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TongFu Microelectronics Co.,Ltd. Management Reports 2021

Mar 30, 2021

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Management Reports

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通富微电子股份有限公司

2020 年度董事会工作报告

2020 年度,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)董事会严格按照《公 司法》、《证券法》等法律法规以及《公司章程》、《董事会议事规则》等的相关规定, 勤勉尽责地开展各项工作,促进公司持续、健康、稳定的发展。现将董事会2020 年度工作重点和公司2020 年度业务目标报告如下,并据此向2020 年度股东大会报 告工作。

一、2020 年度公司经营情况回顾

2020年,是公司历史上极不平凡、实现重大转折的一年,尽管受到疫情对市场冲 击的影响,但公司全体员工积极响应政府号召,做到员工0感染的同时,为疫情期间 保生产、疫情缓解后迅速扩产提供了有力保障。2020年,在集成电路国产化、智能 化、5G、新基建等新兴应用的驱动下,集成电路行业景气度及市场需求逐季提升, 特别是第四季度,公司产能供不应求,产销两旺。公司抓住我国集成电路大发展的 机遇,充分发挥规模、技术优势,千方百计满足集成电路国产化的强劲需求,也使 得公司得到高速发展。

1 、狠抓市场开发,业务大幅增长

2020年,受益于集成电路国产化浪潮,智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术 的落地应用,集成电路行业景气度及市场需求逐季提升;此外,疫情催生下的“宅经 济”也带来NB、PC、服务器、电玩等电子终端需求大增。在此背景下,公司利用先 进制程制造优势,夯实与国际客户的战略合作;同时,公司牢牢抓住经济内循环和 集成电路国产化浪潮带来的机会,紧紧围绕4G&5G手机市场、WIFI/蓝牙连接、存 储器、显示驱动IC等国产替代带来的机遇,通过不断投入和丰富产品线,获得更多 市场机会;加强和细分领域的头部企业战略合作,资源聚焦与优化,提升客户端的 市场占有率。2020年,公司实现营业收入107.69亿元,较上年同期增加30.27%,营

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收规模继续排名全球封测企业前列;总资产达到212.31亿元,同比增长31.40%。

2020年,公司立足7nm,进阶5nm,全力支持AMD的高速发展,其产品在笔记本、 服务器、显卡、游戏机多点开花,其他客户的产品也在高速健康的成长。同时公司 深入开展5nm新品研发,将助力CPU客户高端进阶。2020年,通富超威苏州、通富 超威槟城合计实现营收59.55亿元,同比增长37.55%,利润同比实现翻番,取得了并 购后的最佳经营年度业绩。

2020年,公司前期布局的各项新业务进展顺利:存储器产品封测和显示驱动芯片 封测均已实现量产,这两块业务均有巨大的国产替代空间,今后有望爆发式增长。

2 、技术研发突破,持续提升产品技术水平

2020年,公司的产品研发和技术创新取得新成果:

(1)HPC(高性能计算):2.5D封装技术研发取得新进展,打通了2.5D工艺研 发全流程;

(2)SiP\SLI(系统集成):建成设计仿真平台,设计出了多个系统级封装解决 方案,与国内一流设计公司合作开发穿戴式、5G wifi、TWS等先进封装SiP产品;

(3)Memory(存储领域):Memory产品技术能力明显增强,在先进封装未来 发展技术关键节点与客户深入合作,合肥工厂快速进入量产并实现营收和盈利的突 破;

(4)DD(显示驱动):完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发,是首家实现 金凸块封测量产的国内封测企业;

(5)车用功率器件:在大功率SOP模块、高温无铅熔扩装片等方面取得重大突 破,巩固了公司在国内车用功率器件OSAT领军企业的地位;

(6)Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用, Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一,部分产品开始量产。

截止2020年12月31日,公司累计申请专利达1 , 080件,获专利授权(有效)519 件,其中发明专利占比55%,蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64 个,入围35个,公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时,

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公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成 电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖,成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

3 、重大工程项目进展顺利,助力企业更快发展

2020年,苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、厦门工厂一期厂 房投入使用,新投入使用厂房建筑面积达11.6万平米,2万余平米的崇川工厂车载品 智能封装测试中心厂房完成土建工程正在净化安装中,以满足公司整体生产运营的 迫切需要。

4 、获得多家客户褒奖,政府补助助力公司发展

“ ” “ ” “ 公司荣获 长鑫存储卓越技术合作奖 、 华虹集团开放创新合作奖 、 艾为最佳 供应商奖”、“卓胜微2020年战略供应商”等奖项,在客户层面的口碑和满意度全面提 升。

2020年,公司完成国家、省市区各级政府项目申报、检查及验收超100项;2020 年,到账政府项目补助资金超1亿元,有力的支持了公司发展。

5 、人才培养体系化、专业化

2020年,公司成立了通富学院,根据不同的人员层次和培养方向,分别开设了领 航班、腾飞班、起航班,组织公司资深专家和外部机构,对学员授课,人才培养走 向体系化、专业化。此外,公司与地方大学联合开课,40余人学历获得提升。

