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TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2016
Aug 26, 2016
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Capital/Financing Update
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证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2016-046
南通富士通微电子股份有限公司 2016 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》有关规定，现将 本公司2016年半年度募集资金存放与使用情况报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
2015年非公开发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会证监发行字（2015）370号文核准，并经深圳证 券交易所同意，本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发 行人民币普通股（A股）98,310,291股，发行价格为每股13.02元，应募集资金总 额为人民币128,000万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元） 2,716万元后的募集资金为人民币125,284.00万元，已由主承销商招商证券股份 有限公司于2015年4月17日汇入本公司中国银行南通分行491066628196账号内， 另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用224.83 万元后，本公司本次募集资金净额为人民币125,059.17万元。
上述募集资金到位情况经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2015） 第110ZA0161号验资报告验证。
(二) 以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
2015年非公开发行股票募集资金项目本年度使用金额及当前余额
本公司2016上半年以募集资金投入48,311.87万元(其中：“移动智能通讯及 射频等集成电路封装测试项目”投入13,282.26万元；“智能电源芯片封装测试 项目”变更用于收购Advanced Micro Devices, Inc.间接持有的超威半导体 技术（中国）有限公司及 Advanced Micro Devices Export SDN.BHD各85%
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1
的股权的募集资金34,000万元，及其产生的利息和理财收益1,029.61万元)。
截至2016年06月30日，本公司募集资金累计投入募投项目51,825.94万元， 永久性补充流动资金12,059.17万元,变更募集资金用途用于收购资金35,029.61 万元（含该募集资金产生的利息和理财收益1,029.61万元），累计投入98,914.72 万元。尚未使用的募集资金余额为28,627.50万元（其中募集资金27,174.06万元， 募集资金专户理财收益1,209.32万元，专户存储累计利息扣除手续费244.12万 元），扣除为募投项目开立信用证的保证金17,495.20万元、募集资金专户存储 余额为11,132.30万元。
二、募集资金存放和管理情况
(一) 募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《深圳证券 交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》 的规定，结合本公司实际情况，制定了《南通富士通微电子股份有限公司募集资 金管理办法》（以下简称“管理办法”）。该管理办法于2014年6月28日经本公 司第四届董事会第十八次会议审议通过。
根据管理制度并结合经营需要，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设 立募集资金专户，并与开户银行、保荐机构签署《募集资金三方监管协议》，对 募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至2016年6月30日，本公司 严格按照《募集资金三方监管协议》的规定，存放和使用募集资金。
(二) 募集资金专户存储情况
截至2016年6月30日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：
| 开户银行 | 银行账号 | 存储余额 |
|---|---|---|
| 中国银行股份有限公司南通分行 | 491066628196 | 111,310,668.80 |
| 中国农业银行南通分行营业部 | 10707001040224838 | 0 |
| 中国工商银行南通分行营业部 | 1111822229100525370 | 12,341.20 |
| 合 计 | 111,323,010.00 |
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2
三、本年度募集资金的实际使用情况
本年募集资金实际使用情况详见“附件：募集资金使用情况对照表”。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
经本公司2016年3月23日第五届董事会第十四次会议、2016年4月11日召开的 2016年第二次临时股东大会决议，同意终止“智能电源芯片封装测试项目”，并 将相关募集资金变更为“南通富润达投资有限公司增资暨收购AMD苏州及AMD槟城 各85%股权项目”，将增资资金用于收购Advanced Micro Devices, Inc.间接持 有的超威半导体技术（中国）有限公司及Advanced Micro Devices Export SDN.BHD 各85%的股权。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
