TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Interim / Quarterly Report 2014

Aug 22, 2014

南通富士通微电子股份有限公司 2014 年半年度报告摘要

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2014-040

南通富士通微电子股份有限公司 2014 年半年度报告摘要

1 、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯网或深圳证券交易所网 站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

公司简介

股票简称	通富微电	股票代码		002156
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	钱建中		丁燕
电话	0513-85058919		0513-85058919
传真	0513-85058929		0513-85058929
电子信箱	nfme_stock@fujitsu-nt.com		nfme_stock@fujitsu-nt.com

2 、主要财务数据及股东变化

（ 1 ）主要财务数据

公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否

	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减
营业收入（元）	978,834,124.12	815,925,818.86	19.97%
归属于上市公司股东的净利润（元）	49,414,980.36	24,456,433.35	102.05%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
	35,730,050.38	11,552,499.93	209.28%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）	86,880,992.28	83,132,347.79	4.51%
基本每股收益（元/股）	0.076	0.038	100.00%
稀释每股收益（元/股）	0.076	0.038	100.00%
加权平均净资产收益率	2.17%	1.10%	1.07%
			本报告期末比上年度末增
	本报告期末	上年度末
			减
总资产（元）	3,730,333,556.26	3,686,188,070.23	1.20%
归属于上市公司股东的净资产（元）	2,292,087,100.75	2,256,122,777.31	1.59%

（ 2 ）前 10 名普通股股东持股情况表

报告期末普通股股东总数	报告期末普通股股东总数				45,959
			前10名普通股股东持股情况
股东名称	股东性质	持股比例	持股数量	持有有限售条件的股份数量	质押或冻结情况

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南通富士通微电子股份有限公司 2014 年半年度报告摘要

					股份状态	数量
南通华达微电 子集团有限公 司	境内非国有法 人	36.93%	239,990,400	0
					质押	65,030,000
富士通（中国） 有限公司	境外法人	24.62%	159,993,600	0
云南国际信托 有限公司-浙商 证券融金1号 集合资金信托 计划	其他	0.40%	2,571,520	0
刘远强	境内自然人	0.24%	1,557,187	0
袁琴美	境内自然人	0.24%	1,538,092	0
马利军	境内自然人	0.21%	1,336,000	0
罗立英	境内自然人	0.19%	1,216,800	0
蔡红君	境内自然人	0.16%	1,045,200	0
周建辉	境内自然人	0.15%	991,900	0
华夏银行股份 有限公司-益民 红利成长混合 型证券投资基 金	其他	0.14%	926,181	0
上述股东关联关系或一致行动		前十名股东中：第1和第2名股东之间不存在关联关系，也不属于一致行动人。除此之外，
的说明		未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况说		无
明（如有）

（ 3 ）前 10 名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。

（ 4 ）控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更

□ 适用 √ 不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

3 、管理层讨论与分析

一 ( ) 概述

上半年，整体市场需求旺盛，公司牢牢把握机遇，紧紧围绕“满足需求、提升效益”这一主线，开展经营活动，在市场开 拓、优化结构、规模扩大、技术升级、管理创新等方面都取得了良好的成绩，经营效益实现了同比大幅提升。 (1)抢抓市场机会，促进客户与订单的稳定增长

①继续抢抓公司优势产品订单。

上半年，我们通过强力地市场推进，在去年增长的基础上，BGA、QFN、POWER等公司具有竞争力的优势产品继续保持

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南通富士通微电子股份有限公司 2014 年半年度报告摘要

增长，并且实现了大幅增长。BGA、QFN和POWER三类产品销售额分别比去年同期增长74%、54%和44%。 ②继续做好区域客户结构调整优化工作。 以全球化视野，不放松国内外任何区域的市场开拓，在此基础上，以市场为导向，及时做好区域客户结构调整优化工 作。上半年，我们制定了针对台韩的营销策略，大力拓展台韩市场，卓有成效。上半年，台韩市场的销售额已占公司总销 售额的23%，比去年同期增长了八个百分点，并且下半年还会保持增长态势。

③抢抓市场机会，及时做好投资工作。

上半年，公司依据董事会批准的投资计划，依据市场及公司现有产能实际，及时迅速地做好热点产品的设备投入、产 能扩充工作。通过加快投入，扩充了BGA、QFN、POWER产能，对于公司目前及今后的扩大产量，满足客户需要具有 积极的意义。

