TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Audit Report / Information 2015

Jun 23, 2015

关于南通富士通微电子股份有限公司 以自筹资金预先投入募集资金 投资项目情况鉴证报告

致同会计师事务所（特殊普通合伙）

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目 录

以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况鉴证报告	3-4
公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的专项说明	5-6

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致同会计师事务所（特殊普通合伙） 中国北京朝阳区建国门外大街 22 号 赛特广场 5 层邮编 100004 电话 +86 10 8566 5588

关于南通富士通微电子股份有限公司 以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况 鉴证报告

致同专字（ 2015 ）第 110ZA2896 号

南通富士通微电子股份有限公司全体股东：

我们审核了后附的南通富士通微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 公司）截至 2015 年 6 月 23 日《以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的 专项说明》。按照《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》的 要求编制《以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的专项说明》，并保 证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏是通 富微电公司董事会的责任，我们的责任是在实施审核的基础上对通富微电公 司董事会编制的《以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的专项说明》 发表意见。

我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号—历史财务信息 审计或审阅以外的鉴证业务》的规定计划和实施审核工作，以合理确信上述 《以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的专项说明》不存在重大错报。

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在审核工作中，我们结合通富微电公司实际情况，实施了包括核查会计记录 等我们认为必要的审核程序。我们相信，我们的审核工作为发表鉴证意见提 供了合理的基础。

经审核，我们认为，通富微电公司董事会编制的截至 2015 年 6 月 23 日的 《以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的专项说明》中的披露与实际 情况相符。

本报告仅供通富微电公司用于以募集资金臵换预先已投入募集资金投资 项目的自筹资金之目的，不适用于其他任何目的。

致同会计师事务所 中国注册会计师 （特殊普通合伙） 梁卫丽

中国注册会计师 吕中明

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中国〃北京

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南通富士通微电子股份有限公司 以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的 专项说明

一、 募集资金的数额和到位时间

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经中国证券监督管理委员会《关于核准南通富士通微电子股份有限公司非 公开发行股票的批复》（证监发行字﹝ 2015 ﹞ 370 号）文核准，并经深圳证券 交易所同意，本公司由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发 行人民币普通股（ A 股） 98,310,291 股，每股发行价格为 13.02 元，应募集资金 总额为人民币 1,279,999,988.82 元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费 100 万元） 27,159,999.75 元后的募集资金为人民币 1,252,839,989.07 元，已由主承 销商招商证券股份有限公司于 2015 年 4 月 17 日汇入本公司中国银行南通分行 491066628196 账号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费等其他发行费 用 1,248,310.29 元后，本公司本次募集资金净额为人民币 1,250,591,678.78 元。上 述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具致 同验字（ 2015 ）第 110ZA0161 号《验资报告》。

二、 非公开发行股票预案中募集资金投向承诺情况

根据《南通富士通微电子股份有限公司非公开发行股票预案》披露，本次 募集资金投向如下：

金额单位：人民币万元

项目名称		募集资金使用计划
	总投资	其中：固定资产投资	流动资金
移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目	79,000	73,830	5,170
智能电源芯片封装测试项目	34,000	32,460	1,540
补充流动资金	15,000	--	15,000
合 计	128,000	106,290	21,710

三、 以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况

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截至 2015 年 6 月 23 日，本公司已以自筹资金预先投入募集资金投资项目 的实际投资额为 17,810.92 万元，具体投资情况如下：

金额单位：人民币元

	金额单位：人民币元
项目名称	自筹资金预先投入额			实际投入时间
移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目	178,109,239.98	2014	年6	月至2015年5月

上述各募集资金投资项目已经国家和地方有权审批机关备案。

四、以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况与非公开发行股票预案承 诺情况比较

金额单位：人民币万元

项目名称	非公开发行股票预案承诺投资金额	自筹资金预先投入额	差异说明
移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目	79,000	17,810.92	项目投建中

南通富士通微电子股份有限公司董事会

2015 年 6 月 23 日

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