6 、融资促发展,激励增士气

为促进公司健康长远稳定发展,2020年,公司组织实施了非公开发行股票工作, 2020年11月24日,公司非公开发行的175,332,356股在深交所上市,募集资金总额达 32.72亿元人民币,为公司发展及产能扩张,提供了有力的资金保障。

2020年12月26日,公司披露了《第一期员工持股计划》。本次实施员工持股计划, 有利于建立和完善劳动者与所有者的长效利益共建共享机制,提升公司的吸引力和 凝聚力,进而提升公司核心竞争能力,促进公司持续、健康、高效发展。

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二、2020 年董事会工作回顾

(一)董事会日常工作情况

2020 年度,公司共召开9 次董事会会议,会议的召集与召开程序、出席会议人 员的资格、会议表决程序、表决结果和决议内容均符合法律法规和《公司章程》的 规定。具体情况如下:

会议名称 召开时间 审议通过的议案
第六届董事会
第十三次会议
2020 年2 月18 日 1、《关于捐款支持抗击新型冠状病毒肺炎疫情的议
案》
第六届董事会
第十四次会议
2020 年2 月21 日 1、《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》
2、《关于公司非公开发行股票方案的议案》
3、《关于公司非公开发行股票预案的议案》
4、《关于前次募集资金使用情况报告的议案》
5、《关于公司非公开发行股票募集资金计划投资项目
可行性研究报告的议案》
6、《关于本次非公开发行公司股票摊薄即期回报情
况、填补措施及公司董事、高管、控股股东及实际控
制人承诺的议案》
7、《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次非公
开发行股票相关事宜的议案》
8、《关于公司未来三年股东回报规划(2020-2022 年
度)的议案》
9、《关于控股股东华达微替代参股子公司厦门通富向
公司提供反担保暨关联交易的议案》
10、《关于公司为下属控制企业通富超威苏州提供担
保的议案》
11、《关于修改<股东大会议事规则>的议案》

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12、《关于修改<经济担保制度>的议案》
13、《关于召开2020 年第一次临时股东大会的议案》
第六届董事会
第十五次会议
2020 年3 月27 日 1、《2019 年度总经理工作报告》
2、《公司2019 年度财务决算报告》
3、《公司2020 年度经营目标和投资计划》
4、《公司2019 年度利润分配预案》
5、《公司2019 年度内部控制自我评价报告》
6、《公司2019 年度报告及摘要》
7、《公司2019 年度董事会工作报告》
8、《关于公司2020 年度与华达集团及其他关联方日
常关联交易计划的议案》
9、《关于公司2020 年度与厦门通富日常关联交易计
划的议案》
10、《关于续聘致同会计师事务所(特殊普通合伙)
为公司2020 年度审计机构的议案》
11、《公司及下属控制企业2020 年与银行签署授信协
议、公司为下属控制企业提供担保的议案》
12、《关于2020 年度开展外汇远期结售汇业务的议
案》
13、《公司2020 年度计划开展慈善捐助工作的议案》
14、《召开2019 年度股东大会的议案》
第六届董事会
第十六次会议
2020 年4 月10 日 1、《关于前次募集资金使用情况报告的议案》
第六届董事会
第十七次会议
2020 年4 月24 日 1、《公司2020 年第一季度报告全文及正文》
第六届董事会
第十八次会议
2020 年8 月20 日 1、《公司2020 年半年度报告及摘要》
2、《公司会计政策变更的议案》

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第六届董事会
第十九次会议
2020 年10 月27 日 1、《公司2020 年第三季度报告全文及正文》
2、《关于增加2020 年度日常关联交易计划的议案》
第六届董事会
第二十次会议
2020 年11 月24 日 1、《关于签订<募集资金三方监管协议>的议案》
2、《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目自筹
资金的议案》
3、《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》
第六届董事会
第二十一次会
2020 年12 月24 日 1、《关于增加公司注册资本的议案》
2、《关于修改<公司章程>的议案》
3、《关于<公司第一期员工持股计划(草案)>及其摘
要的议案》
4、《关于提请股东大会授权董事会办理员工持股计划
相关事宜的议案》
5、《关于选举公司第七届董事会非独立董事的议案》
6、《关于选举公司第七届董事会独立董事的议案》
7、《关于召开公司2021 年第一次临时股东大会的议
案》

