AI assistant
TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Audit Report / Information 2023
Apr 12, 2024
54210_rns_2024-04-12_461b1e74-ae37-4ff9-81bf-f03f8394a416.PDF
Audit Report / Information
Open in viewerOpens in your device viewer
关于通富微电子股份有限公司 2023 年度 募集资金存放与实际使用情况 鉴证报告
致同会计师事务所（特殊普通合伙）
1
目 录
关于通富微电子股份有限公司 2023 年度募集资金 存放与实际使用情况鉴证报告
通富微电子股份有限公司 2023 年度募集资金 存放与实际使用情况的专项报告
1-5
==> picture [174 x 51] intentionally omitted <==
致同会计师事务所（特殊普通合伙） 中国北京 朝阳区建国门外大街 22 号 赛特广场 5 层 邮编 100004 电话 +86 10 8566 5588 传真 +86 10 8566 5120 www.grantthornton.cn
关于通富微电子股份有限公司 2023 年度募集资金存放与实际使用情况 鉴证报告
致同专字（ 2024 ）第 110A006658 号
通富微电子股份有限公司全体股东：
我们接受委托，对后附的通富微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 公司）《 2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（以下简称 “专项报告”）执行了合理保证的鉴证业务。
按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管 要求（ 2022 年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号 - 主 板上市公司规范运作》的要求编制 2023 年度专项报告，保证其内容真实、准 确、完整，不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏是通富微电公司董事会 的责任，我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对通富微电公司董事会编制 的 2023 年度专项报告提出鉴证结论。
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号—历史财务信息 审计或审阅以外的鉴证业务》的规定计划和实施鉴证工作，以对 2023 年度专 项报告是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证工作中，我们结合通富微 电公司实际情况，实施了包括了解、询问、抽查、核对等我们认为必要的程 序。我们相信，我们的鉴证工作为提出鉴证结论提供了合理的基础。
经审核，我们认为，通富微电公司董事会编制的 2023 年度专项报告符合 《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求 （ 2022 年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号 - 主板上 市公司规范运作》有关规定及相关格式指引的规定，并在所有重大方面如实 反映了通富微电公司 2023 年度募集资金的存放和实际使用情况。
==> picture [174 x 51] intentionally omitted <==
本鉴证报告仅供通富微电公司披露年度报告时使用，不得用作任何其他 用途。
致同会计师事务所 中国注册会计师 刘均山
（特殊普通合伙）
中国注册会计师 陈晶晶
中国·北京 二〇二四年四月十一日
通富微电子股份有限公司
2023 年度募集资金存放与实际使用情况的
专项报告
根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求 （ 2022 年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—主板上市 公司规范运作》有关规定，现将本公司 2023 年度募集资金存放与使用情况说明 如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
1 、 2020 年度非公开发行股票募集资金金额和资金到位情况
经中国证券监督管理委员会证监许可〔 2020 〕 1488 号文核准，并经深圳证 券交易所同意，本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式 发行普通股（ A 股）股票 175,332,356 股，发行价为每股 18.66 元。募集资金总额为 327,170.18 万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费 100 万元） 2,389.36 万元后的募集资金为 324,780.81 万元，已由主承销商招商证券股份有限公司于 2020 年 10 月 28 日汇入本公司中国建设银行南通崇川支行 32050164273600002187 账 号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行 费用 245.91 万元后，本次募集资金净额为 324,534.90 万元。
上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字 （ 2020 ）第 110ZC00405 号《验资报告》验证。
2 、 2022 年度非公开发行股票募集资金金额和资金到位情况
经中国证券监督管理委员会证监许可〔 2022 〕 261 号核准，并经深圳证券交 易所同意，本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开 发行股票方式发行人民币普通股（ A 股） 184,199,721 股，每股发行价格为 14.62 元，应募集资金总额为人民币 269,299.99 万元，扣除承销费和保荐费 1,367.32 万 元（含增值税）后的募集资金为人民币 267,932.67 万元，已由主承销商海通证券 股份有限公司于 2022 年 10 月 21 日分别汇入本公司在招商银行南通分行营业部开 立的 512902062410666 号账户内 131,000.00 万元，在中国建设银行股份有限公司 南通崇川支行开立的 32050164273600003056 号账号内 136,932.67 万元。本公司本 次非公开发行股票募集资金总额为人民币 269,299.99 万元，扣减承销费和保荐 费、审计费、律师费、法定信息披露费等发行费用 1,462.78 万元（不含增值税） 后，本次募集资金净额为人民币 267,837.21 万元。
上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字 （ 2022 ）第 110C000593 号《验资报告》验证。
1
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
1 、 2020 年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况
（ 1 ）以前年度已使用金额
截至 2022 年 12 月 31 日，本公司募集资金累计直接投入募投项目 231,698.50 万 元，累计补充流动资金及偿还银行贷款 95,514.90 万元；募集资金累计理财收益 3,803.13 万元，累计利息扣除手续费净额 1,065.18 万元；尚未使用的金额为 2,189.82 万元。
（ 2 ）本年度使用金额及当前余额
2023 年度，本公司募集资金使用情况为：
本公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产生 利息净收入。因此，车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工 程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余 2,189.82 万元。本公司已将上述结余资金永久性补充流动资金，并已完成专户销户。
2 、 2022 年度非公开发行股票募集资金使用及余额情况
（ 1 ）以前年度已使用金额
截至 2022 年 12 月 31 日，本公司募集资金累计直接投入募投项目 9,847.52 万 元，累计补充流动资金及偿还银行贷款 80,187.21 万元；募集资金累计利息扣除 手续费净额 494.34 万元；尚未使用的金额为 178,392.28 万元。
（ 2 ）本年度使用金额及当前余额
2023 年度，本公司募集资金使用情况为：
以募集资金直接投入募集投资项目 51,148.26 万元。截至 2023 年 12 月 31 日，本 公司募集资金累计直接投入募投项目 60,995.78 万元，累计补充流动资金及偿还 银行贷款 80,187.21 万元。
