TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Interim / Quarterly Report 2018

Aug 29, 2018

通富微电子股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2018-043

通富微电子股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读半年度报告全文。

公司董事、监事、高级管理人员未提出异议；公司所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□ 适用 √ 不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

二、公司基本情况

1 、公司简介

股票简称	通富微电	股票代码		002156
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	蒋澍		丁燕
办公地址	江苏省南通市崇川路288号		江苏省南通市崇川路288号
电话	0513-85058919		0513-85058919
电子信箱	tfme_stock@tfme.com		tfme_stock@tfme.com

2 、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	3,478,405,113.83	2,973,574,270.13	16.98%
归属于上市公司股东的净利润（元）	101,199,080.60	85,676,598.46	18.12%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
	68,730,366.49	36,874,055.16	86.39%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）	163,760,495.53	330,578,682.88	-50.46%
基本每股收益（元/股）	0.09	0.09	0.00%
稀释每股收益（元/股）	0.09	0.09	0.00%
加权平均净资产收益率	1.70%	2.16%	-0.46%

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			本报告期末比上年度末增
	本报告期末	上年度末
			减
总资产（元）	13,010,579,762.36	12,146,404,900.52	7.11%
归属于上市公司股东的净资产（元）	6,046,881,836.39	5,919,382,239.15	2.15%

3 、公司股东数量及持股情况

						单位：股	单位：股
		79,506			报告期末表决权恢复的优先 股股东总数（如有）	0
报告期末普通股股东总数
		前10名股东持股情况
						质押或冻结情况
股东名称	股东性质	持股比例	持股数量	持有有限售条件的股份数量
						股份状态	数量
南通华达微电 子集团有限公 司	境内非国有法人	28.35%	327,041,893	0
						质押	132,710,000
国家集成电路 产业投资基金 股份有限公司	国有法人	21.72%	250,621,589	181,074,458
宁波梅山保税 港区道康信斌 投资合伙企业 （有限合伙）	境内非国有法人	5.00%	57,685,229	0
南通招商江海 产业发展基金 合伙企业(有限 合伙)	境内非国有法人	5.00%	57,685,229	0
秦皇岛宏兴钢 铁有限公司	境内非国有法人	0.85%	9,845,900	0
全国社保基金 一一四组合	其他	0.76%	8,763,721	0
交通银行股份 有限公司－浦 银安盛增长动 力灵活配置混 合型证券投资 基金	其他	0.42%	4,841,800	0
香港中央结算 有限公司	境外法人	0.41%	4,715,983	0
中国银行股份 有限公司－富 国改革动力混 合型证券投资 基金	其他	0.39%	4,500,000	0
中国工商银行 －浦银安盛价 值成长混合型 证券投资基金	其他	0.36%	4,136,953	0
上述股东关联关系或一致行动的		前10名股东中：第1大股东与其他9名股东之间不存在关联关系，也不属于一致行动
说明		人。除此之外，未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说明		无

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（如有）

4 、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。

5 、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。

6 、公司债券情况

公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 否

三、经营情况讨论与分析

1 、报告期经营情况简介

公司是否需要遵守特殊行业的披露要求

否

（ 1 ）概述

2018年上半年，公司围绕年初制定的经营目标，按照“兼顾高速、高质量发展”的总体战略部署，抢抓机遇，勇于创新， 在市场开拓、技术创新、工程建设、团队建设等方面精耕细作，稳中求进保持增长。

2018年上半年，公司整体实现营业收入34.78亿元，同比增长16.98%；实现营业利润1.02亿元，同比增长14.08%。其中， 崇川工厂规模继续保持增长，营业收入同比增长16.91%；通富超威苏州、通富超威槟城营业收入同比增长约7.5%；南通通 富、合肥通富销售均过亿，同比增长分别达到419.33%、236.14%，南通通富上半年实现扭亏为盈，合肥通富亏损较去年同 期明显减少。

上半年，因向产业基金发行股份购买资产，自2018年1月起，公司合并了通富超威苏州、通富超威槟城各85%利润，再 加上南通通富、合肥通富经营状况好转等因素的影响，2018年1-6月份公司归属于母公司股东的净利润1.01亿元，同比增加 18.12%。

