TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2026

Feb 23, 2026

国泰海通证券股份有限公司

关于

通富微电子股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票

之

发行保荐书

保荐人（主承销商）

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中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号

二〇二六年二月

通富微电子股份有限公司 发行保荐书

目 录

目 录 ............................................................................................................................ 1 第一节 本次证券发行基本情况 ................................................................................. 3 一、本次证券发行的保荐代表人的基本情况 ..................................................... 3 二、本次证券发行的项目协办人及其他项目组成员 ......................................... 3 三、发行人基本情况 ............................................................................................. 4 四、保荐人和发行人关联关系的核查 ................................................................. 7 五、保荐人内部审核程序和内核意见 ................................................................. 8 第二节 保荐人承诺事项 ........................................................................................... 11 一、保荐人对本次发行保荐的一般承诺 ........................................................... 11 二、保荐人对本次发行保荐的逐项承诺 ........................................................... 11 第三节 对本次证券发行的推荐意见 ....................................................................... 12 一、保荐人对本次发行的推荐结论 ................................................................... 12 二、本次证券发行履行的决策程序 ................................................................... 12 三、本次证券发行符合《公司法》《证券法》相关规定 ................................. 12 四、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”相关规定 ....................... 16 五、本次发行中直接或间接有偿聘请其他第三方的相关情况 ....................... 18 六、发行人存在的主要风险 ............................................................................... 19 七、发行人的发展前景 ....................................................................................... 23 附件：保荐代表人专项授权书 ................................................................................. 27

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通富微电子股份有限公司 发行保荐书

国泰海通证券股份有限公司

关于通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行A 股股票之 发行保荐书

深圳证券交易所：

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐人”或“国泰海通”）接受通 富微电子股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”或“通富微电”）的委托， 担任其 2026 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本项目”）的保荐人， 本保荐人委派业敬轩和张臣煜作为具体负责推荐本项目的保荐代表人。

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国 证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简 称“《注册管理办法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐 业务管理办法》”）、《发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 27 号－发行保 荐书和发行保荐工作报告》《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定，保荐 人和保荐代表人本着诚实守信、勤勉尽责的职业精神，严格按照依法制定的业务 规则和行业自律规范出具本发行保荐书，并保证所出具的本发行保荐书的真实性、 准确性和完整性。

本发行保荐书如无特别说明，相关用语具有与《通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中相同的含义。

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通富微电子股份有限公司 发行保荐书

第一节 本次证券发行基本情况

一、本次证券发行的保荐代表人的基本情况

本保荐人指定业敬轩、张臣煜作为通富微电 2026 年向特定对象发行 A 股股 票项目的保荐代表人。

业敬轩先生：本项目保荐代表人，南加州大学硕士。曾主持或参与的项目包 括正帆科技科创板 IPO、华虹半导体科创板 IPO、丰立智能创业板 IPO、今世缘 酒业主板 IPO、中曼石油主板 IPO、杰理科技北交所 IPO、伏达半导新三板挂牌 （直联）、正帆科技非公开发行股票、我爱我家重大资产重组等项目。业敬轩先 生在保荐业务执业过程中严格遵守《保荐业务管理办法》等有关规定，执业记录 良好。

张臣煜先生：本项目保荐代表人，华东师范大学硕士。曾主持或参与的项目 包括中曼石油主板 IPO、正帆科技科创板 IPO、丰立智能创业板 IPO、杰理科技 北交所 IPO、伏达半导新三板挂牌（直联）、金冠电气重大资产重组、康盛股份 重大资产重组、金莱特非公开发行股票、正帆科技非公开发行股票、正帆科技收 购子公司少数股权等。张臣煜先生在保荐业务执业过程中严格遵守《保荐业务管 理办法》等有关规定，执业记录良好。

二、本次证券发行的项目协办人及其他项目组成员

董骏豪先生：本项目协办人，美国圣约瑟夫大学硕士。曾主持或参与的项目 包括正帆科技科创板 IPO、丰立智能创业板 IPO、杰理科技北交所 IPO、伏达半 导新三板挂牌（直联）、我爱我家重大资产重组、金莱特非公开发行股票等。董 骏豪先生在保荐业务执业过程中严格遵守《保荐业务管理办法》等有关规定，执 业记录良好。

其他项目组成员包括：闻昊、宋凯、郑美婷、李鸿仁、刘婧昱、陈霖、冯峰、 李夫定。

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三、发行人基本情况

（一）发行人概况

中文名称	通富微电子股份有限公司
英文名称	TongFu Microelectronics Co., Ltd.
法定代表人	石磊
股票上市地	深圳证券交易所
股票简称	通富微电
股票代码	002156
上市时间	2007年8月16日
总股本	151,759.6912万股
注册地址	江苏省南通市崇川路288号
主要生产经营地址	江苏省南通市崇川路288号
邮政编码	226006
负责信息披露和投 资者关系的部门	证券投资部
信息披露和投资者 关系负责人	蒋澍
联系电话	0513-85058919
传真号码	0513-85058929
公司网址	www.tfme.com
电子信箱	tfme_stock@tfme.com
经营范围	研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务； 自营和代理上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部 门批准后方可开展经营活动）
本次证券发行类型	向特定对象发行A股股票

（二）发行人股权情况

1 、股权结构

截至 2025 年 9 月 30 日，发行人的股本结构如下：

股份类别	持股数量（股）	持股比例
一、有限售条件股份	144,690	0.01%
二、无限售条件股份	1,517,452,222	99.99%
三、总股本	1,517,596,912	100.00%

