TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2026

Jan 9, 2026

股票代码：002156

股票简称：通富微电

公告编号：2026-005

通富微电子股份有限公司

关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补 措施及相关主体承诺的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》《关于首发及 再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等相关法律、法规和 规范性文件的要求，为保障投资者特别是中小投资者利益，公司就本次向特定对 象发行A股股票事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析并制定了具体的填补 回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。具体情 况如下：

一、关于本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响

（一）分析的主要假设和前提

以下假设仅用于测算本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响， 不代表公司对未来经营情况的判断，亦不构成盈利预测。投资者不应据此进行 投资决策，投资者据此进行投资决策造成的损失，公司不承担任何赔偿责任。

1、宏观经济环境、产业政策、行业发展、公司经营环境以及证券市场情况 未发生重大不利变化。

2、假设本次发行股票于2026年6月30日实施完毕。该时间仅用于计算本次 发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响，最终以实际发行完成时间为准。

3、假设本次发行股票数量上限为455,279,073股，若公司在本次发行首次 董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本、配股、限制

性股票登记、股权激励行权或其他原因导致本次发行前公司总股本发生变化的 事项，本次发行数量上限将进行相应调整。

4、本次发行股票的数量、发行时间仅为基于测算目的假设，最终以实际发 行的股份数量、发行结果和实际日期为准。

5、本测算未考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（ 如财务费用、投资收益）等的影响。

6、根据公司已披露的《通富微电子股份有限公司2025年第三季度报告》， 公司2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润为86,049.11万元，扣除非经常 性损益后归属于上市公司股东的净利润为77,800.82万元。假设公司2025年度扣 除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润分别为上述2025年1-9月已实 现金额的4/3，分别为114,732.14万元及103,734.43万元。

假设公司2026年度，归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后 的净利润与2025年度相比分别按以下三种情况进行测算：（1）较上期下降10%； （2）与上期持平；（3）较上期增长10%。

（二）本次发行对公司主要财务指标的影响

基于上述假设前提，公司测算了2026年度不同净利润增长假设条件下本次 发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响如下：

	2025年度	2026年度/2026.12.31	2026年度/2026.12.31
项目	/2025.12.3
	1	本次发行前	本次发行后
期末总股本（万股）	151,759.69	151,759.69	197,287.60
本次发行股份数量（万股）			45,527.91
假设情形一：2026年归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于上市公司
股东的净利润较2025年减少10%
归属于上市公司股东的净利润（万元）	114,732.14	103,258.93	103,258.93
扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净 利润（万元）	103,734.43	93,360.98	93,360.98
基本每股收益（元/股）	0.76	0.68	0.59
扣除非经常性损益后基本每股收益（元/股）	0.68	0.62	0.53
稀释每股收益（元/股）	0.76	0.68	0.59
扣除非经常性损益后稀释每股收益（元/股）	0.68	0.62	0.53

项目	2025年度 /2025.12.3 1	2026年度/2026.12.31	2026年度/2026.12.31
		本次发行前	本次发行后
假设情形二：2026年归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于上市公司 股东的净利润与2025年持平
归属于上市公司股东的净利润（万元）	114,732.14	114,732.14	114,732.14
扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净 利润（万元）	103,734.43	103,734.43	103,734.43
基本每股收益（元/股）	0.76	0.76	0.66
扣除非经常性损益后基本每股收益（元/股）	0.68	0.68	0.59
稀释每股收益（元/股）	0.76	0.76	0.66
扣除非经常性损益后稀释每股收益（元/股）	0.68	0.68	0.59
假设情形三：2026年归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于上市公司 股东的净利润较2025年增加10%
归属于上市公司股东的净利润（万元）	114,732.14	126,205.36	126,205.36
扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净 利润（万元）	103,734.43	114,107.87	114,107.87
基本每股收益（元/股）	0.76	0.83	0.72
扣除非经常性损益后基本每股收益（元/股）	0.68	0.75	0.65
稀释每股收益（元/股）	0.76	0.83	0.72
扣除非经常性损益后稀释每股收益（元/股）	0.68	0.75	0.65

注：基本每股收益及稀释每股收益系按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号— —净资产收益率和每股收益的计算及披露》的规定计算。

