TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Audit Report / Information 2014

Jun 30, 2014

南通富士通微电子股份有限公司 前次募集资金使用情况 鉴证报告

致同会计师事务所（特殊普通合伙）

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目	录
前次募集资金使用情况鉴证报告		3-4
公司前次募集资金使用情况报告		5-7
前次募集资金使用情况对照表		8
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表		9

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致同会计师事务所（特殊普通合伙） 中国北京朝阳区建国门外大街 22 号 赛特广场 5 层邮编 100004 电话 +86 10 8566 5588 传真 +86 10 8566 5120 www.grantthornton.cn

前次募集资金使用情况鉴证报告

致同专字（ 2014 ）第 110ZA1874 号

南通富士通微电子股份有限公司全体股东：

我们审核了后附的南通富士通微电子股份有限公司（以下简称 通富微电公 司）截至 2014 年 3 月 31 日的前次募集资金使用情况报告、前次募集资金使用情 况对照表和前次募集资金投资项目实现效益情况对照表。按照中国证监会《关 于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字 [2007] 500 号）的规定编制 上述前次募集资金使用情况报告及对照表是通富微电公司董事会的责任，我们 的责任是在实施审核的基础上对通富微电公司董事会编制的上述前次募集资金 使用情况报告及对照表发表鉴证意见。

我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号 —— 历史财务信息 审计或审阅以外的鉴证业务》的规定计划和实施审核工作，以合理确信上述前 次募集资金使用情况报告及对照表不存在重大错报。在审核工作中，我们结合 通富微电公司实际情况，实施了包括核查会计记录等我们认为必要的审核程 序。我们相信，我们的审核工作为发表意见提供了合理的基础。

我们认为，通富微电公司董事会编制的截至 2014 年 3 月 31 日的前次募集资 金使用情况报告、前次募集资金使用情况对照表和前次募集资金投资项目实现 效益情况对照表符合中国证监会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》 （证监发行字 [2007] 500 号）的规定，如实反映了通富微电公司前次募集资金使 用情况。

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本报告仅供通富微电公司本次向中国证券监督管理委员会申请发行新股时使 用，不得用作任何其他用途。

致同会计师事务所 （特殊普通合伙）

中国注册会计师 梁卫丽

中国注册会计师 吕中明

中国〃北京

二〇一四年六月二十八日

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南通富士通微电子股份有限公司 前次募集资金使用情况报告

一、前次募集资金的数额、资金到账时间及资金在专项账户的存放情况

南通富士通微电子股份有限公司（以下简称 本公司）经中国证券监督管理 委员会证监许可（ 2010 ） 1590 号文核准，于 2010 年 11 月 16 日在深圳证券交易所 采用向公司原股东优先配售和网上、网下定价发行的方式，向社会公开发行普通 股（ A 股）股票 5,906.67 万股，发行价为每股 16.93 元，扣除发行费用 3,773.90 万 元后，募集资金净额为 96,226.02 万元。

上述募集资金已由招商证券股份有限公司于 2010 年 11 月 22 日分别汇入本公 司在中国建设银行股份有限公司南通城中支行开立的 32001642736059585889 账户 和在中国工商银行股份有限公司南通青年路支行开立的 1111820129100379236 账户 内。

上述募集资金到位情况业经京都天华会计师事务所有限公司验证，并由其出 具京都天华验字（ 2010 ）第 173 号验资报告。

截止 2014 年 3 月 31 日止，本公司前次募集资金已全部使用完毕，在中国建 设银行股份有限公司南通城中支行开立的 32001642736059585889 账户已办理销户 手续、在中国工商银行股份有限公司南通青年路支行开立的 1111820129100379236 账户募集资金余额为 0.00 元。

二、前次募集资金的实际使用情况

1 ．前次募集资金的实际使用情况

见附件 1 。

• 2 ．前次募集资金项目的实际投资总额与承诺存在差异的说明

实际投资金额与募集后承诺投资金额存在差异，差异原因主要包括：（ 1 ） 实际投资金额包含募集资金账户产生的存款利息扣除手续费净收入 1,466.51 万 元；（ 2 ）在募集资金项目建设过程中，在保证项目建设质量的前提下，本公司 严格控制募集资金的支出，充分考虑资源的综合利用，加强对项目成本的控制、 监督和管理，相应地节约了部分项目的资金使用。

