 상각후원가는 손상손실에 의해 감소합니다. 이자수익, 외화환산손익 및 손상은 당기손익으로 인식됩니다. 제거에 따르는 손익도 당기손익으로 인식됩니다. |
| 기타포괄손익-공정가치 측정 채무상품 | 이러한 자산은 후속적으로 공정가치로 측정됩니다. 유효이자율법을 사용하여 계산된 이자수익, 외화환산손익과 손상은 당기손익으로 인식됩니다. 다른 순손익은 기타포괄손익으로인식됩니다. 제거시에 기타포괄손익에 누적된손익은 당기손익으로 재분류됩니다. |
| 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품 | 이러한 자산은 후속적으로 공정가치로 측정됩니다. 배당은 배당금이 명확하게 투자원가의 회수를 나타내지 않는다면 당기손익으로 인식됩니다. 다른 순손익은 기타포괄손익으로 인식되며 절대로 당기손익으로 재분류되지 않습니다. |
&cr최초적용일인 2018년 1월 1일 현재 기업회계기준서 제1109호의 도입으로 인한 금융자산 범주의 재분류 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 측정범주 | 장부금액 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 도입 전 | 도입 후 | 도입 전 | 도입 후 | 차이 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 현금및현금성자산 | 대여금및수취채권 | 상각후원가 | 10,895,724 | 10,895,724 | - |
| 매출채권 | 대여금및수취채권 | 상각후원가 | 3,958,608 | 3,958,608 | - |
| 기타금융자산 | 대여금및수취채권 | 상각후원가 | 1,704,468 | 1,704,468 | - |
| 장기투자자산(채무상품)(*1) | 매도가능금융자산 | 당기손익-공정가치 | 1,300,000 | 1,300,000 | - |
| 장기투자자산(지분상품)(*2) | 기타포괄손익-공정가치 | 4,601,404 | 4,601,404 | - | |
| 금융자산 합계 | 22,460,204 | 22,460,204 | - |
&cr(*1) 당기초 전환사채 1,300,000천원을 매도가능금융자산에서 당기손익-공정가치 측정금융자산으로 재분류하였습니다. 동 금융자산은 계약상 현금흐름이 원리금 지급만을 나타내지 않아 상각후원가로 분류되는 조건을 충족하지 못합니다.&cr&cr(*2) 당기초 단기매매목적으로 보유하지 않는 지분상품을 매도가능금융자산에서 기타포괄손익-공정가치측정 지분상품으로 재분류하였습니다. 당사는 전략목적상 장기 보유할 것으로 투자하는 지분상품을 기타포괄손익-공정가치측정자산으로 지정하였습니다. 한편, 동 지분상품의 평가로 인한 포괄손익은 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않습니다.&cr&cr② 금융자산의 손상&cr기업회계기준서 제1109호는 기업회계기준서 제1039호의 '발생손실'모형을 '기대신용손실'모형으로 대체하였습니다. 새로운 손상모형은 상각후원가로 측정되는 금융자산, 계약자산 및 기타포괄손익-공정가치로 측정되는 채무상품에 적용되지만, 지분상품 투자에는 적용되지 않습니다. 기업회계기준서 제1109호에서 신용손실은 기업회계기준서 제1039호보다 일찍 인식됩니다.&cr&cr기대신용손실은 신용손실의 확률가중추정치입니다. 신용손실은 모든 현금부족액(즉,계약에 따라 지급받기로 한 모든 계약상 현금흐름과 수취할 것으로 예상하는 모든 계약상 현금흐름의 차이)의 현재가치로 측정됩니다.
&cr매 보고기간말에, 당사는 상각후원가로 측정되는 금융자산과 기타포괄손익-공정가치로 측정되는 채무증권의 신용이 손상되었는지 평가합니다. 금융자산의 추정미래현금흐름에 악영향을 미치는 하나 이상의 사건이 발생한 경우에 해당 금융자산은 신용이 손상된 것입니다. 당사는 기업회계기준서 제1109호의 도입으로 채무상품에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손상차손으로 인식하였습니다.
&cr상각후원가로 측정하는 금융자산에 대한 손실충당금은 해당 자산의 장부금액에서 차감합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대해서는 해당 자산의 장부금액을 감소시키는 대신에 손실충당금을 기타포괄손익에 인식합니다.&cr
③ 위험회피회계&cr당사는 기업회계기준서 제1109호를 최초 적용하면서 동 기준서의 위험회피회계 요구사항을 적용하기로 결정하였습니다. 당기초 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품은 없으며, 따라서 기업회계기준서 제1109호의 위험회피회계 요구사항의 적용에 따라 발생하는 회계정책 변경의 효과는 없습니다.&cr
2) 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'&cr 기업회계기준서 제1115호는 수익을 언제, 얼마나 인식할지를 결정하기 위한 포괄적인 체계입니다. 동 기준서는 현행 기업회계기준서 제1018호 '수익', 제1011호 '건설계약', 기업회계기준해석서 제2031호 '수익:광고용역의 교환거래', 제2113호 '고객충성제도', 제2115호 '부동산건설약정', 제2118호 '고객으로부터의 자산이전'을 대체하였습니다.&cr&cr당사는 2018년 1월 1일을 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 동 개정사항이 당사의 분기재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.&cr
3) 기업회계기준해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급ㆍ선수취 대가'&cr 2018년 1월 1일부터 당사는 기업회계기준해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급ㆍ선수취 대가'의 제정사항을 적용하고 있습니다. 제정된 해석서에 따르면, 관련 자산, 비용, 수익(또는 그 일부)의 최초 인식에 적용할 환율을 결정하기 위한 거래일은 대가를선지급하거나 선수취하여 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 최초로 인식하는 날입니다. 또한, 선지급이나 선수취가 여러 차례에 걸쳐 이루어지는 경우 대가의 선지급이나 선수취로 인한 거래일을 각각 결정합니다. 동 개정사항이 당사의 분기재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습 니 다.
&cr(2) 미적용 제ㆍ개정 기준서&cr제정ㆍ공표하였으나 2018년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. 당사는 재무제표 작성시 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 조기 적용하지 아니하였습니다.
기업회계기준서 제1116호 '리스'&cr기업회계기준서 제1116호 '리스'는 현 기준서인 기업회계기준서 제1017호 '리스'와 기업회계기준해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정'을 대체하게 됩니다.&cr&cr기업회계기준서 제1116호는 리스이용자가 리스관련 자산과 부채를 재무상태표에 인식하는 하나의 회계모형을 제시하고 있습니다. 리스이용자는 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식해야합니다. 단기리스와 소액 기초자산 리스의 경우 리스 인식이 면제될 수 있습니다. 리스제공자 회계처리는 리스를 금융리스와 운용리스로 분류하는 기존의 기준서와 유사합니다.&cr&cr동 개정은 2019년 1월 1일 이후에 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용할 수 있습니다. 당사는 기업회계기준서 제1116호의 도입과 관련하여, 리스와 관련된 내부통제 프로세스 정비 및 회계처리 시스템 변경 등 동 기준서를 적용할 경우 재무제표에 미치는 영향의 분석을 2018년 중 완료할 예정입니다.
&cr4. 자본위험관리&cr당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.
&cr최적 자본구조를 달성하기 위하여 당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계에서 현금및현금성자산을 제외한 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당사의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다. &cr
당분기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 부채총계 | 36,085,994 | 37,938,133 |
| 차감: 현금 및 현금성자산 | 4,867,060 | 10,895,724 |
| 조정 부채(A) | 31,218,934 | 27,042,409 |
| 자본총계(B) | 33,927,195 | 33,218,714 |
| 조정 부채 비율(C=A/B) | 92.02% | 81.41% |
&cr5. 위험관리&cr금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.&cr
(1) 금융위험관리&cr1) 위험관리 체계&cr당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 검토되고 있습니다. 당사는훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.&cr&cr2) 신용위험&cr신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.
당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나, 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는 요소로 고려하고 있습니다. 수익의 집중 정도에 대한 상세한 정보는 주석 33에 포함되어 있습니다.&cr&cr3) 유동성위험&cr유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.
&cr4) 시장위험&cr시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.&cr
① 환위험&cr당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등입니다.&cr&cr② 이자율위험&cr당사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다.
6. 금융상품&cr(1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치&cr당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.
① 당분기말
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 장부금액 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 상각후원가측정&cr금융자산 | 당기손익&cr공정가치측정 금융자산 | 기타포괄손익&cr공정가치측정 금융자산 | 상각후원가&cr 금융부채 | 합계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산: | |||||
| 공정가치로 측정되는 금융자산 | |||||
| 장기투자자산(채무상품) | - | 1,300,000 | - | - | 1,300,000 |
| 장기투자자산(지분상품) | - | - | 4,601,404 | - | 4,601,404 |
| 공정가치로 측정되지 않는 금융자산 | |||||
| 현금및현금성자산 | 4,867,060 | - | - | - | 4,867,060 |
| 매출채권 | 3,578,271 | - | - | - | 3,578,271 |
| 기타유동금융자산 | 998,397 | - | - | - | 998,397 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500 | - | - | - | 152,500 |
| 금융자산 합계 | 9,596,228 | 1,300,000 | 4,601,404 | - | 15,497,632 |
| 금융부채: | |||||
| 공정가치로 측정되지 않는 금융부채 | |||||
| 매입채무 | - | - | 3,846,253 | 3,846,253 | |
| 기타유동금융부채 | - | - | 2,902,824 | 2,902,824 | |
| 단기차입금 | - | - | 19,000,000 | 19,000,000 | |
| 전환사채 | - | - | 7,616,619 | 7,616,619 | |
| 금융부채 합계 | - | - | 33,365,696 | 33,365,696 |
② 전기말
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구 분 | 장부금액 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 대여금및수취채권 | 매도가능금융자산 | 상각후원가&cr 금융부채 | 합계 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산: | ||||
| 공정가치로 측정되지 않는 금융자산 | ||||
| 현금및현금성자산 | 10,895,724 | - | - | 10,895,724 |
| 매출채권 | 3,958,608 | - | - | 3,958,608 |
| 기타유동금융자산 | 1,601,968 | - | - | 1,601,968 |
| 장기투자자산 | - | 5,901,404 | - | 5,901,404 |
| 기타비유동금융자산 | 102,500 | - | - | 102,500 |
| 금융자산 합계 | 16,558,800 | 5,901,404 | - | 22,460,204 |
| 금융부채: | ||||
| 공정가치로 측정되지 않는 금융부채 | ||||
| 매입채무 | - | - | 4,154,278 | 4,154,278 |
| 기타유동금융부채 | - | - | 1,842,646 | 1,842,646 |
| 단기차입금 | - | - | 20,600,000 | 20,600,000 |
| 전환사채 | - | - | 9,110,421 | 9,110,421 |
| 금융부채 합계 | - | - | 35,707,345 | 35,707,345 |
공정가치로 측정되지 않는 금융자산ㆍ부채는 공정가치가 장부금액과 근사하여 공정가치 평가를 수행하지 않았습니다.&cr&cr(2) 신용위험&cr① 신용위험에 대한 노출&cr금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 현금성자산(*) | 4,865,511 | 10,894,074 |
| 매출채권 | 3,578,271 | 3,958,608 |
| 기타유동금융자산 | 998,397 | 1,601,968 |
| 장기투자자산(채무상품) | 1,300,000 | 1,300,000 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500 | 102,500 |
| 합계 | 10,894,679 | 17,857,150 |
(*) 현금시재액은 제외되었습니다.
&cr② 손상차손&cr매출채권 및 기타채권에 대한 손실충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당기 | 전기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 매출채권 | 기타채권 | 매출채권 | 기타채권 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 127,684 | 1,057,705 | 132,389 | - |
| 대손상각비(환입) | - | 40,375 | (4,705) | 1,057,705 |
| 기말 | 127,684 | 1,098,080 | 127,684 | 1,057,705 |
(3) 유동성위험&cr당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. &cr&cr당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 잔존만기에 따른 만기분석은 다음과같습니다.&cr
① 당분기말
| (단위: 천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 장부금액 | 명목&cr현금흐름 | 잔존만기 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 미만 | 3개월 ~ 1년 | 1 ~ 5년 | 5년 이상 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산 | ||||||
| 현금및현금성자산 | 4,867,060 | 4,867,060 | 4,867,060 | - | - | - |
| 매출채권 | 3,578,271 | 3,578,271 | 3,578,271 | - | - | - |
| 기타유동금융자산 | 998,397 | 998,397 | 483,397 | 515,000 | - | - |
| 장기투자자산 | 5,901,404 | 6,005,476 | 45,162 | 19,447 | 1,339,463 | 4,601,404 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500 | 152,500 | - | - | 50,000 | 102,500 |
| 합계 | 15,497,632 | 15,601,704 | 8,973,890 | 534,447 | 1,389,463 | 4,703,904 |
| 금융부채 | ||||||
| 매입채무 | 3,846,253 | 3,846,253 | 3,846,253 | - | - | - |
| 기타유동금융부채 | 2,902,824 | 2,902,824 | 2,902,824 | - | - | - |
| 단기차입금 | 19,000,000 | 19,341,874 | 196,578 | 19,145,296 | - | - |
| 전환사채(*) | 7,616,619 | 7,903,856 | 4,611,000 | 3,292,856 | - | - |
| 합계 | 33,365,696 | 33,994,807 | 11,556,655 | 22,438,152 | - | - |
(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.
