WELKEEPS HITECH CO.,LTD — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 13, 2026

주주총회소집공고 6.0 웰킵스하이텍(주)

주주총회소집공고

2026 년 03 월 13 일
회 사 명 :	웰킵스하이텍(주)
대 표 이 사 :	박기태
본 점 소 재 지 :	경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134
	(전 화)02-442-9301
	(홈페이지)http://www.welkeepshitech.com
작 성 책 임 자 :	(직 책)경영관리본부장	(성 명)김성일
	(전 화)02-442-9301

주주총회 소집공고(제52기 정기주주총회)

주주여러분께

안녕하십니까?주주님의 깊은 관심과 성원에 감사드립니다.

제52기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.(상법 제542조의4 및 정관 제19조에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 1% 이하의 주식을 소유한 주주에 대해서는 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2026년 3월 30일(월) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134, 웰킵스하이텍(주) 1층

3. 회의 목적사항

가. 보고 사항① 감사보고② 영업보고③ 내부회계관리제도 운영실태 보고 및 감사의 평가 보고나. 부의안건제1호 의안 : 제52기(2025.01.01~2025.12.31) 연결재무제표(별도재무제표 포함) 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 의안 : 사내이사 박기태 선임(연임)의 건 제2-2호 의안 : 사내이사 김성일 선임(연임)의 건 제2-3호 의안 : 사외이사 문효식 선임(신규)의 건제3호 의안 : 자본금 액면 병합의 건 제4호 의안 : 정관 일부 변경의 건 (사업목적, 본점 소재지, 일주의 금액)제5호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건제6호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항은 금융감독원 또는 한국거래소의 전자공시시스템에서 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 본인의 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 1개 지참)나. 대리행사 : 위임장, 위임인(주주)의 인감증명서, 대리인의 신분증, 사업자등록증(법인의 경우) ※ 위임장에 기재할 사항 - 위임인(주주)의 성명, 주소, 주민등록번호(법인인 경우 사업자등록번호) - 대리인의 성명, 주소, 주민등록번호, 의결권을 위임한다는 내용 - 위임인(주주)의 인감 날인※ 위 사항을 충족하지 못할 경우, 주주총회장 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.

6. 사업보고서 및 감사보고서 관련 안내사항

상법 시행령 제31조 제4항 제4호에 따라 사업보고서 및 감사보고서를 정기주주총회일 1주 전까지 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시 및 회사 홈페이지(https://www.welkeepshitech.com)에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다.

7. 기타사항

- 소집통지, 비상상황 발생 시 주주총회 일시, 장소 등의 변경 및 기타 집행과 관련한 세부사항은 대표이사에게 위임하였습니다.- 주주총회 기념품은 지급하지 않습니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
손영수(출석률: 80%)	김일수(출석률: 100%)
---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---
1	2025.02.10	제1호 제51기(24.01.01~24.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 심의 진행하지 않음제3호 정기주주총회 전자투표제 시행의 건제4호 종속회사 금전대여 승인의 건	찬성	-
2	2025.03.14	제1호 사외이사후보 추천위원회 규정 변경 승인의 건제2호 사외이사후보 추천위원회 위원 선임의 건제3호 제51기(24.01.01~24.12.31)연결재무제표(별도재무제표포함) 승인의 건제4호 이사 선임 후보 추천의 건제5호 사외이사 선임 후보 추천의 건제6호 감사 선임 후보 추천의 건제7호 정기주주총회 개최 승인의 건	찬성	-
3	2025.05.30	제1호 종속회사 금전대여 승인의 건	찬성	찬성
4	2025.09.15	제1호 종속회사 금전대여 승인의 건	-	찬성
5	2025.11.11	제1호 종속회사 주주배정 유상증자 참여의 건제2호 종속회사의 지급보증 변경의 건	찬성	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
---	---	---	---	---
-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	2	7억 원	1,200	600	-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
지분 인수	(주)제원테크(종속회사)	2025.11.11.	87	24.2%

※ 비율(%)은 2025년도 별도재무제표상 자산총액 대비 거래금액의 비율입니다.※ 외부감사인의 감사가 완료되기 전 작성된 자료이므로, 외부감사인의 감사 결과에 따라 변동사항이 발생할 수 있습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
(주)제원테크(종속회사)	지분 인수	2025.11.11.	87	24.2%

※ 비율(%)은 2025년도 별도재무제표상 자산총액 대비 거래금액의 비율입니다.※ 외부감사인의 감사가 완료되기 전 작성된 자료이므로, 외부감사인의 감사 결과에 따라 변동사항이 발생할 수 있습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

당사는 고부가가치 IT 부품 및 Display Driver IC 반도체 설계 사업, 디스플레이 DDI패키징 (Display Driver IC) 사업과 전자부품사업으로 전기자동차 부품, 자동차용 무선 충전 부품 및 전장 부품 사업 등을 전개하고 있습니다.

