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TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Interim / Quarterly Report 2019
Aug 28, 2019
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Interim / Quarterly Report
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通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2019-045
通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读半年度报告全文。
公司董事、监事、高级管理人员未提出异议；公司所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1 、公司简介
| 股票简称 | 通富微电 | 股票代码 | 002156 | |
|---|---|---|---|---|
| 股票上市交易所 | 深圳证券交易所 | |||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 | ||
| 姓名 | 蒋澍 | 丁燕 | ||
| 办公地址 | 江苏省南通市崇川路288号 | 江苏省南通市崇川路288号 | ||
| 电话 | 0513-85058919 | 0513-85058919 | ||
| 电子信箱 | [email protected] | [email protected] |
2 、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业收入（元） | 3,587,234,562.99 | 3,478,405,113.83 |
3.13% |
| 归属于上市公司股东的净利润（元） | -77,640,503.04 | 101,199,080.60 |
-176.72% |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 | |||
| -143,914,269.91 | 68,730,366.49 |
-309.39% |
|
| 益的净利润（元） | |||
| 经营活动产生的现金流量净额（元） | 774,137,886.59 | 163,760,495.53 |
372.73% |
| 基本每股收益（元/股） | -0.07 | 0.09 |
-177.78% |
| 稀释每股收益（元/股） | -0.07 | 0.09 |
-177.78% |
| 加权平均净资产收益率 | -1.28% | 1.70% |
-2.98% |
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1
通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
| 本报告期末比上年度末增 | |||
|---|---|---|---|
| 本报告期末 | 上年度末 | ||
| 减 | |||
| 总资产（元） | 14,955,466,445.38 | 13,968,377,342.51 | 7.07% |
| 归属于上市公司股东的净资产（元） | 5,984,536,212.05 | 6,134,345,314.38 | -2.44% |
3 、公司股东数量及持股情况
单位：股
| 77,071 | 77,071 | 报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有） |
报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有） |
0 | 0 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 报告期末普通股股东总数 | ||||||||
| 前10名股东持股情况 | ||||||||
| 持有有限售条件的股份 | 质押或冻结情况 | |||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | |||||
| 数量 | 股份状态 | 数量 | ||||||
| 南通华达微电子 集团有限公司 |
境内非国有 法人 |
28.35% | 327,041,893 |
0 |
||||
质押 |
136,510,000 | |||||||
| 国家集成电路产 业投资基金股份 有限公司 |
国有法人 | 21.72% | 250,621,589 |
0 |
||||
| 宁波梅山保税港 区道康信斌投资 合伙企业（有限合 伙） |
境内非国有 法人 |
5.00% | 57,685,229 |
0 |
||||
| 南通招商江海产 业发展基金合伙 企业(有限合伙) |
境内非国有 法人 |
5.00% | 57,685,229 |
0 |
||||
| 秦皇岛宏兴钢铁 有限公司 |
境内非国有 法人 |
0.89% | 10,311,700 |
0 |
||||
| 全国社保基金一 一四组合 |
其他 | 0.75% | 8,696,163 |
0 |
||||
| 李兴华 | 境内自然人 | 0.47% | 5,475,266 |
0 |
||||
| 通富微电子股份 有限公司回购专 用证券账户 |
境内非国有 法人 |
0.41% | 4,693,892 |
0 |
||||
| 香港中央结算有 限公司 |
境外法人 | 0.38% | 4,419,007 |
0 |
||||
| 陈慧 | 境内自然人 | 0.35% | 3,999,810 |
0 |
||||
| 前10名股东中，第8大股东为公司回购专用证券账户，第1 | 大股东与其他8名股东之间 | |||||||
| 上述股东关联关系或一致行动 | ||||||||
| 不存在关联关系，也不属于一致行动人。除此之外，未知其他股东之间是否存在关联关系， | ||||||||