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2 、前十名股东持股情况

截至 2025 年 9 月 30 日，发行人前十名股东持股情况如下：

序号	股东名称	持股数量（股）	持股比例
1	南通华达微电子集团股份有限公司	300,344,715	19.79%
2	国家集成电路产业投资基金股份有限公司	101,270,409	6.67%
3	香港中央结算有限公司	53,791,815	3.54%
4	苏州园丰资本管理有限公司－苏州工业园区产 业投资基金（有限合伙）	28,637,265	1.89%
5	中国农业银行股份有限公司－中证500交易型 开放式指数证券投资基金	17,680,177	1.17%
6	华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产 业投资基金二期股份有限公司	17,493,362	1.15%
7	中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体 芯片交易型开放式指数证券投资基金	14,344,762	0.95%
8	国泰海通证券股份有限公司－国联安中证全指 半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资 基金	8,298,427	0.55%
9	全国社保基金五零二组合	5,691,986	0.38%
10	中国人寿保险股份有限公司－传统－普通保险 产品－005L－CT001 沪	5,371,950	0.35%
合计		552,924,868	36.44%

（三）发行人历次筹资、现金分红及净资产变化情况

1 、发行人上市以来历次筹资情况

单位：万元

		单位：万元
时间	股票类别	筹资净额
2007年8月	人民币普通股（A股）	56,434.48
2010年11月	人民币普通股（A股）	96,226.02
2015年4月	人民币普通股（A股）	125,059.17
2020年10月	人民币普通股（A股）	324,534.90
2022年10月	人民币普通股（A股）	267,837.21

• 2 、发行人最近三年现金股利分配情况

发行人最近三年现金分红情况如下：

单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元
项目	2024 年度	2023 年度	2022 年度
合并报表中归属于上市公司股东的净利润	67,758.83	16,943.85	50,183.25

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项目	2024 年度	2023 年度	2022 年度
现金分红金额（含税）	6,829.19	1,821.12	14,678.39
现金分红占归属于上市公司股东的净利润的 比例	10.08%	10.75%	29.25%
最近三年年均可分配利润	44,961.98
最近三年以现金方式累计分配的利润占最近 三年年均实现净利润比例	51.89%

3 、发行人报告期内净资产变化情况

单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元
项目	2025 年9 月30 日	2024 年12 月31 日	2023 年12 月31 日	2022 年12 月31 日
净资产	1,680,839.49	1,571,125.50	1,469,384.19	1,455,946.85

注：2022 年度至 2024 年度财务数据已经审计，2025 年 1-9 月财务数据未经审计，下同。

（四）发行人主要财务数据及财务指标

1 、合并资产负债表主要数据

单位：万元

				单位：万元
项目	2025 年9 月 30 日	2024 年12 月 31 日	2023 年12 月 31 日	2022 年12 月 31 日
流动资产	1,511,251.73	1,400,519.54	1,218,414.73	1,313,346.97
非流动资产	3,036,133.86	2,533,499.20	2,269,356.25	2,250,180.48
资产总计	4,547,385.59	3,934,018.74	3,487,770.99	3,563,527.45
流动负债	1,654,209.98	1,532,417.59	1,298,714.87	1,374,810.13
非流动负债	1,212,336.12	830,475.65	719,671.92	732,770.46
负债合计	2,866,546.10	2,362,893.24	2,018,386.79	2,107,580.60
归属于母公司所有者权益 合计	1,518,047.03	1,469,083.30	1,391,714.18	1,383,161.68
所有者权益合计	1,680,839.49	1,571,125.50	1,469,384.19	1,455,946.85

2 、合并利润表主要数据

单位：万元

				单位：万元
项目	2025 年1-9 月	2024 年度	2023 年度	2022 年度
营业收入	2,011,625.89	2,388,168.07	2,226,928.32	2,142,857.66
营业利润	121,554.31	104,945.43	24,297.71	47,133.08
利润总额	121,574.15	104,726.21	24,170.85	46,869.77
净利润	99,436.63	79,150.08	21,599.47	52,982.78
归属于母公司股东的净利润	86,049.11	67,758.83	16,943.85	50,183.25

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3 、合并现金流量表主要数据

单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元
项目	2025 年9 月 30 日	2024 年 12 月31 日	2023 年 12 月31 日	2022 年 12 月31 日
经营活动产生的现金流量净额	546,625.28	387,720.97	429,265.22	319,795.02
投资活动产生的现金流量净额	-597,077.20	-528,599.01	-486,785.16	-719,649.41
筹资活动产生的现金流量净额	195,805.15	84,049.81	86,073.64	426,527.54
汇率变动对现金的影响	-1,365.69	5,686.69	-12,353.04	14,703.61
现金及现金等价物净增加额	143,987.53	-51,141.55	16,200.65	41,376.75

4 、主要财务指标

财务指标	2025 年1-9 月 /2025 年9 月30 日	2024 年度/2024 年12 月31 日	2023 年度 /2023 年12 月 31 日	2022 年度 /2022 年12 月 31 日
流动比率（倍）	0.91	0.91	0.94	0.96
速动比率（倍）	0.66	0.70	0.70	0.70
资产负债率（母公司）	43.50%	37.92%	32.38%	31.77%
资产负债率（合并）	63.04%	60.06%	57.87%	59.13%
应收账款周转率（次/年）	5.30	4.93	5.13	4.55
存货周转率（次/年）	5.78	6.03	5.75	6.36
归属于母公司股东的净利 润（万元）	86,049.11	67,758.83	16,943.85	50,183.25
扣除非经常性损益后归属 于母公司股东的净利润 （万元）	77,800.82	62,108.72	5,948.35	35,642.88
研发投入占营业收入的比 例	5.58%	6.42%	5.22%	6.17%
每股经营活动产生的现金 流量（元/股）	3.60	2.55	2.83	2.11
每股净现金流量（元/股）	0.95	-0.34	0.11	0.27
归属于母公司股东的每股 净资产（元/股）	10.00	9.68	9.18	9.14