가. 사업부별 사업동향

<반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업>

IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Drive IC (이하 DDI), Touch Screen Controller IC 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상 자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 Touch Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP (Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿 PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구 조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장 동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중소팹리스업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.

<반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업>

디지털 FPD (Flat Panel Display)라 함은, 정보 통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지 영역이 확대된 LCD (액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, PDP TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다. 즉, Driver IC (구동칩)란 액정을 이용한 평면 디스플레이 장치를 구동 또는 제어를 위한 필수적인 IC로 소형 Panel용 IC와 대형 Panel용 IC 로 구분됩니다.

이에 Driver IC Package라 함은 Driver IC를 회로 필름에 Bonding한 상태를 말하며, 일반적으로 접착 기술은 TCP, COF 그리고 COG 기술로 발전하고 있습니다. 따라서 통상 사용되는 Bonding 방법에 따라 TCP Package, COF Package 그리고 COG Package 등과 같이 명명하고 있습니다.

<전자사업부문 : Transformer &Coils 사업>

트랜스포머 및 코일류는 특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업 분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품 (TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

동 산업은 어느 정도 성숙기에 진입한 산업분야이며, 타 산업에 비하여 상대적으로 저성장산업이지만 전자부품이 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 요소이므로 전자부품 산업의 경쟁력이 곧 전자산업의 경쟁력이라고 할 수 있습니다. 중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처 (완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들은 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원천입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업 개황

<반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업>

당사는 2008년 Display Driver IC 및 LSI 사업부문 진출, 강남지사를 설립 (2008년 7월 7일)하였고, Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module (삼성SD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산 제품 (주요 거래선 HP, DELL, BOE 등)이 있습니다.

2010년부터 국내 소재 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 2013년 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술 승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance (상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezelless를 구현하는데 최적입니다.

<반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업>

당사는 2002년 09월 반도체패키징사업에 진출하였으며, 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.

이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역 확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러 분야 (TCP, COF, COG 등)로의 사업 확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질 향상, 생산성 향상, CAPA 증설을 하고 있습니다.

<전자사업부문 : Transformer & Coils 사업>

당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년 이상 동일 품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은 TV (OLED, LCD, LED), Monitor, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심 부품 (전기자동차 및 전장자동차등)에도 적용되고 있습니다. 주력 거래선들은 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등 입니다. 당사의 주요 매출은 현대모비스 등으로 공급하는 자동차 전원공급부품류와 삼성전기, LG전자, 삼성전자, LG이노텍 등으로 공급하는 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER 류의 제품 매출과 해외 생산거점 (중국 문등,산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품 매출로 구성되어있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분공시대상 사업부문은 아래와 같습니다.

사업부문	매출	품목	비고
전원사업부	제품	TRANS 및 COILS
반도체사업부	제품	반도체설계및 패키징
LSI사업부	제품	터치 컨트롤러 IC등
자동차사업부	제품	자동차부품	(주)제원테크(종속회사)

(2) 시장점유율

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 > DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 D사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어렵습니다.

(3) 시장의 특성

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 갖출수 있습니다.< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >* EDS(Electrical Die Sorting)웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

■ [기타 현 상황에서의 경쟁력 확보 부분에 대하여 기술]

당사 특허 기반과 세계적인 친환경 정책으로 내연기관 차량이 대폭 생산감소 추세이며, 전기차/수소차등이 점유율이 높아지고 있고, 전기차에 적용되는 당사 트랜스포머 및 차량용 휴대폰 충전Coil Ass'y의 수요가 증가될것으로 전망 됩니다. 이에 차세대 전장 부품을 대응하기 위하여 (주)제원테크를 인수하였으며, 다양한 EV 부품사업을 적극 추진할 계획입니다.

Trans/Coil 품목군중 부가가치가 하락되는 품목군은 지양 할 것이며, 사업부 관리비용 및 제조공장 구조조정을 통해 원가절감을 실현하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축2016.03 자동차용 무선충전시스템 부품양산/공급2016.04 전장자동차 부품사 협력업체 등록(현대모비스)2016.06 전기차 전원핵심부품 공급/납품2017.01 HDD사업부를 STORAGE사업부로 확대재편2017.03 전장용 무선충전모듈 공급확대2017.04 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발2017.07 중국 혜주법인설립 (혜주크로바전자유한공사)2017.08 무선전력협회(WPC) 가입(등록)2018.11 터치패널 IC 및 솔루션 개발업체 지분취득(주)지2터치2019.01 HDD(Hard Disk Drive)사업부문 생산중단2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)2020.07 PPE(Personal Protective Equipment)사업진출2021.03 중국 동관법인 매각(동관크로바전자유한공사)2024.01 (주)제원테크를 인수, 다양한 EV 부품사업 추진

