TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

Mar 18, 2014

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2014-009

南通富士通微电子股份有限公司

关于与江苏南通苏通科技产业园区管理委员会签署投资项目协议书的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。

2014 年 2 月 25 日，南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2014 年第一次 临时股东大会审议通过了《关于投资设立全资子公司的议案》，股东大会同意在江苏南通苏通 科技产业园区投资设立全资子公司，并授权公司董事长石明达先生开展子公司设立相关事宜， 签署相关法律文件。

2014 年 3 月 17 日，公司与江苏南通苏通科技产业园区管理委员会（以下简称“苏通科 技园管委会”）签署了《江苏南通苏通科技产业园区投资项目协议书》(以下简称“项目协议 书”)，现将有关事项公告如下：

一、合作方简介

苏通科技产业园是江苏省实施国家沿海开发和长三角一体化发展战略的重点园区，是苏 州、南通两市跨江联动、合作开发的新型园区，并与奥地利携手打造中奥苏通生态园项目。 园区规划总面积 50 平方公里，力争通过 10 年左右的时间，把苏通科技产业园建设成为长三 角经济圈内体制创新的示范区、科技发展的先导区、先进产业的集聚区。

苏通科技园管委会负责协调相关政府部门编制并具体实施苏通科技产业园的总体发展规 划、城市规划、产业发展规划和其他专项规划，负责苏通科技产业园的招商引资，统筹、协 调、推进园区的开发、建设等工作。

公司与苏通科技园管委会不存在关联关系。

二、项目协议书的主要内容

甲方：江苏南通苏通科技产业园区管理委员会

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乙方：南通富士通微电子股份有限公司

• 1、投资项目基本情况

为抓住国内通讯领域的发展机遇，乙方计划在江苏南通苏通产业园区设立先进封装测试 产业化基地。公司暂定名称：南通富士通高科技有限公司，首次注册资金为 2 亿元人民币。 2、双方责任和义务

• 1）甲方将乙方的投资列为重点项目，全程协助乙方办理土地、工商注册、税务登记等相

• 关手续。

2）甲方在双方认可的地段为乙方提供约 150 亩工业用地，在乙方按照“招拍挂”手续缴 纳全部费用完成土地出让手续后，甲方一个月内协助乙方以在甲方所在地注册公司的名义办 理《土地使用权证》。

• 3）项目正式建成投产前，甲方需将电、水、汽这三种生产要素接入乙方地块第一进户点。

• 所发生的费用按甲方的常规处理办法操作。

• 4）乙方负责自筹项目资金，一期工程预计为自取得《土地使用权证》之日起两年左右建

• 设投产。

三、签署项目协议书对公司的影响

公司与苏通科技园管委会签署项目协议书,旨在利用园区在税收、人才、土地及配套服务 等方面给予的优惠政策, 以抓住国内通讯领域的发展机遇，满足客户日益增加的先进封装测 试产品需求，解决公司产能扩张的需要，进一步提高公司产品竞争能力，促进公司可持续发 展。

四、风险提示

• 1、本项目协议书的签署对公司当期业绩没有重大影响。公司将按照协议约定，开展相关

• 事项，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

• 2、本项目协议书不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的

• 重大资产重组。

五、备查文件

公司与江苏南通苏通科技产业园区管理委员会签署的《江苏南通苏通科技产业园区投资

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项目协议书》。

特此公告。

南通富士通微电子股份有限公司董事会 2014 年 3 月 18 日

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