| 的说明 | ||||||||
| 也未知是否属于一致行动人。 | ||||||||
| 参与融资融券业务股东情况说 | 不适用 | |||||||
| 明（如有） |
4 、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □ 适用 √ 不适用
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2
通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
公司报告期实际控制人未发生变更。
5 、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6 、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 否
三、经营情况讨论与分析
1 、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否
（一）概述
公司围绕年初制定的经营目标，坚持“稳中求进、艰苦奋斗、追求卓越”的指导思想，以创新的经营思维，抢订单， 拓市场，扩销售，取得了一定的成绩，也为下半年更好更快发展夯实了基础。2019年上半年，公司实现销售收入358,723.46 万元，比去年同期增长3.13%。其中，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长32.16%；合肥通富销 售收入同比增长22.84%。
受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产 品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公 司股东的净利润为-7,764.05万元。
具体来说，公司各方面的经营情况如下：
1 、市场开拓方面
2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，标志着我国正式进入5G 商用元年。随着5G、AI产品陆续推出，IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长。同时，贸易摩擦的持续 及不确定性加速了国产替代的步伐，带动国内芯片设计、制造需求的增加，进而带动封测需求的增加。
报告期内，公司有针对性地加大了国内和台湾市场营销力度，抓住了国内和台湾设计公司迅速增长的机遇，在手机SOC、 手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错的收获。公司加大海外市场的新产品推广力度，并与行业领先客户合作 新产品的研发，进展顺利。公司将继续在5G、IOT应用、国产替代以及汽车电子高成长领域布局，加上近期ETC产品的积极 加装，成为目前主要市场的驱动力，公司通过不断投入和研发丰富产品线，拓展新的产品应用，寻求更多增长机会。
8月8日，AMD推出了全球首款7纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的CPU部分采用AMD核心处理器的产 品。此款7纳米芯片将成为AMD的一个重要里程碑。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示，AMD已经来到了一个重要的转折点， AMD全新的锐龙、Radeon和EPYC（霄龙）处理器组成了历史上最具竞争力的产品组合。通富超威苏州、通富超威槟城前期为 AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作，AMD产品蓄势待发，有望拉动AMD下半年营收的显著增长，进而带动公司 封测需求的增长。
2 、技术研发方面
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3
通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
公司协助客户加快研发进度，帮助客户产品更快地进入市场。上半年，公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程，进行了多项产品开发及认证，成功导入多家客户的产品。
2019年上半年，公司完成02专项、科技、人才、技改、质量等各类项目申报、检查及验收100余项，新增到账资金3,100 余万元。公司申报的省创新能力建设计划项目“江苏省集成电路先进封装测试重点实验室”获得江苏省科技厅立项，也是江苏 集成电路封测领域目前唯一一家省企业重点实验室，公司申报的2019年江苏省科技成果转化项目获得立项支持。 2019年上半年，公司申请专利49件，申请软著1件。截至报告期末，公司获得专利授权466件，软著登记7件。
3 、经营管理方面
公司全面推进卓越绩效管理，从产品质量提升到降本管理，从运营效率提升到工程能力提升，通过创新、共赢和质量 的提升，实现从高速度发展向高质量发展的转变，完善经营管理体系。合肥通富顺利通过IATF16949认证审核，有效支持了 重要客户车载品实现上量；崇川总部通过英飞凌AEP审核，是国内第一家通过其审核的供应商，拿到了高端车载品导入的敲 门砖；南通通富上半年赢得客户零投诉的良好质量管理口碑。2019年上半年，公司围绕降本目标不放松，开展了一系列降本 工作，已达成年度降本计划过半数。报告期内，公司获得“南通市长质量奖”荣誉。
2019年是通富超威苏州、通富超威槟城并购后从第三年踏入第四年承上启下的关键一年；是产品更新换代的重要一年。 通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。 同时，持续加大客户拓展力度，努力挖掘新的客户资源，2019至今成功吸引了21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍， 新客户中39%已经开始样品生产。通富超威苏州在产品质量、交货周期、服务等方面获得客户高度评价。上半年，通富超威 苏州在国际贸易、智能制造、利用外资、节能减排四个方面获得苏州工业园区“经济贡献突出企业”称号。
