Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2025

Sep 11, 2025

证券简称：芯原股份

公告编号： 2025-058

证券代码： 688521

芯原微电子（上海）股份有限公司

关于新签订单的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、新签订单情况

截至 2025 年第二季度末，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 “公 司”）在手订单金额为 30.25 亿元，已连续七个季度保持高位，创公司历史新高。 2025 年 7 月 1 日至 2025 年 9 月 11 日，公司新签订单 12.05 亿元，较去年第三季 度全期大幅增长 85.88%，新签订单已创历史新高，其中 AI 算力相关的订单占比 约 64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司 后续经营业绩产生深远的影响。

二、相关说明及风险提示

上述新签订单数据为公司内部统计，未经审计，不能以此直接推算公司营业 收入、净利润等财务数据。公司日常生产经营情况未发生重大变动，以上数据仅 供投资者及时了解公司日常经营概况。公司业绩情况以公司最终披露的定期报告 为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

2025 年 9 月 12 日