Verisilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2020

Aug 4, 2020

芯原微电子（上海）股份有限公司

首次公开发行股票并在科创板上市

网上路演公告

保荐机构（联席主承销商）：招商证券股份有限公司

联席主承销商：海通证券股份有限公司

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人 民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已于 2020 年 5 月 21 日经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证 券监督管理委员会同意注册（证监许可[2020]1537 号）。

本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合 条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）及网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发 行”）相结合的方式进行。

本次发行的战略配售、初步询价及网上、网下发行由保荐机构（联席主承销 商）招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”、“保荐机构（联席主承销商）”） 及联席主承销商海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”）（招商证券与海 通证券并称为“联席主承销商”）负责组织实施。

发行人和联席主承销商将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进 行累计投标。本次拟公开发行新股 4,831.9289 万股，占发行后总股本的 10.00%。

本次发行初始战略配售数量为724.7893万股，占本次发行数量的15.00%，其 中本次保荐机构相关子公司的预计跟投比例为本次公开发行股份的5.00%，即 241.5965万股。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规 定的原则进行回拨。

回拨机制启动前，网下初始发行数量为 3,285.7396 万股，占扣除初始战略配

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售数量后发行数量的 80.00%，网上初始发行数量为 821.4000 万股，占扣除初始 战略配售数量后发行数量的 20.00%。

最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网 上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和联席 主承销商将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

• 1、网上路演时间：2020 年 8 月 6 日（T-1 日）（周四）14:00-17:00

• 2、网上路演网址：上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com

中国证券网：http://roadshow.cnstock.com

• 3、参加人员：发行人管理层主要成员和联席主承销商相关人员。

本次发行的《芯原微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）查询。

敬请广大投资者关注。

发行人：芯原微电子（上海）股份有限公司 保荐机构（联席主承销商）：招商证券股份有限公司 联席主承销商：海通证券股份有限公司 2020 年 8 月 5 日

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