（一）市场开拓方面

上半年，公司抢抓市场机遇，进一步优化调整客户结构和产品结构，优质客户集中度不断增强，2018年上半年前十大客 户销售额占比67.6%，较2017年同期增加3.6%；欧美、亚太、国内各销售区域销售额和各类型产品均衡发展，FC、WLP、 BGA、QFN等先进封装产品需求数量和销售额增幅均超过10%，先进封装的占比超过70%以上，为上半年销售额增长奠定了 坚实的基础。

公司继续扩大与现有重点客户的战略合作的同时，积极开拓新客户、寻找公司未来持续高速发展的潜动能。通富超威苏 州、通富超威槟城积极应对AMD订单，继续推进7nm新产品导入工作，以零误差的质量，技术和人员获得客户信任，深化 与非AMD客户的合作；通富超威苏州成功认证为三星客户在中国的第一家且唯一的FCBGA封装厂。上半年，公司成功导入 国内外十余家知名新客户。

客户对公司的成长给予充分肯定，上半年，公司荣获AMD全球供应商奖、艾为客户的2018年Q1最佳供应商奖等诸多殊

荣。

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（二）以市场应用为导向，加快技术创新和成果转化

上半年，新产品研发硕果累累。崇川总部12英寸Copper Pillar CP测试顺利量产，具备了Turnkey的能力；南通通富成功 导入FAN-OUT项目；面向物联网行业领先解决方案，全球最小NB-IOT模块开始试量产；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2 PA产品成功通过考核并进入量产；5G PA项目三次出样均顺利完成，客户端反馈良好，为将来5G产品的导入积累了经验。

科技专项推进进展顺利。上半年完成02专项、科技、技改等各类项目申报、检查及验收70余项，获得各级政府技术研发 及产业化项目资金2,562万元。合肥通富、南通通富也正在积极申报国家高新技术企业资质。

2018年上半年，公司新增专利26件，累积申请专利725件、软著4件，获专利授权431件，软著登记4件。 （三）工程建设保障有力

南通通富二期厂房破土动工，为公司建设国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地、实现高质量发展提供了先决条 件。

厦门通富注册资本8亿元全部出资到位，13.4亿元的综合授信贷款额度已通过国家开发银行初步审核，其中：项目贷款 授信12亿元，贷款期限10年；流动资金贷款授信1.4亿元，贷款期限1年。公司在做好项目工程建设工作的同时，提前做好金 凸块研发线验证考核等客户开发及导入工作，抢抓市场机遇，为厦门通富稳定运行做好准备。

（四）高质量的团队建设，人才引进与融合齐头并进

上半年，公司共引进高端人才16名，招聘管技人员290余人，基本满足了各部门需求，充分保证了各个工厂的顺利扩产 任务。

（五）发行股份购买资产，推动股权整合

2018年1月23日，公司向产业基金发行股份181,074,458股，产业基金成为公司的第三大股东；2018年2月27日，公司控股 股东华达集团通过深交所交易系统以大宗交易方式增持了公司2%的股份，出售方是富士通中国；2018年5月7日，富士通中 国将所持公司6.03%的股份转让予产业基金；将其所持公司5%的股份转让予南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合 伙）；将其所持公司5%的股份转让予宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙）；至此，公司大股东华达集团 与产业基金联合其他两家投资者一起买入富士通中国持有的公司股份，华达集团持股比例上升到28.35%，产业基金成为公 司第二大股东，公司由中日合资企业，变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业，为公司今后长远发展奠定了 坚实的资本基础。

富士通中国转让股份，不会对公司的生产经营和管理造成不利影响；大股东华达集团直接现金增持股份，体现出华达集 团增强公司控制权的决心，也体现出华达集团对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可；在新的产业发展形势下， 国家资本的投资，对公司今后的发展至关重要。产业基金是以促进我国集成电路产业发展为目的而设立的专业投资基金，公 司则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验。通过上述股东变化，产业基金将进一步加强与公司的合作与联系， 支持集成电路龙头企业发展，带动中国集成电路制造产业整体水平和国际竞争力的提升。

