TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Annual Report 2022

Mar 29, 2023

通富微电子股份有限公司2022 年年度报告摘要

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2023-015

通富微电子股份有限公司2022 年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用  不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

 适用 □不适用

是否以公积金转增股本

□是  否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,511,563,863 股为基数，向全体股东每10 股派发现金红利0.97 元 （含税），送红股0 股（含税），不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用  不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称	通富微电	股票代码	股票代码	002156
股票上市交易所	深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有）	无
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	蒋澍		丁燕
办公地址	江苏省南通市崇川路288 号		江苏省南通市崇川路288 号
传真	0513-85058929		0513-85058929
电话	0513-85058919		0513-85058919
电子信箱	tfme_stock@tfme.com		tfme_stock@tfme.com

2、报告期主要业务或产品简介

（1）报告期内公司所处行业情况

2022 年，受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响，全球经济面临巨大挑战，全球经济前景的 不确定性导致行业需求下降，集成电路下游终端应用市场出现了较为明显的结构性失衡：从下游应用端看，汽车电子市

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场发展迅猛，但汽车应用在集成电路市场中占比还不高；与此同时，计算机与通信仍是主要拉动力，而计算机市场处于 饱和乃至部分萎缩状态，以智能手机为代表的通信市场进入调整期，库存高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降， 2022 年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。随着全球经济回暖，AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需 求持续发展，2023 年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。

1、全球半导体行业短期面临挑战，长期前景乐观

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022 年全球半导体市场规模为5,735 亿美元，同比增长3.2%，与 2021 年的26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利 条件，限制了半导体市场的增长。

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SIA 总裁兼首席执行官John Neuffer 表示，全球半导体市场在2022 年经历了很大的起伏，年初的销售额创下历史 新高，但在年底却出现了周期性的低迷。销售额短期波动是市场周期性变动和宏观经济条件所导致的，但由于芯片在推 动万物世界变得更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，使得半导体市场的长期前景仍然非常可观。

2022 年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策， 通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。

• 虽然产业在2023 年发展过程中要面对独特又艰巨的挑战，但全球半导体行业发展的长期基本面仍然保持强劲。 2、中国仍为全球最大的半导体单一市场，国内晶圆厂建设利好封测环节

• 美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022 年总销售额达

• 到1,803 亿美元，较2021 年减少了6.3%，但占比仍接近32.5%。

半导体政策支持力度强化，晶圆厂纷纷宣布扩产计划。据统计，2022 年中国大陆共有23 座12 英寸晶圆厂正在投 产，总计月产能约为104.2 万片，与总规划月产能156.5 万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。预 计中国大陆2022 年-2026 年还将新增25 座12 英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160 万片。预计截至2026 年底，中国 大陆12 英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3 万片，相比目前提高165.1%。国内头部晶圆厂逆势扩产，将为下游封测带 来发展机遇。

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3、先进封装技术突破，促行业长期发展

随着近年来智能手机、物联网、AI 以及高性能计算等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发 展，先进制程也逐步演进到3nm、2nm，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间开始呈现跳跃式的增长。以 5nm 节点为例，仅是光刻机或者刻蚀机等设备支出高达31 亿美元，是14nm 的2 倍以上，28nm 的4 倍左右。芯片制造面 临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，如何实现芯片效能与成本之间的平衡成为行业亟待解决的痛点。

随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推 动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 目前，市场主流的先进封装工艺主要包括倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D 封装、3D 封装以及Chiplet 封装方式 等。

2022 年12 月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet 技术标准，有助于行业规范化、 标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供 指导和支持。随着Chiplet 小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐 步提升。根据Yole 预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025 年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025 年将达到 420 亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026 先进封装将占 到整个封装市场规模的50%以上。

在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet 为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口 之一。

4、产业政策齐发，推动行业高质量发展

虽然消费终端市场不断传来需求下降的讯息，使得全球半导体市场刮起瑟瑟寒风。但我国一些地区仍陆续出台了多 项集成电路产业政策，并奖励大量资金以高度支持和推动集成电路产业实现高质量发展。

2023 年1 月，江苏省正式印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，提出提升产业创新能力、 提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5 个大类26 条具体措施。

2023 年3 月2 日，国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调，“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势， 用好政府和市场两方面力量”。政府端，应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，帮助企业排忧纾困，引导长 期投资。市场端，重视发挥市场力量和产业生态作用，建立企业为主体的攻关机制，给予人才优惠政策和发挥空间，维 护全球产业链供应链稳定。

集成电路产业发展需要走新型举国体制路径，半导体产业有望迎来更多政策支持。

（2）报告期内公司从事的主要业务

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务 全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、 工业控制等领域。2022 年，是公司充满挑战和变化的一年，在挑战中奋进，在变局中蜕变，在不确定的世界努力构建属 于公司的确定性，共同迎接“百年未有之大变局”新时代的新挑战。

2022 年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、 Chiplet 等先进技术优势，不断强化与AMD 等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022 年，公司实 现营业收入214.29 亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3 年保持第一；2022 年，公 司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强（数据来源：芯思想研究院）。

