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TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2013
Apr 12, 2013
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Capital/Financing Update
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证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2013-007
南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》有关规定,现将 本公司2012年度募集资金存放与使用情况说明如下:
一、 募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额、资金到位时间
1、首次募集
经中国证券监督管理委员会证监发行字(2007)192号文核准,本公司通过深 圳证券交易所系统于2007年8月首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票 6,700万股,发行价为每股8.82元。截至2007年8月7日,本公司共募集资金59,094 万元,扣除发行费用2,659.52万元后,募集资金净额为56,434.48万元。
上述募集资金净额经北京京都会计师事务所有限责任公司北京京都验字 (2007)第042号验资报告验证。
2、增发募集
经中国证券监督管理委员会证监许可(2010)1590号文核准,本公司通过深 圳证券交易所系统于2010年11月向社会公开增发人民币普通股(A 股)股票 5,906.67万股,发行价为每股16.93元。截至2010年11月22日,本公司共募集资金 99,999.92万元,扣除发行费用3,773.90万元后,募集资金净额为96,226.02万元。
上述募集资金净额经京都天华会计师事务所有限公司京都天华验字(2010) 第173号验资报告验证。
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- (二) 以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
1、以前年度已使用金额
截至2010年12月31日,本公司首次募集资金使用完毕,首次募集资金累计使 用56,154.83万元(其中,以募集资金直接投入募集资金投资项目33,360.35万元, 包含项目流动资金的累计投入为41,963.35万元;以超募资金补充流动资金 14,191.48万元),与招股说明书披露的投资总金额42,243.00万元(含流动资金投 入)相比,结余279.65万元。
截至2011年12月31日,本公司增发募集资金累计投入募投项目60,768.05万 元,尚未使用的金额为36,335.50万元(其中,募集资金35,457.97万元,专户存 储累计利息扣除手续费877.53万元)。
2、本年度使用金额及当前余额
2012年度,本公司募集资金使用情况为:
本公司增发募集资金使用13,897.12万元(其中,直接投入募投项目13,897.12 万元)。截至2012年12月31日,本公司增发募集资金累计直接投入募投项目 74,665.17万元。
综上,截至2012年12月31日,增发募集资金累计投入募投项目74,665.17万元, 尚未使用的金额为22,793.94万元(其中,募集资金21,560.85万元,专户存储累 计利息扣除手续费1,233.09万元),扣除为募投项目开立信用证的保证金3,809.23 万元,募集资金专户存储余额为18,984.71万元。
二、 募集资金的管理情况
(一) 募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照《深圳证券 交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等 的规定,结合本公司实际情况,制定了《南通富士通微电子股份有限公司募集资 金管理办法》(以下简称 管理办法)。该管理办法于2008年3月14日经本公司董事 会二届十六次会议审议通过。
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根据管理办法并结合经营需要,本公司从2007年8月起对募集资金实行专户存 储,在银行设立募集资金使用专户,对募集资金的使用实施严格审批,以保证专 款专用。对于首次募集资金,本公司于2007年8月24日、8月27日与开户银行、保 荐机构签订了《三方监管协议》;对于增发募集资金,本公司于2010年12月16日与 开户银行、保荐机构签订了《三方监管协议》。截至2012年12月31日,本公司均严 格按照《三方监管协议》的规定,存放和使用募集资金。
(二) 募集资金专户存储情况
截至2012年12月31日,募集资金具体存放情况(单位:人民币元)如下:
| 开户银行 | 银行账号 | 账户类别 | 存储余额 |
|---|---|---|---|
| 中国建设银行股份有 限公司南通城中支行 |
32001642736059585889 | 募集资金专户 | 81,859,725.03 |
| 中国工商银行股份有 限公司南通青年路支 行 |
1111820129100379236 | 募集资金专户 | 107,987,377.98 |
| 合计 | 189,847,103.01 |
上述存款余额中,已计入募集资金专户利息收入1,233.89万元(其中2012年 度利息收入355.77万元),已扣除手续费0.80万元(其中2012年度手续费0.21万 元)。
本公司首次募集资金已于2010年12月31日前使用完毕,原有的存款账户不再 作募集资金专户管理。
三、 本年度募集资金的实际使用情况
本年度募集资金实际使用情况,详见附件:募集资金使用情况对照表。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至2012年12月31日,本公司没有变更募集资金投资项目的情况。
五、 前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况
截至2012年12月31日,本公司没有对外转让或置换募集资金投资项目的情况。
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六、 募集资金使用及披露中存在的问题
2012年度,本公司已按《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》 和本公司募集资金管理办法的相关规定及时、真实、准确、完整披露募集资金的 存放与使用情况。
