Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2025

Nov 6, 2025

证券简称：芯原股份

公告编号： 2025-075

证券代码： 688521

芯原微电子（上海）股份有限公司

关于发行股份及支付现金购买资产事项的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本次交易的基本情况

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”“本公司”）拟通过 发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简 称“芯来科技”或“标的公司”）97.0070%股权，同时拟募集配套资金（以下简 称“本次交易”）。本次交易完成后，芯来科技将成为上市公司的全资子公司。 本次交易预计不构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。

二、本次交易的进展情况

根据上海证券交易所相关规定，经公司申请，本公司股票（股票简称：芯原 股份，证券代码：688521）于 2025 年 8 月 29 日（星期五）开市起停牌，预计不 超过 10 个交易日。具体情况详见公司于 2025 年 8 月 29 日发布于上海证券交易 所网站（www.sse.com.cn）上的《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的 停牌公告》（公告编号：2025-052）。停牌期间，公司根据相关规定及时履行信 息披露义务，并于 2025 年 9 月 5 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露了《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌进展公告》（公告编 号：2025-053）。

2025 年 9 月 11 日，公司召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于 公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案及其摘要的议案》等 与本次交易相关的议案，并与所有交易对方签署了《发行股份及支付现金购买资 产协议》，约定本次购买资产发行股份价格为 106.66 元/股，具体内容详见公司

1

于 2025 年 9 月 12 日发布于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《发行 股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》及相关公告。本次交易完成后， 芯来科技将成为上市公司的全资子公司。

同日，经公司向上海证券交易所申请，公司股票（股票简称：芯原股份，证 券代码：688521）于 2025 年 9 月 12 日（星期五）开市起复牌。具体内容详见公 司于 2025 年 9 月 12 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于 披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案的一般性风险提示暨公 司股票复牌的公告》（公告编号：2025-057）。

2025 年 10 月 11 日，公司根据相关规定披露了本次交易的进展情况，具体 内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于发行股份 及支付现金购买资产事项的进展公告》（公告编号：2025-060）。

三、本次交易的后续工作安排

截至本公告披露日，公司正与交易各方积极沟通交易方案，有序推进本次交 易相关工作。本次交易相关的尽调、审计、评估等工作正在持续推进中。

公司后续将根据本次交易的进展情况，严格按照《上市公司重大资产重组管 理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重组》等 法律法规和规范性文件的有关规定，及时履行信息披露义务。

四、风险提示

本次交易尚需履行多项审批程序方可实施，包括但不限于再次召开董事会审 议本次交易方案、召开股东会审议批准本次交易方案、上海证券交易所审核通过 及中国证券监督管理委员会同意注册等。本次交易能否通过上述审批，以及最终 取得批准或同意注册的时间均存在不确定性。敬请广大投资者理性投资，并注意 投资风险。

特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

==> picture [94 x 12] intentionally omitted <==

2