TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

Oct 22, 2014

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2014-048

南通富士通微电子股份有限公司关于收到国家“集成电路” 科技重大专项立项项目 2014 年国拨经费的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

近日，南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“公司”)根据江苏省科学 技术厅下发的《关于拨付国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014 年国拨 经费的通知》（苏科计发[2014]192 号），收到了国家“集成电路”科技重大专 项立项项目2014 年批复预算部分资金2,776.15 万元,该项资金用于公司“以 TCB-NCP 等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化（课题编 号：2014ZX02501-005）。

公司将按照《企业会计准则第16 号---政府补助》等有关规定，将公司上述 专项资金计入递延收益，根据项目进度，逐笔转入营业外收入，预计上述专项资 金将对公司未来利润产生积极影响，最终会计处理以会计师事务所年度审计结果 为准。

特此公告。

南通富士通微电子股份有限公司董事会 2014年10月22日

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==