AI assistant
TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Audit Report / Information 2011
Apr 6, 2012
54210_rns_2012-04-06_ddbd99e5-53b5-4629-9341-0ee99e45baa0.PDF
Audit Report / Information
Open in viewerOpens in your device viewer
招商证券股份有限公司关于南通富士通微电子股份有限公司
日常关联交易的核查意见
| 保荐机构 | 招商证券股份有限公司 | 上市公司A 股简称 | 通富微电 |
|---|---|---|---|
| 保荐代表人 | 刘丽华 王苏望 | 上市公司A 股代码 | 002156 |
本保荐机构保证本核查意见内容的真实、准确和完整,对核查意见的虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏负连带责任。
作为南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”或“公司”) 的保荐机构,招商证券股份有限公司(以下简称“招商证券”或“保荐机构”) 对通富微电日常关联交易进行了核查,核查情况如下:
一、关联方介绍及与通富微电的关联关系
1 、通富微电的母公司情况
| 母公司名称 | 关联关系 企业类型 |
注册地 法人代表 |
注册地 法人代表 |
业务性质 | 组织机构 代码 |
|---|---|---|---|---|---|
| 华达微 | 母公司 有限责任 |
南通市 石明达 |
电子产品制造销售 | 13829880-7 | |
| 通富微电的母公司情况(续) | |||||
| 母公司名称 | 注册资本(万元) | 母公司对本公司 持股比例% |
母公司对本公司 表决权比例% |
本公司最终 控制方 |
|
| 华达微 | 2,000 | 36.93 | 36.93 | 石明达 |
南通华达微电子集团有限公司(以下简称“华达微”)是通富微电的控股股东。 通富微电董事长石明达持有华达微 39.09% 股权,其子石磊持有华达微 3.95% 股权, 石明达可以控制华达微,为通富微电的实际控制人。
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
1
报告期内,华达微注册资本未发生变化。
2 、通富微电的子公司情况
| 子公司 子公 司类 型 |
企业类 型 |
注册 地 |
法人代 表 |
业务 性质 |
注册资本 | 持股 比例% |
表决 权 比例% |
组织机构代 码 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 海耀实业全资 | 有限责任 | 香港 | 石明达 | 贸易 | 100 | 万元港币 | 100 | 100 | -- |
| 南通金润全资 | 有限责任 | 南通 | 石明达 | 贸易 | 1,000 | 万元人民 | 100 | 100 | 75731166-0 |
| ~~币~~ |
3 、通富微电的联营企业情况
| 被投资单位企业类型 注册地法人代 表 |
业务性质 | 注册资本 持股 比例% 表决权 比 例% 组织机构 代码 |
|---|---|---|
| 无锡通芝 有限责任 无 锡 田口善之 |
半导体产 品制造及 销售 |
7,346.10万元人民 币 20 2055119888- 5 |
4 、通富微电的其他关联方情况
| 关联方名称 | 与本公司关系 | 组织机构代码 |
|---|---|---|
| 日本富士通株式会社及其子公司 | 外资股东的控股股东及 其子公司 |
|
| 南通金泰科技有限公司(“金泰科技”) | 相同的控股股东 | 76826699-X |
| 北京达博有色金属焊料有限责任公司 (“北京达博”) |
控股股东的联营企业 | 70023923-1 |
| 南通尚明精密模具有限公司(“尚明模具”) | 控股股东的联营企业 | 75505400-7 |
| 宁波华龙电子股份有限公司(“宁波华龙”) | 控股股东的联营企业 | 25420129-1 |
| 董事、经理、财务总监及董事会秘书 | 关键管理人员 |
二、 2011 年度通富微电日常关联交易情况
1 、关联采购与销售情况
① 出售商品情况表
| 关联方 | 关联交易 内容 |
关联交易定 价方式及决 策程序 |
本期发生额 金额 (万元) 占同类交易金 额的比例% |
本期发生额 金额 (万元) 占同类交易金 额的比例% |
上期发生额 金额 (万元) 占同类交易金 额的比例% |