注：上述部分财务指标的计算方法如下：

• 1、流动比率=流动资产/流动负债

• 2、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债

• 3、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额，2025 年 1-9 月数据已年化处理

• 4、存货周转率=营业成本/存货平均余额，2025 年 1-9 月数据已年化处理

• 5、每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额

• 6、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本总额

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四、保荐人和发行人关联关系的核查

截至 2025 年 9 月 30 日，保荐机构权益投资部等部门通过自营股东账户持有 发行人 1,490,120 股，占比 0.10%，未超过股份总数的 7%。

保荐人已建立了有效的信息隔离墙管理制度，保荐人持有发行人股份的情形 不影响保荐人及保荐代表人公正履行保荐职责。

除上述事项外，发行人与保荐人不存在下列情形：

1、保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有发行人或其控股股 东、实际控制人、重要关联方股份的情况。

2、发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐人或其控股股 东、实际控制人、重要关联方股份的情况。

3、保荐人的保荐代表人及其配偶，保荐人的董事、取消监事会前在任监事、 高级管理人员拥有发行人权益、在发行人任职等情况。

4、保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人的控股股东、实 际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况。

5、保荐人与发行人之间可能对保荐人及其保荐代表人公正履行保荐职责产 生影响的其他关联关系。

五、保荐人内部审核程序和内核意见

根据《证券法》《保荐业务管理办法》等法律、法规及规范性文件的规定以 及《证券公司投资银行类业务内部控制指引》的要求，国泰海通制定并完善了《投 资银行类业务内部控制管理办法》《投资银行类业务立项评审管理办法》《投资银 行类业务内核管理办法》《投资银行类业务尽职调查管理办法》《投资银行类业务 项目管理办法》等证券发行上市的尽职调查、内部控制、内部核查制度，建立健 全了项目立项、尽职调查、内核的内部审核制度，并遵照规定的流程进行项目审 核。

（一）内部审核程序

国泰海通设立了内核委员会作为投资银行类业务非常设内核机构以及内核

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风控部作为投资银行类业务常设内核机构，履行对投资银行类业务的内核审议决 策职责，对投资银行类业务风险进行独立研判并发表意见。

内核风控部通过公司层面审核的形式对投资银行类项目进行出口管理和终 端风险控制，履行以公司名义对外提交、报送、出具或者披露材料和文件的审核 决策职责。内核委员会通过内核会议方式履行职责，对投资银行类业务风险进行 独立研判并发表意见，决定是否向证券监管部门提交、报送和出具证券发行上市 申请文件。

根据国泰海通《投资银行类业务内核管理办法》规定，公司内核委员会由内 核风控部、投行质控部、法律合规部等部门资深人员以及外聘专家（主要针对股 权类项目）组成。参与内核会议审议的内核委员不得少于 7 人，内核委员独立行 使表决权，同意对外提交、报送、出具或披露材料和文件的决议应当至少经 2/3 以上的参会内核委员表决通过。

国泰海通内核程序如下：

1、内核申请：项目组通过公司内核系统提出项目内核申请，并同时提交经 投行质控部审核的相关申报材料和问核文件；

2、提交质量控制报告：投行质控部提交质量控制报告；

3、内核受理：内核风控部专人对内核申请材料进行初审，满足受理条件的， 安排内核会议和内核委员；

4、召开内核会议：各内核委员在对项目文件和材料进行仔细研判的基础上， 结合项目质量控制报告，重点关注审议项目和信息披露内容是否符合法律法规、 规范性文件和自律规则的相关要求，并独立发表审核意见；

5、落实内核审议意见：内核风控部汇总内核委员意见，并跟踪项目组落实、 回复和补充尽调情况；

6、投票表决：根据内核会议审议、讨论情况和投行质控部质量控制过程以 及项目组对内核审议意见的回复、落实情况，内核委员独立进行投票表决。

（二）内核意见

国泰海通内核委员会于 2026 年 2 月 5 日召开本项目的内核会议，内核委员

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会对项目进行了审核，最终投票表决结果：7 票同意，0 票不同意，投票结果为 通过。国泰海通内核委员会审议认为：通富微电子股份有限公司向特定对象发行 A 股股票符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》《保荐业务管理办法》等法 律、法规和规范性文件中有关上市公司向特定对象发行股票的条件。保荐机构内 核委员会同意将通富微电子股份有限公司向特定对象发行 A 股股票申请文件上 报深圳证券交易所审核。

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第二节 保荐人承诺事项

一、保荐人对本次发行保荐的一般承诺

保荐人已按照法律法规和中国证监会及深交所的相关规定，对发行人及其控 股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，同意推荐发行人本次证券发行 上市，并据此出具本发行保荐书。

二、保荐人对本次发行保荐的逐项承诺

保荐人已按照法律、行政法规和中国证监会、深交所等有关规定对发行人进 行了充分的尽职调查和辅导，保荐人做出如下承诺：

（一）有充分理由确信发行人符合法律、法规及中国证监会有关证券发行上 市的相关规定；

（二）有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏；

（三）有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意 见的依据充分合理；

（四）有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见 不存在实质性差异；

（五）保证所指定的保荐代表人及保荐人的相关人员已勤勉尽责，对发行人 申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查；