通富超威槟城赢得AMD第一季度最佳质量奖励，积极导入AMD 7纳米新产品的同时，成功获得终端大客户产品审核 并准备投入生产。客户高层和团队对通富超威槟城生产线、封装测试工艺和质量控制的印象非常好。2019年5月27日，通富 超威槟城以不超过马币1,330万令吉的收购金额，完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。
4 、利用资本市场发展情况
为了促进公司健康稳定长远发展，同时也为了增强投资者对公司的信心，维护广大投资者的利益，基于对公司发展前 景的信心和对公司内在价值的认可，以及对公司自身财务状况、经营状况和发展战略的充分考虑，2019年上半年，公司开展 了股份回购工作，用于员工持股计划或者股权激励，回购资金总额4,000万元-8,000万元。截至目前，公司累计回购股份 5,920,092股，占公司总股本的0.51%，支付总额49,900,111.60元（不含交易费用）。
5 、工程建设方面
江苏省重大工程项目——南通通富二期项目土建工程于今年1月30日封顶，主体结构在5月份完成验收；厦门通富一期 项目土建主体完成，洁净室安装工程预计今年11月中旬完成；崇川工厂根据市场需求进行了部分厂房扩建，为公司进一步扩 大生产规模、积极应对市场需求提前做好准备。
（二）主营业务分析
主要财务数据同比变动情况
| 主要财务数据同比变动情况 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 单位：人民币元 变动原因 主要系公司加大市场开拓力度， 通富超威苏州、通富超威槟城收 入增加所致。 |
||||
| 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | |
| 营业收入 | 3,587,234,562.99 | 3,478,405,113.83 | 3.13% |
主要系公司加大市场开拓力度， |
| 通富超威苏州、通富超威槟城收 | ||||
| 入增加所致。 |
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通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
| 营业成本 | 3,204,658,047.44 | 2,884,696,631.90 | 11.09% |
主要系公司生产规模扩大，成本 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| 增加所致。 | |||||
| 销售费用 | 26,520,952.35 | 23,924,524.50 | 10.85% |
主要系公司加大市场开拓力度所 |
|
| 致。 | |||||
| 管理费用 | 140,461,789.41 | 140,992,568.53 | -0.38% |
主要系报告期内管理费用得到有 |
|
| 效控制所致。 | |||||
| 财务费用 | 93,474,391.42 | 40,163,769.93 | 132.73% |
主要系利息支出增加及汇率波动 |
|
| 产生汇兑收益减少所致。 | |||||
| 所得税费用 | -35,349,207.01 | -4,268,242.15 | -728.19% |
主要系公司递延所得税费用减少 |
|
| 所致。 | |||||
| 研发投入 | 307,833,777.67 | 292,866,387.68 | 5.11% |
主要系公司根据市场需求情况， |
|
| 加大了研发投入所致。 | |||||
| 经营活动产生的现金流量净 | 774,137,886.59 | 163,760,495.53 | 372.73% |
主要系报告期内公司销售商品、 |
|
| 额 | 提供劳务收到的现金增加所致。 | ||||
| 投资活动产生的现金流量净 | -1,362,420,358.27 | -1,189,492,638.23 | -14.54% |
主要系报告期内购买固定资产增 |
|
| 额 | 加的现金流出所致。 | ||||
| 筹资活动产生的现金流量净 | 664,638,598.44 | 676,230,731.09 | -1.71% |
主要系报告期内银行借款、融资 |
|
| 额 | 租赁款等流入，与偿还银行借款、 | ||||
| 支付融资租赁款、付息、分红、 | |||||
| 回购股份等流出，综合影响所致。 | |||||
| 现金及现金等价物净增加额 | 75,934,483.54 | -321,576,246.23 | 123.61% |
主要系报告期内公司经营活动产 |
|
| 生的现金流量净额同比增加，投 | |||||
| 资活动产生的现金流量净额同比 | |||||
| 减少，以及筹资活动产生的现金 | |||||
| 流量净额同比减少，综合影响所 | |||||
| 致。 | |||||
| 收到其他与经营活动有关的 | 60,072,853.19 | 43,675,099.54 | 37.54% |
主要系公司收到政府补贴资金比 |
|
| 现金 | 去年同期增加所致。 | ||||
| 支付的各项税费 | 14,851,105.34 | 34,028,304.36 | -56.36% |
主要系报告期内公司支付企业所 |
|
| 得税减少所致。 | |||||
| 处置固定资产、无形资产和 | 988,254.24 | 408,423.00 | 141.97% |
主要系报告期内处置固定资产收 |
|
| 其他长期资产收回的现金净 |
回的现金较去年同期增加所致。 | ||||
| 额 | |||||
| 收到其他与投资活动有关的 | 40,404,693.83 | 102,419,344.88 | -60.55% |
主要系报告期内赎回的信用证保 |
|
| 现金 | 证金较去年同期减少所致。 | ||||
| 投资支付的现金 | 15,506,712.00 | 50,000,000.00 | -68.99% |
主要系公司报告期内并购FSB投 |
|
| 资金额少于对去年同期对厦门通 | |||||
| 富投资所致。 | |||||