|---|---|---|---|---|---|
| 日本富士通株式 会社及其子公司 |
集成电路 封装测试 |
市场价格 | 14,407.09 | 8.99 | 12,288.12 7.13 |
| 无锡通芝 | 集成电路 封装测试 |
市场价格 | 21.45 | 0.01 | 907.43 0.53 |
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
2
② 采购商品情况表
| 关联方 | 关联交易 内容 |
关联交易定价 方式及决策 程序 |
关联交易定价 方式及决策 程序 |
本期发生额 金额 (万元) 占同类交易金 额的比例% |
本期发生额 金额 (万元) 占同类交易金 额的比例% |
上期发生额 金额 (万元) 占同类交易金 额的比例% |
上期发生额 金额 (万元) 占同类交易金 额的比例% |
上期发生额 金额 (万元) 占同类交易金 额的比例% |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日本富士通株式会 社及其子公司(注) 采购设备 |
市场价格 | 548.93 | 1.12 | 3,259.33 | 7.53 | |||
| 尚明模具 | 采购材料、 备件 |
市场价格 | 567.48 | 0.54 | 530.32 | 0.47 | ||
| 北京达博 | 采购材料 | 市场价格 | 5,379.38 | 5.11 | 2,805.25 | 2.48 | ||
| 宁波华龙 | 采购材料 | 市场价格 | 2,796.19 | 2.66 | 2,258.83 | 2.00 | ||
| 金泰科技 | 采购材料、 备件 |
市场价格 | 1,600.41 | 1.52 | 250.33 | 0.22 |
注: 2010 年 5 月 8 日,本公司与日本富士通株式会社全资子公司富士通半导体株 式会社(以下简称 富士通半导体)签订协议,向富士通半导体购买应用 BUMP 封装技术的机器设备,该等设备总价 2 亿日元。
2 、关联租赁情况
| 出租方名称 | 承租方名称 | 租赁资产种类 | 租赁费定价依据 | 本期确认的租赁费 |
|---|---|---|---|---|
| 日本富士通株式会社及其子公司 | 本公司 | 机器设备 | 双方协议商定 | 注 |
注: 2010 年 5 月 28 日,本公司与富士通半导体签订协议,为实施集成电路封装 测试业务向本公司的整体转移,富士通半导体无偿向本公司出租其部分封装测试 用机器设备及模具,期限为 8 年。
3 、关联担保情况
| 担保方 | 被担保方 | 担保金额 | 担保起始日 | 担保终止日 | 担保内容 |
|---|---|---|---|---|---|
| 华达微 | 本公司 | 30,000,000.00 | 2011年6月10日 | 2014年6月8日 | 长期借款 |
| 华达微 | 本公司 | 10,000,000.00 | 2011年11月7日 | 2014年5月3日 | 长期借款 |
| 华达微 | 本公司 | 10,000,000.00 | 2011年11月7日 | 2014年11月3日 | 长期借款 |
| 华达微 | 本公司 | 19,000,000.00 | 2011年6月9日 | 2013年6月9日 | 长期借款 |
| 华达微 | 本公司 | 20,000,000.00 | 2011年6月27日 | 2014年7月28日 | 长期借款 |
| 华达微 | 本公司 | 12,601,800.00 | 2011年5月3日 | 2012年5月2日 | 短期借款 |
| 华达微 | 本公司 | 12,601,800.00 | 2011年1月10日 | 2012年1月10日 | 短期借款 |
| 华达微 | 本公司 | 50,000,000.00 | 2010年9月26日 | 2012年1月26日 | 一年内到期的 非流动负债 |
| 华达微 | 本公司 | 150,000,000.00 | 2011年6月29日 | 2012年11月29日 | 一年内到期的 非流动负债 |
| 华达微 | 本公司 | 30,000,000.00 | 2009年4月1日 | 2012年4月1日 | 一年内到期的 非流动负债 |
说明:
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
3
华达微为本公司期末折合人民币 2,520.36 万元短期借款、 31,900.00 万元长期借款 (其中 23,000 万元一年内到期)提供保证担保。
经本公司第三届董事会第二十次会议审议,本公司以担保合同金额为基础,按 1% 比例向华达微支付担保费。报告期内,本公司支付华达微担保费 395.91 万元 (上期: 75 万元)。
