TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2015

Sep 15, 2015

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2015-059

南通富士通微电子股份有限公司

关于筹划整合半导体相关产业资产的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）为扩大公司经营规模，为 投资者创造价值，拟整合半导体相关产业资产，相关标的 2014 年净资产约 15 至 17 亿元。具体财务数据将以具有中国证券从业资格的会计师事务所审计的结果为 准。截止本公告日，上述方案仍在公司调查论证过程中。为保障公平信息披露，维 护广大投资者利益，公司将根据事项进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要 求及时履行信息披露义务。

公司指定的信息披露媒体是《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准， 敬请广大投资者密切关注。公司上述筹划事项，尚存不确定性，敬请广大投资者注 意投资风险。

特此公告。

南通富士通微电子股份有限公司

2015 年9 月15 日

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