(5) 조직도

조직도_page-0001.jpg 조직도_page-0001

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ. 경영참고사항'의 '1. 사업의 개요' 중 '나. 회사의 현황'의 '(1) 영업개황 및 사업부문의 구분'을 참고 하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안) ※ 아래의 연결,별도재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 자료로서 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있으니 정보 이용자께서는 주의 하시기 바랍니다. 상세한 주석사항은 향후 주주총회 1주전 전자공시 시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. ※ 2025년 회계연도에 대한 회계감사와 관련하여, 감사의견 형성을 위하여 , 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령 제27조(감사보고서의 제출 등)에 의한 감사보고서 전달 기한 내 업무 종결이 어려운 상황이거나, 또는 기타의 이유로 사업보고서 제출 기한 연장 신고를 신청하면 공시하도록 하겠습니다.※ 재무제표에 대한 외부감사인의 적정의견 및 감사전원이 동의할 시 이사회에서 승인하고 주주총회에서 보고로 갈음할수도 있습니다.1. 연결재무제표 (1) 연결재무상태표

연 결 재 무 상 태 표
당기 2025년 12월 31일 현재
전기 2024년 12월 31일 현재
웰킵스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위: 원)

과 목	제52(당) 기말	제51(전) 기말
자산
유동자산	20,055,088,718	22,295,369,678
현금및현금성자산	302,345,982	14,050,937,128
기타금융자산	12,500,000,000	-
매출채권	4,672,312,255	5,715,708,492
기타수취채권	453,277,165	113,180,801
기타유동자산	290,350,393	77,224,893
매각예정자산	-	838,985,439
당기법인세자산	161,020,990	183,299,521
재고자산	1,675,781,933	1,316,033,404
비유동자산	36,346,288,044	35,501,416,767
비유동기타금융자산	6,936,286,190	6,807,288,912
유형자산	23,378,782,247	23,415,970,290
무형자산	1,323,366	2,242,996
리스사용권자산	1,147,588,706	828,164,730
비유동기타수취채권	4,882,307,535	4,447,749,839
불법행위미수금	-	-
자산총계	56,401,376,762	57,796,786,445
부채
유동부채	11,712,329,945	10,491,815,698
매입채무	2,746,101,302	2,869,426,400
기타금융채무	3,091,054,542	777,108,629
기타유동부채	199,405,411	1,386,044,592
단기차입금	3,792,129,563	2,891,303,393
유동성장기부채	1,262,760,000	2,073,340,000
유동성리스부채	134,248,342	15,567,294
회생채무	46,482,942	46,379,578
당기법인세부채	440,147,843	432,645,812
비유동부채	9,846,375,856	9,204,008,864
순확정급여부채	186,481,996	39,161,689
장기차입금	7,068,540,000	7,130,140,000
비유동성리스부채	362,977,386	29,564,510
비유동기타금융채무	67,620,333	56,136,332
기타비유동부채	406,960,000	282,900,000
이연법인세부채	1,753,796,141	1,666,106,333
부채총계	21,558,705,801	19,695,824,562
자본
지배기업소유주지분	34,850,788,744	38,100,961,883
자본금	13,568,381,000	13,568,381,000
자본잉여금	21,189,890,705	21,189,890,705
기타자본구성요소	(1,005,643,804)	(1,005,643,804)
기타포괄손익누계액	6,123,456,452	6,135,725,210
이익잉여금(결손금)	(5,033,413,392)	(1,787,391,228)
비지배지분	-	-
자본총계	34,842,670,961	38,100,961,883
부채및자본총계	56,401,376,762	57,796,786,445

(2) 연결포괄손익계산서

연 결 포 괄 손 익 계 산 서
당기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
전기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
웰킵스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	당기	전기
Ⅰ.매출액	21,353,066,604	29,840,103,941
Ⅱ.매출원가	20,390,775,674	32,808,541,771
Ⅲ.매출총이익(손실)	962,290,930	(2,968,437,830)
판매비와관리비	3,071,502,516	6,986,927,348
Ⅳ.영업이익(손실)	(2,109,211,586)	(9,955,365,178)
금융수익	1,113,693,509	1,867,950,478
금융비용	1,042,689,954	768,013,091
지분법이익	-	-
기타수익	893,433,590	4,457,684,407
기타비용	2,087,816,219	5,344,693,276
Ⅴ.법인세비용차감전순이익(손실)	(3,232,590,660)	(9,742,436,660)
법인세비용(수익)	13,431,504	84,312,784
Ⅵ.당기순이익(손실)	(3,246,022,164)	(9,826,749,444)
Ⅶ.기타포괄이익(손실)	(12,268,758)	5,432,369,420
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
순확정급여부채의 재측정요소	17,719,439	48,936,369
재평가차익	(74,258,304)	5,339,847,098
후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목
해외사업장환산손익	44,270,107	43,585,953
Ⅷ.총포괄이익(손실)	(3,258,290,922)	(4,394,380,024)
당기순이익의 귀속:
지배기업의 소유주	(3,258,290,922)	(9,826,749,444)
비지배지분	-	-
총포괄손익의 귀속:
지배기업의 소유주	(3,258,290,922)	(4,394,380,024)
비지배지분	-	-
기본주당이익(손실)
기본주당순손익	(122)	(368)
희석주당순손익	(122)	(368)