&cr② 전기말
| (단위: 천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 장부금액 | 명목&cr현금흐름 | 잔존만기 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 미만 | 3개월 ~ 1년 | 1 ~ 5년 | 5년 이상 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산 | ||||||
| 현금및현금성자산 | 10,895,724 | 10,895,724 | 10,895,724 | - | - | - |
| 매출채권 | 3,958,608 | 3,958,608 | 3,958,608 | - | - | - |
| 기타유동금융자산 | 1,601,968 | 1,601,968 | 1,190,368 | 411,600 | - | - |
| 장기투자자산 | 5,901,404 | 6,031,476 | 51,573 | 19,589 | 1,358,910 | 4,601,404 |
| 기타비유동금융자산 | 102,500 | 102,500 | - | - | - | 102,500 |
| 합계 | 22,460,204 | 22,590,276 | 16,096,273 | 431,189 | 1,358,910 | 4,703,904 |
| 금융부채 | ||||||
| 매입채무 | 4,154,278 | 4,154,278 | 4,154,278 | - | - | - |
| 기타유동금융부채 | 1,842,646 | 1,842,646 | 1,842,646 | - | - | - |
| 단기차입금 | 20,600,000 | 20,929,184 | 20,006,184 | 923,000 | - | - |
| 전환사채(*) | 9,110,421 | 9,485,892 | 4,835,892 | 4,650,000 | - | - |
| 합계 | 35,707,345 | 36,412,000 | 30,839,000 | 5,573,000 | - | - |
(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.&cr&cr당분기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.
&cr(4) 환위험&cr① 환위험에 대한 노출&cr당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.
| (원화단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 외화단위 | 당분기말 | 전기말 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 외화금액 | 원화환산금액 | 외화금액 | 원화환산금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 현금및현금성자산 | USD | 3,450,679.09 | 3,839,571 | 1.14 | 1 |
| 외상매출금 | USD | 375,624.02 | 417,957 | 434,988.39 | 466,047 |
| 소계 | USD | 3,826,303.11 | 4,257,527 | 434,989.53 | 466,048 |
| 매입채무 | USD | 69,318.00 | 77,130 | 60,954.00 | 65,306 |
| 미지급금 | USD | 2,212.00 | 2,461 | - | - |
| 미지급금 | JPY | 1,008,700.00 | 9,897 | 143,000.00 | 1,357 |
| 소계 | USD | 71,530.00 | 79,591 | 60,954.00 | 65,306 |
| JPY | 1,008,700.00 | 9,897 | 143,000.00 | 1,357 | |
| 순노출 | USD | 3,754,773.11 | 4,177,936 | 374,035.53 | 400,742 |
| JPY | (1,008,700.00) | (9,897) | (143,000.00) | (1,357) |
&cr당분기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.
| (단위 : 원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 평균환율 | 기말환율 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 당분기 | 전분기 | 당분기말 | 전기말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 1,090.78 | 1,139.05 | 1,112.70 | 1,071.40 |
| JPY | 9.95 | 10.18 | 9.81 | 9.49 |
② 민감도분석&cr당분기말과 전기말 현재 원화의 USD, JPY 대비 환율이 높았다면, 당사의 자본과 손익은 감소하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 당사가 각 보고기간말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석 시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 자본 및 손익(법인세 고려 전)의 변동금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 417,794 | (417,794) | 40,074 | (40,074) |
| JPY | (990) | 990 | (136) | 136 |
| 합계 | 416,804 | (416,804) | 39,938 | (39,938) |
&cr(5) 이자율위험
당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 고정이자율: | ||
| 금융자산 | 6,179,511 | 13,508,074 |
| 금융부채 | 26,616,619 | 29,710,421 |
| 순부채 합계 | 20,437,108 | 16,202,347 |
당분기말과 전기말 현재 변동이자율 금융상품을 보유하고 있지 않아 이자율의 변동이 당사의 손익에 영향을 주지 않습니다.
&cr7. 현금및현금성자산&cr당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산 내역은 다음과 같습니다.
| (단위:천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 현금 | 1,550 | 1,650 |
| 단기은행예치금 | 4,865,510 | 10,894,074 |
| 합계 | 4,867,060 | 10,895,724 |
&cr8. 사용제한 금융자산&cr당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 예금 등의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위:천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 거래처 | 당분기말 | 전기말 | 제한내용 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기타비유동금융자산 | 신한은행 | 2,000 | 2,000 | 당좌개설보증금 |
&cr9. 매출채권 및 기타금융자산&cr당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 유동: | ||
| 특수관계자 매출채권 | 576,947 | 200,116 |
| 기타 매출채권 | 3,129,008 | 3,886,176 |
| 대손충당금 | (127,684) | (127,684) |
| 매출채권 | 3,578,271 | 3,958,608 |
| 미수금 | 386,709 | 57,850 |
| 미수수익 | 137,359 | 178,223 |
| 대손충당금 | (98,080) | (57,705) |
| 단기대여금 | 1,012,000 | 2,312,000 |
| 대손충당금 | (1,000,000) | (1,000,000) |
| 보증금 | 560,408 | 111,600 |
| 기타유동금융자산 | 998,396 | 1,601,968 |
| 소계 | 4,576,667 | 5,560,576 |
| 비유동: | ||
| 당좌개설보증금 | 2,000 | 2,000 |
| 보증금 | 150,500 | 100,500 |
| 기타비유동금융자산 | 152,500 | 102,500 |
| 합계 | 4,729,167 | 5,663,076 |
당사의 매출채권 및 기타금융자산과 관련된 신용위험, 시장위험에 대한 노출, 채권에대한 손상차손은 주석 6에서 설명하고 있습니다.
&cr10. 재고자산&cr당분기말과 전기말 현재 당사의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득원가 | 평가충당금 | 장부금액 | 취득원가 | 평가충당금 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 재공품 | 222,046 | - | 222,046 | 795,837 | - | 795,837 |
| 원재료 | 3,689,738 | (328,299) | 3,361,439 | 3,716,232 | (190,998) | 3,525,234 |
| 합계 | 3,911,784 | (328,299) | 3,583,485 | 4,512,069 | (190,998) | 4,321,071 |
당분기와 전분기 중 매출원가로 인식된 재고자산의 원가는 각각 21,531,605천원 및 14,175,292천원입니다(주석 24).&cr&cr또한, 당분기와 전분기 중 각각 252,486천원 및 27,536천원의 재고자산평가손실을 인식하였으며, 동 금액은 매출원가에 포함되어 있습니다.&cr
11. 기타유동비금융자산&cr당분기말과 전기말 현재 기타유동비금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 선급금 | 322,548 | 176,713 |
| 선급비용 | 72,039 | 30,986 |
| 합계 | 394,587 | 207,699 |
&cr12. 장기투자자산&cr당분기말과 전기말 현재 장기투자자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 지분증권: | ||
| 시장성없는 지분증권(*1) | 4,601,404 | 4,601,404 |
| 채무증권: | ||
| 전환사채(*2) | 1,300,000 | 1,300,000 |
| 합계 | 5,901,404 | 5,901,404 |
(*1) 당사는 미국에 소재하는 Transdermal Specialties Global, Inc.의 지분을 취득하였으며, 동 피투자회사는 인슐린 패치를 개발 중에 있습니다. 한편, 당사는 기업회계기준서 제1109호 '금융상품의 적용에 따라 전기말 매도가능금융자산으로 분류되었던 시장성없는 지분증권을 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 재분류하였으며, 동 지분증권의 공정가치 측정치의 범위가 넓고 원가가 그 범위에 포함되어 원가가 공정가치의 최선의 추정치라고 판단하였습니다.&cr&cr(*2) 당사는 특수관계자인 (주)티더블유메디칼이 발행한 전환사채를 취득하였으며, 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'의 적용에 따라 전기말 매도가능금융자산으로 분류되었던 전환사채를 당기손익-공정가치측정 금융자산으로 재분류하였습니다.&cr&cr13. 관계기업투자&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 회사명 | 소재지 | 당분기말 | 전기말 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 지분율(%)(*) | 장부금액 | 지분율(%) | 장부금액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| (주)티더블유메디칼 | 한국 | 22.9 | 205,311 | 32.0 | 242,677 |
(*) 당분기 중 주식회사 티더블유메디칼은 불균등유상증자를 실시 하였으며, 당사는 유상증자에 참여하지 않았습니다. 이에 따라 당사의 지분율이 감소 하였습니다.&cr&cr (2) 당분기 중 관계기업투자의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 회사명 | 기초 | 기타(*) | 지분법손익 | 당분기말 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| (주)티더블유메디칼 | 242,677 | 44,949 | (82,315) | 205,311 |
(*) 당분기 중 불균등유상증자로 인하여 당사의 지분율이 감소 하였으며, 이에 따라 관계기업투자주식 처분이익이 발생하였습니다.&cr
14. 유형자산&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | ||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득원가 | 감가상각누계액 | 손상누계액 | 장부금액 | 취득원가 | 감가상각누계액 | 손상누계액 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 토지 | 7,248,145 | - | - | 7,248,145 | 7,248,145 | - | - | 7,248,145 |
| 건물 | 16,126,653 | (3,231,240) | - | 12,895,413 | 16,126,653 | (2,926,170) | - | 13,200,483 |
| 구축물 | 9,391,666 | (6,798,804) | - | 2,592,862 | 8,752,866 | (6,348,841) | - | 2,404,025 |
| 기계장치 | 101,195,531 | (77,669,501) | (2,986,126) | 20,539,904 | 96,724,224 | (74,639,462) | (2,996,301) | 19,088,461 |
| 차량운반구 | 17,461 | (17,458) | - | 3 | 17,461 | (17,458) | - | 3 |
| 공구와기구 | 6,445,645 | (5,944,559) | - | 501,086 | 6,018,935 | (5,648,901) | - | 370,034 |
| 비품 | 2,502,466 | (2,168,983) | - | 333,483 | 2,323,713 | (2,079,014) | - | 244,699 |
| 건설중인자산 | 5,768,187 | - | - | 5,768,187 | 1,028,816 | - | - | 1,028,816 |
| 합계 | 148,695,754 | (95,830,545) | (2,986,126) | 49,879,083 | 138,240,813 | (91,659,846) | (2,996,301) | 43,584,666 |
&cr(2) 당분기와 전기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr① 당분기
| (단위: 천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 기초 | 취득(*1) | 처분 | 타계정대체 | 감가상각 | 분기말 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 토지 | 7,248,145 | - | - | - | - | 7,248,145 |
| 건물 | 13,200,483 | - | - | - | (305,070) | 12,895,413 |
| 구축물 | 2,404,025 | 638,800 | - | - | (449,963) | 2,592,862 |
| 기계장치 | 19,088,461 | 5,167,843 | (136,314) | 633,555 | (4,213,641) | 20,539,904 |
| 차량운반구 | 3 | - | - | - | - | 3 |
| 공구와기구 | 370,034 | 217,909 | (1) | 213,500 | (300,356) | 501,086 |
| 비품 | 244,699 | 183,729 | (596) | - | (94,349) | 333,483 |
| 건설중인자산(*2) | 1,028,816 | 5,668,854 | (82,428) | (847,055) | 5,768,187 | |
| 합계 | 43,584,666 | 11,877,135 | (219,339) | - | (5,363,379) | 49,879,083 |
(*1) 회계기간 중 자본화된 차입원가 금액은 60,613천원입니다.&cr &cr (*2) 당사는 당분기 중 4,940,000천원의 유형자산매입약정을 체결하였으며, 이와 관련하여 당분기말 현재 3,815,013천원이 건설중인자산으로 인식되어 있습니다. &cr
② 전기
| (단위: 천원) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 기초 | 취득 | 처분 | 타계정대체 | 감가상각 | 손상(*) | 전기말 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 토지 | 7,237,051 | 11,094 | - | - | - | - | 7,248,145 |
| 건물 | 13,411,673 | 181,663 | - | 13,000 | (405,853) | - | 13,200,483 |
| 구축물 | 2,874,339 | 152,500 | - | - | (622,814) | - | 2,404,025 |
| 기계장치 | 28,815,188 | 915,000 | (4,102,890) | 349,006 | (6,218,262) | (669,581) | 19,088,461 |
| 차량운반구 | 3 | - | - | - | - | - | 3 |
| 공구와기구 | 659,995 | 99,100 | - | 21,000 | (410,061) | - | 370,034 |
| 비품 | 335,746 | 88,973 | - | - | (180,020) | - | 244,699 |
| 건설중인자산 | 935,754 | 476,068 | - | (383,006) | - | - | 1,028,816 |
| 합계 | 54,269,749 | 1,924,398 | (4,102,890) | - | (7,837,010) | (669,581) | 43,584,666 |
(*) 당사는 전기 중 가동되지 않아 회수가능가액이 없다고 판단되는 기계장치에 대해 전액 손상차손을 인식하였습니다. &cr
당사는 2008년에 과거 기업회계기준에 따라 토지를 공정가치로 재평가하였으며, 한국채택국제회계기준을 최초 채택하면서 동 재평가금액을 토지에 대한 간주원가로 적용하였습니다. 한편 토지의 취득원가와 2008년 말의 공정가치 간 차이에 법인세효과를 반영한 금액이 전환일에 이익잉여금으로 인식되었습니다.