(2)紧跟市场与客户需求，加快产品、工艺开发与创新

①多个新产品实现量产。 上半年，为抢抓市场，满足客户需要，成功开发了10余款BGA产品、超薄QFN产品、eMMC产品。其中，LGA12、0.55mm 薄型QFN、Mini QFN产品已实现量产。

②铜线技术的应用不断扩大。

上半年，铜线技术的应用扩展到BGA/QFN/LQFP/LPC/POWER等所有系列产品上，铜线使用量占比不断扩大。

③圆片级封装产品与应用取得新进展。 圆片级封装作为公司近年来一直在着力培育的产品方向，上半年开始取得成效，销售额较去年同期相比增长200%，产 品良率 99.78%；完成5项新技术开发，其中4项已经用于客户产品考核；导入34个客户的79款新产品，完成44款新产品的样 品考核批制作，一次成功率为100%。其中12款产品成功导入量产。同时，作为公司今年的一项重要工作，12英寸生产线已 顺利完成设备的安装工作，开始工艺调试。

④上半年，公司在认真组织实施已有“02”项目的同时，公司申报的2014年度“02”专项项目（课题）也正式已获得《极 大规模集成电路制造及成套工艺》实施管理办公室立项批复，公司承担的“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封 装量产技术开发与产业化”及“国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程”项目（课题）预计可获中央财政预算核定 资助资金共计1.12亿元，当目前这两项目（课题）均已开始实施。

⑤积极组织好专利申报工作，加强知识产权管理与保护。

上半年共申请专利36项，其中发明申请29项、实用新型申请6项、PCT发明1项。

(3)坚持以人为本，破解发展所需人力资源难题

企业转型升级、经济发展，人力资源是前提、保证和催化剂。从年初开始，面对日益严峻的招工难，公司依据完成年 度经营目标所需劳动力计划，进一步多渠道解决用工难问题。对内，做好一线员工队伍稳定工作。从企业与员工双赢的角 度，采取销售收入与一线员工绩效收入挂钩的办法，从而使一线员工收入明显提高，员工队伍保持稳定。对外，采取公司 组织与政策激励员工介绍的方法，全员性的招募一线员工。使一线员工人数迅速增加，为上半年的业绩的增长提供了人力 保障。

上半年，从公司当前及未来发展需要，积极做好人才引进，特别是高端人才引进的工作。上半年，共招募100多名大 学毕业生充实到技术管理人员队伍。同时，引进了多名具有技术、管理从业经历的高端人才，充实到公司的中高级技术管 理岗位。

(4)着眼于公司未来发展，新工厂筹建开始启动

经公司2014年第一次临时股东大会批准，2014年3月17日，公司与苏通产业园签署了投资项目协议书，在苏通产业园设 立先进封装测试产业化基地。2014年4月8日，公司全资子公司江苏通富微电子有限公司成立，注册资本2亿元。目前，新 工厂筹建已开始启动，厂房布局规划、设计正在进行中。

( 二 ) 主营业务分析

概述

公司主营业务为集成电路封装测试。2014年上半年，以智能终端为主的产品市场需求持续旺盛，公司坚持以市场为导向， 新产品研发及市场开拓进入收获期，公司产品销售额增长，效益进一步释放。报告期内，公司实现营业收入97,883.41万元， 同比增长19.97%；利润总额5,611.99万元，同比增长90.71%；归属于母公司所有者的净利润4,941.50万元，同比增长102.05%。

主要财务数据同比变动情况

				单位：元 变动原因
	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	978,834,124.12	815,925,818.86	19.97%
营业成本	800,317,956.83	672,686,766.25	18.97%

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南通富士通微电子股份有限公司 2014 年半年度报告摘要