(3) 연결자본변동표

연 결 자 본 변 동 표
당기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
전기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
웰킵스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

구 분	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금 (결손금)	합 계
2024.1.1(전기초)	13,560,693,500	52,855,496,621	(841,655,834)	703,355,790	(23,633,433,170)	42,644,456,907
총포괄손익:
당기순손익	-	-	-	-	(9,826,749,444)	(9,826,749,444)
기타포괄손익
순확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	48,936,369	-	48,936,369
해외사업환산손익	-	-	-	43,585,953	-	43,585,953
유형자산재평가차익	-	-	-	5,339,847,098	-	5,339,847,098
기타포괄손익 소계	-	-	-	5,432,369,420	-	5,432,369,420
총포괄손익 소계	-	-	-	5,432,369,420	(9,826,749,444)	(4,394,380,024)
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래
주식선택권 행사	7,687,500	7,185,470	(5,647,970)	-	-	9,225,000
주식선택권 부여 취소	-	-	(158,340,000)	-	-	(158,340,000)
자본잉여금 이익잉여금 전입	-	(31,672,791,386)	-	-	31,672,791,386	-
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계	7,687,500	(31,665,605,916)	(163,987,970)	-	31,672,791,386	(149,115,000)
2024.12.31(전기말)	13,568,381,000	21,189,890,705	(1,005,643,804)	6,135,725,210	(1,787,391,228)	38,100,961,883
2025.1.1(당기초)	13,568,381,000	21,189,890,705	(1,005,643,804)	6,135,725,210	(1,787,391,228)	38,100,961,883
총포괄손익:
당기순손익	-	-	-	-	(3,246,022,164)	(3,246,022,164)
기타포괄손익
순확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	17,719,439	-	17,719,439
해외사업환산손익	-	-	-	44,270,107	-	44,270,107
유형자산재평가차익	-	-	-	(74,258,304)	-	(74,258,304)
기타포괄손익 소계	-	-	-	(12,268,758)	-	(12,268,758)
총포괄손익 소계	-	-	-	(12,268,758)	(3,246,022,164)	(3,258,290,922)
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래					-	-
자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계	-	-	-	-	-	-
2025.12.31(당기말)	13,568,381,000	21,189,890,705	(1,005,643,804)	6,123,456,452	(5,033,413,392)	34,842,670,961

(4) 연결현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표
당기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
전기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
웰킵스하이텍주식회사와 그 종속기업	(단위 : 원)

구 분	당기	전기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름	(1,836,181,125)	(3,856,844,353)
1. 영업으로부터 창출된 현금흐름	(965,884,839)	(4,605,805,545)
2. 이자의 수취	487,408,372	778,043,903
3. 이자의 지급	(1,379,983,189)	34,944,750
4. 법인세의 납부	22,278,531	(64,027,461)
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름	(11,658,613,728)	13,324,651,060
단기금융상품의 감소	38,700,000,000	62,092,000,000
유형자산의 처분	404,721,485	4,055,274,729
매각예정비유동자산의 처분	1,012,092,000	-
임대보증금의 증가	20,000,000	-
불법행위미수금의 회수	120,000,000	120,000,000
장기금융상품의 감소	1,807,288,912	-
장기보증금의 감소	173,000,000	89,000,000
단기대여금의 감소	16,205,000	205,600,000
임차보증금의 증가	(165,000,000)	-
단기금융상품의 증가	(46,200,000,000)	(45,558,500,000)
단기임대보증금의 증가	(35,000,000)	-
유형자산의 취득	(597,916,884)	(2,034,717,614)
선수금의 증가	-	1,000,293,000
종속기업취득	-	(395,205,143)
장기보증금의 증가	-	(4,225,000,000)
단기대여금의 증가	(12,000,000)	(216,805,000)
장기금융상품의 증가	(6,902,004,241)	(1,807,288,912)
Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름	(233,013,562)	(3,936,645,182)
단기차입금의 차입	14,104,713,499	3,181,303,393
주식선택권의 행사	-	9,225,000
리스부채 상환	(136,682,028)	(62,485,200)
단기차입금의 상환	(13,328,865,033)	(5,655,688,375)
유동성장기부채의 상환	(872,180,000)	(1,395,000,000)
장기차입금의 상환	-	(14,000,000)
IV. 현금및현금성자산의 증감	(13,727,808,415)	5,531,161,525
V. 기초의 현금및현금성자산	14,050,937,128	8,416,824,276
VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과	(20,782,731)	102,951,327
VII. 기말의 현금및현금성자산	302,345,982	14,050,937,128