（六）保证保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏；

（七）保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、 中国证监会的规定和行业规范；

（八）自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的 监管措施；自愿接受深圳证券交易所的自律管理；

（九）遵守中国证监会、深圳证券交易所规定的其他事项。

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第三节 对本次证券发行的推荐意见

一、保荐人对本次发行的推荐结论

国泰海通作为通富微电本次证券发行上市的保荐人，根据《公司法》《证券 法》《注册管理办法》《保荐业务管理办法》和《保荐人尽职调查工作准则》等法 律、法规和中国证监会及深交所的有关规定，进行了充分的尽职调查和对发行申 请文件的审慎核查。

本保荐人对发行人是否符合证券发行上市条件及其他有关规定进行了判断、 对发行人存在的主要问题和风险进行了提示、对发行人本次证券发行上市履行了 内部审核程序并出具了内核意见。经过审慎核查，本保荐人认为发行人符合《公 司法》《证券法》《注册办法》等法律、法规和规范性文件中有关向特定对象发行 A 股股票的条件。因此，本保荐人同意推荐通富微电向特定对象发行 A 股股票。

二、本次证券发行履行的决策程序

经核查，发行人已就本次证券发行履行了《公司法》《证券法》和中国证监 会及深交所有关规定的决策程序，具体如下：

2026 年 1 月 9 日，发行人召开了第八届董事会第十六次会议，审议通过了 《关于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》等与本次发行相关议案。

2026 年 1 月 26 日，发行人召开 2026 年第一次临时股东会，审议通过了《关 于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》等与本次发行相关议案。

综上，发行人向特定对象发行股票已履行了完备的内部决策程序。

三、本次证券发行符合《公司法》《证券法》相关规定

（一）本次发行符合《公司法》《证券法》相关规定

1、本次发行的股票均为人民币普通股，每股的发行条件和价格均相同，本 次发行的股票种类与发行人已发行上市的股份相同，均为人民币普通股，每一股 份具有同等权利，符合《公司法》第一百四十三条的规定。

2、本次发行股票的发行价格超过票面金额，符合《公司法》第一百四十八 条的规定。

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3、本次发行方案已经发行人 2026 年第一次临时股东会审议通过，符合《公 司法》第一百五十一条的规定。

4、本次发行未采用广告、公开劝诱和变相公开方式，符合《证券法》第九 条的规定。

本次发行相关事项尚待取得深圳证券交易所的审核同意以及中国证监会的 注册，符合《证券法》第十二条之规定。

（二）本次发行方案符合《注册管理办法》的相关规定

1 、本次证券发行符合《注册管理办法》第十一条的规定

发行人不存在《注册管理办法》第十一条规定不得向特定对象发行股票的情 形：

（1）擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东会认可；

（2）最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者 相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表示 意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告，且保留意 见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次发行涉及重大资产重组 的除外；

（3）现任董事、高级管理人员最近三年受到中国证监会行政处罚，或者最 近一年受到证券交易所公开谴责；

（4）上市公司及其现任董事、高级管理人员因涉嫌犯罪正被司法机关立案 侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；

（5）控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投资 者合法权益的重大违法行为；

（6）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法 行为。

2 、发行人募集资金使用符合《注册管理办法》第十二条的相关规定

发行人本次证券发行募集资金使用符合《注册管理办法》第十二条的相关规

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定：

（1）符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定； （2）除金融类企业外，本次募集资金使用不得为持有财务性投资，不得直 接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司；

（3）募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他 企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公 司生产经营的独立性；

（4）科创板上市公司发行股票募集的资金应当投资于科技创新领域的业务。

• 3 、本次证券发行符合《注册管理办法》第五十五条的规定

发行人本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过 35 名符合中国证监会 规定条件的特定对象，符合《注册管理办法》第五十五条的规定。

4 、本次证券发行符合《注册管理办法》第五十六条、五十七条、五十八条、 五十九条的规定

本次发行的定价基准日为发行期首日，本次向特定对象发行的发行价格不低 于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十，以竞价方式确定 发行价格和发行对象。本次发行完成后，发行对象所认购的本次向特定对象发行 的股票自发行结束之日起 6 个月内不得转让。

因此，本次发行价格和锁定期等安排符合《注册管理办法》第五十六条、五 十七条、五十八条、五十九条的规定。

5 、本次证券发行符合《注册管理办法》第六十六条的规定

发行人及其控股股东、实际控制人、主要股东不存在向发行对象做出保底保 收益或者变相保底保收益承诺，亦不存在直接或者通过利益相关方向发行对象提 供财务资助或者其他补偿，符合《注册管理办法》第六十六条的规定。

• 6 、本次证券发行符合《注册管理办法》第八十七条的规定

本次发行完成后，发行人实际控制人未发生变化，符合《注册管理办法》第 八十七条的规定。

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（三）发行人不属于《关于对失信被执行人实施联合惩戒的合作备忘录》 和《关于对海关失信企业实施联合惩戒的合作备忘录》规定的需要惩处的企业 范围，不属于一般失信企业和海关失信企业

发行人不属于《关于对失信被执行人实施联合惩戒的合作备忘录》和《关于 对海关失信企业实施联合惩戒的合作备忘录》规定的需要惩处的企业范围，不属 于一般失信企业和海关失信企业。

