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TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2016
Mar 31, 2016
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Capital/Financing Update
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证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2016-025
南通富士通微电子股份有限公司 2015 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。
根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》有关规定，现将本 公司2015年度募集资金存放与使用情况报告如下：
一、 募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额、资金到位时间
1、2010年公开发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会证监许可（2010）1590号文核准，本公司通过深圳 证券交易所系统于2010年11月向社会公开增发普通股（A 股）股票5,906.67万股， 发行价为每股16.93元。截至2010年11月22日，本公司共募集资金99,999.92万元， 扣除发行费用3,773.9万元后，募集资金净额为96,226.02万元。
上述募集资金净额经京都天华会计师事务所有限公司京都天华验字（2010）第173 号验资报告验证。
2、2015年非公开发行股票募集资金
经中国证券监督管理委员会证监发行字（2015）370号文核准，并经深圳证券 交易所同意，本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行人 民币普通股（A股）98,310,291股，发行价格为每股13.02元，应募集资金总额为人 民币128,000万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,716万元 后的募集资金为人民币125,284.00万元，已由主承销商招商证券股份有限公司于 2015年4月17日汇入本公司中国银行南通分行491066628196账号内，另扣减审计费、 律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用224.83万元后，本公司 本次募集资金净额为人民币125,059.17万元。
上述募集资金到位情况经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2015） 第110ZA0161号验资报告验证。
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1
(二) 以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
- 1．2010年公开发行股票募集资金项目以前年度已使用金额及当前余额
截至2014年12月31日，本公司募集资金累计投入募投项目96,217.50万元，补充 流动资金1,475.03万元（其中，募集资金8.52万元，专户存储累计利息扣除手续费 1,466.51万元）。相关募集资金账户，包括在中国建设银行股份有限公司南通城中 支行开立的32001642736059585899账户、在中国工商银行股份有限公司南通青年路 支行开立的1111820129100379236账户已办理销户手续，募集资金已使用完毕。
2．2015年非公开发行股票募集资金项目本年度使用金额及当前余额
本公司本年以募集资金投入募投项目38,543.68万元（其中募集资金置换先期投 入17,810.92万元），补充流动资金12,059.17万元。
截至2015年12月31日，本公司募集资金累计投入募投项目38,543.68万元，永 久性补充流动资金12,059.17万元。尚未使用的募集资金余额为76,229.86万元（其 中募集资金74,456.32万元，募集资金专户理财收益1,614.55万元，专户存储累计利 息扣除手续费158.99万元），扣除为募投项目开立信用证的保证金6,379.40万元、 理财资金57,000.00万元，募集资金专户存储余额为12,850.46万元。
二、 募集资金存放和管理情况
- (一) 募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《深圳证券交 易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》的规 定，结合本公司实际情况，制定了《南通富士通微电子股份有限公司募集资金管理 办法》（以下简称“管理办法”）。该管理办法于2014年6月28日经本公司第四届董 事会第十八次会议审议通过。
根据管理制度并结合经营需要，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立 募集资金专户，并与开户银行、保荐机构签署《募集资金三方监管协议》，对募集 资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至2015年12月31日，本公司严格按 照《募集资金三方监管协议》的规定，存放和使用募集资金。
- (二) 募集资金专户存储情况
截至2015年12月31日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：
开户银行 银行账号 存储余额
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| 中国银行股份有限公司南通分行 | 491066628196 | 121,144,339.03 |
|---|---|---|
| 中国农业银行南通分行营业部 | 10707001040224838 | 7,347,745.25 |
| 中国工商银行南通分行营业部 | 1111822229100525370 | 12,502.26 |
| 合 计 | 128,504,586.54 |
说明：
1、上表存储余额中，已计入募集资金专户理财收益1,614.55万元、已计入募集 资金专户存款利息159.07万元，已扣除手续费0.08万元，已扣除为募投项目开立信 用证的保证金6,379.40万元。
2、根据2015年5月11日第五届董事会第五次会议、2015年5月29日2015年第一次 临时股东大会通过的《关于追加闲置募集资金现金管理额度的议案》而购买保本型 理财产品，理财产品明细如下：
| 产品名称 | 发行银行 | 购买金额 （万元） |
期限（天数） | 到期日 |
|---|---|---|---|---|
| 中银保本理财- 人民币按期开 放【CNYAQKF】 |
中国银行股份有限公司 |
15,000.00 | 99 |
2016/1/6 |
| 中银保本理财- 人民币按期开 放【CNYAQKF】 |