综上，截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金累计直接投入募投项目 60,995.78 万 元，累计补充流动资金及偿还银行贷款 80,187.21 万元；募集资金累计理财收益 813.21 万元，累计利息扣除手续费净额 2,704.04 万元；扣除为募投项目开立信用 证的保证金 7,519.77 万元，尚未使用的金额为 122,651.71 万元。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《上市公 司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（ 2022 年修订）》 和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号 - 主板上市公司规范运作》等 文件的规定，结合本公司实际情况，制定了《通富微电子股份有限公司募集资
2
金管理办法》（以下简称管理办法）。该管理办法于 2024 年 1 月 12 日经本公司第 七届董事会第二十八次会议修订。
根据管理办法并结合经营需要，本公司从 2020 年 11 月起对募集资金实行专 户存储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募 集资金专用账户管理协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专 用。截至 2023 年 12 月 31 日，本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协 议》的规定，存放和使用募集资金。
（二）募集资金专户存储情况
- 1 、 2020 年度非公开发行股票募集资金专户存储情况
截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：
| 开户单位 | 开户银行 | 银行账号 | 账户类别 | 存储余额 |
|---|---|---|---|---|
| 通富微电 | 招商银行南通分行 | 512902062410112 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 南通通富 | 国开银行江苏分行 | 32101560028267790000 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 建设银行南通崇川支 行 |
32050164273600002187 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 中国银行南通分行 | 467675385217 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富超威 苏州 |
中国银行苏州工业园 区分行 |
484575451753 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 工商银行南通分行 | 111182229100678068 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 合 计 |
说明：本公司 2020 年度非公开发行募集资金项目已结项，结余资金已用于 永久性补充流动资金，所有专户余额为零，以上募集资金专户不再使用。根据 《募集资金三方监管协议》，本公司已办理完毕以上募集资金专户的注销手 续，与相关方签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。
- 2 、 2022 年度非公开发行股票募集资金专户存储情况
截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金具体存放情况（单位：人民币元）如下：
| 开户单位 | 开户银行 | 银行账号 | 账户类别 | 存储余额 |
|---|---|---|---|---|
| 南通通富 | 工商银行南通分行 | 1111822229100755187 | 募集资金专户 | 290,468,643.90 |
| 通富微电 | 建设银行南通崇川支 行 |
32050164273600003056 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 招商银行南通分行 | 551905209810666 | 募集资金专户 | 已销户 |
| 通富微电 | 中国银行南通分行 | 548278415101 | 募集资金专户 | 162,823.13 |
| 通富微电 | 建设银行 | 32050164273600003170 | 募集资金专户 | 551,703,810.62 |
| 通富微电 | 招商银行 | 512902062410558 | 募集资金专户 | 293,311,437.54 |
| 通富通科 | 建设银行 | 32050164273600003169 | 募集资金专户 | 50,340,089.59 |
3
通富通科 招商银行 513904958410566 募集资金专户 40,530,263.73 合 计 1,226,517,068.51
说明：
（ 1 ）上述存款余额中，含已计入募集资金专户理财收益 813.21 万元（其中 2023 年度理财收益 813.21 万元）、募集资金专户利息收入 2,707.13 万元（其中 2023 年度利息收入 2,212.65 万元），已扣除手续费 3.09 万元（其中 2023 年度手续费 2.95 万元）。
（ 2 ）上述存款余额中，未包括为募投项目开立信用证的保证金 7,519.77 万 元。
三、本年度募集资金的实际使用情况
本年度募集资金实际使用情况详见“附件 1 ：募集资金使用情况对照表”。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
2023 年 1 月 19 日，本公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更 募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，将“ 5G 等新一代通信用产品 封装测试项目”、 “功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（ MCU ） 产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为本公 司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。
变更募集资金投资项目情况详见“附件 2 ：变更募集资金投资项目情况 表”。
五、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况
不适用。
六、募集资金使用及披露中存在的问题
2023 年，本公司已根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理 和使用的监管要求（ 2022 年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指 引第 1 号—主板上市公司规范运作》有关规定及时、真实、准确、完整披露募集 资金的存放与使用情况。
4
附件：
-
1 、募集资金使用情况对照表
-
2 、变更募集资金投资项目情况表
通富微电子股份有限公司董事会
2024 年 4 月 11 日
5
附表 1 ：
2023 年度募集资金使用情况对照表
| 2023年度募集资金使用情况对照表 | 2023年度募集资金使用情况对照表 | 2023年度募集资金使用情况对照表 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1、2020年度非公开发行募集资金使用情况 | 单位：万元 | |||||||||
| 募集资金总额 | 324,534.90 | 本年度投入募集资金总额 | ||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 已累计投入募集资金总额 | 327,213.40 | ||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | ||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | ||||||||||
| 承诺投资项目 | 是否已变更项目 (含部分变更) |
募集资金承诺 投资总额 |
调整后投资总 额(1) |
本年度投入 金额 |
截至期末累计 投入金额(2) |
截至期末投资进 度(%)(3)＝(2)/(1) |
项目达到预定可 使用状态日期 |
本年度实 现的效益 |
是否达到 预计效益 |
项目可行性是否发生重大变 化 |
| 车载品智能封装测试中心建设 | 否 | 103,000.00 | 103,000.00 | 105,450.08 | 102.38 | 2022年12月 | 3,795.70 | 否 | 否 | |
| 集成电路封装测试二期工程 | 否 | 145,000.00 | 76,020.00 | 76,061.79 | 100.05 | 2022年6月 | 2,152.18 | 否 | 否 | |
| 高性能中央处理器等集成电路 封装测试项目 |
否 | 50,000.00 | 50,000.00 | 50,186.63 | 100.37 | 2022年6月 | 5,181.06 | 否 | 否 | |
| 补充流动资金及偿还银行贷款 | 否 | 102,000.00 | 95,514.90 | 95,514.90 | 100.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | |
| 合计 | — | 400,000.00 | 324,534.90 | 327,213.40 | — | — | 11,128.94 | — | — | |
