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TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Board/Management Information 2017
Jan 12, 2017
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Board/Management Information
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证券代码:002156 证券简称:通富微电 公告编号:2017-002
通富微电子股份有限公司
第五届董事会第二十三次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。
一、董事会会议召开情况
通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第二十三次会议, 于2017 年1 月4 日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知,并于2017 年1 月 12 日以通讯表决方式召开。公司全体 11 名董事均在表决票上行使了表决权。会议召 开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。
二、董事会会议审议情况
1、审议通过了《关于使用募集资金向苏州通富超威半导体有限公司提供借款的 议案》
同意公司以合法方式向苏州通富超威半导体有限公司(“通富超威苏州”)提供不 超过人民币 9.69 亿元的借款,用于已经批准的智能移动终端及图像处理等集成电路封 装测试项目(不超过人民币 4.03 亿元)和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 (不超过人民币 5.66 亿元),借款资金来源为公司发行股份购买资产而募集的配套资 金。若募集资金到位时间与项目实施进度不一致,可由公司或通富超威苏州根据实际 情况以其他资金先行投入,待募集资金到位后予以置换。其中,借款期限为 5 年,到 期后公司可根据届时证监会、深交所及公司相关规定(如有)借予通富超威苏州滚动 使用。借款利率按《借款协议》签署时中国人民银行同期贷款基准利率确定。借款本 息的还款资金来源为通富超威苏州的自有资金。
表决结果:11 票同意;0 票反对;0 票弃权。
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三、备查文件
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通富微电子股份有限公司第五届董事会第二十三次会议决议。
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独立董事关于使用募集资金向控股子公司提供借款的独立意见。
特此公告。
通富微电子股份有限公司董事会
2017 年1 月12 日
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