Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. — M&A Activity 2026

Jan 6, 2026

证券简称：芯原股份

公告编号： 2026-001

证券代码： 688521

芯原微电子（上海）股份有限公司

关于联合投资人共同对外投资暨收购

逐点半导体交割完成的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟联合共同投资人 对特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下简称“天遂芯愿”）进行 投资（以下简称“本次投资”），并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体（上 海）股份有限公司（以下简称“逐点半导体”）的控制权（与本次投资合称“本 次交易”）。具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指 定媒体披露的《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体（上海）股份有 限公司控制权的公告》（公告编号：2025-062）。

2025 年 12 月 12 日，公司与天遂芯愿、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有 限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、北京屹 唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯创智造二期创业投资基金（有 限合伙）和上海涵泽创业投资合伙企业（有限合伙）（以下合称“共同投资方”） 签署《增资协议》和《股东协议》等交易文件，天遂芯愿拟新增注册资本 94,000 万元。本次投资完成后，天遂芯愿的注册资本将变更为 95,000 万元，公司将持 有天遂芯愿 40%股权、成为天遂芯愿单一第一大股东，并将根据相关交易协议控 制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。具体内容详见公司于上 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《关于联合投资人共同 对外投资暨收购逐点半导体的进展公告》（公告编号：2025-080）。

截至本公告披露日，根据本次交易项下协议的履行情况，各方均同意本次交 易已达可交割状态，公司与共同投资方已根据《增资协议》约定向天遂芯愿完成

出资和增资，天遂芯愿已根据《股份购买协议》约定向逐点半导体相关原股东支 付收购价款，各方已根据交易协议约定完成交割。交割完成后，公司享有天遂芯 愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体 100%股份，逐点半导体纳入公司合并报 表范围。

特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

2026 年 1 月 7 日