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 | 受全球宏观经济承压、全球半导体市场疲软、行业周期波动影响，消费电子市场持续低迷，本期募投项目车载品智能封装测 试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目未达到预计效益。 |
|||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | |||||||||
| 超募资金的金额、用途及使用进展情况 | 不适用 | |||||||||
| 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 不适用 | |||||||||
| 募集资金投资项目实施方式调整情况 | 不适用 | |||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 经本公司2020年11月24日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，对截至2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资 金投资项目投资额为48,194.76万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字（2020）第110ZA09948号报告 予以验证。 |
|||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 | |||||||||
| 用闲置募集资金进行现金管理情况 | 不适用 | |||||||||
| 项目实施出现募集资金结余的金额及原因 | 车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金 结余2,189.82万元。产生结余，主要是由于公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存放期间产生利息净收 入。结余资金已永久性补充流动资金。 |
|||||||||
| 尚未使用的募集资金用途及去向 | 不适用 | |||||||||
| 募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 | 2023年，本公司已按《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《《深圳证券 交易所上市公司自律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定和本公司募集资金管理办法的相关规定及时、真实、 准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。 |
1
附表 1 ：
2023 年度募集资金使用情况对照表
2 、 2022 年度非公开发行募集资金使用情况
单位：万元
| 2、2022年度非公开发行募集资金使 | 用情况 | 单位：万元 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 募集资金总额 | 267,837.21 | 本年度投入募集资金总额 | 51,148.26 | |||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 141,650.00 | 已累计投入募集资金总额 | 141,182.99 | |||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | 141,650.00 | |||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | 52.89% | |||||||||
| 承诺投资项目 | 是否已变更项 目(含部分变更) |
募集资金承诺 投资总额 |
调整后投资总 额 (1) |
本年度投入 金额 |
截至期末累计 投入金额(2) |
截至期末投资进度(%) (3)＝(2)/(1) |
项目达到预 定可使用状 态日期 |
本年度实现 的效益 |
是否达到预 计效益 |
项目可行性 是否发生重 大变化 |
| 高性能计算产品封装测试产业化 项目 |
否 | 82,856.00 | 46,000.00 | 14,318.33 | 17,692.63 | 38.46 | 2025年12月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 微控制器（MCU）产品封装测试项 目 |
是 | 78,000.00 | 78,000.00 | 10,485.24 | 12,050.60 | 15.45 | 2025年12月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 功率器件产品封装测试项目 | 是 | 63,650.00 | 63,650.00 | 26,344.69 | 31,252.55 | 49.10 | 2025年12月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 补充流动资金及偿还银行贷款 | 否 | 165,000.00 | 80,187.21 | 80,187.21 | 100.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | |
| 合计 | — | 389,506.00 | 267,837.21 | 51,148.26 | 141,182.99 | — | — | — | — | |
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 | 不适用 | |||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | |||||||||
| 超募资金的金额、用途及使用进展情况 | 不适用 | |||||||||
| 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 2023年1月19日，本公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关 事项的议案》，同意公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制 器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南 通）微电子有限公司。本公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投项目。借款 期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使 用，也可提前偿还，借款利率不超过银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通 富通科滚动使用。 |
|||||||||
| 募集资金投资项目实施方式调整情况 | 同上 | |||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，对截至2022年10月31日公司以自筹资金预先 投入募集资金投资项目投资额为9,847.52万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具致同专字 （2022）第110A017033号报告予以验证。 |
|||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 |
2-1
| 用闲置募集资金进行现 金管理情况 |
经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金 管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型 银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公 司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管 理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银 行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董 事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 2023年末，本公司使用募集资金进行现金管理无余额。 |
经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金 管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型 银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公 司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管 理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银 行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董 事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 2023年末，本公司使用募集资金进行现金管理无余额。 |