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三、 前次募集资金实际投资项目变更情况

前次募集资金实际投资项目不存在变更情况。

四、前次募集资金投资项目已对外转让或臵换情况

前次募集资金投资项目不存在对外转让或臵换的情况。

五、临时闲臵募集资金情况

不存在临时将闲臵募集资金用于其他用途的情况。

六、尚未使用募集资金情况

经 2014 年 3 月 27 日第四届董事会第十六次会议审议通过，本公司将节余募 集资金 1,475.03 万元永久补充流动资金。

截止 2014 年 3 月 31 日，本公司前次募集资金已使用完毕，不存在尚未使用 募集资金的情况。

七、前次募集资金投资项目实现效益情况

• 1 ．前次募集资金投资项目实现效益情况

见附件 2 。

• 2 ．前次募集资金投资项目实际效益的计算

由于前次募集资金投资项目实施主体为本公司，投产后实现效益全部反映在 本公司报表中，无法单独计量前次募集资金投资项目的效益实现情况。本公司按 照募集资金项目投产后各期间新增销售收入、平均销售毛利率、各项费用与销售 收入的比率（扣除研发费用中有政府补贴的研发支出）、实际执行的企业所得税 税率折算成净利润（不考虑与前次募集资金投资项目效益无关的研发支出、投资 收益、营业外收支等）作为募集资金投资项目实际效益。计算口径、计算方法与 《增发招股意向书》中承诺效益的计算基本一致。

• 3 ． 募集资金投资项目累计实际效益未达到承诺效益 80% 以上原因

见附件 2 注 4 。

• 八、前次募集资金中以资产认购股份的，该资产运行情况

前次募集资金中不存在资产认购股份的情况。

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九、前次募集资金实际使用情况与定期报告和其他信息披露的有关内容对照

投资项目	投入时间	信息披露累计投 资金额（万元）	实际累计投资 金额（万元）	差异
集成电路先进封装测试（二期扩 建工程）技术改造项目	2010年	17,006.95	17,006.95	--
	2011年	13,111.65	13,111.65	--
	2012年	9,116.46	9,116.46	--
	2013年	10,824.98	10,824.98	--
	小计	50,060.04	50,060.04	--
新型大功率集成电路封装测试 （三期工程）项目	2010年	11,441.27	11,441.27	--
	2011年	19,208.18	19,208.18	--
	2012年	4,780.66	4,780.66	--
	2013年	10,727.35	10,727.35	--
	小计	46,157.46	46,157.46	--
合计		96,217.50	96,217.50	--

说明： 2010 年度，本公司募集资金累计直接投入募投项目 28,448.22 万元，其 中，直接投入募投项目 532.47 万元，自筹资金预先投入募集资金投资项目实际已 臵换先期投入金额 27,915.75 万元。

