TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Board/Management Information 2011

Jun 10, 2011

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2011-019

南通富士通微电子股份有限公司 第三届董事会第二十二次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。

南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第二十 二次会议，于 2011 年 5 月 30 日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知， 并于 2011 年 6 月 9 日以通讯表决方式召开。符合有关法律、行政法规、部门规 章、规范性文件和公司章程的要求。公司全体 11 名董事：石明达先生、石磊先 生、高峰先生、章小平先生、柏木茂雄先生、河野通有先生、福井明人先生、马 汉坤先生、刘剑文先生、蒋守雷先生和严晓建先生均在表决票上行使了表决权。 公司董事会成员在表决之前，对审议的议案进行了充分的了解和审议，并在此基 础上形成了如下决议：

一，审议通过了《关于与富士通半导体株式会社签署 WLP 技术许可协议的 议案》

• 董事会同意公司与富士通半导体株式会社签署 WLP 技术许可协议，具体内

• 容详见2011-020 号公告。

• 根据《公司章程》和《公司关联交易管理办法》的有关规定，在审议本议案

• 时，与此有关联关系的董事柏木茂雄先生、河野通有先生、福井明人先生进行了 回避，实际有表决权的票数为八票。

表决结果为：赞成票：八票；反对票：0 票；弃权票：0 票。

• 二， 审议通过了《关于与卡西欧微电子株式会社签署合作备忘录的议案》 董事会同意公司与卡西欧微电子株式会社签署合作备忘录。

• 卡西欧微电子将6 英寸WLP 的专利使用权许可给本公司，并向本公司转移6

• 英寸及8 英寸WLP 大生产技术，协助公司建立适合卡西欧微电子技术要求的WLP

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生产线。预计2012 年1 月完成样品考核并开始WLP 产品批量生产并逐步扩大生 产规模，到2013 年卡西欧微电子委托本公司生产WLP 产品至每月1 万片以上。 同时，卡西欧微电子将本公司作为未来五年内在中国境内唯一委托生产WLP 产品 的制造商。

与此同时，作为本公司WLP 引进整体项目，本公司已与富士通微电子株式会 社协商一致，由其在卡西欧微电子的WLP 转移项目上进行部分支援，加快 WLP 项目转移，尽快实现效益，提高公司在国际高端封测领域的技术水平。

此次WLP 技术许可及转移完成后，在正常量产的情况下，将为公司每年新增 约2000 万美元的销售收入，随着双方合作的深入，将给公司带来更大规模的销 售收入。同时有利于公司产品结构调整和技术水平提升，也有利于提升公司圆片 封装市场份额、加快公司进入国际高端封装测试领域的进度，以进一步确立公司 在先进封装领域的地位。

此次公司与卡西欧微电子的合作，也是抓住了日本地震后产能转移所带来的 高端技术和产品合作的机会。

技术许可合同及技术转移协议计划于2011 年6 月底签署。公司将根据合作 进展情况及交易金额，及时履行信息披露义务。

表决结果为：赞成票：十一票；反对票：0 票；弃权票：0 票。

特此公告。

南通富士通微电子股份有限公司董事会

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2011 年6 月9 日

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