(3) 당분기와 전분기 중 유형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
| --- | --- | --- |
| 판매비와관리비 | 100,896 | 118,646 |
| 제조원가 | 5,262,483 | 5,940,180 |
| 합계 | 5,363,379 | 6,058,826 |
(4) 당분기말 현재 당사가 담보로 제공하고 있는 유형자산은 다음과 같습니다.
| (단위:천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 담보제공자산 | 장부금액 | 차입액 | 담보설정액 | 담보권자 | 담보제공사유 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 토지, 건물, 기계장치 | 26,518,861 | 19,000,000 | 36,000,000 | 신한은행 | 운영자금 대출 |
15. 무형자산&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 | |||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득원가 | 상각누계액 | 장부금액 | 취득원가 | 상각누계액 | 손상누계액 | 장부금액 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 특허권 | 12,131 | (8,686) | 3,445 | 24,388 | (19,124) | - | 5,264 |
| 개발비 | - | - | - | 1,262,117 | (734,508) | (527,609) | - |
| 소프트웨어 | 1,690,595 | (1,257,593) | 433,002 | 1,439,437 | (1,108,323) | - | 331,114 |
| 합계 | 1,702,726 | (1,266,279) | 436,447 | 2,725,942 | (1,861,955) | (527,609) | 336,378 |
&cr(2) 당분기 및 전기의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.&cr① 당분기
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 기초 | 증가 | 상각비 | 당분기말 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 특허권 | 5,264 | - | (1,819) | 3,445 |
| 소프트웨어 | 331,114 | 279,158 | (177,270) | 433,002 |
| 합계 | 336,378 | 279,158 | (179,089) | 436,447 |
② 전기
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 기초 | 증가 | 상각비 | 손상 | 전기말 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 특허권 | 7,560 | 2,386 | (4,682) | - | 5,264 |
| 개발비 | 569,172 | 367,516 | (409,079) | (527,609) | - |
| 소프트웨어 | 457,085 | 150,650 | (276,621) | - | 331,114 |
| 합계 | 1,033,817 | 520,552 | (690,382) | (527,609) | 336,378 |
(3) 당분기와 전분기 중 무형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
| --- | --- | --- |
| 판매비와관리비 | 58,717 | 63,962 |
| 제조원가 | 120,372 | 457,397 |
| 합계 | 179,089 | 521,359 |
16. 매입채무 및 기타유동금융부채
당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타유동금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 매입채무 | 3,846,253 | 4,154,278 |
| 미지급금 | 1,915,744 | 1,062,149 |
| 미지급비용 | 987,080 | 780,497 |
| 합계 | 6,749,077 | 5,996,924 |
17. 차입금
(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 유동부채 : | ||
| 담보부 은행차입금 | 19,200,000 | 19,700,000 |
| 담보부 기타차입금 | - | 900,000 |
| 전환사채 | 7,616,619 | 9,110,421 |
| 합계 | 26,616,619 | 29,710,421 |
(2) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 만기 및 이자율 등은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 차입처 | 내역 | 이자율(%) | 만기 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 담보부 은행대출 | 신한은행 | 운영자금 | 4.05, 4.31 | 2019년 3월 | 19,000,000 | 19,700,000 |
| 담보부 기타차입 | 세아엘에스 | 운영자금 | 19.92 | 2018년 8월 | - | 900,000 |
| 합계 | 19,000,000 | 20,600,000 |
당분기말 현재 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산이 담보로 제공되고 있습니다. (주석 14)
(3 ) 당분기말과 전기말 현재 당사의 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 종류 | 발행일 | 상환일 | 이자율(%) | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 제4회 무보증 전환사채(*) | 2016년 2월 18일 | 2020년 8월 18일 | 1.0% | 3,000,000 | 4,500,000 |
| 제5회 무보증 전환사채 | 2017년 8월 17일 | 2021년 8월 17일 | 4.6% | 4,500,000 | 4,500,000 |
| 상환할증금 | 138,420 | 207,630 | |||
| 전환권조정 | (21,801) | (97,209) | |||
| 차감잔액 | 7,616,619 | 9,110,421 | |||
| 유동성대체액 | (7,616,619) | (9,110,421) | |||
| 장기해당분 | - | - |
(*) 당분기와 전기 중 제4회 무보증 전환사채의 조기상환이 청구되어 액면금액 1,500,000천원(전기:8,500,000천원) 및 이자를 포함한 1,600,714천원(전기:8,913,441천원)이 조기상환 되었습니다. 당분기 중 조기상환된 전환사채는 전액 단기대여금과 상계되었습니다.
&cr(4) 당사가 발행한 전 환사채 관련 주요 내용은 다음과 같습니다.
| 구분 | 제4회 무보증 전환사채 | 제5회 무보증 전환사채 |
| 발행일 | 2016년 2월 18일 | 2017년 8월 17일 |
| 만기일 | 2020년 8월 18일 | 2021년 8월 17일 |
| 전환청구기간 | 2017년 2월 18일 ~ 2020년 7월 18일 | 2018년 8월 17일 ~ 2021년 7월 17일 |
| 이자율 | 1% | 4.6% |
| 만기수익률 | 4% | 4.6% |
| 행사시 발행할 주식의 종류 | 기명식 보통주 | 기명식 보통주 |
| 전환가격(*1) | 3,685원 | 1,255원 |
| 조기상환청구권 | (*2) | (*3) |
| 원금상환방법 | 만기상환 | 만기상환 |
| 발행가격 | 13,000,000,000원 | 4,500,000,000원 |
(*1) 발행일로부터 매 1개월이 되는 날마다 전환가격을 조정하며 전환가격 조정일 전일을 기준으로 1개월 가중평균종가, 1주일 가중평균종가 및 최근일 종가를 산술평균한 가액과 최근일 종가 중 높은 가액이 전환가격보다 낮을 경우 낮은 가액으로 전환가격을 조정하되 최초전환가격(조정일 전에 신주의 할인발행 등의 사유로 전환가격을 이미 조정한 경우에는 이를 감안하여 산정한 가격)의 70%를 하회할 수 없습니다.
&cr(*2) 인수자는 사채발행일로부터 1년 6개월이 경과한 날부터 이후 매 6개월에 해당되는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-option)을 행사할 수 있습니다. &cr&cr(*3) 인수자는 사채발행일로부터 1년 4개월이 경과한 날부터 이후 매 3개월에 해당되는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-option)을 행사할 수 있습니다.&cr
당사는 금융감독원 질의회신 '회제이-00094' 에 의거하여 전환권을 자본으로 인식하였으며, 동 회계처리는 '주식회사 외부감사에 관한 법률' 제13조 제1항 제1호의 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.
(5) 당분기말과 전기말 현재 최종 전환가액의 조정 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 주, 원) | ||||||
| 구분 | 조정가액적용일 | 조정사유 | 행사가격 | 행사가능주식수 | ||
| 당분기말 | 전기말 | 당 분기말 | 전기말 | |||
| 제4회 무보증 전환사채 | 2017년 12월 13일 | 신주의 할인발행 | 3,685 | 3,685 | 814,111 | 1,221,166 |
| 제5회 무보증 전환사채 | 2017년 12월 13일 | 신주의 할인발행 | 1,255 | 1,255 | 3,585,657 | 3,585,657 |
(6) 당분기 중 발행가능주식의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위 : 주) | |||
|---|---|---|---|
| 구분 | 기초 | 전환사채 상환 | 당분기말 |
| --- | --- | --- | --- |
| 제4회 무보증 전환사채(*) | 1,221,166 | (407,055) | 814,111 |
| 제5회 무보증 전환사채 | 3,585,657 | - | 3,585,657 |
(*) 당분기 중 전환사채 일부가 조기 상환되어 발행가능주식수가 감소하였습니다.&cr
18. 기타유동부채&cr당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 미지급비용 | 1,780,324 | 1,314,112 |
| 예수금 | 142,359 | 119,060 |
| 합계 | 1,922,683 | 1,433,172 |
&cr19. 자본금과 자본잉여금&cr(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 발행할 주식의 총수(주) | 100,000,000 | 100,000,000 |
| 1주당 액면금액 | 500원 | 500원 |
| 발행한 주식의 수(주) | 34,091,218 | 34,091,218 |
| 보통주자본금 | 17,045,609 | 17,045,609 |
(2) 당분기와 전기 중 발행주식수와 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.
| (단위: 주) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전기 |
| --- | --- | --- |
| 기초 | 34,091,218 | 17,091,218 |
| 유상증자 | - | 17,000,000 |
| 기말 | 34,091,218 | 34,091,218 |
&cr(3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 주식발행초과금 | 37,213,786 | 37,213,786 |
| 기타자본잉여금(*) | 528,155 | - |
| 합계 | 37,741,941 | 37,213,786 |
(*) 당분기 중 주식선택권의 행사가능기간이 만료됨에 따라 주식선택권 계상액을 자본잉여금으로 자본 내 재분류하였습니다.
&cr20. 기타자본&cr당분기말과 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 주식선택권 | - | 528,155 |
| 전환권대가 | 354,407 | 354,407 |
| 합계 | 354,407 | 882,562 |
21. 결손금
(1) 당분기말과 전기말 현재 결손금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기말 | 전기말 |
| --- | --- | --- |
| 법정준비금(*) | 2,917 | 2,917 |
| 미처리결손금 | (21,217,680) | (21,926,161) |
| 합계 | (21,214,763) | (21,923,244) |
(*) 당사는 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기의 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상의 금액을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 이익배당목적으로 사용될 수 없으며 자본전입 또는 결손보전에만 사용이 가능합니다.
&cr22. 주식기준보상&cr당사가 부여한 주식선택권은 행사가능기간이 만료됨에 따라 모두 소멸하였으며, 이에 따라 당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 없습니다.
&cr23. 주당손익&cr(1) 당분기와 전분기의 기본주당손익 산출내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 주, 원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 보통주당기순이익(손실) | 659,643,566 | 708,480,674 | (711,740,207) | (4,695,571,087) |
| 가중평균발행보통주식수(*) | 34,091,218 | 34,091,218 | 17,091,218 | 17,091,218 |
| 기본주당이익(손실) | 19 | 21 | (42) | (275) |
&cr(*) 가중평균유통보통주식수
| (단위: 주) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기초 | 34,091,218 | 34,091,218 | 17,091,218 | 17,091,218 |
| 기말 | 34,091,218 | 34,091,218 | 17,091,218 | 17,091,218 |
&cr(2) 희석주당손익&cr당분기말 및 전분기말 현재 희석효과를 가진 잠재적 보통주가 존재하지 않으므로 당사는 희석주당순이익을 계산하지 않았습니다.&cr
(3) 잠재적보통주식수&cr당분기말 현재 반희석효과 때문에 희석주당이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 잠재적으로 미래에 기본주당이익을 희석할 수 있는 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원,주) | |||
|---|---|---|---|
| 구분 | 1주당 행사가격 | 청구기간 | 발행될보통주식수 |
| --- | --- | --- | --- |
| 제4회 전환사채 | 3,685 | 2017.2.18 ~ 2020.7.18 | 814,111 |
| 제5회 전환사채 | 1,255 | 2018.8.17 ~ 2021.7.17 | 3,585,657 |
&cr 24. 매출액 및 매출원가
당분기와 전분기의 매출액 및 매출원가의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 매출액(*) | 매출원가 | 매출액(*) | 매출원가 | |||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품매출 | 17,812,930 | 49,801,945 | 16,019,342 | 45,703,565 | 11,651,155 | 31,964,709 | 11,270,147 | 33,798,347 |
| 기타매출 | 238,716 | 489,889 | 233,914 | 482,131 | 512,411 | 773,163 | 490,195 | 691,692 |
| 합계 | 18,051,646 | 50,291,834 | 16,253,256 | 46,185,696 | 12,163,566 | 32,737,872 | 11,760,342 | 34,490,039 |
(*) 당분기와 전분기 당사의 매출액은 전액 한 시점에 이행되는 매출입니다.&cr
25. 판매비와관리비&cr당 분기와 전분기의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 급여 | 428,639 | 1,064,626 | 292,079 | 917,996 |
| 퇴직급여 | 26,295 | 81,225 | 25,710 | 78,816 |
| 복리후생비 | 52,773 | 142,012 | 38,589 | 117,417 |
| 교육훈련비 | 180 | 2,719 | 180 | 6,037 |
| 여비교통비 | 3,816 | 12,732 | 7,890 | 16,331 |
| 통신비 | 438 | 1,263 | 525 | 1,819 |
| 차량유지비 | 24,848 | 62,800 | 15,154 | 36,621 |
| 전력비 | 1,617 | 4,316 | 1,711 | 4,323 |
| 수도광열비 | 2,738 | 9,222 | 2,464 | 8,777 |
| 접대비 | 27,005 | 90,568 | 31,498 | 84,394 |
| 수선비 | 4,727 | 6,317 | 9,500 | 9,500 |
| 도서인쇄비 | 60 | 440 | 530 | 1,104 |
| 소모품비 | 4,755 | 14,411 | 2,978 | 8,355 |
| 세금과공과금 | 70,460 | 120,684 | 61,720 | 103,519 |
| 보험료 | 7,838 | 21,161 | 5,220 | 17,934 |
| 지급수수료 | 128,949 | 364,740 | 105,025 | 329,376 |
| 지급임차료 | 23,922 | 63,953 | 20,147 | 56,935 |
| 감가상각비 | 33,687 | 100,896 | 38,828 | 118,647 |
| 회의비 | - | 405 | 187 | 356 |
| 사무용품비 | 361 | 1,129 | 440 | 1,103 |
| 경상연구개발비 | 88,582 | 259,937 | - | - |
| 무형자산상각비 | 17,320 | 58,717 | 20,698 | 63,962 |
| 대손상각비 | (170) | - | 4,075 | 4,075 |
| 해외출장비 | 1,077 | 6,444 | - | 7,326 |
| 협회비 | 495 | 5,085 | 495 | 5,885 |
| 합계 | 950,412 | 2,495,802 | 685,643 | 2,000,608 |
&cr26. 비용의 성격별 분류 &cr당분기와 전분기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.