4 、向关联方提供其他服务的情况
| 关联方 | 关联交易内容 | 关联交易定价方 式及决策程序 |
本期发生额 金额 占同类交易 |
本期发生额 金额 占同类交易 |
上期发生额 金额 占同类交易 |
上期发生额 金额 占同类交易 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| (万元) | 金额的比例% | (万元) | 金额的比例% | |||
| 华达微 | 提供公用工程 用电、用水 |
签订水电服务协 议、结算价格按政 府定价执行 |
260.69 | 100 | 200.13 | 100 |
5 、支付关键管理人员薪酬
本公司本期关键管理人员 6 人,上期关键管理人员 6 人,支付薪酬情况见下表:
| 支付关键管理 | 本期发生额 | 本期发生额 | 上期发生额 | 上期发生额 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 关联方 | 人员薪酬决策 程序 |
金额(万元) | 占同类交易金 额的比例% |
金额(万元) | 占同类交易金 额的比例% |
| 按公司2005年 | |||||
| 1月30日第一 | |||||
| 关键管理人 员 |
届董事会第十 次会议审议通 |
329.53 | 1.42 | 379.34 | 2.08 |
| 过的关键管理 | |||||
| 人员薪酬标准 |
6 、封装技术许可使用权
2010 年 5 月 8 日,本公司与富士通半导体于签订协议,富士通半导体许可本公司 使用其 BUMP 封装技术,技术许可使用费 5,000 万日元,许可使用年限 8 年。报 告期内,本公司支付技术许可使用费 5,000 万日元(折合人民币 390.99 万元),技 术许可使用费在许可使用年限内平均摊销。
2010 年 6 月 1 日,本公司与富士通半导体于签订协议,富士通半导体许可本公司 使用其 LQFP 系统技术,技术许可使用费 8,459 万日元,报告期内,本公司支付 技术许可使用费 2,500 万日元(折合人民币 201.70 万元); 2011 年 5 月 23 日,本 公司与富士通半导体于签订协议,富士通半导体许可本公司使用其 WLP 封装技 术,技术许可使用费 400 万美元,报告期内,本公司支付技术许可使用费 200 万 美元(折合人民币 1,287.98 万元)。截止期末,该两项封装技术处于调试阶段, 已支付的技术许可使用费计入在建工程
7 、商标、商号许可费
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
4
2003 年 9 月 1 日,富士通株式会社与本公司签订《 FUJITSU TRADE NAME LICENSE AGREEMENT 》(《富士通商号许可协议》)和《 FUJITSU TRADEMARK LICENSE AGREEMENT 》(《富士通商标许可协议》)。根据该协议,本公司获许可在公 司名称中无偿使用“富士通”(中文)和“ Fujitsu ”(英文)商号,无偿使用下 列商标:
==> picture [63 x 36] intentionally omitted <==
==> picture [52 x 28] intentionally omitted <==
富士通
FUJITSU
上述商号、商标许可使用期限为合同生效日( 2003 年 9 月 1 日)起 3 年,使用区 域限定于中国(不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾省)。必要时经 本公司特别书面请求,富士通株式会社可书面同意本公司可以在中国以外业务扩 展到的特定地域使用上述商号、商标。
2005 年 3 月 31 日,富士通株式会社与本公司重新签订《 FUJITSU TRADE NAME LICENSE AGREEMENT 》(《富士通商号许可协议》)和《 FUJITSU TRADEMARK LICENSE AGREEMENT 》(《富士通商标许可协议》),获许可使用年限从 2005 年 3 月 31 日起延续 3 年。
2007 年 3 月 26 日,富士通株式会社与本公司签订《 FUJITSU TRADE NAME AND TRADEMARK LICENSE AGREEMENT 》(《富士通商号和商标许可协议》),许 可使用年限从 2007 年 1 月 1 日起延续 5 年,并自 2007 年 1 月 1 日起,按本公司 销售给富士通以外任何实体的净营业收入的 0.1% 支付许可费。