同时，公司将采用询价发行方式向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金，总金额不超过9.69亿 元人民币。中美贸易战使得投资者认为经济发展前景的不确定性在加大，进而导致公司二级市场股价持续低迷，这给我们的 定增发行带来了很大困难，影响了配套募集工作的正常开展，但公司依然在积极推行，做好充足准备，在批文有效期内等待 合适的发行时机。

（2）主营业务分析

单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	3,478,405,113.83	2,973,574,270.13	16.98%	主要系公司加大市场开拓力度，南通通富、合肥
				通富持续上量收入增加所致。
营业成本	2,884,696,631.90	2,517,385,649.56	14.59%	主要系公司营收规模扩大，成本增加所致。
销售费用	23,924,524.50	17,283,011.91	38.43%	主要系公司加大市场开拓力度所致。
管理费用	433,858,956.21	311,290,058.58	39.37%	主要系公司加大研发力度，研发费用增加所致。
财务费用	40,163,769.93	80,131,020.29	-49.88%	主要系汇率波动导致汇兑收益增加所致。
所得税费用	-4,268,242.15	-12,395,934.05	不适用	主要系公司递延所得税费用增加所致。
研发投入	292,866,387.68	185,037,973.10	58.27%	主要系公司根据市场需求情况，加大了科技项目
				研发投入所致。
经营活动产生的现金	163,760,495.53	330,578,682.88	-50.46%	主要系公司购买商品以及支付给职工的现金增
流量净额				加所致。
投资活动产生的现金	-1,189,492,638.23	-758,820,245.50	不适用	主要系公司扩大规模，固定资产投入增加及对厦
流量净额				门通富的股权投资增加所致。

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筹资活动产生的现金	676,230,731.09	114,142,942.07	492.44%	主要系公司收到融资租赁款增加，合肥海恒集
流量净额				团、合肥产业基金对合肥通富投资款增加所致。
现金及现金等价物净	-321,576,246.23	-313,169,430.04	不适用	主要系与去年同期相比，经营活动现金流量净额
增加额				减少、投资活动现金流量净额减少、筹资活动现
				金流量净额增加，综合影响所致。
预收款项	15,997,220.19	8,101,572.35	97.46%	主要系公司预收客户货款增加所致。
应付利息	41,059,548.81	28,322,241.72	44.97%	主要系计提合肥海恒集团、合肥产业基金、合肥
				城建代本公司垫付合肥通富股权收购投资款利
				息，以及计提国开基金代本公司垫付南通通富股
				权收购投资款利息增加所致。
一年内到期的非流动	351,065,888.79	228,872,079.28	53.39%	主要系公司一年内到期的长期借款及长期应付
负债				款增加所致。
其他流动负债	68,820,802.77	45,240,778.39	52.12%	主要系公司按权责发生制预提成本费用增加所
				致。
长期应付款	265,356,027.55	135,989,228.86	95.13%	主要系公司应付融资租赁款增加所致。
其他非流动负债	1,356,000,000.00	1,008,000,000.00	34.52%	主要系合肥海恒集团、合肥产业基金对合肥通富
				投资款增加所致。
购置固定资产、无形	1,112,232,409.91	763,294,451.98	45.71%	主要系公司扩大规模，厂房装修改造、设备投资
资产和其他长期资产				增加所致。
支付的现金
吸收投资收到的现金	348,000,000.00	0.00	不适用	主要系合肥海恒集团、合肥产业基金对合肥通富
				投资款增加所致。
取得借款收到的现金	1,436,935,334.97	768,484,782.47	86.98%	主要系公司扩大规模，银行借款增加所致。
收到其他与筹资活动	200,000,000.00	0.00	不适用	主要系公司收到融资租赁款所致。
有关的现金
偿还债务支付的现金	1,189,421,143.51	579,696,110.00	105.18%	主要系公司偿还银行借款增加所致。
分配股利、利润或偿	62,361,017.85	38,311,790.34	62.77%	主要系公司支付银行借款利息增加所致。
付利息支付的现金
支付其他与筹资活动	56,922,442.52	36,333,940.06	56.66%	主要系公司支付的融资租赁费增加所致。
有关的现金