2. 별도재무제표 (1) 별도재무상태표

재 무 상 태 표
당기 2025년 12월 31일 현재
전기 2024년 12월 31일 현재
웰킵스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과 목	제 52(당) 기말	제 51(전) 기말
자산
유동자산	15,554,440,081	17,058,438,458
현금및현금성자산	261,326,291	13,979,062,552
기타금융자산	12,596,633,203	81,234,104
매출채권	1,339,279,311	1,368,867,714
기타수취채권	68,206,904	46,941,865
기타유동자산	208,432,768	65,423,101
매각예정비유동자산	-	838,985,439
당기법인세자산	160,662,770	182,619,581
재고자산	919,898,834	495,304,102
비유동자산	20,343,512,872	25,167,711,543
비유동기타금융자산	7,021,729,357	6,998,265,324
비유동기타자산	30,454,767	70,658,383
유형자산	8,720,194,886	8,946,585,678
무형자산	1,323,366	2,242,996
리스사용권자산	341,432,961	127,400,763
종속기업및관계기업투자주식	-	-
비유동기타수취채권	4,228,377,535	9,022,558,399
불법행위미수금	-	-
자산총계	35,897,952,953	42,226,150,001
부채
유동부채	3,488,634,567	1,696,644,232
매입채무	703,481,296	150,040,709
기타금융채무	2,627,685,537	338,433,798
기타유동부채	19,641,608	1,153,844,020
유동성리스부채	91,343,184	7,946,127
회생채무	46,482,942	46,379,578
비유동부채	1,562,887,042	1,332,179,166
순확정급여부채	-	-
비유동성리스부채	256,992,287	-
비유동성기타금융채무	104,628,698	190,976,412
이연법인세부채	1,201,266,057	1,141,202,754
부채총계	5,051,521,609	3,028,823,398
자본
자본금	13,568,381,000	13,568,381,000
자본잉여금	21,189,890,705	21,189,890,705
기타자본구성요소	(1,005,643,804)	(1,005,643,804)
기타포괄손익누계액	5,816,601,153	5,966,453,871
이익잉여금(결손금)	(8,722,797,710)	(521,755,169)
자본총계	30,846,431,344	39,197,326,603
부채및자본총계	35,897,952,953	42,226,150,001

(2) 별도포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서
당기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
전기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
웰킵스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과 목	당기	전기
Ⅰ.매출액	8,160,867,118	11,132,450,542
Ⅱ.매출원가	6,868,426,753	11,486,440,752
Ⅲ.매출총이익	1,292,440,365	(353,990,210)
판매비와관리비	1,456,040,259	4,770,318,910
Ⅳ.영업이익(손실)	(163,599,894)	(5,124,309,120)
금융수익	1,363,244,610	1,987,248,216
금융비용	604,568,111	220,546,523
지분법이익(손실)	(5,387,947,233)	(6,028,917,964)
기타수익	489,815,092	3,548,552,128
기타비용	3,897,987,005	2,637,804,058
Ⅴ.법인세차감전순이익	(8,201,042,541)	(8,475,777,321)
법인세비용	-	-
Ⅵ.당기순이익	(8,201,042,541)	(8,475,777,321)
Ⅶ.기타포괄이익(손실)	(149,852,718)	5,388,783,467
당기손익으로 재분류되지 않는 항목:	(149,852,718)
순확정급여부채의 재측정요소	(7,957,226)	30,767,997
지분법자본변동	(81,832,189)	1,038,917,964
유형자산재평가차익	(60,063,303)	4,319,097,506
Ⅷ.총포괄이익	(8,350,895,259)	(3,086,993,854)
기본주당이익	(307)	(317)
희석주당이익	(307)	(317)

