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UNION SEMICONDUCTOR (HEFEI) CO., LTD. Earnings Release 2024

Feb 27, 2025

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Earnings Release

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证券代码: 688403 证券简称:汇成股份 公告编号: 2025-006 转债代码: 118049 转债简称:汇成转债

合肥新汇成微电子股份有限公司

2024 年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载 2024 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具 体数据以合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)2024 年年度报告为准, 提请投资者注意投资风险。

一、 2024 年度主要财务数据和指标

单位:人民币万元

项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度(%)
营业总收入 150,101.9715,333.0215,335.0115,976.4213,399.410.195.12% 123,829.3019,841.1519,558.2919,598.5016,819.470.236.49% 21.22-22.72-21.59-18.48-20.33-17.39减少1.37个百分点
营业利润
利润总额
归属于母公司所有者的净利润
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
基本每股收益(元)
加权平均净资产收益率
项目 本报告期末 本报告期初 增减变动幅度(%)
总资产 459,122.37 359,629.70 27.67

1 / 3

归属于母公司的所有
者权益 320,107.09 313,203.07 2.20
股本 83,797.63 83,485.33 0.37
归属于母公司所有者
3.88 3.75 3.47
的每股净资产(元)

注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

  • 2、归属于母公司所有者的每股净资产中,期末普通股股数为总股本扣除回购专用 证券账户中的股份数。

3、以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司 2024 年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

1、报告期的经营情况、财务状况

报告期内,公司实现营业总收入 150,101.97 万元,较上年同期增长 21.22%;实现 归属于母公司所有者的净利润 15,976.42 万元,较上年同期减少 18.48%;实现归属于母 公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 13,399.41 万元,较上年同期减少 20.33%。

报告期末,公司总资产为 459,122.37 万元,较报告期初增长 27.67%;归属于母公 司的所有者权益为 320,107.09 万元,较报告期初增长 2.20%,归属于母公司所有者的每 股净资产为 3.88 元,较报告期初增长 3.47%。

2、影响经营业绩的主要因素

报告期内,随着公司可转债募投项目的实施,新扩产能逐步释放,客户订单持续 导入,公司出货量持续增长,营收规模增加。但由于新增设备折旧摊提等固定成本较 高,报告期内产能利用率仍处于爬坡阶段,暂未达到上年同期水平,导致毛利率同比 有所下降,经营业绩有所下滑。

报告期内,因使用自筹资金先行实施可转债募投项目,公司借款利息增加,并且 可转债发行完成后按实际利率计提可转债利息,财务费用增加对公司业绩造成一定影 响。

(二)主要财务数据和指标增减变动幅度达 30% 以上的主要原因说明

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报告期内,公司无增减变动幅度达30%以上的主要财务数据和指标。

三、其他事项

公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。

本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具 体数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资 风险。

特此公告。

合肥新汇成微电子股份有限公司董事会 2025年2月28日

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