(1) 당분기&cr① 3개월
| (단위:천원) | |||
|---|---|---|---|
| 구분 | 매출원가 | 판매비와 관리비 | 성격별 비용 |
| --- | --- | --- | --- |
| 재고자산의 변동 | 218,790 | - | 218,790 |
| 원재료의 사용액 | 7,022,294 | - | 7,022,294 |
| 종업원급여 | 4,031,620 | 596,288 | 4,627,908 |
| 감가상각비와 기타상각비 | 1,837,779 | 51,007 | 1,888,786 |
| 운반비 | 141,469 | - | 141,469 |
| 전력비 | 1,172,708 | 1,617 | 1,174,325 |
| 소모품비 | 783,535 | 4,755 | 788,290 |
| 기타비용 | 1,045,061 | 296,745 | 1,341,806 |
| 합계 | 16,253,256 | 950,412 | 17,203,668 |
② 누적
| (단위: 천원) | |||
|---|---|---|---|
| 구분 | 매출원가 | 판매비와 관리비 | 성격별 비용 |
| --- | --- | --- | --- |
| 재고자산의 변동 | 573,790 | - | 573,790 |
| 원재료의 사용액 | 20,957,814 | - | 20,957,814 |
| 종업원급여 | 11,317,463 | 1,547,800 | 12,865,263 |
| 감가상각비와 기타상각비 | 5,382,855 | 159,613 | 5,542,468 |
| 운반비 | 487,020 | - | 487,020 |
| 전력비 | 2,742,565 | 4,316 | 2,746,881 |
| 소모품비 | 2,271,409 | 14,411 | 2,285,820 |
| 기타비용 | 2,452,780 | 769,662 | 3,222,442 |
| 합계 | 46,185,696 | 2,495,802 | 48,681,498 |
(2) 전분기
① 3개월
| (단위:천원) | |||
|---|---|---|---|
| 구분 | 매출원가 | 판매비와 관리비 | 성격별 비용 |
| --- | --- | --- | --- |
| 재고자산의 변동 | (324,717) | - | (324,717) |
| 원재료의 사용액 | 5,641,651 | - | 5,641,651 |
| 종업원급여 | 2,542,702 | 446,641 | 2,989,343 |
| 감가상각비와 기타상각비 | 1,943,841 | 59,526 | 2,003,367 |
| 운반비 | 137,235 | - | 137,235 |
| 전력비 | 828,090 | 1,711 | 829,801 |
| 소모품비 | 706,344 | 2,978 | 709,322 |
| 기타비용 | 285,196 | 174,787 | 459,983 |
| 합계 | 11,760,342 | 685,643 | 12,445,985 |
② 누적
| (단위: 천원) | |||
|---|---|---|---|
| 구분 | 매출원가 | 판매비와 관리비 | 성격별 비용 |
| --- | --- | --- | --- |
| 재고자산의 변동 | (351,562) | - | (351,562) |
| 원재료의 사용액 | 14,526,854 | - | 14,526,854 |
| 종업원급여 | 7,953,654 | 1,392,478 | 9,346,132 |
| 감가상각비와 기타상각비 | 6,397,577 | 182,608 | 6,580,185 |
| 운반비 | 461,112 | - | 461,112 |
| 전력비 | 2,147,324 | 4,323 | 2,151,647 |
| 소모품비 | 1,635,677 | 8,355 | 1,644,032 |
| 기타비용 | 1,719,403 | 412,844 | 2,132,247 |
| 합계 | 34,490,039 | 2,000,608 | 36,490,647 |
27. 종업원급여&cr당분기와 전분기 중 비용으로 인식된 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 급여 및 상여 | 3,906,548 | 10,838,395 | 2,469,132 | 7,752,872 |
| 복리후생비 | 456,418 | 1,258,689 | 343,624 | 1,024,225 |
| 확정기여제도에 대한 납부 | 264,942 | 768,179 | 176,587 | 569,035 |
| 합계 | 4,627,908 | 12,865,263 | 2,989,343 | 9,346,132 |
&cr 28. 기타수익과 기타비용&cr(1) 당분기와 전분기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 외환차익 | 66,512 | 146,447 | 34,200 | 164,515 |
| 외화환산이익 | (15,646) | 2,453 | 1,034 | 5,342 |
| 유형자산처분이익 | - | 7,000 | 10,000 | 666,824 |
| 부산물매각대 | 42,269 | 148,085 | 35,008 | 75,643 |
| 잡이익 | 1 | 15,945 | 2 | 610 |
| 합계 | 93,136 | 319,930 | 80,244 | 912,934 |
&cr(2) 당분기와 전분기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 외환차손 | 54,172 | 79,625 | 33,956 | 157,076 |
| 외화환산손실 | (30,939) | 2,842 | - | 463 |
| 유형자산처분손실 | 4 | 111,532 | 59,451 | 207,002 |
| 무형자산손상차손 | - | - | - | 80,381 |
| 기타의대손상각비 | - | 40,375 | - | - |
| 잡손실 | 2,642 | 2,842 | - | 3,662 |
| 합계 | 25,879 | 237,216 | 93,407 | 448,584 |
&cr29. 금융수익 및 금융원가&cr 당분기와 전분기 중 발생한 금융수익 및 금융원가의 내용은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융수익 : | ||||
| 대여금및수취채권 | ||||
| - 단기은행예치금에 대한 이자수익 | 7,917 | 40,567 | 309 | 657 |
| - 대여금에 대한 이자수익 | 6,693 | 53,745 | 31,752 | 93,987 |
| - 외환차익 | - | 35,072 | 23,556 | 31,329 |
| 금융수익 계 | 14,610 | 129,384 | 55,617 | 125,973 |
| 금융원가 : | ||||
| 상각후원가 측정 금융부채 | ||||
| - 차입금에 대한 이자비용 | 261,850 | 1,048,104 | 500,421 | 1,517,329 |
| - 외환환산손실 | 8,352 | 8,352 | - | - |
| - 외환차손 | - | 20,133 | 616 | 16,307 |
| 금융비용 계 | 270,202 | 1,076,589 | 501,037 | 1,533,636 |
| 당기손익에 인식된 순금융원가 | 255,592 | 947,205 | 445,420 | 1,407,663 |
&cr 30. 법인세비용 &cr 법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용을 조정하여 산출하였습니다.
&cr31. 우발상황 및 약정사항
당분기말 현재 당사의 주요 약정사항은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | |||
|---|---|---|---|
| 금융기관 | 구분 | 약정금액 | 사용금액 |
| --- | --- | --- | --- |
| 신한은행 | 운영자금 대출 | 19,000,000 | 19,000,000 |
| 합계 | 19,000,000 | 19,000,000 |
&cr32. 특수관계자 거래
(1) 당분기말 현재 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.
| 구분 | 특수관계자의 명칭 |
|---|---|
| 관계기업 | (주)티더블유메디칼 |
| 기타 특수관계자 | (주)티엘아이, (주)켈코스메틱, (주)하트넥스,&cr(주)센소니아, 김달수, 주요경영진 |
(2) 당분기와 전분기의 특수관계자와의 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.&cr① 당분기
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 특수관계자 구분 | 특수관계자의 명칭 | 매출 | 매입 | 이자수익 | 이자비용 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 관계기업 | ㈜티더블유메디칼 | - | - | 23,367 | 15,630 |
| 기타 특수관계자 | ㈜티엘아이 | 1,502,227 | 11,600 | - | - |
| ㈜켈코스메틱 | - | - | 29,965 | - | |
| ㈜센소니아 | 28,468 | - | - | 51,608 | |
| 김달수 | - | - | - | 103,216 | |
| 주요경영진 | - | - | - | 8,822 | |
| 합 계 | 1,530,695 | 11,600 | 53,332 | 179,276 |
&cr② 전분기
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 특수관계자 구분 | 특수관계자의 명칭 | 매출 | 유형자산 매각 | 이자수익 | 이자비용 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 | (주)티엘아이 | 3,159,412 | 3,000,000 | - | 142,852 |
| 관계기업 | (주)티더블유메디칼 | - | - | 34,031 | 18,698 |
| 기타 특수관계자 | (주)센소니아 | 595 | - | - | 8,507 |
| (주)켈코스메틱 | - | - | 59,836 | - | |
| 김달수 | - | - | - | 17,014 | |
| 주요 경영진 | - | - | - | 14,959 | |
| 합 계 | 3,160,007 | 3,000,000 | 93,867 | 202,030 |
&cr(3) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 등 내역은 다음과 같습니다.
① 당분기
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 특수관계자 구분 | 특수관계자의 명칭 | 자금대여 거래 | 전환사채 거래 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 대여 | 회수 | 상환(*) | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 관계기업 | ㈜티더블유메디칼 | 200,000 | 500,000 | 500,000 |
| 기타 특수관계자 | ㈜켈코스메틱 | - | 1,000,000 | 1,000,000 |
| 합계 | 200,000 | 1,500,000 | 1,500,000 |
(*) 당기 중 상환된 전환사채는 전액 단기대여금과 상계되었습니다. (주석 17)&cr&cr② 전분기
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 특수관계자 구분 | 특수관계자의 명칭 | 자금차입 거래 | 전환사채 거래 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 차입 | 상환 | 발행 | 인수 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 당사에 유의적인 영향력을 행사하는 기업 | (주)티엘아이 | 2,000,000 | 300,000 | - | - |
| 기타 특수관계자 | (주)센소니아 | - | - | 1,500,000 | - |
| 김달수 | - | - | 3,000,000 | - |
&cr(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 중요한 채권ㆍ채무등의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 특수관계자 구분 | 특수관계자의 명칭 | 매출채권 | 대여금및기타채권 | 당기손익&cr공정가치측정금융자산 | 매도가능금융자산 | 차입금 및 전환사채 | 미지급비용 | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 당분기말 | 전기말 | 당분기말 | 전기말 | 당분기말 | 전기말 | 당분기말 | 전기말 | 당분기말 | 전기말 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 관계기업 | (주)티더블유메디칼 | - | - | 38,608 | 353,047 | 1,300,000 | 1,300,000 | 2,000,000 | 2,500,000 | 2,411 | 2,411 |
| 기타 특수관계자 | (주)티엘아이 | 576,699 | 200,116 | - | - | - | - | - | - | 3,190 | 3,190 |
| (주)켈코스메틱(*) | - | - | 1,098,080 | 2,124,918 | - | - | - | - | - | - | |
| (주)센소니아 | 248 | - | - | - | - | - | 1,500,000 | 1,500,000 | 8,507 | 8,507 | |
| 김달수 | - | - | - | - | - | - | 3,000,000 | 3,000,000 | 17,014 | 17,014 | |
| 주요경영진 | - | - | - | 12,259 | - | - | 1,000,000 | 2,000,000 | 1,205 | 1,205 | |
| 합 계 | 576,946 | 200,116 | 1,136,688 | 2,490,224 | 1,300,000 | 1,300,000 | 7,500,000 | 9,000,000 | 32,327 | 32,327 |
(*) 상기 (주)켈코스메틱에 대한 대여금 및 기타채권에 대하여 당분기말 및 전기말 현재 대손충당금을 각각 1,098,080천원, 1,057,705천원 인식하고 있습니다. &cr&cr(5) 주요 경영진에 대한 보상 &cr당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 당사의 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 이사 및 감사로 구성되어 있습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
| --- | --- | --- |
| 단기급여 | 471,308 | 387,464 |
| 퇴직급여 | 39,373 | 32,088 |
| 합계 | 510,681 | 419,552 |
&cr3 3. 영업부문 정보&cr당사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 단일부문으로기업전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다.