中国银行股份有限公司 | 8,000.00 | 60 |
2016/1/29 |
| 中国农业银行 “本利丰·34 天”人民币理财 产品 |
中国农业银行股份有限 公司 |
34,000.00 | 34 |
2016/1/18 |
| 合计 | 57,000.00 |
三、 本年度募集资金的实际使用情况
本年募集资金实际使用情况详见“附件：募集资金使用情况对照表”。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至2015年12月31日，本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
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五、 募集资金使用及披露中存在的问题
2015年度，本公司已按《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》 和管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。 本公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
附件：募集资金使用情况对照表
南通富士通微电子股份有限公司
董 事 会 2016年3月30日
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附表：
募集资金使用情况对照表
单位：人民币万元
| 125,059.17 | 125,059.17 | 125,059.17 | 本年度投入 | 本年度投入 | 50,602.85 | 50,602.85 | 50,602.85 | 50,602.85 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 募集资金总额 | 募集资金总 | ||||||||||
| 额 | |||||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | -- | 50,602.85 | |||||||||
| 已累计投入 | |||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | -- | 募集资金总 |
|||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | -- | 额 | |||||||||
| 是否已变 |
截至期末投 | ||||||||||
| 调整后投资 | 截至期末累 | 项目达到预定 | 项目可行性 | ||||||||
| 承诺投资项目和超募资金投 | 更项目 |
募集资金承诺 | 本年度投入 | 资进度（%） | 本年度实现 | 是否达到 | |||||
| 总额 | 计投入金额 | 可使用状态日 | 是否发生重 | ||||||||
| 向 | （含部分 |
投资总额 | 金额 | (3)＝ | 的效益 | 预计效益 | |||||
| （1） | (2) | 期 | 大变化 | ||||||||
| 变更） | (2)/(1) | ||||||||||
| 承诺投资项目 | |||||||||||
| 移动智能通讯及射频等集成 | 否 | 79,000.00 | 79,000.00 |
38,543.68 |
38,543.68 |
48.79 |
2017 年6 月30 日 | 107.46 |
-- |
否 |
|
| 电路封装测试项目 | |||||||||||
| 否 | 34,000.00 | 34,000.00 |
-- |
-- |
-- |
-- |
-- |
-- |
是 |
||
| 智能电源芯片封装测试项目 | |||||||||||
| 永久补充流动资金 | 否 | 15,000.00 | 12,059.17 |
12,059.17 |
12,059.17 |
100.00 | |||||
| 承诺投资项目小计 | 128,000.00 | 125,059.17 | 50,602.85 |
50,602.85 |
107.46 | ||||||
| 无超募资金，不适用 | |||||||||||
| 超募资金投向 | |||||||||||
| 不适用 | |||||||||||
| 未达到计划进度或预计收益 |
|||||||||||
| 的情况和原因（分具体项目） | |||||||||||
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1
| 由于市场原因，PDFN 系列集成电路封装测试产品需求增长低于预期，“智能电源芯片封装测试项目”如按原计划投入，很难达到预期目 标。经本公司2016 年3 月23 日第五届董事会第十四次会议决议，同意终止“智能电源芯片封装测试项目”，并将相关募集资金变更为用 于 收 购 Advanced Micro Devices, Inc. 间 接 持 有 的 超 威 半 导 体 技 术 （ 中 国 ） 有 限 公 司 及Advanced Micro Devices Export SDN.BHD各85%的股权。 |
|
|---|---|
| 项目可行性发生重大变化的 | |
| 情况说明 | |
| 不适用 | |
| 超募资金的金额、用途及使用 | |
| 进展情况 | |
| 不适用 | |
| 募集资金投资项目实施地点 | |
| 变更情况 | |
| 不适用 | |
| 募集资金投资项目实施方式 | |
| 调整情况 | |
| 2015 年6 月23 日，公司第五届董事会第六次会议审议通过《关于<使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金>的议案》， 同意以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金共计17,810.92 万元，全部为移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项 目支出。致同会计师事务所（特殊普通合伙）已出具致同专字（2015）第110ZA2896 号鉴证报告。 |
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| 募集资金投资项目先期投入 | |
| 及置换情况 | |
| 用闲置募集资金暂时补充流 | 不适用 |
| 动资金情况 | |
| 不适用 | |
| 项目实施出现募集资金结余 | |
| 的金额及原因 | |
| 尚未使用的募集资金用途及 | 截至本报告期末，除为募投项目开立信用证的保证金6,379.40 万元及用于购买理财产品57,000 万元外，其余尚未使用的募集资金 12,850.46 万元均存放在公司银行募集资金专户中。 |
| 去向 | |
| 募集资金使用及披露中存在 | 不适用 |
| 的问题或其他情况 | |
| 说明：由于本公司2010 年公开发行股票募集资金已于2014 年全部使用完毕，本表仅列示2015 年非公开发行股票募集资金的使用情况。 |
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