Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. — Earnings Release 2023

Jan 30, 2024

证券代码： 688521 证券简称：芯原股份 公告编号： 2024-003

芯原微电子（上海）股份有限公司

2023 年年度业绩预告公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性依法承担法律责任。

重要内容提示：

 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）预计 2023 年度实 现归属于母公司所有者的净利润为-29,800.00 万元至-27,200.00 万元，与上年同 期（法定披露数据）相比，同比下降 34,581.43 万元至 37,181.43 万元。

 公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利 润为-33,400.00 万元至-30,800.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比 下降 32,129.06 万元至 34,729.06 万元。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净 利润为-29,800.00 万元至-27,200.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，同 比下降 34,581.43 万元至 37,181.43 万元。

2、经财务部门初步测算，公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者扣除 非经常性损益后净利润为-33,400.00 万元至-30,800.00 万元，与上年同期（法定披

露数据）相比，同比下降 32,129.06 万元至 34,729.06 万元。

二、上年同期业绩情况

（一）归属于母公司所有者的净利润：7,381.43 万元

（二）归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润：1,329.06 万元

三、本期业绩变化的主要原因

2023 年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司预计营 业收入同比有所下降。公司所处的集成电路行业为高度技术密集型行业，公司坚 持高研发投入以保持技术先进性，2023 年度持续深化面向 AIGC、自动驾驶等多 个领域的研发布局，推进半导体 IP 和 Chiplet 等技术的研发工作，研发人力成本 同比有所增长。此外，本着谨慎性原则，公司对应收款项余额的客户进行了风险 识别，并根据不同风险组合相应计提了信用减值损失准备。上述原因构成公司本 期业绩变化的主要原因。

四、风险提示

公司本次业绩预告数据未经注册会计师审计，为财务部门基于自身专业判 断进行的初步核算。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经 审计后的 2023 年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

2024 年 1 月 31 日