&cr(1) 당분기와 전분기의 매 출지역 정보는 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||
|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 |
| --- | --- | --- |
| 국내매출 | 14,091,240 | 14,477,208 |
| 해외매출 | 36,200,594 | 18,260,664 |
| 합계 | 50,291,834 | 32,737,872 |
&cr(2) 주요고객에 대한 정보&cr 당분기와 전분기의 당사 매출의 10% 이상을 차지하는 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 구분 | 당분기 | 전분기 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 매출액 | 비중 | 매출액 | 비중 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| A사 | 30,467,975 | 60% | 14,526,073 | 44% |
| B사 | 10,265,192 | 20% | 9,100,937 | 27% |
6. 기타 재무에 관한 사항
※ 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용 하였으며, 경과규정에 따라 제16기(전기) 및 제15기(전전기) 개별 재무제표를 재작성하지 않았습니다.&cr&cr제16기(전기) 및 제15기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.&cr
가. 대손충당금 설정현황&cr&cr 1. 계정과목별 대손충당금 설정내용
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 계정과목 | 채권금액 | 대손충당금 | 대손충당금&cr 설정액 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 2018년&cr(제17기 3분기) | K-IFRS | 매출채권 | 3,705,955 | 127,684 | 3.4% |
| 단기대여금 | 1,012,000 | 1,000,000 | 98.8% | ||
| 미수수익 | 137,359 | 98,080 | 71.4% | ||
| 미수금 | 386,709 | - | - | ||
| 소계 | 5,242,023 | 1,225,764 | 23.4% | ||
| 2017년&cr(제16기) | K-IFRS | 매출채권 | 4,086,291 | 127,684 | 3.1% |
| 단기대여금 | 2,312,000 | 1,000,000 | 43.3% | ||
| 미수수익 | 178,223 | 57,705 | 32.4% | ||
| 미수금 | 57,850 | - | - | ||
| 소계 | 6,634,364 | 1,185,389 | 17.9% | ||
| 2016년&cr(제15기) | K-IFRS | 매출채권 | 2,499,337 | 132,389 | 5.3% |
| 미수금 | 44,696 | - | - | ||
| 소계 | 2,544,033 | 132,389 | 5.2% |
&cr 2. 대손충당금 변동현황
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 2018년&cr(제17기 3분기) | 2017년&cr(제16기) | 2016년&cr(제15기) |
|---|---|---|---|
| 1. 기초 대손충당금 잔액 | 1,185,389 | 132,389 | 95,659 |
| 2. 순대손처리액 | - | - | - |
| ① 대손처리액(상각채권액) | - | - | - |
| ② 상각채권회수액 | - | - | - |
| ③ 기타증감액 | - | - | - |
| 3. 대손충당금 계상(환입)액 | 40,375 | 1,053,000 | 36,730 |
| 4. 기말 대손충당금 잔액 합계 | 1,225,764 | 1,185,389 | 132,389 |
&cr 3. 매출채권관련 대손충당금 설정 방침&cr&cr당사는 매출채권에 대하여 과거의 대손경험률 등을 고려하여 장래에 발생이 예상되는 대손예상액을 추정하여 대손충당금을 설정하고 있으며, 재무제표일의 매출채권에대하여 매출연령표를 작성한 후 과거의 대손경험을 바탕으로 회수가 불확실한 경우에 한하여 대손율을 적용하고 있습니다.&cr또한, 당사는 매출채권에 대하여 IFRS9호 도입에 따라 기대손실율에 따른 Roll Rate를 계산하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.&cr&cr 4. 당해 당분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 6월 이하 | 6월 초과&cr1년 이하 | 1년 초과&cr3년 이하 | 3년 초과 | 계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 금액 | 일반 | 3,001,324 | - | 127,684 | - | 3,129,008 |
| 특수관계자 | 576,947 | - | - | - | 576,947 | |
| 계 | 3,578,271 | - | 127,684 | - | 3,705,955 | |
| 구성비율 | 96.55% | - | 3.45% | - | 100.00% |
(*) 매출채권 잔액은 대손충당금 차감 전 금액입니다.
&cr 나. 재고자산 현황&cr&cr 가. 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황
| (단위 : 천원) |
| 구분 | 2018년&cr(제17기 3분기) | 2017년&cr(제16기) | 2016년&cr(제15기) |
|---|---|---|---|
| 상품 | - | - | - |
| 원재료 | 3,361,439 | 3,525,234 | 3,103,482 |
| 재공품 | 222,046 | 795,837 | 391,438 |
| 합 계 | 3,583,485 | 4,321,071 | 3,494,920 |
| 총자산대비 재고자산 구성비율(%)&cr [재고자산 합계/기말자산 총계*100] | 5.1 | 6.1 | 4.9 |
| 재고자산 회전율(회수)&cr[연환산매출원가/((기초재고+기말재고)/2)] | 15.6 | 12.3 | 15.6 |
&cr 나. 재고자산의 실사내역&cr&cr (1) 실사일자&cr &cr당사는 2018년 10 월 4일 회계담당자가 자체적으로 현재의 재고를 실사 및 입출고 현황을 파악 하였으며, 2018년 9월 30일 현재의 재고자산 실재성을 확인 하였습니다.&cr&cr (2) 실사방법&cr&cr당사는 전수조사 및 표본조사를 통해 재고자산을 파악하고 있습니다.&cr-Gold wire : 전수조사&cr-기타재고자산 : 고가 자재 위주 표본조사 실시&cr&cr (3) 재고자산실사시 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회 여부&cr&cr연말 재고실사의 경우, 재고자산에 대하여 당사의 외부 감사인인 삼정회계법인은 당사의 재고실사에 입회, 확인하고 일부 항목에 대해 표본추출 하여 그 실재성을 확인하고 있습니다. &cr &cr (4) 장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고&cr&cr 장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고에 대해서는 각 재고자산별로 손상검사를 실시하여 충당금을 설정하고 있으며 당분기말 현재 재고자산 평가 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 계정과목 | 취득원가 | 보유금액 | 평가충당금 | 장부금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 재공품 | 222,046 | 222,046 | - | 222,046 |
| 원재료 | 3,689,738 | 3,689,738 | (328,299) | 3,361,439 |
| 합계 | 3,911,784 | 3,911,784 | (328,299) | 3,583,485 |
&cr(4) 재고자산의 담보제공&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.&cr&cr 다. 공정가치평가 내역&cr&cr Ⅲ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 상 6. 금융상품 (1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치에 대하여 설명되어 있습니다.&cr
◆click◆『진행률적용 수주계약 현황』 삽입 11013#*진행률적용수주계약현황*.dsl
&cr라. 채무증권 발행실적 등
채무증권 발행실적 2018년 09월 30일(단위 : 백만원, %)
| (기준일 : | ) |
㈜윈팩 제4회 전환사채회사채사모2016년 02월 18일13,0004-2020년 08월 18일일부&cr상환-㈜윈팩 제5회 전환사채회사채사모2017년 08월 17일4,5004.6-2021년 08월 17일미상환-17,500----
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면&cr총액 | 이자율 | 평가등급&cr(평가기관) | 만기일 | 상환&cr여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
◆click◆ 『사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등』 삽입 11013#*사채관리계약주요내용.dsl
기업어음증권 미상환 잔액 2018년 09월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
---------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
전자단기사채 미상환 잔액 2018년 09월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과&cr30일이하 | 30일초과&cr90일이하 | 90일초과&cr180일이하 | 180일초과&cr1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
회사채 미상환 잔액 2018년 09월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
---------3,0004,500----7,500-3,0004,500----7,500
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
신종자본증권 미상환 잔액 2018년 09월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr15년이하 | 15년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
조건부자본증권 미상환 잔액 2018년 09월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
------------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과&cr2년이하 | 2년초과&cr3년이하 | 3년초과&cr4년이하 | 4년초과&cr5년이하 | 5년초과&cr10년이하 | 10년초과&cr20년이하 | 20년초과&cr30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
IV. 감사인의 감사의견 등
※ 회계감사인의 감사(검토)의견, 회계감사인과의 감사/비감사 용역 체결현황이 있을 경우&cr 아래 『회계감사인의 감사의견』단위서식을 클릭하여 삽입하신 후 입력하세요. ◆click◆『회계감사인의 감사의견』 삽입 11013#*회계감사인의감사의견.dsl 25_회계감사인의감사의견
1. 회계감사인의 감사의견 등&cr&cr1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.
제17기(당기)삼정회계법인검토결과 상기 요약 반기재무제표가 한국채택국제회계기준 제1034호 '중간재무보고'에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 아니하였습니다.(*1)제16기(전기)삼정회계법인적정(*2)제15기(전전기)삼정회계법인적정(*3)
| 사업연도 | 감사인 | 감사의견 | 감사보고서 특기사항 |
|---|---|---|---|
(*1) 제17기 검토보고서상 강조사항&cr 검토보고서 이용자의 합리적인 의사결정에 참고가 될 것으로 판단되는 사항으로서 반기재무제표에 대한 주석 32에서 기술하고 있는 바와 같이 회사는 당반기와 전기중특수관계자와 중요한 자금거래를 하였으며, 당반기말 현재 관련 채권ㆍ채무가 존재하고 있습니다.&cr&cr(*2) 제16기 감사보고서상 강조사항 : 감사의견에는 영향을 미치지 않는 사항으로서 이용자는 다음 사항들에 주의를 기울여야 할 필요가 있습니다.&cr&cr (1) 계속기업가정에 대한 중요한 불확실성&cr재무제표에 대한 주석 36에 기술하고 있는 바와 같이 회사는 당기와 전기 중 순손실이 각각 7,133백만원, 12,927백만원 발생하였습니다. 또한, 보고기간 말 현재 회사의유동비율은 56.51%(전기말: 20.01%)이며, 회사의 유동부채가 유동자산보다 16,151백만원(전기말: 36,672백만원)만큼 초과하고 있습니다. 이러한 상황은 회사의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적 의문을 제기할 만한 중요한 불확실성이 존재함을 나타냅니다.&cr&cr(2) 특수관계자와의 거래&cr재무제표에 대한 주석 33에 기술하고 있는 바와 같이 회사는 당기와 전기 중 특수관계자와 중요한 자금거래를 하였으며, 당기말 현재 관련 채권ㆍ채무가 존재하고 있습니다.&cr&cr(*3) 제15기 감사보고서상 강조사항 : 감사의견에는 영향을 미치지 않는 사항으로서 이용자는 다음 사항들에 주의를 기울여야 할 필요가 있습니다.&cr&cr(1) 계속기업가정에 대한 중요한 불확실성&cr회사는 당기와 전기 중 순손실이 각각 12,927백만원, 8,084백만원 발생하였습니다. 또한, 보고기간 말 현재 회사의유동비율은 20.01%(전기말: 26.04%)이며, 회사의 유동부채가 유동자산보다 36,672백만원(전기말: 30,783백만원)만큼 초과하고 있습니다. 이러한 상황은 회사의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적 의문을 제기할 만한 중요한 불확실성이 존재함을 나타냅니다.&cr&cr(2) 특수관계자와의 거래&cr재무제표에 대한 주석 33에 기술하고 있는 바와 같이 회사는 당기와 전기 중 특수관계자와 중요한 자금거래를 하였으며, 당기말 현재 관련 채권ㆍ채무가 존재하고 있습니다. &cr
2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다. (단위 :천원, 시간)
제17기(당기)
삼정회계법인
재무제표에 대한&cr외부감사 및 검토용역
92,000172제16기(전기)
삼정회계법인
재무제표에 대한&cr외부감사 및 검토용역
62,000768제15기(전전기)
삼정회계법인
재무제표에 대한&cr외부감사 및 검토용역
62,000
817
| 사업연도 | 감사인 | 내 용 | 보수 | 총소요시간 |
|---|---|---|---|---|
3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.&cr (단위 : 천원)
제17기(당기)2018/08세무조정2019/035,000-제16기(전기)2017/04세무조정2018/035,000-제15기(전전기)2016/04세무조정2017/035,000-
| 사업연도 | 계약체결일 | 용역내용 | 용역수행기간 | 용역보수 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
&cr2. 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견&cr&cr당사는 연결재무제표 작성대상 법인이 아니므로 해당사항 없습니다.&cr&cr 3. 회계감사인의 변경&cr&cr해당사항 없습니다.&cr&cr 4. 내부회계관리제도&cr&cr당사의 감사는 일상감사, 반기감사, 결산감사 등의 정기감사와 특별감사, 시재감사 등의 수시감사 등을 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있으며, 또한 당사는 내부회계관리제도 시스템을 구축하여 운영하고 있습니다.&cr&cr감사인은 2017년 12월 31일 현재의 내부회계관리제도의 운영실태평가보고서를 검토하였으며, 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장(중소기업에 대한 적용)의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였다는 의견을 표명하였습니다.