(3) 별도자본변동표

자 본 변 동 표
당기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
전기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
웰킵스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과 목	자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	결손금	총 계
2024.1.1(전기초)	13,560,693,500	52,855,496,621	(841,655,834)	577,670,404	(23,718,769,234)	42,433,435,457
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	-	(8,475,777,321)	(8,475,777,321)
기타포괄손익
순확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	30,767,997	-	30,767,997
지분법자본변동	-	-	-	1,038,917,964	-	1,038,917,964
유형자산재평가차익				4,319,097,506	-	4,319,097,506
기타포괄손익 소계	-	-	-	5,388,783,467	-	5,388,783,467
총포괄손익 소계	-	-	-	5,388,783,467	(8,475,777,321)	(3,086,993,854)
자본에 직접반영된 소유주와의 거래
주식선택권 행사	7,687,500	7,185,470	(5,647,970)	-	-	9,225,000
주식보상비용	-	-	33,930,000	-	-	33,930,000
주식선택권 부여 취소	-	-	(192,270,000)	-	-	(192,270,000)
자본잉여금 이익잉여금 전입	-	(31,672,791,386)		-	31,672,791,386	-
자본에 직접반영된 소유주와의 거래 소계	7,687,500	(31,665,605,916)	(163,987,970)	-	31,672,791,386	(149,115,000)
2024.12.31(전기말)	13,568,381,000	21,189,890,705	(1,005,643,804)	5,966,453,871	(521,755,169)	39,197,326,603
2025.1.1(당기초)	13,568,381,000	21,189,890,705	(1,005,643,804)	5,966,453,871	(521,755,169)	39,197,326,603
총포괄손익
당기순이익	-	-	-	-	(8,201,042,541)	(8,201,042,541)
기타포괄손익
순확정급여제도의 재측정요소	-	-	-	(7,957,226)	-	(7,957,226)
지분법자본변동	-	-	-	(81,832,189)	-	(81,832,189)
유형자산재평가차익	-	-	-	(60,063,303)	-	(60,063,303)
기타포괄손익 소계	-	-	-	(149,852,718)	-	(149,852,718)
총포괄손익 소계	-	-	-	(149,852,718)	(8,201,042,541)	(8,350,895,259)
자본에 직접반영된 소유주와의 거래
자본에 직접반영된 소유주와의 거래 소계	-	-	-	-	-	-
2025.12.31(당기말)	13,568,381,000	21,189,890,705	(1,005,643,804)	5,816,601,153	(8,722,797,710)	30,846,431,344

(4) 별도현금흐름표

현 금 흐 름 표
당기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
전기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
웰킵스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과 목	당기	전기
Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름	130,325,443	(1,175,777,154)
1. 영업으로부터 창출된 현금	(583,150,942)	(2,096,686,515)
2. 이자의 수취	691,519,574	984,450,502
3. 이자의 지급	-	-
4. 법인세의 환급(납부)	21,956,811	(63,541,141)
Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름	(13,733,893,344)	6,827,765,970
1. 투자활동으로 인한 현금 유입액	41,959,159,351	67,254,681,380
단기금융상품의 감소	38,700,000,000	62,000,000,000
장기금융상품의 감소	1,807,288,912	-
장기보증금의 감소	123,000,000	89,000,000
유형자산의 처분	176,778,439	3,755,388,380
선수금의 증가	-	1,000,293,000
임대보증금의 증가	20,000,000	-
불법행위미수금의 회수	120,000,000	120,000,000
매각예정비유동자산의 처분	1,012,092,000	-
장기대여금의 회수	-	290,000,000
2. 투자활동으로 인한 현금 유출액	(55,693,052,695)	(60,426,915,410)
단기금융상품의 증가	(46,200,000,000)	(45,500,000,000)
장기보증금의 증가	(83,000,000)	(4,200,000,000)
종속기업투자주식의 취득	-	(1,067,200,000)
장기금융상품의 증가	(6,902,004,241)	(1,807,288,912)
유형자산의 취득	(173,048,454)	(162,426,498)
단기보증금의 증가	(35,000,000)	-
단기대여금의 증가	(300,000,000)	(1,000,000,000)
장기대여금의 증가	(2,000,000,000)	(6,690,000,000)
Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름	(93,800,000)	(46,075,000)
1. 재무활동으로 인한 현금유입액	-	9,225,000
주식선택권행사	-	9,225,000
2. 재무활동으로 인한 현금유출액	(93,800,000)	(55,300,000)
리스부채 상환	(93,800,000)	(55,300,000)
IV. 현금및현금성자산의 증감	(13,697,367,901)	5,605,913,816
V. 기초의 현금및현금성자산	13,979,062,552	8,296,851,105
VI. 외화환산으로 인한 현금의 변동	(20,368,360)	76,297,631
VII. 기말의 현금및현금성자산	261,326,291	13,979,062,552

(5) 이익잉여금 처분계산서 (안)

이 익 잉 여 금 처 분 계 산 서
당기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
전기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
웰킵스하이텍 주식회사	(단위 : 원)