营业收入构成

单位：元

	本报告期	本报告期	上年同期	上年同期	同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	3,478,405,113.83	100%	2,973,574,270.13	100%	16.98%
分行业
集成电路封装测试	3,462,322,821.06	99.54%	2,911,493,073.29	97.91%	18.92%
其他业务	16,082,292.77	0.46%	62,081,196.84	2.09%	-74.09%
分产品
集成电路封装测试	3,462,322,821.06	99.54%	2,911,493,073.29	97.91%	18.92%
其他业务	16,082,292.77	0.46%	62,081,196.84	2.09%	-74.09%
分地区
中国境内	481,620,214.96	13.85%	436,841,263.36	14.69%	10.25%
中国境外	2,996,784,898.87	86.15%	2,536,733,006.77	85.31%	18.14%

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况

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√ 适用 □ 不适用

√适用□不适用
				单位：元
	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上年	营业成本比上年	毛利率比上年同
				同期增减	同期增减	期增减
分行业
集成电路封装测试	3,462,322,821.06	2,881,509,443.35	16.78%	18.92%	17.06%	1.32%
分产品
集成电路封装测试	3,462,322,821.06	2,881,509,443.35	16.78%	18.92%	17.06%	1.32%
分地区
中国境内	469,333,711.73	440,150,380.67	6.22%	22.19%	15.20%	5.69%
中国境外	2,992,989,109.33	2,441,359,162.68	18.43%	18.42%	17.40%	0.71%

（3）核心竞争力分析

公司制定了以集成电路封装测试为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封装测试企业，坚持“服 务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。公司历来重视市场 开拓和技术创新，随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术、高附加值的产品。经过多年的“蓄力”，公司在国 内同行中的综合优势进一步提升。

报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化，具体详见公司《2017年年度报告》核心竞争力分析章节。

2 、涉及财务报告的相关事项

（ 1 ）与上一会计期间财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

√ 适用 □ 不适用

会计估计变更的原因	审批程序	开始适用的时点
结合本公司实际运营情况和应收款项/其他应收款的回款情况，
参考同行业上市公司的应收账款和其他应收款的按组合计提坏	2018年4月26日，公司召开的第
账准备方法，为使坏账准备的计提能够更加客观、公允地反映	六届董事会第二次会议审议通过了	2018年01月01日
公司资产状况和经营成果，本公司决定对应收款项和其他应收	《关于公司会计估计变更的议案》
款按组合计提坏账的构成和计提方法进行变更。

会计估计变更的内容：

1）变更前采取的会计估计

按组合计提坏账准备的应收款项

经单独测试后未减值的应收款项（包括单项金额重大和不重大的应收款项）以及未单独测试的单项金额不重大的应收款项， 按以下信用风险特征组合计提坏账准备：

组合类型	确定组合的依据	按组合计提坏账准备的计提方法
账龄组合	账龄状态	账龄分析法

2）变更后采取的会计估计

按组合计提坏账准备的应收款项

经单独测试后未减值的应收款项（包括单项金额重大和不重大的应收款项）以及未单独测试的单项金额不重大的应收款项， 区分为账龄组合和无风险组合。无风险组合包括无证据表明无法收回的应收合并范围内关联方款项。按以下信用风险特征组 合计提坏账准备：

组合类型	确定组合的依据	按组合计提坏账准备的计提方法
账龄组合	账龄状态	账龄分析法

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通富微电子股份有限公司 2018 年半年度报告摘要

无风险组合 合并范围内关联方 不计提坏账准备

3）本次会计估计变更对公司的影响

根据《企业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》的规定，本公司此次会计估计变更采用未来适用法 进行会计处理，无需对以前年度进行追溯调整，对以往年度财务状况和经营成果不会产生影响。

本次会计估计变更是本公司根据目前自身实际情况及《企业会计准则》的相关规定，对应收款项会计估计进行的变更，不会 对本公司此前已披露的财务状况、经营成果产生影响。根据变更后的会计估计编制的财务报告能够客观、准确地反映本公司 财务状况和经营成果。

（ 2 ）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

（ 3 ）与上一会计期间财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。

通富微电子股份有限公司 董事长：石明达 2018 年8 月28 日

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