TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Interim / Quarterly Report 2015

Aug 23, 2015

南通富士通微电子股份有限公司 2015 年半年度报告摘要

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2015-053

南通富士通微电子股份有限公司 2015 年半年度报告摘要

1 、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯网或深圳证券交易所网 站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

公司简介

股票简称	通富微电	股票代码		002156
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	蒋澍		丁燕
电话	0513-85058919		0513-85058919
传真	0513-85058929		0513-85058929
电子信箱	nfme_stock@fujitsu-nt.com		nfme_stock@fujitsu-nt.com

2 、主要财务数据及股东变化

（ 1 ）主要财务数据

公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	1,110,155,104.23	978,834,124.12	13.42%
归属于上市公司股东的净利润（元）	84,125,221.20	49,414,980.36	70.24%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
	36,490,527.39	35,730,050.38	2.13%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）	97,256,130.60	86,880,992.28	11.94%
基本每股收益（元/股）	0.12	0.07	71.43%
稀释每股收益（元/股）	0.12	0.07	71.43%
加权平均净资产收益率	2.98%	2.17%	0.81%
			本报告期末比上年度末增
	本报告期末	上年度末
			减
总资产（元）	5,516,680,527.51	3,955,052,997.76	39.48%
归属于上市公司股东的净资产（元）	3,699,204,396.55	2,364,489,470.95	56.45%

（ 2 ）前 10 名普通股股东持股情况表

报告期末普通股股东总数					47,377
	前10名普通股股东持股情况
股东名称	股东性质	持股比例	持普通股数	持有有限售条件	质押或冻结情况

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南通富士通微电子股份有限公司 2015 年半年度报告摘要

			量	的普通股数量	股份状态	数量
南通华达微电子集团有限公司	境内一般法 人	31.09%	232,590,400	0
					质押	55,100,000
富士通(中国)有限公司	境外法人	21.38%	159,993,600	0		0
华宝信托有限责任公司	国有法人	2.19%	16,359,447	16,359,447		0
山西证券股份有限公司	国有法人	1.62%	12,142,473	9,892,473		0
国联安基金－工商银行－国联安－诚品 －定向增发22号资产管理计划	境外自然人	1.37%	10,215,081	10,215,081
						0
中国华电集团财务有限公司	国有法人	1.31%	9,831,029	9,831,029		0
国联安基金－工商银行－国联安－诚品 －定向增发23号资产管理计划	其他	0.89%	6,682,000	6,682,000
						0
财通基金－平安银行－北京国际信托－ 北京信托·盈通宝2号集合资金信托计划 第二期	其他	0.70%	5,238,095	5,238,095
						0
泰达宏利基金－民生银行－泰达宏利价 值成长定向增发168号资产管理计划	其他	0.62%	4,623,657	4,623,657
						0
华安基金－兴业银行－常州投资集团有 限公司	其他	0.62%	4,608,294	4,608,294
						0
		前十名股东中：第1名和第2名股东之间不存在关联关系，也不属
上述股东关联关系或一致行动的说明		于一致行动人。除此之外，未知其他股东之间是否存在关联关系，
		也未知是否属于一致行动人。
		公司股东刘桂芳通过海通证券股份有限公司客户信用交易担保证券 账户持有2,046,296股；公司股东高京龙通过财通证券股份有限公司 客户信用交易担保证券账户持有1,810,872股。
参与融资融券业务股东情况说明（如有）

（ 3 ）前 10 名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

（ 4 ）控股股东或实际控制人变更情况

公司报告期控股股东未发生变更。

公司报告期实际控制人未发生变更。

3 、管理层讨论与分析

（ 1 ）概述

2015年上半年，中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快。根据中国半导体行业协会统计，2015 年上半年，中国集成电路产业销售额1,591.6亿元，同比增长18.9%。其中，封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。 2015年，是公司实现销售收入“三年翻一番”宏伟目标的开局之年。上半年，公司上下团结一心、一着不让，在市场开拓、 技术创新、规模扩大、人才建设等方面均取得了良好成绩，保证了公司经营效益的持续稳定增长。 （一）抢抓市场机遇，订单大幅增长。

• 1、客户集中度进一步提高，公司80%的业务量集中在国内外知名的22个大客户上，占总客户数量的12%；

• 2、先进封装产品增长迅猛。BGA、QFN产量大幅增长，特别是圆片级产品经过几年的蓄力，上半年增长幅度超过50%，

• 成为新的增长点；

• 3、加强先进封装市场开拓的同时，加强了市场有较大需求潜力的传统产品市场的开拓，LPC产量、销售收入连创新高；

• 4、市场影响力不断增强。通过建立专门的TPM团队，加强与客户的沟通与联系，举办了多次“心与芯的相融”客户联谊

• 活动,重点推荐了公司圆片级封装和倒装技术，使更多国内外客户对公司技术、质量和服务上取得的成绩有了进一步了解和 肯定。

（二）突出市场导向作用，加快创新成果研发与转化

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南通富士通微电子股份有限公司 2015 年半年度报告摘要

1、成功建成了国内首条12英寸28纳米先进封测全制程生产线，4月份实现批量生产，成功应用于国内4G品牌手机，良 率达到99.9%，达到国际先进水平，获得了业内领导、专家及客户的高度评价；

2、“02”专项有序推进。上半年公司获得国家科技重大专项（“02”专项）项目（课题）江苏省配套经费998.91万元。“02” 多个项目课题的内部验收准备工作正在进行中；