（四）发行人本次向特定对象发行股票符合《 < 上市公司证券发行注册管理 办法 > 第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十 条有关规定的适用意见证券期货法律适用意见第 18 号》（以下简称“《证券期货 法律适用意见第 18 号》”）的相关规定

1 、发行人符合《证券期货法律适用意见第 18 号》第一条的规定

经本保荐机构核查，截至 2025 年 9 月 30 日，发行人持有的财务性投资金额 为 57,696.78 万元，占报告期末合并报表归属于母公司净资产的 3.80%，低于发 行人合并报表归属于母公司净资产的百分之三十，不存在重大财务性投资及类金 融业务。

2 、发行人符合《证券期货法律适用意见第 18 号》第二条的规定

最近三年，发行人不存在严重损害上市公司利益、投资者合法权益、社会公 共利益的重大违法行为。

3 、发行人符合《证券期货法律适用意见第 18 号》第四条的规定

（1）本次发行人拟发行的股份数量不超过发行前公司总股本的 30%。

（2）发行人已就本次发行相关事项履行了董事会决策程序，且董事会决议 日距离前次募集资金到位日已超过 18 个月。

4 、发行人符合《证券期货法律适用意见第 18 号》第五条的规定。

本次发行募集资金用于补充流动资金的比例未超过募集资金总额的百分之 三十，符合《证券期货法律适用意见第 18 号》关于募集资金用于补充流动资金 和偿还债务等非资本性支出的要求。

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（五）本次发行程序合法合规

本次发行方案已经发行人第八届董事会第十六次会议及 2026 年第一次临时 股东会审议通过，且已在交易所网站及指定的信息披露媒体上进行披露，履行了 必要的审议程序和信息披露程序。本次发行方案尚需深圳证券交易所审核通过并 经中国证监会同意注册后方可实施。

综上，发行人不存在不得发行证券的情形，本次发行符合相关法律法规的规 定，发行方式亦符合相关法律法规的要求，审议程序及发行方式合法、合规、可 行。

四、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”相关规定

根据中国证监会《注册管理办法》《证券期货法律适用意见第 18 号》以及《监 管规则适用指引-发行类第 8 号》的要求，保荐机构查阅了发行人关于本次发行 的相关申请文件，对发行人本次发行符合国家产业政策和板块定位（募集资金主 要投向主业）情况进行了核查。经核查，本次发行满足“两符合”，不涉及“四 重大”，满足《注册管理办法》第三十条、《证券期货法律适用意见第 18 号》以 及《监管规则适用指引-发行类第 8 号》的相关规定。

（一）本次发行满足“两符合”的相关规定

1 、符合国家产业政策的情况

发行人的主营业务是集成电路封装、测试服务，下游应用领域主要是高性能 — 计算、汽车电子、移动智能终端等。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754 2017）， 发行人所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973 集成 电路制造”；根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）， 发行人所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

本次募集资金扣除发行费用后，将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等 新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信 领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。本次募集资金投资项目 系围绕公司主营业务展开，是现有业务的产能扩充及结构优化，不涉及《国务院 关于化解产能严重过剩矛盾的指导意见》（国发〔2013〕41 号）中列示的产能过 剩行业，不属于《产业结构调整指导目录（2024 年本）》中的限制类、淘汰类产

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业，符合国家产业政策要求，不存在需要取得主管部门意见的情形。

本次募集资金投资项目是根据行业发展趋势以及符合公司未来战略规划，围 绕主营业务展开，与现有业务关系紧密相关。本次募投项目的实施有利于扩充和 优化产能布局，资本规模和抗风险能力将得到进一步增强，有助于提高公司综合 竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。

综上，本次发行满足《注册办法》第三十条关于符合国家产业政策和板块定 位（募集资金主要投向主业）的规定，不存在需要取得主管部门意见的情形。

2 、符合主板上市定位

发行人业务模式成熟，是具有行业代表性的优质企业。同时，本次募集资金 主要投向主业，以现有业务的扩产逻辑为主，同时侧重于对高端产品封测产能的 倾斜，优化公司产能结构。因此，发行人主营业务及本次发行募集资金投资项目 符合主板定位要求。

项目	存储封测	车载等新兴应 用领域封测	晶圆级封测	高性能计算及 通信领域封测	补充流动资 金及偿还银 行贷款
1、是否属于对 现有业务（包括 产品、服务、技 术等，下同）的 扩产	是，存储相关 封测工艺的 扩产	是，QFN、LQFP 等车载芯片封 测工艺的扩产	是，晶圆级 （Bumping）先 进封测工艺， 以及同厂区 QFN、TSSOP 等车载芯片封 测工艺的扩产	是，倒装及系统 级（FC、SiP） 先进封测工艺的 扩产	不适用
2、是否属于对 现有业务的升 级	是，侧重于高 堆叠等存储 产品封测业 务	是，侧重于对车 规MCU、SoC 等高可靠性芯 片的封装、高端 测试业务	是，Bumping 属于先进封测 工艺，可优化 公司整体产能 结构	是，FC、SiP 属 于先进封测工 艺，可优化公司 整体产能结构	不适用
3、是否属于基 于现有业务在 其他应用领域 的拓展	否	否	否	否	不适用
4、是否属于对 产业链上下游 的（横向/纵向） 延伸	否	否	否	否	不适用
5、是否属于跨 主业投资	否	否	否	否	不适用
6、其他	无	无	无	无	本用途可以 进一步缓解 公司经营性

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项目	存储封测	车载等新兴应 用领域封测	晶圆级封测	高性能计算及 通信领域封测	补充流动资 金及偿还银 行贷款
					资金压力，满 足公司主营 业务的发展 需求，同时改 善公司资产 结构，降低公 司资金流动 性风险，增强 可持续发展 能力

