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TongFu Microelectronics Co.,Ltd. Capital/Financing Update 2015

Aug 23, 2015

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Capital/Financing Update

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证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2015-054

南通富士通微电子股份有限公司 2015 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》有关规定,现将 本公司2015年半年度募集资金存放与使用情况说明如下:

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到位时间

经中国证券监督管理委员会《关于核准南通富士通微电子股份有限公司非公 开发行股票的批复》(证监发行字﹝2015﹞370号)文核准,并经深圳证券交易所 同意,本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行人民币 普通股(A股)98,310,291股,每股发行价格为13.02元。截止2015年4月17日, 本公司共募集资金总额为人民币1,279,999,988.82元,扣除承销费和保荐费等发 行费用后,本公司本次募集资金净额为人民币1,250,591,678.78元。

上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出 具致同验字(2015)第110ZA0161号《验资报告》。

(二)本年度使用金额及当前余额。

1、本报告期使用金额及当前余额

本公司定向增发募集资金使用29,870.09 万元, 尚未使用的金额 95,629.36 万元(其中,募集资金95,189.08万元,专户存储累计利息扣除手续 费 93.26 万元,理财收益162.19万元, 尚未支付的发行费184.83万元),扣除为 募投项目开立信用证的保证金5,144.40万元和银行理财资金89,500.00万元,募 集资金专户存储余额为984.96万元。

二、募集资金的管理情况

(一)募集资金的管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照《深圳证券 交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等

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文件的规定,结合本公司实际情况,于2008年3月14日经本公司董事会二届十六 次会议审议通过,制定了《南通富士通微电子股份有限公司募集资金管理办法》 (以下简称管理办法)。该管理办法于2014年6月28日经本公司董事会四届十八次 会议审议通过修订。

根据管理办法并结合经营需要,本公司对定向增发募集资金实行专户存储, 在银行设立募集资金使用专户,并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金专用 账户管理协议》,对募集资金的使用实施严格审批,以保证专款专用。截至2015 年6月30日,本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定,存放 和使用募集资金。

(二)募集资金专户存储情况

截至2015年6月30日,募集资金具体存放情况(单位:人民币元)如下:

开户银行 账 号 金 额
中国银行南通分行营业部 491066628196 7,905,642.76
中国工商银行南通分行营业部 1111822229100525370 1,858,004.75
中国农业银行南通分行营业部 707001040224838 85,928.90
合 计 9,849,576.41

三、本年度募集资金的实际使用情况

本年度募集资金实际使用情况详见附件:募集资金使用情况对照表。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

截至2015年6月30日,本公司没有变更募集资金投资项目的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

2015年半年度,本公司已按《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作 指引》和本公司募集资金使用管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露 募集资金的存放与使用情况。

南通富士通微电子股份有限公司董事会

2015 年8 月20 日

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附件:

2015 年半年度募集资金使用情况对照表

2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表 2015 年半年度募集资金使用情况对照表
单位:万元
是否已 截至期末 项目可行
截至期末 项目达到预 本报告 是否达
承诺投资项目和超募资 变更项 募集资金承 调整后投资 本报告期 投资进度 性是否发
累计投入 定可使用状 期实现 到预计
金投向 目( 含部 诺投资总额 总额(1) 投入金额 (3)= 生重大变
金额(2) 态日期 的效益 效益
分变更) (2)/(1)
承诺投资项目
移动智能通讯及射频等 2016 年12
79,000 79,000 17,810.92 17,810.92 22.55% 0
集成电路封装测试项目 月31 日
智能电源芯片封装测试 2016 年12
34,000 34,000 - - - 0
项目 月31 日
补充流动资金 12,059.17 12,059.17 12,059.17 12,059.17 100.00% 0 不适用
承诺投资项目小计 -- 125,059.17 125,059.17 29,870.09 29,870.09 -- -- -- --
超募资金投向
合计 -- 125,059.17 125,059.17 29,870.09 29,870.09 -- -- 0 -- --
未达到计划进度或预计
收益的情况和原因(分 本报告期内,由于产线尚在调试阶段,所以尚未实现效益。
具体项目)
项目可行性发生重大变
项目可行性未发生重大变化
化的情况说明
超募资金的金额、用途
不适用
及使用进展情况
募集资金投资项目实施
实施地点未发生变更
地点变更情况
募集资金投资项目实施
实施方式未调整
方式调整情况
募集资金投资项目先期 根据2015 年6 月23 日第五届董事会第六次会议审议批准,本公司以募集资金置换预先投入募集资金项目自筹
投入及置换情况 资金17,810.92 万元。
用闲置募集资金暂时补
不适用
充流动资金情况
项目实施出现募集资金
不适用
结余的金额及原因
尚未使用的募集资金用
截止2015 年6 月30 日末,公司购买银行理财产品尚未到期89,500 万元。
途及去向
募集资金使用及披露中
不适用
存在的问题或其他情况

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