(二)董事会专门委员会工作情况

1.战略委员会

战略委员会由七名董事组成,其中独立董事二名,由公司董事长担任召集人。 2020 年,战略委员会共召开了1 次会议。

2.提名委员会

提名委员会由三名董事组成,其中独立董事二名,并由独立董事担任召集人。 2020 年度,提名委员会未召开会议。

3.薪酬与考核委员会

薪酬与考核委员会由五名董事组成,其中独立董事三名,并由独立董事担任召 集人。2020 年,薪酬与考核委员会共召开了1 次会议,对公司董事、高级管理人员

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2019 年度薪酬情况进行了审核。

4.审计委员会

审计委员会由三名董事组成,其中独立董事三名,并由独立董事担任召集人。 2020 年,审计委员会共召开4 次会议,会议讨论了《2019 年度内部审计工作报告》、 《2020 年度内部审计工作计划》、《2019 年度财务会计报表》、《致同会计师事务所(特 殊普通合伙)从事公司2019 年度审计工作的总结报告》、《2020 年续聘致同会计师 事务所(特殊普通合伙)的议案》、《公司2019 年度内部控制自我评价报告》、《2020 年各季度内审执行情况报告》等议案。

在编制2019 年年报过程中,董事会审计委员会切实履行了其相关工作职责: (1)对公司财务报告的两次审议意见和对会计师事务所审计工作的督促情况

董事会审计委员会在年审注册会计师进场前审阅了公司编制的财务会计报表, 在年审注册会计师出具初步审计意见后,董事会审计委员会委员再次审阅了公司的 财务会计报表,发表了相关意见。

(2)向董事会提交关于会计师事务所上一年度审计工作的总结报告。

(3)对下一年度续聘会计师事务所提出建议。

(三)独立董事履职情况

报告期内,公司三位独立董事严格按照有关制度要求,独立、勤勉履职,且根 据自身专长对公司的经营规划及内控管理等提出了许多宝贵的意见和建议。公司对 其在战略规划、资本运作、风险控制、激励机制和人才选育等方面的合理建议予以 了采纳并落实。报告期内,独立董事对公司有关事项未提出异议。

三、2021 年度发展战略与趋势

受益于集成电路国产化浪潮,智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应 用,2021年中国集成电路产业规模将进一步扩大。公司将持续服务好现有大客户, 包括:CPU国际大客户、手机海内外大客户等,最大程度配合国内集成电路市场需 求的急剧上升,在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域持续发力, 充分发挥现有优势,在2020年营收107.69亿元,同比上年增长30.27%的基础上,2021

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年继续保持营收大幅增长。对照下述5个快速发展的终端市场,公司均有相应布局, 并取得了较大优势:

高性能计算方面,得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,公司战略合作伙伴AMD 在2020年取得重大进展,成为高性能计算领域的领导者,成功量产超过20种7纳米制 程的PC、游戏和数据中心产品,全年营收增长45%,创97.6亿美元的新纪录,毛利 率也连续第五年增长,预计2021年全年营收增长约37%,未来仍将高速增长。公司 下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规 模也将呈现高速增长。

5G方面,公司另一大客户联发科借助于5G手机、5G网络连接设备、智能电视、 智能语音及可穿戴设备等业务的快速增长,其2021年1月和2月的营收同比增长 78.4%,发展势头非常强劲。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商,与联 发科的业务规模也会大幅增长。除联发科外,紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦、 矽力杰、艾为等国内其他与5G、物联网产业相关的客户也是多点开花,订单需求十 分旺盛。

公司经营层始终关注存储器、面板显示用芯片这两类国内接近空白的“大宗物资” 的业务机会,很早就开始相关产品的研发布局和产业化投资。目前,在存储器、显 示驱动芯片业务中,公司均处于国内第一方队,与国内行业龙头企业保持紧密合作, 先发优势明显。

存储器方面,公司与国内存储芯片制造企业高度合作,在DRAM和NAND方面均 有布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。经过前期的投入和布局,现在已逐步进 入收获期:DRAM产品在2020年已开始量产,预计2021年的业务规模将快速提升; NAND产品已通过考核,进入量产阶段。

显示驱动芯片方面,国内面板产业已全球第一,但显示驱动芯片自给率不足5%, 拥有巨大的国产替代空间。公司不断投入资金、设备、人才、研发力量,目前已导 入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户,预计相关业务2021年会有不俗表现。

汽车电子方面,公司在汽车电子领域布局多年,已通过了IATF16949体系认证, 积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户,可以在车用半导体需求大增的背景下, 发挥既有优势,进一步扩大汽车电子业务规模,助力中国电动汽车行业实现弯道超

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车。

目前,半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面,公司可以利用这个时机同 客户一起沟通、协商,调整成本结构和价格,提升产能利用效率。一方面带动公司 盈利能力回升,另一方面,实现公司和客户的良性可持续发展。

综上,公司将在2020年营收107.69亿元,同比2019年增长30.27%的基础上,计划 2021年实现营业收入148.00亿元,较2020年实绩增长37.43%,预计经济效益也将实 现飞跃式增长。该生产经营目标并不代表公司对2021年度的盈利预测,能否实现取 决于市场状况变化、公司经营等多种因素,存在一定的不确定性。

通富微电子股份有限公司董事会 2021 年3 月29 日

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