综上，保荐机构认为，发行人符合主板定位，符合国家产业政策。

（二）本次发行不涉及“四重大”

截至本发行保荐书出具日，发行人主营业务及本次发行募投项目不涉及情况 特殊、复杂敏感、审慎论证的事项；公司本次发行不存在重大无先例事项；不存 在影响本次发行的重大舆情；未发现公司存在相关投诉举报、信访等重大违法违 规线索，本次发行满足《监管规则适用指引-发行类第 8 号》的相关规定。

综上，本次发行满足“两符合”，不涉及“四重大”，满足《注册管理办法》 第三十条、《证券期货法律适用意见第 18 号》以及《监管规则适用指引-发行类 第 8 号》的相关规定。

五、本次发行中直接或间接有偿聘请其他第三方的相关情况

根据《关于加强证券公司在投资银行类业务中聘请第三方等廉洁从业风险防 控的意见》（证监会公告〔2018〕年 22 号）的要求，国泰海通作为本项目的保荐 人，对国泰海通及发行人是否存在聘请第三方机构或个人（以下简称“第三方”） 的行为进行了核查，具体核查情况如下：

（一）保荐人有偿聘请第三方等相关行为的核查

经核查，国泰海通在本项目中不存在各类直接或间接有偿聘请第三方行为， 亦不存在未披露的聘请第三方行为，符合《关于加强证券公司在投资银行类业务 中聘请第三方等廉洁从业风险防控的意见》相关规定的要求。

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（二）发行人有偿聘请第三方等相关行为的核查

经核查，发行人就本项目聘请了保荐人（主承销商）国泰海通、北京大成律 师事务所、致同会计师事务所（特殊普通合伙），以上机构均为本项目依法需聘 请的证券服务机构。除此之外，发行人还存在如下有偿聘请第三方行为：

1、聘请黄乾亨黄英豪律师事务所为发行人香港子公司出具法律意见书。

黄乾亨黄英豪律师事务所总部位于香港，主营业务为法律咨询，为本项目提 供法律服务。

2、聘请 Jeff Leong, Poon & Wong 律师事务所为发行人马来西亚子公司出具 法律意见书。

Jeff Leong, Poon & Wong 律师事务所总部位于马来西亚，主营业务为法律咨 询，为本项目提供法律服务。

3、发行人聘请北京荣大科技股份有限公司及其子公司北京荣大商务有限公 司北京第二分公司为本项目提供申报文件咨询及制作等服务。

北京荣大科技股份有限公司成立于 2014 年 8 月 26 日，主营业务为技术咨询 等，法定代表人为韩起磊，为本项目提供申报文件咨询及制作等服务。 4、发行人聘请北京译灵通翻译有限公司为本项目提供翻译等服务。

北京译灵通翻译有限公司成立于 2013 年 4 月 19 日，主营业务为翻译服务等， 法定代表人为何有添，为本项目提供翻译等服务。

经核查，发行人上述有偿聘请其他第三方的行为合法合规，符合《关于加强 证券公司在投资银行类业务中聘请第三方等廉洁从业风险防控的意见》相关规定 的要求。

六、发行人存在的主要风险

（一）市场风险

1 、行业与市场波动的风险

全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体 行业与市场的波动会对发行人的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、

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经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对发行人 的经营业绩产生一定影响。发行人将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构 调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给发行人带来的经营风险。

2 、产业政策变化风险

集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的 战略性、基础性和先导性产业。政府对加快发展集成电路产业十分重视，制定并 实施了一系列的产业扶持政策，例如《关于<鼓励软件产业和集成电路产业发展 有关税收政策问题>的通知》《国家集成电路产业发展推进纲要》等。政府对集成 电路行业的产业政策为我国业内企业提供了良好的政策环境，扶持了国内集成电 路封装测试企业。若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。

同时，发行人产品最终销往国外的占比较高，虽然国家为鼓励和促进集成电 路产业的发展制定了涉及进出口、财政税收以及投融资等一系列优惠政策，但是 如果国家产业政策、进出口政策或者发行人产品进口国家或地区的相关政策、法 规或规则等有所调整，可能会对发行人的业务造成不利影响。另外，发行人控股 子公司通富超威槟城在马来西亚设有工厂，该等国家产业政策变化也将会对发行 人业务运营产生影响。

（二）经营风险

1 、境外市场及国际贸易风险

发行人作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小。未来，如果 相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，发行人可能面临 设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致发行人生产受限、订单减少、成 本增加，对发行人的业务和经营产生一定影响。

2 、主要原材料、设备供应风险

发行人产品生产所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等，如 果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、 原材料质量问题等不可测因素影响发行人产品的正常生产，对发行人业绩产生一 定影响。

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集成电路封装测试行业对设备有较高要求，部分重要核心设备在国内的合格 供应商数量较少，需要依靠进口。未来，如果发行人的重要核心设备发生供应短 缺，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦或外交冲突进而影响到相 应设备的出口许可，可能会对发行人生产经营及持续发展产生不利影响。同时， 发行人本次募集资金投资项目所需的设备部分需要进口，如果设备供应商所在国 家的贸易政策发生变化，发行人所需设备无法正常采购，将会影响发行人募集资 金投资项目的实施进度，进而对募投项目的投资收益产生不利影响。