과목	당기		전기
Ⅰ.미처분이익잉여금(결손금)		(8,722,797,710)		(32,194,546,555)
전기이월미처분이익잉여금(결손금)	(521,755,169)		(23,718,769,234)
당기순이익(손실)	(8,201,042,541)		(8,475,777,321)
Ⅱ.임의적립금등의이입액		-
Ⅲ.미처분이익잉여금(결손금)처분액		-		31,672,791,386
Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금		(8,722,797,710)		(521,755,169)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
박기태	1969.05	사내이사	해당사항 없음	-	이사회
김성일	1973.01	사내이사	해당사항 없음	-	이사회
문효식	1966.05	사외이사	해당사항 없음	-	사외이사후보추천위원회
총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
박기태	기업인	2009.03 ~ 2021.122023.03 ~ 현재2022.01 ~ 현재2026.01 ~ 현재	前 엔브이에이치코리아 그룹기획실現 웰킵스하이텍(주) 대표이사現 웰킵스일렉트리온(주) 대표이사現 제원테크(주) 대표이사	대표이사 재직
김성일	기업인	2006.08 ~ 2019.122023.03 ~ 현재2019.12 ~ 현재	前 메디퓨처(주) 경영본부장現 웰킵스하이텍(주) 전무 現 웰킵스홀딩스(주) 전무	사내이사 재직
문효식	기업인	1990.05 ~ 2000.042000.04 ~ 2001.112001.12 ~ 2026.03	前 태평양생명(주) 개발과장 前 (주)엠투엠아이티 개발차장 前 (주)애드데이타 임원	-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
박기태	없음	없음	없음
김성일	없음	없음	없음
문효식	없음	없음	없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

문효식 - 사외이 사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무를 수행할 계획 - 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할 계획

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

문효식

1. 전문성관련 : 36년이상 IT전문가로 활동하며 전문적인 지식과 시스템 구축 전반에 걸친 전문성이 우수하여 사외이사 후보로 추천

2. 공정성관련 : 회사와 개인적인 이해관계없이 경영진과 독립성을 유지하며 객관적으로 공정하게 직무를 수행

3. 윤리성관련 : 오랜 기간동안의 직장경력을 바탕으로 직무 윤리관이 뚜렷하고 윤리적 결격사유가 없음

4. 충실성관련 : 오랜 직장 경력과 기업 경영 전반에 대한 이해가 높고 직무에 대한 책임감이 높음

확인서 확인서_문효식.jpg 확인서_문효식

□ 주식 병합 승인의 건

가. 목적

- 적정 유통주식수 유지를 통한 주가안정화 및 기업가치 제고

나. 주식병합 내용

구분	병합 전	병합 후
주식의 종류	보통주	보통주
1주당 액면가액	500원	1,000원
발행주식총수	27,136,762주	13,568,381주

다. 주식병합 일정

구분	일자	비고
주주총회 결의일	2026.03.30.	-
매매거래정지 예정기간	2026.05.07. ~ 2026.05.21.	-
주식병합 효력발생일	2026.05.11.	-
신주상장예정일	2026.05.22.	-

※ 자본금 변동 없는 액면병합은 채권자 이의제출기간 생략

라. 기타사항

1) 본 건은 기업가치가 유지되는 주식병합으로서 자본금이 감소되는 감자에 해당하지 않습니다.

2) 주식병합으로 발생하는 1주 미만의 단수주는 신주상장 초일 종가를 기준으로 계산하여 현금으로 지급할 예정이며, 이에 따라 병합후 발행주식 총수는 변경될 수 있습니다.3) 본 건은 주주총회 특별결의 사항으로서 주주총회의 결과에 따라 변경될 수 있습니다.

