TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2019

May 28, 2019

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2019-030

通富微电子股份有限公司

关于下属控股子公司股份收购完成交割的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2018年11月29日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）下属控股 子公司TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN BHD（以下简称“通富超威槟城” 或“买方”）与CYBERVIEW SDN BHD（以下简称“卖方”）签署《买卖协议》，卖方 拟出售其持有的FABTRONIC SDN BHD（以下简称“标的公司”）100%股份，买方拟 购买标的公司100%股份。本次交易涉及收购金额不超过马币1,330万令吉，根据 签约当天的汇率折合人民币约不超过2,205万元。具体内容详见公司于2018年11 月 30 日在公司指定信息披露媒体《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于下属控股子公司股份收购的公告》（公 告编号：2018-050）。

2019年5月27日，买方与卖方完成了《买卖协议》约定的各项交割工作。

公司坚持自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产 品结构调整和转型升级。自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后，通 富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好，AMD订单逐年上升，公司在积极应对 AMD订单的同时，大力开拓新客户，现已导入了多家知名新客户，产能急需扩大。 上述交易，有利于增加公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力， 为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。

特此公告。

通富微电子股份有限公司董事会

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2019 年5 月28 日