发行人持续与国内及国际知名原材料供应商开展合作，关注对应国产设备的 发展进展，并在技术可行范围内推进国产设备的验证工作，做好潜在替代方案的 技术与工艺储备。

3 、客户集中度较高的风险

2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-9 月，发行人来自前五大客户的收入 占比分别为 68.90%、72.62%、69.00%和 69.73%，占比相对较高。

发行人控股子公司通富超威苏州及通富超威槟城原系 AMD 下属专门从事封 装与测试业务的子公司，主要用于承接 AMD 内部的芯片封装与测试业务。发行 人 2016 年完成对通富超威苏州及通富超威槟城的收购后，将其从 AMD 的内部 封测厂商转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的 OSAT 厂商。近年来， 发行人来自 AMD 及其他客户的订单量均有较大幅度的增长；但从客户收入占比 角度看，短期内 AMD 依然是发行人的第一大客户。

若今后 AMD 经营状况出现较大变动，导致 AMD 自身对于封装及测试的需 求量减少，则发行人将由于客户集中度高而面临经营波动的风险。对此，发行人 将继续加强与境内外领先的知名半导体企业合作，积极努力发展其他客户，降低 对 AMD 的业务占比。

（三）财务风险

1 、汇率风险

2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1-9 月，发行人出口销售收入占比分别 为 72.24%、74.36%、66.01%和 67.54%，以外币结算收入占比较高。如果人民币 对美元汇率大幅度波动，将直接影响发行人的出口收入和进口成本，并使外币资

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产和外币负债产生汇兑损益，对发行人业绩产生一定影响。

2 、商誉减值风险

发行人收购通富超威苏州和通富超威槟城属于非同一控制下的企业合并，其 合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。截至 2025 年 9 月 30 日， 发行人确认的商誉金额为 118,130.26 万元，占发行人合并口径总资产的比例为 2.60%。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但 应当在每年年度终了进行减值测试。尽管通富超威苏州和通富超威槟城整体目前 盈利状况较好，但不排除由于行业整体波动、国际环境变化等因素导致其经营状 况出现恶化，导致收购形成商誉减值，从而对发行人经营业绩产生不利影响。

3 、市场环境变化导致经营业绩下滑的风险

集成电路封装测试在集成电路芯片制造产业链中属于后道产业链环节，其生 产和技术开发通常需要紧跟上游制造的发展趋势，并与下游应用需求热点相匹配。 而集成电路行业具有技术更新快、前沿应用频出、下游行业需求不断提升的特点， 因此发行人业绩很大程度上受下游行业的景气度影响。而且近年来受半导体行业 的周期性波动、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等因素影响，发行人经营业绩出现 了一定波动，2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年 1-9 月发行人归属于母公司股 东的净利润分别为 50,183.25 万元、16,943.85 万元、67,758.83 万元、86,049.11 万元。若未来下游行业需求减弱、市场竞争加剧以及发行人未能及时跟上集成电 路行业的市场与技术变化趋势，则发行人可能出现业绩下滑的风险。

4 、募投项目新增折旧费用导致经营业绩下滑的风险

本次募投项目建成后，每年将会产生一定的固定资产折旧费用。尽管发行人 对募投项目进行了充分论证和可行性分析，但募投项目收益受宏观经济、产业政 策、市场环境、竞争情况、技术进步等多方面因素影响，若未来募投项目的效益 实现情况不达预期，募投项目新增的折旧费用将对发行人经营业绩产生不利影响。

（四）本次发行相关风险

1 、审批风险

截至本发行保荐书出具日，本次发行方案已获得发行人第八届董事会第十六

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次会议、2026 年第一次临时股东会审议通过，尚需深圳证券交易所的审核通过、 中国证监会同意注册后方可实施。能否通过以上机构审批以及审批通过的时间具 有不确定性。

2 、发行风险

发行人将在取得证监会注册批复后向特定对象发行股票，发行结果将受到证 券市场整体情况、发行人股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程度等多 种内外部因素的影响。本次向特定对象发行存在发行募集资金不足的风险。

3 、募集资金投资项目实施风险

发行人对本次募投项目的选择是在充分考虑了行业发展趋势、公司发展战略 以及发行人自身的技术、市场、管理等因素的基础上确定的，发行人已对本次募 投项目的可行性进行了充分论证，但由于项目的实施不可避免的会受到国内外宏 观经济环境、同行业市场竞争格局、上下游行业状况、国家产业政策、募集资金 到位时间等多种因素的影响，如果该类因素发生不可预见的负面变化，本次募投 项目将会存在无法达到预期效益的风险。

（五）其他风险

1 、股价波动风险

本次向特定对象发行将对发行人的生产经营及财务状况产生一定影响，本次 向特定对象发行完成尚需要一定周期且存在诸多不确定性因素。在本次向特定对 象发行方案推动与执行过程中，可能存在由于投资者预期、股票二级市场环境、 发行人基本面等方面的变化导致发行人股票发生偏离市场的异常波动。

2 、控股股东股权质押风险

截至 2025 年 9 月 30 日，发行人控股股东华达集团持有发行人 30,034.47 万 股，占发行人总股本的 19.79%。华达集团质押的股份共计 4,381.00 万股，占发 行人总股本的比例为 2.89%。目前，控股股东华达集团财务状况、信用状况良好， 除控股股东外，发行人不存在其他 10%以上股东，总体而言质押风险可控，因质 押而导致控制权变更的可能性较小。若未来由于宏观经济形势变化、行业竞争加 剧、发行人控股股东及发行人经营状况不佳或者现金流周转状况变差等因素导致