V. 이사의 경영진단 및 분석의견
&cr기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항
가. 이사회 구성의 개요&cr &cr (1) 이사회의 구성에 관한 사항&cr&cr이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.&cr&cr당사는 분기보고서 작성 기준일 현재 각자 대표이사 2인을 포함한 6인의 이사로 이사회가 구성되어 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다.&cr&cr이사의 주요 이력 및 업무분장은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항』"1. 임원 및 직원의 현황" 중 '가. 임원의 현황'을 참고하시기 바랍니다.&cr
(2) 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부&cr
당사는 상법 제363조의 규정에 의한 주주총회 회의의 목적사항 통지시 이사 및 감사 선임의 경우 이사 후보자와 감사 후보자의 약력 등 인적사항을 기재하여 각 주주에 대하여 통지하고 있습니다.
(3) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황&cr
당사는 사외이사 후보 추천위원회를 설치하고 있지 않습니다.
(4) 사외이사 현황&cr
당사는 경영의 투명성 확립을 위해 분기보고서 작성 기준일 현재 2명의 사외이사를 선임하고 있습니다.
| 성 명 | 주요 경력 | 최대주주등과의 이해관계 | 결격요건&cr여부 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 황종범 | - 일리노이주립대학 컴퓨터공학과 석사 &cr- 한국전자통신연구원(ETRI) 선임연구원 &cr- 두인전자㈜ 부사장 &cr- 두인전자㈜ 미국법인 사장 &cr- (주)인티스 사장 &cr- (사)IT-SoC협회 사무총장 &cr- 현)(주)윈팩 사외이사 | 없음 | 적격 | - |
| 이성민 | - 서울동부지방법원 조정위원&cr- 방송통신위원회 전자파연구원&cr- 현)종합법률사무소 인순 대표변호사&cr- 현)(주)윈팩 사외이사 | 없음 | 적격 | - |
나. 이사회 운영규정의 주요 내용
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 구성과 소집 | 제4조 (이사회의 구성) &cr1. 이사회는 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성한다. &cr2. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다. &cr3. 이사회의 업무처리를 위하여 1명의 간사를 둘 수 있다. &cr &cr제5조 (이사회의 소집 및 통지) &cr1. 이사회는 필요시에 임시 이사회를 수시로 소집한다. &cr2. 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회의일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.&cr3. 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다. &cr4. 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다. &cr5. 이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다. |
| 권한과 의무 | 제9조 (이사회 의결사항) &cr이사회는 다음 사항을 심의 의결한다. &cr1. 주주총회의 소집과 이에 부의할 안건에 관한 사항 &cr2. 경영 전반 및 신규 사업에 관한 사항 &cr3. 회사 규정의 제정 또는 개폐 &cr4. 중요한 투자, 계약체결, 재산의 취득 및 처분 등에 관한 사항 &cr5. 신주의 발행, 주식의 발행, 사채의 발행, 자금의 차입등 자금조달에 관한 사항 &cr6. 이사회 운영에 관한 사항 및 대표이사의 선임 또는 해임 &cr7. 본점이전 및 지점설치에 관한 사항 &cr8. 기타 법령, 정관 및 주주총회에서 위임받은 사항과 이사회에서 필요하다고 인정하는 사항 |
| 결의방법 | 제8조 (이사회의 결의방법) &cr1. 이사는 각 1개의 의결권을 갖는다. &cr2. 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. &cr3. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. &cr4. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다. |
| 의사록 | 제12조 (이사회 의사록) &cr1. 이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성하여야 한다. &cr2. 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다. |
&cr 다. 이사회의 주요활동내역
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 가결&cr여부 |
|---|---|---|---|
| 2018-1 | 2018.02.23 | 제1호 의안 : 제16기(2017년) 결산 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건&cr제3호 의안 : 제16기 정기주주총회 소집 결의의 건 | 가결 |
| 2018-2 | 2018.04.04 | 신규공장 증축의 건 | 가결 |
&cr 라. 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역&cr
당사는 분기보고서 제출일 현재 내부통제절차의 준수 및 경영의 투명성을 제고하기 위해 사외이사 2인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 가결&cr여부 | 사외이사 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 황종범&cr(출석률: 100%) | 이성민&cr(출석률:100%) | ||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 2018-1 | 2018.02.23 | 제1호 의안 : 제16기(2017년) 결산 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건&cr제3호 의안 : 제16기 정기주주총회 소집 결의의 건 | 가결 | 참석 | 참석 |
| 2018-2 | 2018.04.04 | 신규공장 증축의 건 | 가결 | 참석 | 참석 |
&cr 마. 이사회 내의 위훤회 구성현황과 그 활동내역&cr&cr당사는 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다.&cr&cr 바. 이사의 독립성&cr&cr당사의 이사회는 분기보고서 작성 기준일 현재 각자 대표이사 2인 포함한 사내이사 4인과 사외이사 2인으로 구성되어 있으며, 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.&cr
2. 감사제도에 관한 사항
가. 감사위원회 설치여부및 구성방법 등&cr&cr당사는 분기보고서 작성 기준일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 임시주주총회에서 선임된 비상근 감사1인이 감사업무를 수행하고 있습니다.&cr&cr 나. 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치 마련여부&cr&cr감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사의 정관 및 감사직무 규정에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.
| 감사의 직무와 의무(정관 제46조) |
|---|
| ① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.&cr② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시 총회의 소집을 청구할 수 있다.&cr④ 감사에 대해서는 제35조 제3항 및 제36조의 2의 규정을 준용한다.&cr⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다. &cr⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.&cr⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다. |
| 감사직무 규정 |
|---|
| 제1조 (목적) &cr이 규정은 감사가 감사업무를 적정하고 효과적으로 수행할 수 있도록 그 직무수행의 기준을 정함을 목적으로 한다.&cr &cr제2조 (기본적 직무) &cr① 감사는 이사와는 그 직책을 달리하는 독립적 위치로, 주주의 신탁과 사회의 요청에 응하기 위하여 회사의 건전한 경영과 사회적 신뢰 향상을 위해 노력해야 한다.&cr② 감사는 이사의 직무집행이 법령 등에 위반할 우려가 있을 경우, 이사에 대해서 필요한 조언 또는 권고를 실시하며, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지할 수 있도록 직무를 정확히 수행해야 한다.&cr &cr제3조 (감사의 종류) &cr감사의 종류는 다음과 같다.&cr① 정기감사: 감사계획에 의하여 년 1회 이상 정기적으로 실시한다. &cr② 특별감사: 대표이사 또는 감사가 필요하다고 인정하는 경우에 수시로 실시한다. &cr &cr제4조 (감사 계획) &cr감사는 중요성, 적시성 그 외 필요한 요소를 고려하여 감사 방침을 세우고, 조사 대상 및 방법을 선정하여 감사 계획을 작성해야 한다. &cr &cr제 5 조 (내부회계관리제도) &cr감사는 내부회계 관리자가 보고하는 내부회계 관리제도의 운용실태를 평가하여 이사회에 보고하고 이를 본사에 비치하여야 한다. 시정의견이 있는 경우에는 이를 포함하여 보고하여야 한다. &cr &cr제6조 (이사회 출석) &cr① 감사는 이사회에 출석하여 필요에 따라 보고를 실시하고 의견을 말한다. &cr② 감사는 이사가 회사의 목적 외의 행위 그 외 법령에 위반하는 행위를 하였을 시 또는 그럴 우려가 있는 경우 이를 이사회에 보고해야 한다. &cr③ 감사는 2항의 보고를 하기 위해 필요한 경우, 이사회 소집을 요구할 수 있다. &cr④ 감사는 이사회 의사록의 기재 내용을 확인하고 기명 날인 해야 한다. &cr &cr제7조 (중요한 회의 출석) &cr①감사는 이사회 외에도 중요한 의견 결정 과정 및 업무의 집행 상황을 파악하기 위해 이사와 협의하여 중요 회의에 출석해야 한다. &cr②제1항의 회의에 출석하지 않는 경우 감사는 심의 사항에 대한 설명을 듣고 관계 자료를 열람해야 한다. &cr &cr제8조 (문서 열람) &cr감사는 주요 품의서 외 업무 집행에 관한 중요한 문서를 열람하고, 필요에 따라 이사 또는 담당자에게 그 설명을 요구해야 한다. &cr &cr제9조 (재산의 조사) &cr① 감사는 자산의 실질 가치를 파악하기 위해 노력해야 한다. &cr② 감사는 중요한 자산의 취득.처분 및 관리에 대해 조사하고, 법령 등에 위반하는 사실이 없는지 유의하여, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지하도록 이사에게 조언해야 한다. &cr &cr제10조 (그 외 거래의 조사) &cr감사는 제8조 이외의 중요 또는 비통상 거래 등에 대해 법령에 위반하는 사실이 없는지 유의하여, 중대한 손실의 발생을 미연에 방지하도록 이사에게 조언해야 한다. &cr &cr제11조 (현장 조사) &cr① 감사는 본사 각 부문을 조사하여 업무가 적법하고 적정하게 행해지고 있는지 확인하고, 아울러 회사의 업무 전반의 실정을 파악해야 한다. &cr② 감사는 제1항의 조사 결과, 필요한 경우에는 이사 또는 담당자에게 조언 또는 권고를 실시한다. &cr &cr제12조 (정보 관리의 조사) &cr감사는 소정의 문서규정, 중요한 기록 및 그 외 중요한 정보의 정비·보존 등 그 관리 상황을 조사하고, 필요에 따라 이사 또는 사용자에게 설명을 요구한다. &cr &cr제13조 (내부 통제상의 제도에 관한 의견) &cr①감사는 회사의 내부 통제상 조직, 규정, 절차 등의 제도 및 운용에 대해 의견이 있을 경우이사에게 의견을 개진해야 한다. &cr②감사는 1항의 제도에 변경이 발생한 경우, 이사에게 해당 사실을 보고하도록 요구해야 한다. &cr &cr제14조 (회계 방침에 관한 의견) &cr①회사가 회계 방침, 회계 처리 방법 및 계산서류 등의 기재 방법을 변경하는 경우, 감사는 변경의 이유 및 그 영향에 대해서 미리 보고하도록 이사에게 요구해야 한다. &cr②감사는 회계방침, 회계처리 방법 등에 문제가 있다고 판단한 경우, 이사에게 그 의견을 개진해야 한다. &cr &cr제15조 (감사 보고서의 작성) &cr감사는 감사의 일상 감사를 근거로 하여, 감사 보고서를 정확하고 명료하게 작성한다. 다른의견이 있는 경우에는 그 의견을 기재한다. &cr &cr제16조 (주주총회에서의 보고) &cr감사는 주주총회에 제출되는 의안 및 서류에 대해서 위법 또는 현저히 부당한 사항의 유무를 조사하고 주주총회에 보고해야 한다. &cr &cr제17조 (주주총회에서의 설명 의무 등) &cr① 감사는 주주총회에서 주주가 질문한 사항에 대해 의장의 의사 운영에 따라 설명한다. &cr② 감사는 주주총회 회의록에 의사의 요령 및 그 결과가 정확히 기록되어 있는지 확인해야 한다. |
다. 감사위원회(감사)의 인적사항&cr
| 성 명 | 주요 경력 | 결격요건 여부 | 비 고 |
|---|---|---|---|
| 임경옥 | - 고려대 경영학과 - 삼일회계법인 공인회계사 - 현재 임경옥 회계사무소 대표 - ㈜윈팩 감사 |
해당사항 없음 | - |
&cr 라. 감사의 독립성&cr&cr당사의 감사 임경옥은 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니 합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.&cr&cr 마. 감사위원회(감사)의 주요활동내역&cr
| 회차 | 개최일자 | 의안내용 | 가결&cr여부 | 감사 |
|---|---|---|---|---|
| 임경옥 (출석률: 100%) |
||||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 2018-1 | 2018.02.23 | 제1호 의안 : 제16기(2017년) 결산 재무제표 승인의 건&cr제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건&cr제3호 의안 : 제16기 정기주주총회 소집 결의의 건 | 가결 | 참석 |
| 2018-2 | 2018.04.04 | 신규공장 증축의 건 | 가결 | 참석 |
3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항
가. 집중투표제의 배제여부&cr &cr당사는 집중투표제를 채택하고 있지 않습니다.&cr&cr 나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부&cr&cr당사는 서면투표제를 채택하고 있지 않으며, 2016년 12월 01일 이사회 결의를 통해 전자투표제를 채택하였습니다. &cr이에 대한 관리 업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. (http://evote.ksd.or.kr)&cr&cr 다. 소수주주권의 행사여부&cr&cr당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.
