TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

Jan 17, 2014

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2014-003

南通富士通微电子股份有限公司 关于投资设立全资子公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

一 、对外投资概述

1、南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟以自有资金人民币 2 亿元出资设立全资子公司南通富士通高科技有限公司（暂定名，具体以工商行政管 理机关核准为准。以下简称“通富高科技”）。

2、南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2014 年 1 月 17 日 召开第四届董事会第十五次会议，审议通过了《关于投资设立全资子公司的议案》， 同意在江苏南通苏通科技产业园区注册成立全资子公司，注册资本为人民币 2 亿元。 根据深圳证券交易所《股票上市规则》、《公司章程》等规定，本次对外投资涉及金 额超出公司董事会决策权限，需提交公司股东大会审议批准。

3、公司此次对外投资不涉及关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办 法》规定的重大资产重组。

二、拟设立公司的基本情况

1、本次投资相关情况概述

公司拟在江苏南通苏通科技产业园区注册成立通富高科技，此次投资主体为本 公司，全部来自公司自有资金。投资设立的子公司注册资本为人民币 2 亿元，主要 用于土地、机器设备的购入和房屋建筑物等配套设施的建设。一期项目建成后，计 划形成年封装能力约 20 亿块的后道先进封装、测试生产线。未来，公司将视该公司 的经营情况决定后续投入。

• 2、拟成立全资子公司的基本情况

• （1）公司名称：南通富士通高科技有限公司

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（2）注册资本：人民币 2 亿元

（3）注册地址： 江苏南通苏通科技产业园区

（4）法定代表人：石明达

（5）经营范围为：先进封装测试产品的生产与销售

上述登记事项为暂定，具体以工商行政管理机关最终登记核准为准。

三、本次投资的目的、存在的风险和对公司的影响

1、本次投资的目的

公司此次投资“先进封装测试产业化基地项目”，是为抓住国内通讯领域的发展 机遇，满足客户日益增加的先进封装测试产品需求，解决公司产能扩张的需要，进 一步提高公司产品竞争能力而作出的，符合公司的长期发展规划。

2、存在的风险

本次投资设立全资子公司，是从公司长远利益出发所做出的慎重决策，子公司 设立尚存在一定的政策风险、市场风险和管理风险。本公司将把已有的包括业务运 营管理、财务管理、人事管理等较为科学有效的各项管理制度推行、落实到该全资 子公司，促使该子公司稳定快速发展。

3、对公司的影响

本次投资设立全资子公司的资金全部来自公司自有资金，通富高科技设立后为 独立核算的法人主体，对公司主营业务及相关营业利润会产生积极影响，不存在损 害公司及其他股东合法权益的情形。

四、备查文件

1. 南通富士通微电子股份有限公司第四届董事会第十五次会议决议。

南通富士通微电子股份有限公司董事会

2014 年1 月17 日

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