经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金 管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型 银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公 司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管 理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银 行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董 事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 2023年末，本公司使用募集资金进行现金管理无余额。 |
经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金 管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型 银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公 司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管 理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银 行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董 事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 2023年末，本公司使用募集资金进行现金管理无余额。 |
经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金 管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型 银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公 司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管 理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银 行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董 事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 2023年末，本公司使用募集资金进行现金管理无余额。 |
经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金 管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型 银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公 司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管 理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银 行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董 事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 2023年末，本公司使用募集资金进行现金管理无余额。 |
经本公司2022年11月21日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过15亿元闲置资金进行现金 管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型 银行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内15亿元资金额度可滚动使用。同时公 司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 经本公司2023年10月24日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用 的情况下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管 理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过12个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银 行理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内9亿元资金额度可滚动使用。同时公司董 事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。 2023年末，本公司使用募集资金进行现金管理无余额。 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 项目实施出现募集资金 结余的金额及原因 |
不适用 | ||||||||
| 尚未使用的募集资金用 途及去向 |
尚未使用的募集资金除支付为募投项目开立信用证的保证金外，均存在于公司募集资金专户中。 | ||||||||
| 募集资金使用及披露中存在的 问题或其他情况 |
2023年，本公司已按《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《《深圳证 券交易所上市公司自律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》有关规定和本公司募集资金管理办法的相关规定及时、 真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。 |
2-2
附表 2 ：
2023 年度变更募集资金投资项目情况表
2022 年度非公开发行募集资金项目变更情况
| 2022年度非公开发行募集资金项目变更情况 | 单位：万元 | ||||||||
| 变更后的项目 | 对应的原承诺项目 | 变更后项 目拟投入 募集资金 总额(1) |
本年度实 际投入金 额 |
截至期末 实际累计 投入金额 (2) |
截至期末投 资进度(%) (3)=(2)/(1) |
项目达到预 定可使用状 态日期 |
本年度实 现的效益 |
是否达到 预计效益 |
变更后的项目可行 性是否发生重大变 化 |
| 微控制器（MCU）产品封装测试项目 | 5G等新一代通信用产品封装 测试项目 |
78,000.00 | 10,485.24 | 12,050.60 | 15.45 | 2025年12月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 功率器件产品封装测试项目 | 功率器件封装测试扩产项目 | 63,650.00 | 26,344.69 | 31,252.55 | 49.10 | 2025年12月 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 合计 | — | 141,650.00 | 36,829.93 | 43,303.15 | — | — | — | — | |
| 变更原因、决策程序及信息披露情况说明 | （1）2022年以来，国内外半导体封测产业的市场需求发生一定程度的分化。部分领域，如手机等消费 电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少，部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断提 升。在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面，对MCU的需求方兴未艾。公司 将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”主要系公司适应 市场环境的变化，聚焦于市场前景广阔的细分领域，提高募集资金的使用效率，提升公司的盈利能力。 （2）公司将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施，主要系考虑到公司各生产主体之 间的产能优化配置、更好的发挥规模效应，提升募集资金的使用效率。 （3）2023年1月3日，公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十七次会议，审议通过 《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》；2023年1月19日，本公司2023年第一次 临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测 试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限 公司。 |
||||||||
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 | 不适用 | ||||||||
| 变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 |
3