VII. 주주에 관한 사항
&cr1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황&cr
최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
2018년 09월 30일(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
(주)티엘아이최대주주보통주4,851,18014.234,851,18014.23본인김달수-보통주706,1102.07500,0001.47-윤공수등기임원보통주20,8060.0620,8060.06-보통주5,578,09616.365,371,98615.76-우선주-----
| 성 명 | 관 계 | 주식의&cr종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |
(*) 분기보고서 기준일 현재 발행된 주식총수는 보통주 34,091,218주 입니다.&cr(*) 기말 지분감소는 주식등의 대량보유상황보고서를 토대로 작성 하였습니다.&cr
◆click◆『최대주주가 법인 또는 투자조합 등 단체인 경우』 삽입 11013#*최대주주가단체인경우.dsl 36_최대주주가단체인경우
(1) 법인 또는 단체의 기본정보
(주)티엘아이1김달수10.46김달수10.46김달수10.46------
| 명 칭 | 출자자수&cr(명) | 대표이사&cr(대표조합원) | | 업무집행자&cr(업무집행조합원) | | 최대주주&cr(최대출자자) | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) | 성명 | 지분(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
* 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 지분율 기재
[최대주주 관련 사항]&cr○ 최대주주 : (주)티엘아이&cr○ 설립일자 &cr - (주)티엘아이는 1998년 10월 28일 반도체소자의 설계, 제조 및 판매 등을 주요 영업목적으로 설립되었으며, 본사는 경기도 성남시 중원구 양현로에 소재하고 있습니다. 또한, 2006년 7월 25일 코스닥시장에 상장되었습니다.&cr○ 대표이사 : 김달수(상근)&cr - 학력 : 서울대학교 공과대학교 전자공학과 졸업 (1983. 02)&cr 서울대학교 공과대학원 전자공학과 석사 졸업 (1985. 02)&cr - 주요경력 :
| 성명 | 직 위 | 주요경력(최근5년간) | ||
| 기 간 | 경력사항 | 겸임현황 | ||
| 김달수 | 대표이사 | 1998.10 ~ 현재&cr2013.07 ~ 2015.06&cr2015.01 ~ 현재 | (주)티엘아이 대표이사&cr반도체설계교육센터 전문위원&cr대한전자공학회 부회장 | (주)페타룩스&cr사내이사 |
&cr○ 최대주주및 특수관계인 현황
| 성 명 | 관계 | 소유주식수(주) | 지분율(%) | 비고 |
| 김달수 | 본인 | 1,032,980 | 10.46 | 대표이사 |
| 홍순원 | 특수관계인 | 128,373 | 1.30 | - |
| 송윤석 | 특수관계인 | 35,000 | 0.35 | - |
| 신윤홍 | 특수관계인 | 2,000 | 0.02 | - |
| 이한규 | 특수관계인 | 12,000 | 0.12 | - |
| 조영임 | 특수관계인 | 40,000 | 0.41 | - |
| 계 | - | 1,250,353 | 12.66 | - |
-. (주)티엘아이 최대주주는 김달수 대표이사이며 주식수는 1,032,980주 지분율은 10.46%이며, 특수관계인을 포함한 주식수는 1,250,353주 지분율은 12.66% 입니다.&cr
◆click◆『공시대상기간 중 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 성명 또는&cr 지분율 변동이 있는경우』 삽입 11013#*성명또는지분율변동인경우.dsl
(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
| (단위 : 백만원) |
103,63010,18993,44167,242-3,969-3,596
| 구 분 | |
|---|---|
| 자산총계 | |
| 부채총계 | |
| 자본총계 | |
| 매출액 | |
| 영업이익 | |
| 당기순이익 |
※ 법인 또는 단체의 최대주주(최대출자자)가 법인 또는 단체인 경우 이들의 기본정보도 &cr 위 서식(1), (2)에 따라 추가 기재
*)상기 최근 결산기 재무현황은 2017년12월31일 연결재무제표 기준 입니다.&cr
(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용
당사는 디스플레이 Panel 의 핵심 부품인 Timing controller와 Driver IC 설계 전문 업체로서, 국내외 유수의 외주 생산 업체를 통해 제품을 생산한 뒤, 디스플레이 Panel 제조사에 공급하고 있습니다. Timing controller의 주요 공급처는 LG 디스플레이입니다. LG 디스플레이는 지속적으로 상위 점유율을 유지, 안정적인 수요처가 되고 있습니다. 또한, 자체보유한 아날로그/디지털 설계기술을 토대로 높은 품질과 성능은 물론 원가경쟁력까지 갖추고 있으며, 고객사와의 밀접한 관계를 통해 신속한 대응력을 갖추고 있습니다..
&cr 2. 최대주주 변동내역
◆click◆『최대주주 변동내역』 삽입 11013#*최대주주변동내역.dsl 8_최대주주변동내역 최대주주 변동내역 2018년 09월 30일(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
2002년 04월 03일아이랩200,000100.00-2004년 02월 16일한성엘컴텍2,256,00047.00-2011년 04월 29일티엘아이4,851,18028.38-2017년 12월 13일티엘아이4,851,18014.23
유상증자
(주주배정 후 실권주 일반공모)
| 변동일 | 최대주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 비 고 |
|---|---|---|---|---|
3. 주식의 분포&cr&cr 가. 5%이상 주주와 우리사주조합 주식소유현황
◆click◆『주식 소유현황』 삽입 11013#*주식소유현황.dsl 35_주식소유현황
주식 소유현황
2018년 09월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
㈜티엘아이 4,851,180 14.23%---9,0360.01%
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 5% 이상 주주 | 최대주주 | |||
| - | ||||
| 우리사주조합 | - |
나. 소액주주현황
◆click◆『소액주주현황』 삽입 11013#*소액주주현황.dsl 10_소액주주현황 소액주주현황 2018년 09월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
4,06699.78%24,934,82673.14%
| 구 분 | 주주 | | 보유주식 | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- |
| 주주수 | 비율 | 주식수 | 비율 |
| --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 | - |
주1. 주주명부 폐쇄(2017.12.31) 기준일 소액주주현황으로 소액주주는 1%이하를 보유한 주주 기준으로 작성 되었습니다.&cr
4. 주식사무
| 정관상&cr 신주인수권의 &cr내용 | 제 9 조(신주인수권)&cr①당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ②제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 관련법령에 의하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 2. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6에 따라 일반공모 증자방식으로 신주를 발행하는 경우 3. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우 4. 상법 제 542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 관련 법령에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 등에게 신주를 발행하는 경우 7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 경영상 및 사업상 기술 도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본 제휴, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 8. 주권을 유가증권시장이나 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. ④ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. ⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의 2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. |
||
| 결산기 | 12월 31일 | 정기주주총회 | 매 사업년도 종료 후 3개월 이내 |
| 주주명부폐쇄시기 | 매년 1월 1일부터 1월 15일까지 | ||
| 주권의 종류 | 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권,일만주권(8종) | ||
| 명의개서대리인 | 한국예탁결제원 | ||
| 주주의 특전 | 해당사항 없음 | 공고게재 | 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr) / 매일경제신문 |
&cr 5. 주가 및 주식 거래실적&cr (단위 : 원,주)
| 종 류 | 4월 | 5월 | 6월 | 7월 | 8월 | 9월 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 보통주 | 최 고 | 2,595 | 1,940 | 2,080 | 1,610 | 1,795 | 1,915 |
| 최 저 | 1,135 | 1,635 | 1,540 | 1,375 | 1,405 | 1,745 | |
| 월간거래량 | 87,038,727 | 20,160,503 | 27,565,419 | 10,137,736 | 14,320,887 | 17,902,222 |
주1. 최고가 및 최저가는 종가 기준입니다.
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원의 현황
임원 현황
2018년 09월 30일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
이한규남1965년 04월대표&cr이사등기임원상근반도체부문&cr총괄한국항공대학교 전자공학과&cr하이닉스 제조기술팀장&cr㈜티엘아이 생산총괄 전무이사&cr현)(주)윈팩 대표이사--7년2020년 03월 29일윤공수남1963년 04월부사장등기임원상근 반도체&cr생산 부문장명지대학교 전자공학과&crSK하이닉스 외주기획 팀장 &crSK하이닉스 PKG TEST제조 팀장 &cr현)(주)윈팩 부사장20,806-6년2019년 03월 24일황종범남1961년 04월사외&cr이사등기임원비상근사외&cr이사일리노이주립대학 컴퓨터공학과 석사&cr두인전자㈜ 부사장&cr(사)IT-SoC협회 사무총장&cr현)(주)윈팩 사외이사--7년2020년 03월 29일이민석남1970년 10월대표&cr이사등기임원상근메디컬부문&cr총괄펜실베니아 주립대 토목공학 박사&crAmnann & Whitney&crSTV Inc &cr현)TSI 아시아지역 마케팅부사장&cr현)(주)윈팩 대표이사--2년2019년 03월 24일유충민남1966년 07월이사등기임원비상근반도체&cr부문건국대학교 경영학 박사&cr넥서스투자 회장&cr나드리화장품 회장&cr현)켈코스메틱 회장&cr현)(주)윈팩 이사--2년2019년 03월 24일이성민남1977년 10월사외&cr이사등기임원비상근사외&cr이사단국 대학교 법학과 &cr서울동부지방법원 조정위원&cr방송통신위원회 전자파연구원&cr현)종합법률사무소 인순 대표변호사&cr현)(주)윈팩 사외이사--2년2019년 03월 24일임경옥남1961년 08월감사등기임원비상근감사
고려대 경영학과
삼일회계법인 공인회계사
현재 임경옥 회계사무소 대표
현)(주)윈팩 감사
--5년2020년 12월 27일김범곤남1970년 12월전무&cr이사미등기임원상근메디컬부문&cr본부장NYU College of Dentistry&crDr. Soloway Clinic Dentist&crWoodside Family Dental Dentist&cr현)(주)윈팩 전무이사--2년-정석희남1969년 03월전무미등기임원상근경영부문장&cr(CFO)인하대학교 경영학과&cr용진캐스텍(주) 관리총괄 상무&cr(주)두비원 관리총괄 부장&cr(주)오방산업 대표&cr현)(주)윈팩 전무--신임-
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원&cr여부 | 상근&cr여부 | 담당&cr업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 재직기간 | 임기&cr만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권&cr있는 주식 | 의결권&cr없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
직원 현황
2018년 09월 30일(단위 : 천원)
| (기준일 : | ) |
반도체 임가공남251---25103년07월7,326,517 29,189 -반도체 임가공여144---14402년09월3,630,638 25,213 -395---39503년03월10,957,155 27,740 -
| 사업부문 | 성별 | 직 원 수 | | | | | 평 균&cr근속연수 | 연간급여&cr총 액 | 1인평균&cr급여액 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 기간의&cr정함이 없는&cr근로자 | | 기간제&cr근로자 | | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 전체 | (단시간&cr근로자) | 전체 | (단시간&cr근로자) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | |
(*) 직원수는 2018년 9월 30일 기말기준 인원수 입니다.&cr(*) 급여총액은 2018년 9월 30일 기간동안 지급한 급여총액이며, 1인당 평균 급여액은 6월 30일 기말 인원수로 환산한 급액입니다.&cr
2. 임원의 보수 등
<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>
1. 주주총회 승인금액
(단위 : 백만원) 이사61,500-감사1200-
| 구 분 | 인원수 | 주주총회 승인금액 | 비고 |
|---|---|---|---|
2. 보수지급금액
2-1. 이사ㆍ감사 전체
(단위 : 백만원) 724835-
| 인원수 | 보수총액 | 1인당 평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|
2-2. 유형별
(단위 : 백만원) 422656-2137-----199-
| 구 분 | 인원수 | 보수총액 | 1인당&cr평균보수액 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 등기이사&cr(사외이사, 감사위원회 위원 제외) | ||||
| 사외이사&cr(감사위원회 위원 제외) | ||||
| 감사위원회 위원 | ||||
| 감사 |
<이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>
1. 개인별 보수지급금액
| (단위 : 백만원 ) |
| 이름 | 직위 | 보수총액 | 보수총액에 포함되지 않는 보수 |
|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
| - | - | - | - |
(*) 개인별 보수지급금액-이사.감사 개인별보수 5억원미만으로 해당사항 없습니다.&cr
2. 산정기준 및 방법
| (단위 : 백만원 ) |
| 이름 | 보수의 종류 | 총액 | 산정기준 및 방법 | |
|---|---|---|---|---|
| - | 근로소득 | 급여 | - | - |
| 상여 | - | - | ||
| 주식매수선택권&cr 행사이익 | - | - | ||
| 기타 근로소득 | - | - | ||
| 퇴직소득 | - | - | ||
| 기타소득 | - | - |
(*) 개인별 보수지급금액-이사.감사 개인별보수 5억원미만으로 해당사항 없습니다.&cr
◆click◆『보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황』 삽입 11013#*보수지급금액5억원개인별보수현황.dsl
◆click◆『주식매수선택권의 부여 및 행사현황』 삽입 11013#*주식매수선택권의부여및행사현황.dsl 14_주식매수선택권의부여및행사현황
<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>
<표1>
(단위 : 백만원) ------------
| 구 분 | 인원수 | 주식매수선택권의 공정가치 총액 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 등기이사 | |||
| 사외이사 | |||
| 감사위원회 위원 또는 감사 | |||
| 계 |
<표2>
2018년 09월 30일(단위 : 원, 주)
| (기준일 : | ) |
유삼태-2012년 03월 22일신주교부보통주300,000135,000-165,0002014.03.22~2018.03.212,332이한규등기임원2012년 03월 22일신주교부보통주100,000--100,0002014.03.22~2018.03.212,549추완교-2012년 03월 22일신주교부보통주20,00015,000-5,0002014.03.22~2018.03.212,332
| 부여&cr받은자 | 관 계 | 부여일 | 부여방법 | 주식의&cr종류 | 변동수량 | | | 미행사&cr수량 | 행사기간 | 행사&cr가격 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 부여 | 행사 | 취소 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
(*) 2018년 3월 21일 행사기간이 만료되어 주식매수선택권 미행사 수량은 전량 소멸 되었습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항
(1) 기업집단 명칭: ㈜티엘아이(코스닥상장기업)
(2) 기업 집단에 소속된 회사&cr
분기보고서 기준일 현재 기업집단에 소속된 회사는 5개사이며, 다음과 같습니다.