2016年度，本公司已按《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》 和管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。 本公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
附件：募集资金使用情况对照表
南通富士通微电子股份有限公司
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2016年8月25日
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3
附表：
募集资金使用情况对照表
单位：人民币万元
| 附表： | 附表： | 附表： | 募集资金使用情况对照表 | 募集资金使用情况对照表 | 募集资金使用情况对照表 | 单位：人民币万元 | 单位：人民币万元 | 单位：人民币万元 | 单位：人民币万元 | 单位：人民币万元 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 125,059.17 | 本年度投入募集 | 48,311.87 | ||||||||||
| 募集资金总额 | ||||||||||||
| 资金总额 | ||||||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 35,029.61 | 98,914.72 | ||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | 35,029.61 | 已累计投入募集 | ||||||||||
| 资金总额 | ||||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | 28.01% | |||||||||||
| 是否已变 |
项目达到 | |||||||||||
| 调整后投资 | 截至期末累 | 截至期末投资进 | 是否达 | 项目可行性 | ||||||||
| 承诺投资项目和超募资金投 | 更项目 |
募集资金承诺 | 本年度投入 | 预定可使 | 本年度实现 | |||||||
| 总额 | 计投入金额 | 度（%）(3)＝ | 到预计 | 是否发生重 | ||||||||
| 向 | （含部分 |
投资总额 | 金额 | 用状态日 | 的效益 | |||||||
| （1） | (2) | (2)/(1) | 效益 | 大变化 | ||||||||
| 变更） | 期 | |||||||||||
| 承诺投资项目 | ||||||||||||
| 移动智能通讯及射频等集成 | 否 | 79,000.00 | 79,000.00 |
13,282.26 |
51,825.94 |
65.60 |
2017 年6 月30 日 | 1,718.44 |
-- |
否 |
||
| 电路封装测试项目 | ||||||||||||
| 是 | 34,000.00 | 0.00 |
0.00 |
0.00 |
0.00 |
-- |
-- |
-- |
是 |
|||
| 智能电源芯片封装测试项目 | ||||||||||||
| 南通富润达投资有限公司增 | 是 | 0 | 34,000.00 |
35,029.61 |
35,029.61 |
103.03 | -- |
-- |
-- |
否 |
||
| 资暨收购AMD 苏州及AMD 槟城 | ||||||||||||
| 各85%股权项目 | ||||||||||||
| 永久补充流动资金 | 否 | 15,000.00 | 12,059.17 |
0 |
12,059.17 |
100.00 | -- |
-- |
-- |
-- |
||
| 承诺投资项目小计 | -- | 128,000.00 | 125,059.17 | 48,311.87 |
98,914.72 |
-- |
-- |
1,718.44 |
-- |
-- |
||
| 无超募资金，不适用 | ||||||||||||
| 超募资金投向 | ||||||||||||
| 未达到计划进度或预计收益 |
不适用 | |||||||||||
| 的情况和原因（分具体项目） |
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4
| 由于市场原因，PDFN 系列集成电路封装测试产品需求增长低于预期，“智能电源芯片封装测试项目”如按原计划投入，很难达到预期 目标。经本公司2016 年3 月23 日第五届董事会第十四次会议、2016 年4 月11 日召开的2016 年第二次临时股东大会决议，同意终止 “智能电源芯片封装测试项目”，并将相关募集资金变更为“南通富润达投资有限公司增资暨收购AMD 苏州及AMD 槟城各85%股权项目”， 将增资资金用于收购Advanced Micro Devices, Inc.间接持有的超威半导体技术（中国）有限公司及Advanced Micro Devices Export SDN.BHD各85%的股权。 |
||
|---|---|---|
| 项目可行性发生重大变化的 | ||
| 情况说明 | ||
| 超募资金的金额、用途及使用 | 不适用 | |
| 进展情况 | ||
| 募集资金投资项目实施地点 | 不适用 | |
| 变更情况 | ||
| 募集资金投资项目实施方式 | 不适用 | |
| 调整情况 | ||
| 2015 年6 月23 日，公司第五届董事会第六次会议审议通过《关于<使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金>的议案》， 同意以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金共计17,810.92 万元，全部为移动智能通讯及射频等集成电路封装测试 项目支出。致同会计师事务所（特殊普通合伙）已出具致同专字（2015）第110ZA2896号鉴证报告。 |
||
| 募集资金投资项目先期投入 | ||
| 及置换情况 | ||
| 用闲置募集资金暂时补充流 | 不适用 | |
| 动资金情况 | ||
| 项目实施出现募集资金结余 | 不适用 | |
| 的金额及原因 | ||
| 尚未使用的募集资金用途及 | 截至本报告期末，除为募投项目开立信用证的保证金17,495.20 万元外，其余尚未使用的募集资金11,132.30 万元均存放在公司银行 募集资金专户中。 |
|
| 去向 | ||
| 募集资金使用及披露中存在 | 不适用 | |
| 的问题或其他情况 |
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