附件:募集资金使用情况对照表
南通富士通微电子股份有限公司董事会
2013年4月11日
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附件:
募集资金使用情况对照表
单位:万元
| 项目可 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 是否已变 | 截至期末 | 是否 | ||||||||
| 募集资金 | 截至期末累 | 项目达到预 | 本报告期 | 行性是 | ||||||
| 承诺投资项目和超募 | 更项目 | 调整后投 | 本报告期 | 投资进度 | 达到 | |||||
| 承诺投资 | 计投入金额 | 定可使用状 | 实现的效 | 否发生 | ||||||
| 资金投向 | (含部分 | 资总额(1) | 投入金额 |
(%)(3)= | 预计 | |||||
| 总额 | (2) | 态日期 | 益 | 重大变 | ||||||
| 变更) | (2)/(1) | 效益 | ||||||||
| 化 | ||||||||||
| 承诺投资项目 | ||||||||||
| 高密度IC 封装测试技 | 2009 年03 |
|||||||||
| 否 | 13,020 | 13,020 |
0 |
14,171.85 |
108.85% |
1,784.04 | 是 |
否 | ||
| 术改造项目 | 月31 日 |
|||||||||
| 功率IC 封装测试技术 | 2009 年06 |
|||||||||
| 否 | 19,173 | 19,173 |
0 |
19,622.56 |
102.34% |
1,813.87 | 否 |
否 | ||
| 改造项目 | 月30 日 |
|||||||||
| 微型IC 封装测试技术 | 2009 年06 |
|||||||||
| 否 | 7,465 | 7,465 |
0 |
6,347.98 |
85.04% |
1,229.47 | 是 |
否 | ||
| 改造项目 | 月30 日 |
|||||||||
2009 年06 |
||||||||||
| 技术中心扩建项目 | 否 | 2,585 | 2,585 |
0 |
1,820.96 |
70.44% |
- | - | 否 | |
月30 日 |
||||||||||
| 集成电路先进封装测 | ||||||||||
2013 年12 |
||||||||||
| 试(二期扩建工程)技 | 否 | 50,000 | 50,000 |
9,116.46 |
39,235.06 |
78.47% |
2,700.19 | 否 |
否 | |
月31 日 |
||||||||||
| 术改造项目 | ||||||||||
| 新型大功率集成电路 | ||||||||||
2013 年12 |
||||||||||
| 封装测试(三期工程) | 否 | 50,000 | 50,000 |
4,780.66 |
35,430.11 |
70.86% |
1,662.44 | 否 |
否 | |
月31 日 |
||||||||||
| 技术改造项目 | ||||||||||
| 承诺投资项目小计 | -- | 142,243 | 142,243 |
13,897.12 |
116,628.52 |
-- |
-- | 9,190.01 | -- |
-- |
| 超募资金投向 | ||||||||||
| 补充流动资金(如有) | -- |
14,191.48 | 14,191.48 |
0 |
14,191.48 |
100% |
-- |
-- | -- | -- |
| 超募资金投向小计 | -- | 14,191.48 | 14,191.48 |
0 |
14,191.48 |
-- |
-- | - | -- | -- |
| 156,434.4 | 156,434.4 | |||||||||
| 合计 | -- | 13,897.12 |
130,820.00 |
-- |
-- | 9,190.01 | -- |
-- | ||
| 8 | 8 |
|||||||||
| 未达到计划进度或预 | ||||||||||
| 计收益的情况和原因 | 由于半导体行业整体不景气,本公司根据实际情况放缓了增发募集资金投入进度。 | |||||||||
| (分具体项目) | ||||||||||
| 项目可行性发生重大 | ||||||||||
| 项目可行性未发生重大变化 | ||||||||||
| 变化的情况说明 | ||||||||||
| 适用 | ||||||||||
| 超募资金的金额、用途 | 根据2007 年8 月23 日第二届董事会第十三次会议审议通过的《关于募集资金净额超出项目投资总额部分之 | |||||||||
| 及使用进展情况 | 用途的议案》,本公司将首发实际募集资金净额超出募投项目投资总额(422,430,000 元人民币)部分的 | |||||||||
| 141,914,800 元人民币用于补充公司流动资金。 | ||||||||||
| 募集资金投资项目实 | 不适用 | |||||||||
| 施地点变更情况 | 实施地点未发生变更 | |||||||||
| 募集资金投资项目实 | 不适用 | |||||||||
| 施方式调整情况 | 实施方式未调整 | |||||||||
| 募集资金投资项目先 | 适用 |
| 期投入及置换情况 | 根据2010 年12 月27 日第三届董事会第十九次会议审议批准,本公司以募集资金置换已投入募集资金项目自 |
|---|---|
| 筹资金27,915.75 万元。 | |
| 用闲置募集资金暂时 | |
| 不适用 | |
| 补充流动资金情况 | |
| 适用 | |
| 项目实施出现募集资 | 本公司首次募集资金总额56,434.48 万元,扣除累计使用募集资金56,154.83 万元,剩余募集资金279.65 万 |
| 金结余的金额及原因 | 元,连同募集资金专户利息净收入680.96 万元,形成结余募集资金960.61 万元。首次募集资金已于2010 年 |
| 12 月31 日前使用完毕,原有的存款账户不再作募集资金专户管理,结余募集资金转作自有资金。 | |
| 尚未使用的募集资金 | 截至2012 年12 月31 日,本公司增发募集资金尚未使用的金额为22,793.94 万元(不含利息净收入等),上 |
| 用途及去向 | 述资金均存放在募集资金专户中。 |
| 募集资金使用及披露 | |
| 中存在的问题或其他 | 不适用 |
| 情况 |
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