Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2026

Mar 10, 2026

证券简称：芯原股份

公告编号： 2026-011

证券代码： 688521

芯原微电子（上海）股份有限公司

关于筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市 的提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

2026 年 3 月 10 日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”） 召开第三届董事会第九次会议审议通过了《关于公司发行 H 股股票并在香港联 合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有 限公司上市方案的议案》等相关议案，现将有关情况公告如下：

为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推 进国际化战略，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司资本实力，公司拟发 行境外上市股份 H 股股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”） 上市（以下简称“本次发行上市”）。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资 本市场的情况，在股东会决议有效期内（即自公司股东会通过之日起 24 个月内） 或股东同意延长的其他期限内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《香港联合 交易所有限公司证券上市规则》等规定，公司本次发行上市尚需提交公司股东会 审议，在符合中国境内相关法律、法规和规范性文件、香港法律的要求和条件下 进行，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监 察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。

截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨， 除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最

终确定。

本次发行上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。 公司将依据法律法规相关规定，根据本次发行上市的后续进展情况及时履行信息 披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

2026 年 3 月 11 日