| 吸收投资收到的现金 | 0.00 | 348,000,000.00 | -100.00% |
主要系去年同期合肥海恒集团、 |
|
| 合肥产业基金对合肥通富投资款 | |||||
| 增加，而报告期内无此类事项所 | |||||
| 致。 | |||||
| 取得借款收到的现金 | 2,515,828,842.42 | 1,436,935,334.97 | 75.08% |
主要系报告期内公司银行借款增 |
|
| 加所致。 | |||||
| 收到其他与筹资活动有关的 | 96,194,972.22 | 200,000,000.00 | -51.90% |
主要系公司去年同期收到融资租 |
|
| 现金 | 赁款，而报告期内为国内信用证 | ||||
| 贴现的金额减少所致。 | |||||
| 偿还债务支付的现金 | 1,702,800,570.16 | 1,189,421,143.51 | 43.16% |
主要系公司偿还银行借款增加所 |
|
| 致。 |
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通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
| 分配股利、利润或偿付利息 | 121,017,265.32 | 62,361,017.85 | 94.06% |
主要系报告期内公司进行了2018 |
|---|---|---|---|---|
| 支付的现金 | 年度利润分配、支付借款利息增 |
|||
| 加所致。 | ||||
| 支付其他与筹资活动有关的 | 123,567,380.72 | 56,922,442.52 | 117.08% |
主要系公司报告期内进行了股份 |
| 现金 | 回购、支付的融资租赁款增加所 | |||
| 致。 | ||||
| 汇率变动对现金及现金等价 | -421,643.22 | 27,925,165.38 | -101.51% |
主要系汇率波动产生对现金流量 |
| 物的影响 | 的影响所致。 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 □ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成
单位：人民币元
| 本报告期 | 本报告期 | 上年同期 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | ||
| 营业收入合计 | 3,587,234,562.99 | 100% |
3,478,405,113.83 | 100% |
3.13% |
| 分行业 | |||||
| 集成电路封装测试 | 3,510,715,879.54 | 97.87% |
3,462,322,821.06 | 99.54% |
1.40% |
| 其他业务 | 76,518,683.45 | 2.13% |
16,082,292.77 | 0.46% |
375.79% |
| 分产品 | |||||
| 集成电路封装测试 | 3,510,715,879.54 | 97.87% |
3,462,322,821.06 | 99.54% |
1.40% |
| 其他业务 | 76,518,683.45 | 2.13% |
16,082,292.77 | 0.46% |
375.79% |
| 分地区 | |||||
| 中国境内 | 580,075,275.58 | 16.17% |
481,620,214.96 | 13.85% |
20.44% |
| 中国境外 | 3,007,159,287.41 | 83.83% |
2,996,784,898.87 | 86.15% |
0.35% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况 √ 适用 □ 不适用
单位：人民币元
| 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入 |
营业成本比上年 |
毛利率比上年同 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| 比上年同 |
同期增减 | 期增减 | ||||
| 期增减 | ||||||
| 分行业 | ||||||
| 集成电路封装测试 | 3,510,715,879.54 | 3,168,050,038.07 |
9.76% | 1.40% |
9.94% |
-7.01% |
| 分产品 | ||||||
| 集成电路封装测试 | 3,510,715,879.54 | 3,168,050,038.07 |
9.76% | 1.40% |
9.94% |
-7.01% |
| 分地区 | ||||||
| 中国境内 | 543,485,403.59 | 537,770,171.10 |
1.05% | 15.80% |
22.18% |
-5.17% |
| 中国境外 | 2,967,230,475.95 | 2,630,279,866.97 |
11.36% | -0.86% |
7.74% |
-7.08% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
（三）资产及负债状况分析
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通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
单位：人民币元
| 本报告期末 | 上年同期末 | 上年同期末 | 比重增减 | 重大变动说明 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 金额 | 占总资 |
金额 | 占总资产 |
|||
| 产比例 | 比例 | |||||
| 货币资金 | 1,541,111,803.47 | 10.30% |
1,424,779,086.72 | 10.95% |
-0.65% |
未发生重大变动 |
| 应收账款 | 1,763,992,326.86 | 11.79% |