2010 年 7 月 31 日,富士通株式会社与本公司重新签订《 FUJITSU TRADE NAME AND TRADEMARK LICENSE AGREEMENT 》(《富士通商号和商标许可协议》),许 可使用年限延续至 2013 年 7 月 30 日。
报告期内,本公司计付商号和商标使用许可费 67.69 万元(上期: 275.13 万元)。 8 、关联方应收应付款项
( 1 )应收关联方款项
| 项目名称 | 关联方 | 期末数 账面余额 |
坏账准备 | 期初数 账面余额 |
坏账准备 |
|---|---|---|---|---|---|
| 日本富士通 | |||||
| 应收账款 | 株式会社及 | 15,657,088.52 | 782,854.43 | 19,152,214.62 | 957,610.73 |
| 其子公司 | |||||
| 无锡通芝 | -- | -- | 5,934,834.40 | 296,741.72 | |
| 华达微 | -- | -- | 2,327.43 | 116.37 |
( 2 )应付关联方款项
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
5
| 项目名称 | 关联方 | 期末数 | 期初数 |
|---|---|---|---|
| 应付账款 | 日本富士通株式会社及其子公司 | 2,828,599.16 | 31,624,636.12 |
| 北京达博 | 15,747,997.63 | 13,025,865.00 | |
| 宁波华龙 | 4,051,187.57 | 5,301,586.62 | |
| 金泰科技 | 5,730,717.94 | 3,256,827.77 | |
| 尚明模具 | 1,138,483.98 | 1,401,502.32 | |
| 其他流动负债 | 日本富士通株式会社及其子公司 | 676,909.78 | 2,751,270.70 |
三、2011 年度重大日常关联交易计划
(一)计划发生的关联交易
1、计划与华达微及其关联方发生的关联交易计划
因2012 年生产经营的正常需要,公司拟与华达微及其关联方发生交易。2012 年计划关联交易内容:
| 单位:人民币万元 | 单位:人民币万元 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 序号 | 关联方 | 关联关系 | 交易内容 | 交易数额(万元) | |
| 2011年实际金额 | 2012年计划金额 | ||||
| 1 | 南通华达微电子 集团有限公司 |
公司的控股股东 | 为公司提供担保 | 26,624.34 | 80,000 |
| 支付上年度担保费 | 395.91 | 266.2434 | |||
| 2 | 南通尚明精密模 具有限公司 |
公司控股股东 的参股公司 |
采购模具及零配件 | 567.48 | 2,200 |
| 3 | 北京达博有色金属 焊料有限责任公司 |
公司控股股东 的参股公司 |
采购金丝 | 5,379.38 | 9,000 |
| 4 | 宁波华龙电子股 份有限公司 |
公司控股股东 的参股公司 |
采购框架 | 2,796.19 | 5,000 |
| 5 | 南通金泰科技有 限公司 |
公司控股股东 的控股公司 |
采购设备及备件 | 1,600.41 | 2,500 |
| 6 | 南通金茂电子科 技有限公司 |
公司控股股东 的全资子公司 |
销售产品 | - | 3,000 |
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
6
注:考虑到华达微所承担的担保风险,由于为公司担保造成华达微银行信用 评级下降等情况,并参考市场化的担保费率,自2010 年起,公司按照实际发生 担保额的1%向华达微支付担保费。
-
2、计划与富士通(中国)有限公司及其关联方日常关联交易计划
-
因 2012 年生产经营的正常需要,公司拟与富士通(中国)有限公司及其关
-
联方发生交易。2012 年计划关联交易内容:
| 单位:人民币万元 | 单位:人民币万元 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 序号 | 关联方 | 关联关系 | 交易内容 | 交易数额(万元) | |
| 2011年实际金额 | 2012年计划金额 | ||||
| 1 | 富士通株式会社 及其控股子公司 |
公司第二股东的控 股股东及其控股子 公司 |
销售产品 | 14,407.09 | 25,000 |
(二)对关联交易计划的说明
减少与规范上述关联交易的措施:
通富微电拥有独立的产、供、销系统,主要原材料的采购和产品的销售均不 依赖于控股股东等关联方。上述各项关联交易均有其产生的合理原因:
1、华达微为本公司提供融资担保,有利于通富微电银行融资计划的顺利实 施。
-
2、通富微电与南通尚明合作多年,对其提供的产品的质量、规格、特性有
-
充分的了解,与之合作有利于公司建立相对稳定的采购渠道。
3、通富微电向北京达博、宁波华龙采购原材料,并计划在低成本产品和新 品上推广使用,相关交易符合公司经营需要,也有利于拓宽采购渠道,降低某些 原材料供应商过于集中所带来的风险。
4、通富微电与南通金泰之前有零星合作,随着南通金泰产品质量提高以及 公司拓宽采购渠道、降低产品成本的需要,公司计划与南通金泰扩大交易合作。
5、2012 年,南通金茂电子科技有限公司(以下简称“金茂电子”)计划委 托公司进行产品加工,将成为公司客户之一。
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
7
6、通富微电自成立以来,就与日本富士通签订了《MASTER CONTRACT BETWEEN FUJITSU LIMITED AND NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD》(封装测 试框架协议),目前日本富士通已经成为本公司的正常客户之一,两者之间建立 了相互信任的良好合作关系。
6、通富微电虽然与华达微、南通尚明、北京达博、宁波华龙、南通金泰、 金茂电子、富士通株式会社及其控股子公司存在一定的关联交易,但交易遵循了 市场公平、公开、公正的原则,价格是公允的。
(三)规范关联交易的措施
1、通富微电在《公司章程》中对关联交易决策权力与程序作了相应的规定, 并制定了《关联交易管理办法》进一步规范了关联交易的决策程序、细化了关联 交易的日常管理。
2、通富微电董事会中已有 4 名独立董事,并在《公司章程》中规定“独立 董事应对符合一定条件的关联交易发表独立意见”。
四、审批程序
通富微电于2012 年3 月30 日召开的第四届董事会第二次会议审议通过了 《关于公司 2012 年与南通华达微电子集团有限公司及其关联方日常关联交易计 划的议案》、《关于公司 2012 年与富士通(中国)有限公司及其关联方日常关联 交易计划的议案》。根据《公司章程》和《关联交易管理办法》的有关规定,通 富微电第四届董事会第二次会议在审议上述关联交易时,关联董事进行了回避。
按照《深圳证券交易所股票上市规则》,通富微电《公司章程》以及《关联 交易管理办法》的规定,公司与富士通(中国)及其关联方的关联交易计划金额 超出了董事会审议批准的范围,需将该议案提交至股东大会审议。
五、关联交易目的及其对通富微电的影响
华达微为通富微电提供融资担保,有利于通富微电银行融资计划的顺利实 施;通富微电与南通尚明合作多年,对其提供的产品的质量、规格、特性有充分 的了解,与之合作有利于公司建立相对稳定的采购渠道;通富微电向南通尚明、 北京达博、宁波华龙、南通金泰采购原材料、备件,有利于拓宽采购渠道,降低
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
8
某些原材料供应商过于集中所带来的风险;金茂电子计划委托公司进行产品加 工,有利于提高公司设备使用率,增加公司销售收入;自公司成立以来,就一直 向富士通株式会社提供芯片封装与测试服务,目前富士通株式会社已成为公司的 正常客户之一,双方建立了相互信任的良好合作关系。
通富微电在业务、人员、资产、机构、财务等方面独立于控股股东及其他关 联方,具备完整的业务系统及面向市场自主经营的能力,与上述关联方发生的关 联交易确系出于业务经营的需要,关联交易协议按照双方平等、市场经济原则订 立。
四、结论性意见
根据对上述关联交易的审慎核查,本保荐人的核查意见如下:
通富微电与华达微、南通尚明、北京达博、宁波华龙、南通金泰、金茂电子 和富士通株式会社及其控股子公司之间的关联交易长期存在,符合通富微电业务 开展的实际需要。交易定价遵循了公平、公正的原则,没有损害上市公司和全体 股东的利益,符合相关法律、法规和《公司章程》的规定。
经保荐代表人核查,2011年度,通富微电与关联方之间发生的关联交易,交 易价格公允,没有损害上市公司和全体股东的利益,符合相关法律、法规和《公 司章程》的规定。
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
9
(此页无正文,为《招商证券股份有限公司关于南通富士通微电子股份有限公司 日常关联交易的核查意见》之签字盖章页)
保荐代表人:刘丽华__
王苏望__
招商证券股份有限公司 2012 年3 月30 日
==> picture [102 x 58] intentionally omitted <==
10