二、本次发行摊薄即期回报的风险提示

本次向特定对象发行股票完成后，公司总股本和净资产规模将有所增加。 鉴于募集资金的使用和产生效益需要一定周期，在公司股本和净资产均增加的 情况下，如果公司业绩暂未获得相应幅度的增长，本次向特定对象发行完成后 公司的即期回报（每股收益等财务指标）将存在被摊薄的风险。此外，一旦前 述分析的假设条件或公司经营情况发生重大变化，不能排除本次发行导致即期 回报被摊薄情况发生变化的可能性。

公司盈利水平假设仅为测算本次向特定对象发行摊薄即期回报对公司主要 财务指标的影响，不代表公司对经营情况和趋势的判断，亦不构成公司盈利预 测和业绩承诺，投资者不应据此假设进行投资决策。投资者据此进行投资决策 造成损失的，公司不承担任何赔偿责任。

三、本次发行的必要性和合理性

本次发行的必要性和合理性详见《通富微电子股份有限公司2026年度向特 定对象发行A股股票预案》“第二节董事会关于本次募集资金使用的可行性分 析”相关内容。

四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司从事募投项目在 人员、技术、市场等方面的储备情况

（一）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系

本次募集资金投资项目围绕公司主营业务及未来战略布局展开，公司有望 通过实施本次募投项目进一步扩大经营规模，优化产能结构，增强核心竞争力。 具体而言，本次募投项目主要是在公司原有产品线的基础上进一步提升封测产 能，并侧重于投向符合下游国产替代以及新兴技术发展趋势、市场需求快速增 长的应用领域。一方面，随着政策的驱动、下游需求的持续扩张以及国产替代 加速，以存储和车载为代表的关键应用领域对封测环节的本地化、稳定供给提 出了更高要求，龙头客户亦持续释放产能需求，增长态势显著，公司将围绕存 储、车载等应用领域，提升相关封测能力；另一方面，下游芯片不断朝着轻薄 化、算力提升与系统集成的技术方向演进，尤其是AI技术的发展，推动高性能 计算、网络通信、高端消费/工业/汽车等领域的高速发展，公司将进一步提升 晶圆级封装、倒装封装、系统级封装等主流先进封测工艺的产能，为客户提供 完整解决方案，巩固自身在高端封测领域的领先地位，支持后摩尔时代芯片性 能与系统能力的持续跃升。此外，本次募投项目还包括补充流动资金及偿还银 行贷款，有助于增强公司资金实力，促进公司业务稳步发展。

（二）公司从事募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面的储备情况

1、人才储备

公司深刻认识到，构建结构合理、层次分明的人才梯队，是驱动持续创新 的关键动力源。基于这一核心认知，公司持续强化人才梯队的系统化建设，不 仅面向社会招募经验丰富的行业精英，更积极通过优化校园招聘、深化校企合 作等方式，精准发掘和吸纳具有创新潜力的新生力量，确保人才来源的多样化 和梯队结构的完整性，为公司发展注入强大且可持续的创新动能。

截至2025年9月30日，公司研发人员共计2,615人，占公司员工总数的比例 为10.75%。公司核心技术研发团队稳定，具有较强的技术优势。公司持续为实 现中长期战略目标而吸纳专业人才的计划不仅为公司快速发展积累了充足的人 才储备，也能够有效保障项目的顺利实施。

2、技术储备

公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业 院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术 研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子 所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和 高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关 项目，持续进行关键方向及先进技术的开发，取得了丰硕的技术创新成果，例 如，大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材 料工艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC电容背贴产 品通过考核并进入量产；存储芯片上持续加强高堆叠、定制化材料、超厚金属 层切割控制等关键方向的技术升级。

公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开 展国内外专利布局。截至2025年9月30日，公司累计专利申请量突破1,700件， 其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项，形成了涵盖传统封装和先进 封装的全方位知识产权保护网络，为公司高质量发展注入创新动能。同时，公 司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域， 为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向， 立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外， 积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、 显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控

制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业 周期性波动风险。

3、市场储备

公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场 开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求 进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合 作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业。从全球 市场来看，大多数世界前20强半导体企业都已成为公司客户；从国内市场来看， 公司陪伴国内客户共同成长与壮大，已和国内大多数知名集成电路企业保持良 好的合作关系，包括与车载、存储等关键赛道的领军企业建立了长期深度的业 务往来。综上，公司在国际、国内市场形成了较为充分的客户储备，为公司封 测能力迭代提供了强劲的需求牵引。