2022 年，公司实现归属于母公司股东的净利润5.02 亿元，同比下降47.53%。受汇率波动影响，公司产生汇兑损失， 因此减少归属于母公司股东的净利润2.11 亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润应该为 7.13 亿元，同比下降25.46%；另外，由于集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能利用率及毛 利率下降；公司加大Chiplet 等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。

2022 年，公司技术研发水平再创新高，构建国内最完善的Chiplet 封装解决方案，发展国内领先的大功率模块技 术，积极推动先进移动终端芯片国产化方案。2022 年，公司申请专利165 件，先进封装技术类专利申请占比超60%，为 公司产业升级做好铺垫；专利授权量同比增长近40%，公司喜获江苏省专利项目“优秀奖”。

2022 年，公司实施非公开发行股票，实际募集资金总额26.93 亿元，是A 股上市公司中唯一得到大基金一期和二 期共同投资的封测公司，获苏州园丰资本、南通产控等各级政府投资平台及战略合作伙伴的投资，为公司发展奠定资金 基础。

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通富微电子股份有限公司2022 年年度报告摘要

2022 年，面对风高浪急的国际环境与复杂多变的市场形势，我们凝聚了公司上下全体职工的经验与智慧，汇聚起行

业、政府各方信任与支持，爬坡过坎，苦干实干，很好地完成了年初制定的营收目标任务。

3、主要会计数据和财务指标

（1） 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是  否

单位：元

	2022 年末	2021 年末	本年末比上年末增减	2020 年末
总资产	35,629,428,284.40	27,101,066,163.89	31.47%	21,230,751,086.99
归属于上市公司股东 的净资产	13,833,578,689.66	10,441,986,798.89	32.48%	9,578,582,586.37
	2022 年	2021 年	本年比上年增减	2020 年
营业收入	21,428,576,599.20	15,812,232,813.96	35.52%	10,768,700,029.40
归属于上市公司股东 的净利润	502,004,796.22	956,691,241.24	-47.53%	338,427,876.25
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	356,601,140.86	796,207,650.80	-55.21%	207,156,440.73
经营活动产生的现金 流量净额	3,197,950,182.76	2,870,801,232.01	11.40%	2,721,298,915.81
基本每股收益（元/ 股）	0.37	0.72	-48.61%	0.29
稀释每股收益（元/ 股）	0.37	0.72	-48.61%	0.29
加权平均净资产收益 率	4.50%	9.51%	-5.01%	4.96%

（2） 分季度主要会计数据

				单位：元
	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	4,501,738,566.38	5,065,419,078.27	5,751,983,129.83	6,109,435,824.72
归属于上市公司股东 的净利润	164,696,460.27	200,719,199.13	111,341,845.09	25,247,291.73
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	144,060,007.43	166,946,489.78	80,621,908.25	-35,027,264.60
经营活动产生的现金 流量净额	-164,785,573.05	3,113,118,546.58	567,392,655.07	-317,775,445.84

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是  否

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4、股本及股东情况

（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

			单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股
报告期末 普通股股 东总数	196,708	年度报告 披露日前 一个月末 普通股股 东总数	165,930	报告期末 表决权恢 复的优先 股股东总 数	0	年度报告披露日前一个 月末表决权恢复的优先 股股东总数		0
			前10 名股东持股情况
股东名称	股东性质	持股比例	持股数量		持有有限售条件的股份 数量		质押、标记或冻结情况
							股份状态	数量
南通华达 微电子集 团股份有 限公司	境内非国 有法人	20.32%	307,541,893		0		质押	131,010,0 00
国家集成 电路产业 投资基金 股份有限 公司	国有法人	13.29%	201,082,279		0
苏州园丰 资本管理 有限公司 －苏州工 业园区产 业投资基 金（有限 合伙）	其他	4.52%	68,399,452		68,399,452
南通盛世 金濠投资 管理有限 公司－南 通盛富股 权投资合 伙企业 （有限合 伙）	其他	1.71%	25,923,392		25,923,392
南通招商 江海产业 发展基金 合伙企业 (有限合 伙)	境内非国 有法人	1.58%	23,929,329		0
香港中央 结算有限 公司	境外法人	1.50%	22,678,852		0
天津金梧 桐投资管 理合伙企 业（有限 合伙）－ 芜湖信远 金梧股权 投资合伙 企业（有	其他	1.45%	21,887,824		21,887,824

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限合伙）
华芯投资 管理有限 责任公司 －国家集 成电路产 业投资基 金二期股 份有限公 司	其他	1.36%	20,519,835	20,519,835
中国建设 银行股份 有限公司 －华夏国 证半导体 芯片交易 型开放式 指数证券 投资基金	其他	0.92%	13,859,213	0
中国人寿 资管－中 国银行－ 国寿资产 － PIPE2020 保险资产 管理产品	其他	0.75%	11,407,780	10,943,912
上述股东关联关系或一 致行动的说明		前10 名股东中，第1 大股东与其他9 名股东之间不存在关联关系，也不属于一致行动人。 除此之外，未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
参与融资融券业务股东 情况说明（如有）		不适用

（2） 公司优先股股东总数及前10 名优先股股东持股情况表

□适用  不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

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（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用  不适用

三、重要事项

报告期内，公司经营情况未发生重大变化。

通富微电子股份有限公司 董事长：石明达 2023 年3 月28 日

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