截至 2014 年 3 月 31 日，本公司前次募集资金实际存放与使用情况与定期报 告和其他信息披露文件中披露的前次募集资金相关内容相符。

附表：

• 1 、前次募集资金使用情况对照表

• 2 、前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

南通富士通微电子股份有限公司董事会

2014 年 6 月 28 日

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附表1：

前次募集资金使用情况对照表

附表1：	附表1：	附表1：	前次募集资金使用情况对照表	前次募集资金使用情况对照表	前次募集资金使用情况对照表	前次募集资金使用情况对照表
							金额单位：人民币万元
募集资金总额					96,226.02		已累计使用募集资金总额			96,217.50
变更用途的募集资金总额						--	各年度使用募集资金总额
变更用途的募集资金总额比例						--	2010 年			28,448.22
							2011 年			32,319.83
							2012 年			13,897.12
							2013 年			21,552.33
							2014 年1 季度			-
	投资项目		募集资金投资总额				截止日募集资金累计投资额			项目达到预 定可使用状 态日期（或 截止日项目 完工程度）
序 号	承诺投资项目	实际投资项目	募集前承 诺投资金 额	募集后承 诺投资金 额	实际投资 金额	募集前承诺 投资金额	募集后承诺 投资金额	实际投资 金额	实际投资金额 与募集后承诺 投资金额的差 额
1	集成电路先进封装 测试（二期扩建工 程）技术改造项目	集成电路先进封装 测试（二期扩建工 程）技术改造项目	50,000.00	50,000.00	50,060.04	50,000.00	50,000.00	50,060.04	60.04	2013 年12 月31 日
2	新型大功率集成电 路封装测试（三期 工程）项目	新型大功率集成电 路封装测试（三期 工程）项目	50,000.00	50,000.00	46,157.46	50,000.00	50,000.00	46,157.46	-3,842.54	2013 年12 月31 日

说明：

• （1）募集资金总额中，不包括募集资金专户存款利息（扣除银行手续费）1,466.51 万元。

• （2）实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额原因见“前次募集资金使用情况报告”二、2。

• （3）经本公司2014 年3 月27 日第四届董事会第十六次会议审议通过，本公司将节余募集资金永久补充流动资金。

公司董事会： 公司法定代表人：石明达 主管会计工作的公司负责人：钱建中 公司会计机构负责人：张荣辉

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附表2：

前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

				金额单位：人民币万元	金额单位：人民币万元	金额单位：人民币万元	金额单位：人民币万元	金额单位：人民币万元
	实际投资项目	截止日投资项目		最近三年实际效益（注3）				是否达到预 计效益（注 4）
			承诺效益/年				截止日累计
		累计产能利用率 （注1）	（注2）				实现效益
序号	项目名称			2012 年	2013 年	2014 年1 季度
1	集成电路先进封装测试（二期扩建 工程）技术改造项目	84.69%	9,762.00	2,700.19	2,154.90	766.12	8,674.40	否
2	新型大功率集成电路封装测试（三 期工程）项目		9,803.00	1,662.44	2,770.75	760.11	7,837.10	否

• 注1：截止日投资项目累计产能利用率是指投资项目达到预计可使用状态至截止日期间，按投资项目的实际产量折算为全年产量与预计达产后全年 设计产能之比。基于两个项目共用设备较多，将两个项目的产能利用率合并计算。

• 注2：根据《增发招股意向书》预计前两年为建设期，建设期第1 年产量为达产后产量的35%，第2 年为达产后产量的80%，第3 年至第8 年为达产 期，正常生产年度税后利润分别为二期扩建工程9,762 万元、三期工程9,803 万元。

注3：实际效益：按投资项目固定资产投入后新增产品销售收入乘以当年实际平均销售净利率（不考虑与前次募集资金投资项目效益无关的研发支 出、投资收益、营业外收支等）取得。计算口径、计算方法与《增发招股意向书》中承诺效益计算基本一致。

注4：募集资金投资项目累计实际效益未达到预计效益的80%以上，原因如下：

• ①受半导体行业整体不景气影响，市场竞争激烈。部分产品价格、订单数量低于《增发招股意向书》中预计情况，导致募集资金项目效益低于预 期。

②本公司根据实际情况主动放缓了募集资金投入进度，二期扩建工程、三期工程2010 年至2013 年实际完成项目总投资分别为28,448.22 万元， 32,319.83 万元，13,897.12 万元及21,552.33 万元。项目达到预定可使用状态的时间由2012 年6 月推迟到2013 年12 月，迟于《增发招股意向 书》中披露的投资计划进度。

③本公司出口产品主要按美元计价，《增发招股意向书》中预计美元对人民币汇率为6.83，由于人民币持续升值，2011、2012、2013 年末美元对 人民币汇率分别为6.30、6.29、6.10，对募集资金项目效益产生一定影响。

④原材料、人工成本价格上涨，导致本公司销售毛利率低于《增发招股意向书》中预计水平。

公司董事会： 公司法定代表人：石明达 主管会计工作的公司负责人：钱建中 公司会计机构负责人：张荣辉

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