近年来，在“顾客满意第一”的战略指引下，公司各部门通力合作，梳理 从承诺到执行的运作机制，全面提升产品竞争力与客户服务水平，口碑赞誉日 隆，公司荣获德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、 比亚迪、纳芯微、ABOV、中科蓝讯等超过30家客户的嘉奖，荣获圣邦微、杰华 特、思瑞浦、帝奥微、极海半导体等客户针对公司产品线、销售、工程、质量、 交付等团队及个人近百件表彰。

此外，通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立 了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的 80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。

五、公司对本次发行摊薄即期回报采取的具体填补措施

为保护广大投资者的合法权益，降低本次向特定对象发行可能摊薄即期回 报的影响，公司拟采取多种措施保证本次向特定对象发行募集资金有效使用、 有效防范即期回报被摊薄的风险。公司填补即期回报的具体措施如下：

（一）加强对募集资金的监管，保证募集资金合理合法使用

为规范募集资金的管理和使用，确保募集资金的使用规范、安全、高效， 公司已经根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上

市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所股票上市规则》等有关法律、法 规和规范性文件的要求，结合公司实际情况，制定并完善了公司的《募集资金 管理办法》，对募集资金的专户存储、使用、管理和监督进行了明确的规定。

公司将严格按照上述规定管理本次募集资金，对募集资金实行专户存储， 专款专用，定期检查募集资金使用情况，保证募集资金按照约定用途得到充分 有效利用，防范募集资金使用的潜在风险。

（二）稳步推进募集资金投资项目建设，提高资金使用效率

公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，募集资 金投资项目符合国家产业政策、行业发展趋势和公司未来发展规划，有利于扩 大公司的业务规模，提高公司的综合竞争力。在募集资金到位后，公司董事会 将确保资金能够按照既定用途投入，并提高资金的使用效率，确保募集资金投 资项目能够按期建设完成并实现预期收益。

（三）落实利润分配政策，强化投资者回报机制

公司按照相关法律法规的规定，在《公司章程》中明确和完善公司利润分 配的原则和方式，完善公司利润分配的决策程序和机制，建立健全有效的股东 回报机制。未来，公司将严格执行分红政策，在符合利润分配条件的情况下， 积极推动对股东的利润分配，切实保护公众投资者的合法权益。

（四）加强经营管理和内部控制，提升经营效率

公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和规范性文件的要求， 不断完善公司治理结构，持续优化业务流程和内部控制制度。未来公司将进一 步提高经营和管理水平，完善并强化经营决策程序，全面有效地提升公司经营 效率，控制公司经营风险。

六、上市公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员对公司填补回 报措施能够得到切实履行作出具体承诺

（一）公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行的

承诺

公司的全体董事、高级管理人员作出承诺如下：

• “1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不

• 采用其他方式损害公司利益；

• 2、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护上市公司和全体股东的合法权益； 3、本人承诺将对本人的职务消费行为进行约束；

• 4、本人承诺不会动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

• 5、本人承诺接受由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补

• 回报措施的执行情况相挂钩；

• 6、公司未来如有制定股权激励计划的，本人承诺支持公司股权激励的行权

• 条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

7、自本承诺函出具之日起至本次发行实施完毕前，若中国证监会和深圳证 券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺 不能满足中国证监会和深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国 证监会和深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；

8、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任 何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损 失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿/赔偿责任。

9、作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行 上述承诺，本人同意中国证监会、深圳证券交易所等证券监管机构按照其制定 或发布的有关规定、规则对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。”

（二）公司的控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺

公司控股股东、实际控制人及其一致行动人作出如下承诺：

“1、本单位/本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

2、本单位/本人承诺督促公司切实履行填补被摊薄即期回报的措施；

3、自本承诺函出具之日起至本次发行实施完毕前，若中国证监会和深圳证 券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺

不能满足中国证监会和深圳证券交易所该等规定时，本单位/本人承诺届时将按 照中国证监会和深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；

4、本单位/本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本单位/本 人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本单位/本人违反该等承诺并给 公司或者投资者造成损失的，本单位/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补 偿/赔偿责任。

5、作为填补回报措施相关责任主体之一，本单位/本人若违反上述承诺或 拒不履行上述承诺，本单位/本人同意中国证监会、深圳证券交易所等证券监管 机构按照其制定或发布的有关规定、规则对本单位/本人作出相关处罚或采取相 关监管措施。”

七、关于本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项的审议程序

本次发行摊薄即期回报事项的分析、填补回报措施及相关承诺主体的承诺等 事项已经公司第八届董事会第十六次会议审议通过，并将提交股东会审议。

通富微电子股份有限公司董事会

2026年1月9日