销售费用	5,058,762.28	3,357,547.83	50.67%	主要系公司规模扩大，人
				员薪酬、运输费、差旅费
				等增加所致。
管理费用	106,570,149.60	95,353,973.58	11.76%
财务费用	15,039,540.80	27,360,115.89	-45.03%	主要系人民币贬值导致
				汇兑损益减少所致。
所得税费用	6,704,928.83	4,970,737.14	34.89%	主要系利润增加所致。
研发投入	37,196,013.10	41,586,301.68	-10.56%
经营活动产生的现金流	86,880,992.28	83,132,347.79	4.51%
量净额
投资活动产生的现金流	-140,324,272.35	-116,126,071.31	不适用
量净额
筹资活动产生的现金流	-35,178,327.15	47,829,331.75	不适用	主要系报告期收到的银
量净额				行承兑汇票保证金减少
				所致。
现金及现金等价物净增	-86,083,051.24	14,519,942.94	不适用	主要系报告期内投资活
加额				动产生的现金流量增加
				及筹资活动产生的现金
				流量净额减少所致。
资产减值损失	5,659,132.79	1,838,960.30	207.74%	主要系计提坏账损失所
				致。
营业外收入	20,820,899.70	15,197,967.75	37.00%	主要系本期内确认的政
				府补助较上期增加所致。
预付款项	22,587,191.29	16,015,660.65	41.03%	主要系报告期内预付进
				口增值税增加所致。
其他流动资产	41,000,750.07	13,117,809.66	212.56%	主要系原材料、机器设备
				采购等进项税留抵金额
				多，期末待抵扣进项税增
				加所致。

公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。 回顾公司2014年上半年的整体经营工作，公司较好地落实和执行了公司发展战略及本年度经营计划。

( 三 ) 主营业务构成情况

单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上年	营业成本比上年	毛利率比上年同
				同期增减	同期增减	期增减
分行业
集成电路封装测试	975,381,710.51	800,247,340.61	17.96%	20.18%	18.99%	0.82%
其他	3,452,413.61	70,616.22	97.95%	-19.78%	-54.87%	1.59%
分产品
集成电路封装测试	975,381,710.51	800,247,340.61	17.96%	20.18%	18.99%	0.82%
其他	3,452,413.61	70,616.22	97.95%	-19.78%	-54.87%	1.59%
分地区
中国境内	262,598,678.27	209,846,402.94	20.09%	2.84%	-3.30%	5.07%

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南通富士通微电子股份有限公司 2014 年半年度报告摘要

中国境外 712,783,032.24 590,400,937.67 17.17% 28.13% 29.61% -0.94%

( 四 ) 核心竞争力分析

随着集成电路产业“后PC时代”的来临，以智能手机、平板电脑等为主的移动互联终端产品继续成为产业发展的重要支 撑。此外，医疗电子、安防电子、智能可穿戴产品等新兴领域的发展，对市场的影响力将逐渐增强，这些新兴电子产业的发 展对集成电路产品的要求也会越来越高。

公司围绕主业发展战略，遵循“一站式解决方案”经营理念，倡导“绿色环保”的发展潮流，坚持技术创新，不断推出满足 市场需求、高科技、高附加价值产品，力争使公司产品技术始终保持行业领先水平。

（1）产品优势

公司专业从事集成电路封装、测试业务，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”（One Stop Solution）服务。公 司拥有几十个系列、五百多个品种产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT 圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势。

（2）技术研发优势

公司建有国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥 有一支专业的研发队伍，专职从事新品、新技术开发的科研人员达五百余人。并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华 大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。 公司承担了“十一五”、“十二五”国家科技重大专项（“02”专项）“先进封装工艺开发及产业化”、“国产关键设备、材料应 用工程”和“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目。专项实施以来，公司取得丰硕的技术创新成果。同时， 公司通过自主创新，不断改进和研发新产品，提高产品质量，公司技术水平、产品结构不断得到优化。

公司拥有 MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cupillar 等多项技术知识产权。截至报告期末， 公司已累计申报专利 314 项，目前享有的授权专利 120 项，其中授权发明专利 38 项，此外，还有一批专利正在编制申报之 中。

（3） 对外合作优势

公司紧紧抓住国际产业调整的难得机遇，积极承接世界集成电路封测产业的转移。近年来，公司充分发挥技术水平和产 业规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。目前，德州仪器、意法半导体、富士通等世界排名前20位的半导体公司有 半数以上与公司长期合作，国内许多优秀的设计公司也是公司的优质客户。

（4）产业政策扶持的优势

国家政策鼓励做大做强骨干企业。“十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，公司作为国家重点集成电路企业和国 家科技重大专项承担单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。

4 、涉及财务报告的相关事项

（ 1 ）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

（ 2 ）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

（ 3 ）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

报告期内，公司新设立一家全资子公司江苏通富，故公司将江苏通富纳入合并报表合并范围。由于江苏通富处于筹建期， 尚未实际出资，报告期内，其财务数据均为零。

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南通富士通微电子股份有限公司 2014 年半年度报告摘要

（ 4 ）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□ 适用 √ 不适用

南通富士通微电子股份有限公司

董事长：石明达

2014 年08 月22 日

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