TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

Mar 28, 2014

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2014-017

南通富士通微电子股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2014 年3 月27 日召开的 第四届董事会第十六次会议以11 票赞成、0 票反对、0 票弃权，审议通过了《公司 及全资子公司2014 年与银行签署授信协议及公司为全资子公司提供担保的议案》， 同意为公司全资子公司海耀实业有限公司（以下简称“海耀实业）拟向银行申请不 超过1,000 万美金的综合授信额度提供连带责任保证担保,有效期限1 年，公司不收 取担保费用。以上担保不涉及反担保。上述议案尚需股东大会审议批准。

二、被担保人基本情况

公司名称：海耀实业有限公司

成立时间：2003 年8 月18 日

注册资本：100 万港币

注册地址：FLAT/RM 1021 SUN HUNG KAI CTR 30 HARBOUR RD WANCHAI HK 法人代表：石明达

经营范围：电子产品的进出口贸易

海耀实业为公司的全资子公司。海耀实业最近一年又一期的主要财务指标：

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单位：万元

项目	2012 年12 月21 日	2013 年12 月21 日
总资产	19,461.96	20,565.60
负债总额	18,895.62	19,719.56
净资产	566.34	846.04
项目	2012 年度	2013 年度
营业收入	74,807.36	79,334.93
净利润	-23.33	301.33

截止 2013 年12 月31 日，海耀实业资产负债率95.89 %。（上述2013 年度财务数 据未经审计）

三、担保协议的主要内容

公司将根据股东大会决议情况与金融机构签署担保协议。授权公司董事长石明达 先生根据海耀实业的实际需要，在公司股东大会批准的担保额度范围内签署担保合 同及相关法律文件。

四、董事会意见

海耀实业为公司全资子公司，公司为海耀实业提供担保，有利于海耀实业正常 经营业务需要，不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况，不会 对公司的正常运作和业务发展造成不良影响。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至2014 年3 月27 日，公司及控股子公司未发生对外担保事项。本次担保计划 总额为1,000 万美金，按照2014 年3 月27 日中国银行外汇汇率(1：6.15)计算，折 合人民币6,150 万元，占公司最近一期经审计(2013 年底)净资产的2.73%。公司及 控股子公司无逾期对外担保、涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损 失的情形。

六、备查文件

• 1、南通富士通微电子股份有限公司第四届董事会第十六次会议决议；

• 2、南通富士通微电子股份有限公司第四届监事会第十二次会议决议。

特此公告。

南通富士通微电子股份有限公司董事会 2014 年3 月27 日

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