| 업 종 | 상장여부 | 회 사 명 |
|---|---|---|
| 반도체 제조 | 여 | ㈜윈팩 |
| 투자업 | 부 | 스카이레이크글로벌인큐베스트제3호사모투자전문회사 |
| 제조업 | 부 | (주)센소니아 |
| 제조업 | 부 | (주)페타룩스 |
| 도소매,서비스 | 부 | (주)티더블유메디칼 |
&cr(3) 계열회사간 출자현황&cr (단위 : %)
| 투자회사/피투자회사 | (주)윈팩 | 스카이레이크글로벌인큐베스트제3호사모투자전문회사 | (주)센소니아 | (주)페타룩스 | (주)티더블유메디칼 |
|---|---|---|---|---|---|
| (주)티엘아이 | 14.2 | 49.0 | 57.8 | 29.8 | 22.9 |
&cr (4) 윈팩 관계회사 현황&cr 분기보고서 기준일 현재 관계회사에 소속된 회사는 1개 회사이며, 다음과 같습니다.
| 업 종 | 상장여부 | 회 사 명 | 임원겸직현황 |
|---|---|---|---|
| 도소매,서비스 | 부 | (주)티더블유메디칼 | 사내이사 김범곤 |
&cr (5) 타법인출자 현황
◆click◆『타법인출자 현황』 삽입 11013#*타법인출자현황.dsl 6_타법인출자현황
타법인출자 현황
2018년 09월 30일(단위 : 백만원, 주, %)
| (기준일 : | ) |
Transdermal Specialties&crGlobal, Inc.,
(비상장)
2016년 04월 20일당뇨 인슐린&cr패치사업4,6012,649,00711.24,601---2,645,5027.64,60191-765
(주)티더블유메디칼
(비상장)
2016년 04월 06일단순투자40080,00032.0243---80,00022.92055,514-3602,729,007-4,844---2,725,502-4,8065,605-1,125
| 법인명 | 최초취득일자 | 출자&cr목적 | 최초취득금액 | 기초잔액 | | | 증가(감소) | | | 기말잔액 | | | 최근사업연도&cr재무현황 | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 취득(처분) | | 평가&cr손익 | 수량 | 지분율 | 장부&cr가액 | 총자산 | 당기&cr순손익 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 수량 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 합 계 | | | |
X. 이해관계자와의 거래내용
1. 대주주 등에 대한 신용공여 등&cr &cr 해 당사항 없습니다.&cr&cr 2. 대주주와의 자산양수도 등&cr&cr 해당사항 없습니다.&cr&cr 3. 대주주와의 영업거래&cr (단위:천원)
| 구 분 | 2018년 3분기 | 2017년말 | 2016년말 | 내 용 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출거래 | 용역 매출 | 641,743 | 1,654,256 | 3,911,316 | TEST 매출 |
| 제품 매출 | 702,946 | 2,151,549 | 3,365,959 | PKG 매출 | |
| 상품 매출 | 157,537 | 36,224 | 126,744 | - | |
| 기계장치 | 3,000,000 | - | 기계장치 매각 | ||
| 매입거래 | 매입 | 11,600 | - | - | V93K 유지보수료 |
&cr 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래&cr
(1) 당분기 특수관계자와의 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.&cr① 당분기
| (단위: 천원) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 특수관계자 구분 | 특수관계자의 명칭 | 매출 | 매입 | 이자수익 | 이자비용 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 관계기업 | ㈜티더블유메디칼 | - | - | 23,367 | 15,630 |
| 기타 특수관계자 | ㈜켈코스메틱 | - | - | 29,965 | - |
| ㈜센소니아 | 28,468 | - | - | 51,608 | |
| 김달수 | - | - | - | 103,216 | |
| 주요경영진 | - | - | - | 8,822 |
&cr(2) 당분기 중 특수관계자와의 자금거래 등 내역은 다음과 같습니다.
① 당분기
| (단위: 천원) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 특수관계자 구분 | 특수관계자의 명칭 | 자금대여 거래 | 전환사채 거래 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 대여 | 회수 | 상환 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 관계기업 | ㈜티더블유메디칼 | 200,000 | 500,000 | 500,000 |
| 기타 특수관계자 | ㈜켈코스메틱 | - | 1,000,000 | 1,000,000 |
&cr(3) 당분기말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 중요한 채권ㆍ채무등의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 천원) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 특수관계자 구분 | 특수관계자의 명칭 | 매출채권 | 대여금및기타채권 | 당기손익&cr공정가치측정금융자산 | 차입금 및 전환사채 | 미지급비용 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 당분기말 | 당분기말 | 당분기말 | 당분기말 | 당분기말 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 관계기업 | (주)티더블유메디칼 | - | 38,608 | 1,300,000 | 2,000,000 | 2,411 |
| 기타 특수관계자 | (주)켈코스메틱 | - | 1,098,080 | - | - | - |
| (주)센소니아 | 248 | - | - | 1,500,000 | 8,507 | |
| 김달수 | - | - | - | 3,000,000 | 17,014 | |
| 주요경영진 | - | - | - | 1,000,000 | 1,205 |
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시사항의 진행 변경상황 및 주주총회 현황&cr&cr 가. 공시사항의 진행 변경상황
| 신고일자 | 제목 | 신고내용 | 신고사항의 진행사항 |
|---|---|---|---|
| 2018-04-04 | 신규시설투자 등 | 신규시설(공장증축 등)투자 | 1) 2018-04-04 신규시설(공장증축 등)투자&cr2) 2018-08-09 신규시설(공장증축 등)투자 기간 정정(2018-09-30)&cr3) 2018-09-28 신규시설(공장증축 등)투자 기간 정정(2018-11-16)&cr4) 2018-11-09 신규시설(공장증축 등)투자가 완료 되었습니다. |
&cr나. 주주총회 의사록 요약
| 개최일자 | 주주총회 종류 | 의안내용 | 가결여부 |
|---|---|---|---|
| 2016.03.25 | 정기주총 | 제1호 의안 : 제14기(2015.01.01~2015.12.31) 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 윤공수 선임의 건 제3-2호 의안 : 사내이사 이민석 선임의 건 제3-3호 의안 : 사내이사 유충민 선임의 건 제3-4호 의안 : 사외이사 이성민 선임의 건 제4호 의안 : 감사 강문식 선임의 건 제5호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건 제6호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건 |
가결 |
| 2016.12.27 | 임시주총 | 제1호 의안 : 감사 임경옥 선임의 건 | 가결 |
| 2017.03.29 | 정기주총 | 제1호 의안 : 제15기(2016년1월1일~2016년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 &cr제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건&cr제3호 의안 : 이사 선임의 건 &cr 제3-1호 의안 : 사내이사 이한규 선임의건 &cr 제3-2호 의안 : 사외이사 황종범 선임의건 &cr제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 &cr제5호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건 | 가결 |
| 2018.03.27 | 정기주총 | 제1호 의안 : 제16기(2017년1월1일~2017년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 &cr제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 &cr제3호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건 | 가결 |
&cr 2. 우발채무 등&cr&cr 가. 중요한 소송사건&cr
분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 .&cr&cr나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황&cr
분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 .&cr &cr다. 채무보증 현황&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다&cr&cr 라. 채무인수약정 현황&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr 마. 기타의 우발부채 등&cr&crⅢ. 재무에 관한 사항 5. 재무제표 주석 상 31. 우발상황 및 약정사항에 대하여 설명되어 있습니다.&cr &cr 3. 제재현황 등 그밖의 상황&cr&cr 가. 제재현황&cr&cr분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr&cr 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항&cr&cr당사는 2018.11.09일 신규시설(공장증축 등)투자가 완료 되었습니다.
&cr다. 중소기업기준 검토표&cr
중소기업기준 검토표.jpg 중소기업기준 검토표
◆click◆『신용보강 제공 현황』 삽입 11013#*신용보강제공현황.dsl ◆click◆『장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중』 삽입 11013#*장래매출채권유동화현황및채무비중.dsl ◆click◆『단기매매차익 미환수 현황』 삽입 11013#*단기매매차익미환수현황.dsl
4.공모자금의 사용내역&cr&cr 해당사항 없음
◆click◆『공모자금의 사용내역』 삽입 11013#*공모자금의사용내역.dsl
&cr 5.사모자금의 사용내역
◆click◆『사모자금의 사용내역』 삽입 11013#*사모자금의사용내역.dsl 19_사모자금의사용내역
사모자금의 사용내역
2018년 09월 30일(단위 : 백만원)
| (기준일 : | ) |
4회차 &cr전환사채발행2016년 02월 18일운영자금 및&cr기타자금13,000운영자금 및&cr기타자금13,000(*1)5회차 &cr전환사채발행2017년 08월 07일운영자금4,500운영자금4,500(*2)유상증자&cr(주주배정 후 실권주 일반공모)2017년 12월 12일시설자금 및 &cr운영자금16,507시설자금 및&cr가타자금14,787(*3)
| 구 분 | 납입일 | 주요사항보고서의&cr 자금사용 계획 | | 실제 자금사용&cr 내역 | | 차이발생 사유 등 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 사용용도 | 조달금액 | 내용 | 금액 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
(*1) 4회차 전환사채 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)
| 용도 | 자금사용 계획 | 금액 | 자금사용 내역 | 금액 | 계 |
| 운영자금 | 운영자금 | 5,000 | 차입금 상환 | 4,167 | 5,000 |
| 장비 투자 | 833 | ||||
| 기타자금 | 기타자금 | 8,000 | 타법인 주식취득 | 5,001 | 8,000 |
| 기타 운영자금 외 | 1,887 | ||||
| 4회차 전환사채 상환 | 1,112 |
&cr(*2) 5회차 전환사채 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)
| 용도 | 자금사용 계획 | 금액 | 자금사용 내역 | 금액 | 계 |
| 운영자금 | 4회차 전환사채 상환 | 4,500 | 4회차 전환사채 상환 | 4,500 | 4,500 |
&cr (*3) 유상증자 자금 사용 내역 (단위 : 백만원)
| 용도 | 자금사용 계획 | 금액 | 자금사용 내역 | 금액 | 계 |
| 운영자금 | 차입금 상환 등 | 6,607 | 차입금 상환 | 5,795 | 6,191 |
| 발행제비용 | 396 | ||||
| 시설자금 | 공장증축 및 기계장치 | 9,900 | 공장증축 및 기계장치 | 8,596 | 8,596 |
6. 외국지주회사의 자회사 현황&cr
분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
&cr 7. 합병등 전후의 재무사항 비교표&cr&cr 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
◆click◆『합병등 전후의 재무사항 비교표』 삽입 11013#*합병등전후의재무사항비교표.dsl
&cr 8. 보호예수 현황&cr&cr 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.&cr
◆click◆『보호예수 현황』 삽입 11013#*보호예수현황.dsl 【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인
&cr해당사항없음&cr
2. 전문가와의 이해관계
&cr해당사항없음&cr