1,930,787,127.33 | 14.84% |
-3.05% |
报告期内应收账款回笼比去年 |
| 同期增加所致。 | ||||||
| 存货 | 1,632,996,842.81 | 10.92% |
1,211,152,074.00 | 9.31% |
1.61% |
主要系扩大生产规模，高端产品 |
| 上量，原材料采购成本增加所 | ||||||
| 致。 | ||||||
| 投资性房地产 | 0.00 | 0.00% |
0.00 | 0.00% |
0.00% |
不适用 |
| 长期股权投资 | 97,070,588.19 | 0.65% |
92,064,416.77 | 0.71% |
-0.06% |
未发生重大变动 |
| 固定资产 | 6,725,120,413.08 | 44.97% |
5,698,010,235.80 | 43.80% |
1.17% |
未发生重大变动 |
| 在建工程 | 1,160,246,056.84 | 7.76% |
786,211,256.58 | 6.04% |
1.72% |
本报告期内扩大规模，进行厂房 |
| 装修改造、设备投资增加所致。 | ||||||
| 短期借款 | 3,176,926,529.35 | 21.24% |
1,949,238,900.83 | 14.98% |
6.26% |
本报告期内公司生产经营规模 |
| 扩大，银行借款增加所致。 | ||||||
| 长期借款 | 363,399,551.87 | 2.43% |
682,199,551.87 | 5.24% |
-2.81% |
主要系公司一年内到期长期借 |
| 款重分类所致。 |
2 、涉及财务报告的相关事项
（ 1 ）与上一会计期间财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
| 会计政策变更的内容和原因 | 审批程序 | 备注 |
|---|---|---|
| 新金融工具准则本公司自2019年1月1日起执行财政部于2017年修订的《企业会计准 则 第22号—金融工具确认和计量》、《企业会计准则第23号—金融资产转移》、《企业会计 准则第24号—套期会计》和《企业会计准则第37号—金融工具列报》（以下简称―新金融 工具准则）。根据财政部新修订的金融工具相关会计准则，会计政策变更内容主要包括：1、 企业按照管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，分 为“以摊余成本计量的 金融资产”、“以公允价值计量且其变动计入其他综合收 益的金融资产”和“以公允价值计量且 其变动计入当期损益的金融资产”三类；2、调整非交易性权益工具投资的会计处理，允许企 业将非交易性权益工具 投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益进行处理，但 该指定不可 撤销，且在处置时不得将原计入其他综合收益的累计公允价值变动额结转计入当 期损益；3、将金融资产减值会计处理由“已发生损失法”修改为“预期损失法”， 要求考虑金融 资产未来预期信用损失情况，从而更加及时、足额地计提金融资产 减值准备；4、套期会计 准则更加强调套期会计与企业风险管理活动的有机结合，更好 地反映企业的风险管理活动； 5、进一步明确金融资产转移的判断原则及其会计处理。 本次变更会计政策符合财政部及新会 计准则的相关规定，是公司根据财政部 相关规定进行的合理变更，不影响公司当年净利润及 所有者权益，不涉及以往年 度的追溯调整，不涉及公司业务范围的变更，且不存在损害公司 及全体股东利益的情况。 |
该等会计政策变 更由公司于董事 会会议批准。 |
无 |
根据财政部《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2019]6号），本公司对财务报表格式进行了以 下修订：
A、资产负债表
资产负债表将原“应收票据及应收账款”项目拆分为“应收票据”和“应收账款”二个项目；
资产负债表将原“应付票据及应付账款”项目拆分为“应付票据”和“应付账款”二个项目；
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通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告摘要
资产负债表新增“应收款项融资”项目，反映资产负债表日以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收票据和应收账款 等。
B、利润表
将利润表“减：资产减值损失”调整为“加：资产减值损失（损失以“-”号填列）”；
将利润表“减：信用减值损失”调整为“加：信用减值损失（损失以“-”号填列）”
C、现金流量表
现金流量表明确了政府补助的填列口径，企业实际收到的政府补助，无论是与资产相关还是与收益相关，均在“收到其他与 经 营活动有关的现金”项目填列。
报告期内，本公司不存在重要会计估计变更。
（ 2 ）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（ 3 ）与上一会计期间财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
2018年11月29日，公司下属控股子公司TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN BHD（“买方”）与CYBERVIEW SDN BHD（以下简称“卖方”）签署《买卖协议》，卖方拟出售其持有的FABTRONIC SDN BHD（以下简称“标的公司”）100% 股份，买方拟购买标的公司100%股份。2019年5月27日，买方与卖方完成了《买卖协议》约定的各项交割工作。具体内容详 见公司于2019年5月29日在指定媒体披露的《关于下属控股子公司股份收购完成交割的公告》（公告编号：2019-030）。本 期将标的公司纳入合并报表范围。
通富微电子股份有限公司 董事长：石明达 2019 年8 月27 日
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