4) 상기 일정 및 세부내용은 관련 법규의 적용 및 관계기관과의 협의과정에서 변경 될 수 있으며, 기타 세부사항 및 일정에 대하여는 대표이사에게 수정 권한을 위임합니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제2조 [목적] 이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1. 전자제품 제조 판매업 2. 이동통신, 정보통신 관련기기 부품의 제조 판매업 3. 디지털 관련 정보기기 부품의 제조 판매업 4. 반도체 제조 및 임가공업 5. 부동산업 6. 자동차부품 제조 및 임가공업 7. 평판디스플레이 전용부품 관련업 8. 의료기기 부품의 제조 판매업 09. 무선충전 응용제품 제조 및 판매업 10. 전기차, 수소차 및 이-모빌리티(e-Mobility)용 장치 및 부품 개발, 제조, 유통, 판매업 11. 소프트웨어 및 솔루션 개발, 판매업 12. 친환경 에너지 관련 사업 13. 원/부자재 도/소매업 14. 종합무역업 15. 신기술 개발 및 연구용역사업 16. 통신장비 제조 및 판매업 17. 전산장비 유지보수업 18. 정보통신공사업 19. 소프트웨어 개발 및 공급업 20. 자동차 부품 판매업 21. 전 각호에 부대 또는 관련된 사업일절, 투자 및 기타 도소매업	제2조 [목적] 이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다. 1~20. 좌동 21. 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업 22. 응용 소프트웨어 개발 및 공급업 23. 컴퓨터 프로그래밍 서비스업 24. 포털 및 기타 인터넷 정보매개 서비스업 25. 데이터베이스 및 온라인정보 제공업 26. 통신이용 교육업 27. 컴퓨터 및 주변장치, 소프트웨어 도-소매업 28. 유선 및 무선 통신업 29. 통신장비 및 부품 도매업 30. 기타 금융관련 서비스업(자문) 31. 유무선 통신관련 소프트웨어 개발, 자문, 대여 및 판매, 공급업 32. 유무선 통신기기 제조 및 도매업 33. 음성정보제공업 34. 인터넷솔루션 및 컨텐츠 제조 판매 35. 부동산 임대 및 관리업 36. 인터넷교육사업 37. 도서출판업 38. 광고기획, 제작, 대행 및 서비스업 39. 라이센스대행업 40. 소프트웨어 및 건축자재 무역업 41. 건축자재 도소매업 42. 소프트웨어사업자 (데이타베이스 제작 및 검색서비스사업) 43. 별정통신사업 44. 통합시스템 구축 45. 전산시스템구축 및 유지보수업 46. 정보처리 및 제공 기술 개발업 47. 기술에 대한 평가, 투자 및 사업화 촉진 48. 연구 및 기술개발과 기술정보의 제공업 49. 전자상거래업 50. 국내외 금융 컨설팅업 51. 컴퓨터 시스템 통합자문 및 구축 서비스업 52. 자료 처리 및 호스팅 관련 서비스업 53. 연구개발업 54. 사업 및 무형재산권 중개업 55. 경영컨설팅 및 공공관계 서비스업 56. 기타 전문 서비스업(자문 및 컨설팅) 57. 금융상품중개 및 판매대행업 58. 대출중개업 59. 부동산 담보대출 중개서비스 60. 기타금융상품 중개서비스 61. 각 호에 관련된 컨설팅업 62. 데이터 3법과 관련된 개발 및 서비스업 63. 전 각호에 부대 또는 관련된 사업일절, 투자 및 기타 도소매업	신사업 추진을 위한 사업목적 추가
제3조 [본점의 소재지 및 지점 등의 설치]① 이 회사는 본점을 경기도 안성시에 둔다.② 이 회사는 필요에 따라 이사회의 결의로 국내외에 지점, 출장소, 사무소 및 현지법인을 둘 수 있다.	제3조 [본점의 소재지 및 지점 등의 설치]① 이 회사는 본점을 서울특별시 강동구에 둔다.② 좌동	관계사 시너지 제고
제6조 [일주의 금액]이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 500원으로 한다.	제6조 [일주의 금액]이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 1,000원으로 한다.	주식(액면) 병합

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	6(2)
보수총액 또는 최고한도액	700백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	6(2)
실제 지급된 보수총액	160백만원
최고한도액	700백만원원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1
보수총액 또는 최고한도액	100백만원

(전 기)

감사의 수	1
실제 지급된 보수총액	24백만원
최고한도액	100백만원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 20일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회개최 1주 전까지 회사 홈페이지에 게재할 예정입니다.※ 홈페이지 주소 : www.welkeepshitech.com2) 또한 주총 1주 전, 사업보고서를 DART에 先공시 할 경우 별도의 홈페이지 게재없이 DART 공시로 갈음합니다.3) 향후 사업보고서는 오기 및 정기주주총회의 결과에 따라 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART에 업데이트 할 예정입니다. ※ 2025년 회계연도에 대한 회계감사와 관련하여, 감사의견 형성을 위하여 , 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령 제27조(감사보고서의 제출 등)에 의한 감사보고서 전달 기한 내 업무 종결이 어려운 상황이거나, 또는 기타의 이유로 사업보고서 제출 기한 연장 신고를 신청하면 공시하도록 하겠습니다. ※ 재무제표에 대한 외부감사인의 적정의견 및 감사전원이 동의할 시 이사회에서 승인하고 주주총회에서 보고로 갈음할수도 있습니다.

※ 참고사항

1. 주주총회 개최(예정)일 : 2026년 3월 30일(월) 오전 9시 ※ 코스닥협회가 발표한 당해년도 주주총회 집중(예상)일 : '26.3.25 (수), '26.3.27 (금), '26.3.30 (월)2. 주주총회 집중(예상일)에 주주총회를 개최하는 사유 당사는 주주총회집중일을 피하여 주주총회일자를 변경하고자 노력하였으나, 국내외 연결법인의 결산일정 및 회계법인의 감사보고서 수령일 등을 고려하여 원할한 주주총회 운영을 위하여 불가피하게 2026년 3월 30일에 주주총회를 개최하게 되었습니다. 향후 주주총회에서는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 적극적으로 참여하고 집중일을 피하여 개최가 될 수 있도록 노력하겠습니다.