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发行人控股股东无法履行或者无法足额履行有关到期债务，相关质押股份存在被 处置的风险，可能导致发行人控股股东的持股比例发生变化。

七、发行人的发展前景

公司专业从事集成电路封装测试业务，并提供相关技术支持和服务，可提供 从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。公司目前拥有 Bumping、WLCSP、 FC、SiP、Chiplet 等先进封装技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术，以及圆 片测试、系统测试等测试技术。公司已具备 5 纳米、7 纳米、晶圆级封装、存储、 Driver IC、车载电子等产品的技术及大规模生产能力。公司的产品和技术广泛应 用于人工智能、高性能计算、新能源汽车、存储器、显示驱动、5G 通讯、信息 终端、消费终端、物联网、工业控制等领域。目前，公司客户资源可覆盖国际巨 头企业以及各个细分领域的领先企业，多数世界前 20 强半导体企业和国内知名 集成电路设计公司都已成为公司客户。

从行业的整体发展趋势看，集成电路产品是半导体产品中第一大类产品，一 直保持着较高的占比，并且多年保持整体上升态势。2024 年以来，人工智能、 物联网、5G 通信等新兴技术快速发展，增加了对各类集成电路的需求。同时， 消费电子市场回暖，智能手机、智能可穿戴设备、智能家居等领域出现热点产品， 汽车电子领域需求亦持续增长，为集成电路市场提供了广阔空间。根据全球半导 体贸易统计组织（WSTS）数据，2024 年全球集成电路市场销售额进一步提升至 5,345 亿美元，较 2023 年大幅增长 24.8%。未来，随着人工智能、5G 通信、汽 车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持 较高的增长水平。全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋 势基本一致，2024 年，受全球集成电路市场需求回暖的影响，全球集成电路封 装业市场规模持续增加，达 743 亿美元，同比增长 11.3%。根据中国半导体行业 协会的统计，2024 年中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖，先进封装加速 发展，产业转移推进，市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销 售额达 3,146 亿元，较 2023 年增长 7.3%。

本次募集资金投资项目围绕公司主营业务及未来战略布局展开，公司有望通 过实施本次募投项目进一步扩大经营规模，优化产能结构增强核心竞争力。具体 而言，本次募投项目主要是在公司原有产品线的基础上进一步提升封测产能，并

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侧重于投向符合下游国产替代以及新兴技术发展趋势、市场需求快速增长的应用 领域。一方面，随着政策的驱动、下游需求的持续扩张以及国产替代加速，以存 储和车载为代表的关键应用领域对封测环节的本地化、稳定供给提出了更高要求， 龙头客户亦持续释放产能需求，增长态势显著，公司将围绕存储、车载等应用领 域，提升相关封测能力；另一方面，下游芯片不断朝着轻薄化、算力提升与系统 集成的技术方向演进，尤其是 AI 技术的发展，推动高性能计算、网络通信、高 端消费/工业/汽车等领域的高速发展，公司将进一步提升晶圆级封装、倒装封装、 系统级封装等主流先进封测工艺的产能，为客户提供完整解决方案，巩固自身在 高端封测领域的领先地位，支持后摩尔时代芯片性能与系统能力的持续跃升。此 外，本次募投项目还包括补充流动资金及偿还银行贷款，有助于增强公司资金实 力，改善公司的财务结构、减少财务风险，促进公司业务稳步发展。

综上，本保荐人认为发行人的未来发展前景良好。

（以下无正文）

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（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票之发行保荐书》之签字盖章页）

项目协办人（签名）：

董骏豪

保荐代表人（签名）：

业敬轩 张臣煜

保荐业务部门负责人（签名）：

内核负责人（签名）：

保荐业务负责人（签名）：

总裁（签名）：

郁伟君 杨晓涛 郁伟君 李俊杰

保荐机构法定代表人（董事长）（签名）：

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朱 健
保荐机构（盖章）：国泰海通证券股份有限公司
年 月 日
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附件：保荐代表人专项授权书

保荐代表人专项授权书

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“本保荐机构”）已与通富微电子股 份有限公司（以下简称“发行人”）签订《通富微电子股份有限公司与国泰海通 证券股份有限公司之保荐承销协议》（以下简称“《保荐协议》”），为尽职推荐 发行人本次发行，持续督导发行人履行规范运作、信守承诺、信息披露等相关义 务。本保荐机构指定保荐代表人业敬轩（身份证号 320121*19）、张臣 煜（身份证号 350102*16）具体负责保荐工作，具体授权范围包括：

1、协助发行人进行本次保荐方案的策划，会同发行人编制与本次保荐有关 的申请材料。同时，保荐机构根据发行人的委托，组织编制申请文件并出具推荐 文件。

2、保荐代表人应当对发行人本次发行申请文件中有中介机构及其签名人员 出具专业意见的内容进行审慎核查，其所作的判断与中介机构的专业意见存在重 大差异的，应当对有关事项进行调查、复核，并有权聘请其他中介机构提供专业 服务，相关费用由发行人承担。

3、协调发行人与中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所、中国证券登 记结算有限公司深圳分公司的联系，并在必要时根据该等主管机构的要求，就本 次保荐事宜作出适当说明。

4、保荐代表人的其他权利应符合《证券发行上市保荐业务管理办法》的规 定和双方签订的《保荐协议》的约定。

（以下无正文）

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（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票之保荐代表人专项授权书》之签字盖章页）

保荐代表人（签字）：

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业敬轩 张臣煜
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保荐机构法定代表人（董事长）（签字）：

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朱 健
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授权机构：国泰海通证券股份有限公司
年 月 日
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