Winbond Electronics Corp. — Capital/Financing Update 2014

Aug 1, 2014

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2344 華邦電　公司提供

序號	1	發言日期	103/08/01	發言時間	16:51:03
發言人	溫堅	發言人職稱	副總經理	發言人電話	(03)5678168 #81491
主旨	本公司董事會決議資本預算案
符合條款	第	15	款	事實發生日	103/08/01
說明	1.董事會或股東會決議日期:103/08/01 2.投資計畫內容:核准資本支出新台幣44億9,600萬元用以擴充Fab產能及設施。 3.預計投資日期:NA 4.資金來源:自有資金及銀行融資 5.具體目的:因應生產及營運 6.其他應敘明事項:預計投資日期自103年第4季起陸續投資

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.