TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Earnings Release 2012

Feb 27, 2013

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2013-004

南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度业绩快报

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。

特别提示 ：本公告所载 2012 年度的财务数据仅为初步核算数据，已经公司内部审计部门 审计，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意 投资风险。

一、 2012 年度主要财务数据和指标

单位：人民币元

项目	本报告期	上年同期	增减变动幅度（％）
营业总收入	1,586,162,354.65	1,622,046,684.09	-2.21%
营业利润	12,101,355.95	11,829,124.67	2.30%
利润总额	38,856,499.52	61,191,746.25	-36.50%
归属于上市公司股东的净利润	35,115,694.17	49,028,221.73	-28.38%
基本每股收益（元）	0.054	0.08	-32.50%
加权平均净资产收益率	1.60%	2.27%	-0.67%
	本报告期末	本报告期初	增减变动幅度（％）
总资产	3,353,558,091.30	3,390,223,114.94	-1.08%
归属于上市公司股东的所有者权益	2,205,195,204.14	2,180,581,960.23	1.13%
股本	649,866,720.00	649,866,720.00	0.00%
归属于上市公司股东的每股净资产（元）	3.39	3.36	0.89%

注：上述数据以公司合并报表数据填列。

二、经营业绩和财务状况情况说明

报告期内，公司传统产品因 PC 市场需求不旺，影响了生产的稳定性；公司铜线产品占 比同比大幅提高，由于铜线产品成本较低，决定了其销价低于金线产品，因而影响了 2012 年 总体销售收入。产品转型升级的技术研发、固定资产投入费用巨大，加之能源等费用上升， 影响了当期利润。面对压力和挑战，公司积极应对，近期研发的 BGA、QFN 等先进封装产品 产量大幅增长，而且，增长的势头在 2013 年有望延续。2012 年，BGA 封装产品被认定为国

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家重点新产品；公司建成了倒装芯片（FC）封装生产线，完成了 FC 封装技术开发，为 2013 年 FC 封装产品的批量生产打好了基础。

2012 年在一季度传统产品开工率低及铜线占比高、销价下降的情况下，实现营业收入 15.86 亿元，较 2011 年微降 2.21%；实现营业利润 1,210.14 万元，较 2011 年增加 2.30%，主 要得益于铜线替代金线等产品升级措施初显成效；但由于上述影响当期利润的因素，以及营 业外收入（项目进度确认的补贴收入）同比下降，利润总额、归属于上市公司股东的净利润、 基本每股收益较 2011 年分别下降 36.50％、28.38%、32.50%。

三、与前次业绩预计的差异说明

公司本次业绩快报披露的经营业绩，与公司在 2012 年第三季度报告中披露的 2012 年度 经营业绩的预计不存在差异。

四、备查文件

• 1.经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较

• 式资产负债表和利润表；

  • 2.内部审计部门负责人签字的内部审计报告。

南通富士通微电子股份有限公司董事会 2013 年 2 月 27 日

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