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TongFu Microelectronics Co.,Ltd. Capital/Financing Update 2018

Aug 29, 2018

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Capital/Financing Update

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证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2018-045

通富微电子股份有限公司 2018上半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。

根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》有关规定,现将本公司 2018年上半年度募集资金存放与使用情况说明如下:

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到位时间

经中国证券监督管理委员会证监发行字(2015)370号文核准,并经深圳证券交易 所同意,本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行人民币普通 股(A股)98,310,291股,发行价格为每股13.02元,募集资金总额为人民币128,000万 元,扣除承销费和保荐费(不含前期预付保荐费100万元)2,716万元后的募集资金为人 民币125,284.00万元,已由主承销商招商证券股份有限公司于2015年4月17日汇入本公 司中国银行南通分行491066628196账号内,另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、 前期预付保荐费等其他发行费用224.83万元后,本次募集资金净额为人民币125,059.17 万元。

上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所(特殊普通合伙)致同验字(2015) 第110ZA0161号验资报告验证。

(二)以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额

1、以前年度已使用金额

1

截至2017年12月31日,本公司募集资金累计投入募投项目79,099.14万元(包括募 集资金产生的理财收益投入99.14万元),永久性补充流动资金12,059.17万元,变更募 集资金用途用于股权收购项目35,029.61万元(含该募集资金产生的利息和理财收益 1,029.61万元),累计投入126,187.92万元。

截至2017年12月31日,尚未使用的募集资金为1,570.53万元,其中,募集资金余额 零元,募集资金专户理财收益1,110.19万元,专户存储累计利息扣除手续费净收入 460.34万元。

2、本年度使用金额及当前余额

2018年4月26日,公司第六届董事会第二次会议审议通过了《关于将节余募集资金 永久补充流动资金的议案》,同意公司将节余募集资金1,570.53万元永久补充流动资金。

本公司募集资金专户,包括在中国银行股份有限公司南通分行开立的491066628196 账户、在中国工商银行南通分行营业部开立的1111822229100525370账户已办理销户手 续,募集资金已全部使用完毕。

截至2018年6月30日,本公司募集资金累计投入募投项目79,099.14万元(包括募集 资金产生的理财收益投入99.14万元),永久性补充流动资金13,629.70万元(含该募集 资金产生的利息和理财收益1,570.53万元),变更募集资金用途用于股权收购项目 35,029.61万元(含该募集资金产生的利息和理财收益1,029.61万元),累计投入 127,758.45万元。

二、募集资金的管理情况

(一)募集资金的管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照《深圳证券交易所

2

股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》的规定,结合 本公司实际情况,制定了《南通富士通微电子股份有限公司募集资金管理办法》(以下 简称“管理办法”)。该管理办法于2014年6月28日经本公司第四届董事会第十八次会 议审议通过。

根据管理制度并结合经营需要,本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集 资金专户,并与开户银行、保荐机构签署《募集资金三方监管协议》,对募集资金的使 用实施严格审批,以保证专款专用。截至2018年6月30日,本公司严格按照《募集资金 三方监管协议》的规定,存放和使用募集资金。

(二)募集资金专户存储情况

截至2018年6月30日,本公司上述募集资金已全部使用完毕,相关募集资金专户均 已办理销户手续。

三、本年度募集资金的实际使用情况

本年度募集资金实际使用情况详见附件:募集资金使用情况对照表。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

本年度未发生变更募集资金投资项目情况。

五、募集资金投资项目已对外转让或置换情况

截至2018年6月30日,本公司不存在募集资金投资项目已对外转让或置换的情况。

3

六、募集资金使用及披露中存在的问题

2018年上半年度,本公司已按《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》 和本公司募集资金使用管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存 放与使用情况。

附件:

  • 1、募集资金使用情况对照表

通富微电子股份有限公司董事会

2018年8月28日

4

附件1:募集资金使用情况对照表

单位:人民币万元

125,059.17 125,059.17 125,059.17
本年度投入募
1,570.53 1,570.53 1,570.53 1,570.53




募集资金总额

集资金总额
0 125,059.17
报告期内变更用途的募集资金总额
34,000.00 已累计投入募
累计变更用途的募集资金总额
集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 27.19%
是否已变更
项目(含部 调整后投资总 截至期末投资 项目可行性是
募集资金承诺投 本年度投入金 截至期末累计 项目达到预定可 本年度实现的 是否达到预
承诺投资项目和超募资金投向 分变更) 进度(%)(3)= 否发生重大变
资总额 投入金额(2) 使用状态日期 效益 计效益
(1) (2)/(1)
承诺投资项目
移动智能通讯及射频等集成电路 79,000.00
79,000.00

0.00

79,099.14

100.13%
2017 年9 月30 日
4,069.48


封装测试项目
34,000.00 0.00%
--

--

不适用

智能电源芯片封装测试项目
15,000.00
12,059.17

1,570.53

13,629.70

113.02%
--
不适用

永久补充流动资金
34,000.00
0

35,029.61

103.03%
2016 年4 月29 日
722.82

不适用

收购AMD 子公司股权项目
-- 128,000.00
125,059.17

1,570.53

127,758.45

--

--

4,792.30
承诺投资项目小计
不适用
未达到计划进度或预计收益的情
况和原因
于市场原因,PDFN 系列集成电路封装测试产品需求增长低于预期,“智能电源芯片封装测试项目”如按原计划投入,很难达到预期目标。经本公司2016年3月
23日召开的第五届董事会第十四次会议、2016年4月11日召开的2016年第二次临时股东大会决议,同意终止“智能电源芯片封装测试项目”,并将相关募集资
项目可行性发生重大变化的情况
说明

1

金用途变更为“南通富润达投资有限公司增资暨收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权项目”,即将增资资金用于收购Advanced Micro Devices, Inc.间接持有的
超威半导体技术(中国)有限公司及Advanced Micro Devices Export SDN.BHD各85%的股权。
不适用
超募资金的金额、用途及使用进展
情况
不适用
募集资金投资项目实施地点变更
情况
不适用
募集资金投资项目实施方式调整
情况
2015年6月23日,公司第五届董事会第六次会议审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,同意以募集资金置换预先已投入募集
资金投资项目的自筹资金共计17,810.92万元,全部为移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目支出。致同会计师事务所(特殊普通合伙)已出具致同专
字(2015)第110ZA2896号鉴证报告。
募集资金投资项目先期投入及置
换情况
不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资
金情况
经2015年4月27日第五届董事会第四次会议、2015年5月7日第五届董事会第五次会议决议,本公司使用临时闲置募集资金购买保本型理财产品,最高额度不超
过9.3亿元(含本数)。在上述最高额度内,资金可以在决议有效期内滚动使用。截至2018年6月30日,本公司累计使用前次募集资金临时闲置资金购买保本型
理财产品共计442,000.00万元,已全部到期。
用闲置募集资金投资产品情况
不适用
项目实施出现募集资金结余的金
额及原因
截至本报告期末,募集资金项目已实施完成,募集资金已全部使用完毕,募集资金专户已销户。
尚未使用的募集资金用途及去向
募集资金使用及披露中存在的问 不适用
题或其他情况
注:截止2018年6月30日累计投入募集资金金额127,758.45万元,包括以募集资金产生的利息和理财收益投入2,699.28万元。

2