TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2020

Feb 21, 2020

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2020-016

通富微电子股份有限公司

关于公司为下属控制企业通富超威苏州提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

2020 年2 月21 日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董 事会第十四次会议审议通过了《关于公司为下属控制企业通富超威苏州提供担保 的议案》，公司下属控制企业苏州通富超威半导体有限公司（以下简称“通富超威 苏州”）拟向国家开发银行（以下简称“国开行”）苏州分行申请8,000 万人民币 及3,500 万美元额度的贷款，主要用于疫情期间对公司业务的支持。由公司为通 富超威苏州上述8,000 万人民币及3,500 万美元额度的贷款提供连带责任保证担 保，担保方式包括但不限于信用担保、保函担保、质押或抵押担保、融资租赁担 保等。

根据深圳证券交易所《股票上市规则》、《公司章程》等规定，公司为通富超 威苏州提供连带责任保证担保金额未超出董事会审议批准的范围，无需提交股东 大会审议。

二、被担保人基本情况

• 1、被担保人名称：苏州通富超威半导体有限公司

• 2、成立日期：2004 年03 月26 日

• 3、注册地点：苏州工业园区苏桐路88 号

• 4、法定代表人：石磊

• 5、注册资本：13,338 万美元

• 6、主营业务：研发、生产、销售集成电路、半导体产品，提供相关的技术服

• 务和维修服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

  • 7、通富超威苏州为公司的下属控制企业，公司间接持股85%；AMD 间接持股

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15%。

8、通富超威苏州最近一年又一期的主要财务数据

单位：万元

项目	2018 年12 月31 日（经审计）	2019 年12 月31 日（未经审计）
资产总额	209,949.11	262,132.37
负债总额	80,805.07	120,780.84
其中：银行贷款	27,186.37	57,448.75
流动负债	79,748.55	119,111.81
净资产	129,144.04	141,351.53
项目	2018 年度（经审计）	2019 年度（未经审计）
营业收入	164,833.70	224,985.70
利润总额	11,199.72	13,463.56
净利润	10,632.72	12,207.49

通富超威苏州不是失信被执行人。

三、担保协议的主要内容

• 1、担保协议总担保额：8,000 万人民币及3,500 万美元；

• 2、担保方式：连带责任保证担保；

• 3、担保期限：一般为贷款期间及之后不超过2 年。

公司将根据通富超威苏州的实际需要签署担保协议及相关法律文件，上述条 款以正式签署的担保协议为准。

四、董事会意见

公司董事会认为，通富超威苏州为公司下属控制企业，具备偿还债务的能力； 本次专项贷款为国开行支持企业复工复产，利率比较优惠，不存在与中国证监会 相关规定及《公司章程》相违背的情况，公司为其提供担保的财务风险处于公司 可控的范围内，不会对公司的正常运作和业务发展造成不良影响。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

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2016 年1 月18 日，公司2016 年第一次临时股东大会审议通过了《关于与国 开发展基金有限公司合作的议案》，国开发展基金有限公司以人民币现金1.56 亿 元对公司下属控制企业南通通富微电子有限公司（以下简称“南通通富”）进行增 资，南通中奥苏通生态园产业发展有限公司就该笔投资资金为公司提供全程全额 连带责任保证担保，公司为上述担保提供反担保。该担保仍在履行中。

2017 年4 月13 日，公司2016 年度股东大会审议通过了《公司及下属控制企 业2017 年与银行签署授信协议、公司为下属控制企业提供担保的议案》，同意公 司为下属控制企业南通通富提供连带责任保证担保，向银行申请综合授信额度10 亿元人民币，用于国家专项建设基金项目及国家科技重大专项项目配套融资及补 充运营资金等。2017 年内，公司为南通通富提供最高2 亿元的固定资产专项借款 担保，担保期限2017 年5 月3 日至2022 年12 月31 日。截至目前，公司为南通 通富共计3,039.96 万元专项借款提供了担保。

2018 年8 月28 日，公司2018 年第二次临时股东大会审议通过了《关于为参 股子公司提供担保暨关联交易的议案》，同意公司为参股子公司厦门通富微电子有 限公司向国开行申请的13.4 亿元授信贷款提供担保。根据公司与国家开发银行（以 下简称“国开行”）签订的担保合同，公司联营企业厦门通富实际向国开行申请综 合授信贷款额度人民币12 亿元，贷款期限10 年。该笔授信贷款由公司按照10% 的股权比例所对应的担保范围提供全程连带责任保证担保。截至目前，公司为厦 门通富40,000 万元借款的10%提供了担保。

2019 年4 月26 日，公司2018 年度股东大会审议通过了《公司及下属控制企 业2019 年与银行签署授信协议、公司为下属控制企业提供担保的议案》，同意公 司为下属控制企业南通通富提供担保不超过30 亿元人民币；同意公司为下属控制 企业合肥通富微电子有限公司（以下简称“合肥通富”）担保不超过25 亿元人民 币；同意公司为下属控制企业TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN.BHD（以 下简称“通富超威槟城”）提供担保不超过1 亿美元。截至目前，公司为南通通富 61,713.24 万元借款提供了担保；公司为合肥通富10,000 万元借款提供了担保； 公司为通富超威槟城900 万美元借款提供了担保。

2019 年 12 月 25 日，公司第六届董事会第十二次会议审议通过《关于增加 公司控股子公司通润达同步为下属控制企业通富超威苏州提供担保的议案》，公司 为通富超威苏州2 亿元人民币或等值美金贷款提供连带责任保证担保的同时，公

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司控股子公司南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”） 同步为通富超威 苏州提供同等连带责任保证担保。截至目前，公司及通润达为通富超威苏州700 万美金借款提供了担保。

截至目前，公司实际担保总额105,598.48 万元人民币，占公司2018 年末经 审计归属于母公司股东净资产的17.21%。

公司为通富超威苏州提供担保8,000 万人民币及3,500 万美元，占公司2018 年末经审计归属于母公司股东净资产的5.31%。公司及下属控制企业无逾期对外担 保、涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

通富微电子股份有限公司董事会

2020 年2 月21 日

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