3、知识产权工作取得新进步。上半年，公司申请专利32件，其中发明专利申请21件；同期获得专利授权74件，包含美 国发明专利2件、中国发明专利17件、中国实用新型专利55件。

（三）做大产业规模，促进集团化发展

围绕“三年翻一番”的目标，确定了南通崇川工厂、南通苏通产业园工厂、合肥工厂“三个基地”建设的规划部署。苏通园 区工厂目前已完成60%的土建施工进度，建设正在紧锣密鼓的进行；合肥项目各项准备工作正在有序开展。

（四）员工队伍不断扩大、人才引进步伐加快

上半年，公司共引进高端人才22名，招募本科及以上大学生186人，不仅为公司实现销售收入翻番目标提供了人力资源

保障，同时也为助力公司加快集团化发展，加快技术创新与成果产业化应用增加了人才储备。

（五）成功实施非公开发行，夯实发展资金基础

上半年，公司完成了非公开发行股票工作，成功募集资金12.8亿元，为公司在技术升级的基础上扩大生产规模，优化产 品结构，增强竞争优势，奠定了坚实的资金基础。

（二）主营业务分析

概述

公司主营业务为集成电路封装测试。2015年上半年，以智能终端为主的产品市场需求持续旺盛，公司坚持以市场为导向， 新产品、新工艺取得突破进入收获期，公司产品销售额增长，效益进一步释放。报告期内，公司实现营业收入111,015.51万 元，同比增长13.42%；利润总额9,333.64万元，同比增长66.32%；归属于母公司所有者的净利润8,412.52万元，同比增长70.24%。

主要财务数据同比变动情况

单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	1,110,155,104.23	978,834,124.12	13.42%	不适用
营业成本	859,454,215.71	800,317,956.83	7.39%	不适用
销售费用	6,473,553.85	5,058,762.28	27.97%	不适用
管理费用	180,187,376.36	106,570,149.60	69.08%	主要系本期加大研发投入所致。
财务费用	16,775,053.16	15,039,540.80	11.54%	不适用
所得税费用	9,211,176.22	6,704,928.83	37.38%	主要系利润增加所致。
研发投入	114,238,739.84	37,196,013.10	207.13%	主要系本期加大研发投入所致。
经营活动产生的现金流	97,256,130.60	86,880,992.28	11.94%	不适用
量净额
投资活动产生的现金流	-1,377,847,312.23	-140,324,272.35	不适用	主要系报告期内加大了设备投入
量净额				所致。
筹资活动产生的现金流	1,565,488,320.75	-35,178,327.15	不适用	主要系报告期公司实施非公开发
量净额				行收到募集资金所致。
现金及现金等价物净增	287,793,527.85	-86,083,051.24	不适用	主要系报告期内经营活动产生的
加额				现金流量净额、投资活动产生的
				现金流量净额及筹资活动产生的
				现金流量净额增减变动所致。
资产减值损失	8,141,231.17	5,659,132.79	43.86%	主要系计提坏账损失增加所致。
营业外收入	54,299,470.54	20,820,899.70	160.79%	主要系本期内确认的政府补助较
				上期增加所致。
货币资金	1,833,939,490.87	561,141,182.01	226.82%	主要系本期内实施非公开发行股
				票获得募集资金所致。
应收票据	10,586,908.89	16,536,991.78	-35.98%	主要系6月底收到的银行承兑汇
				票背书所致。

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南通富士通微电子股份有限公司 2015 年半年度报告摘要

其他流动资产	110,793,134.86	54,887,722.18	101.85%	主要系原材料、机器设备采购等
				进项税留抵金额多，期末待抵扣 进项税增加所致。
在建工程	228,286,507.48	161,654,638.56	41.22%	主要系本期在建设备增加和苏通
				产业园项目建设所致。
一年内到期的非流动负	66,000,000.00	119,900,000.00	-44.95%	主要系一年内到期长期借款分类
债				调整所致。
长期借款	397,755,600.00	152,357,000.00	161.07%	主要系本期加大设备、建设投资，
				增加银行借款所致。
资本公积	2,250,652,714.06	1,098,371,326.28	104.91%	主要系本期内实施非公开发行股
				票股本溢价所致。

公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。 回顾公司2015年上半年的整体经营工作，公司较好地落实和执行了公司发展战略及本年度经营计划。

（三）主营业务构成情况

				单位：元	单位：元	单位：元
	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上年	营业成本比上年	毛利率比上年同
				同期增减	同期增减	期增减
分行业
集成电路封装测试	1,103,848,560.35	859,437,172.82	22.14%	13.17%	7.40%	4.19%
其他	6,306,543.88	17,042.89	99.73%	82.67%	-75.87%	1.78%
分产品
集成电路封装测试	1,103,848,560.35	859,437,172.82	22.14%	13.17%	7.40%	4.19%
其他	6,306,543.88	17,042.89	99.73%	82.67%	-75.87%	1.78%
分地区
中国境内	273,904,527.88	225,892,537.00	17.53%	4.31%	7.65%	-2.56%
中国境外	829,944,032.47	633,544,635.82	23.66%	16.44%	7.31%	6.49%

（四）核心竞争力分析

本报告期内公司核心竞争力未出现重要变化。

4 、涉及财务报告的相关事项

（ 1 ）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用 公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

（ 2 ）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

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南通富士通微电子股份有限公司 2015 年半年度报告摘要

（ 3 ）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用 公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。

（ 4 ）董事会、监事会对会计师事务所本报告期 “ 非标准审计报告 ” 的说明

□ 适用 √ 不适用

南通富士通微电子股份有限公司

董事长：石明达

2015 年08 月20 日

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