TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Annual Report 2017

Apr 27, 2018

通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2018-012

通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。

公司董事、监事、高级管理人员未提出异议；公司所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□ 适用 √ 不适用

为加快实施配套募集工作，不影响配套募集的实施进度，从股东利益和公司发展等综合因素考虑，公司计划 2017 年度不派 发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司将视配套募集工作实施情况，在法规允许的情况下，择机讨论分配事宜。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

二、公司基本情况

1 、公司简介

股票简称	通富微电	股票代码		002156
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	蒋澍		丁燕
办公地址	江苏省南通市崇川路288号		江苏省南通市崇川路288号
电话	0513-85058919		0513-85058919
电子信箱	tfme_stock@tfme.com		tfme_stock@tfme.com

2 、报告期主要业务或产品简介

公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，公司总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化，新产品研发及市场开 拓进入收获期，新工厂逐渐跨过客户产品导入阶段，通过并购重组、生产基地的扩建，更加体现出规模效应，2017年全年实 现营业收入65.19亿元，同比增长41.98%。

3 、主要会计数据和财务指标

（ 1 ）近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

单位：人民币元

2017 年 2016 年 本年比上年增减 2015 年

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1

通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

营业收入	6,519,255,165.45	4,591,656,651.56	41.98%	2,321,903,112.69
归属于上市公司股东的净利润	122,129,358.22	180,814,573.46	-32.46%	147,325,358.32
归属于上市公司股东的扣除非经
	3,248,193.62	106,562,604.12	-96.95%	18,601,509.15
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额	1,009,689,947.96	784,787,114.32	28.66%	231,402,755.80
基本每股收益（元/股）	0.13	0.19	-31.58%	0.15
稀释每股收益（元/股）	0.13	0.19	-31.58%	0.15
加权平均净资产收益率	3.07%	4.74%	-1.67%	4.50%
	2017年末	2016年末	本年末比上年末增减	2015年末
资产总额	12,146,404,900.52	11,203,124,861.10	8.42%	6,511,942,944.85
归属于上市公司股东的净资产	5,919,382,239.15	3,918,393,476.39	51.07%	3,740,388,672.42

（ 2 ）分季度主要会计数据

	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元
	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	1,445,748,035.45	1,527,826,234.68	1,878,154,157.28	1,667,526,738.04
归属于上市公司股东的净利润	36,029,129.69	49,647,468.77	39,023,936.98	-2,571,177.22
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	18,747,985.28	18,126,069.88	9,195,353.67	-42,821,215.21
经营活动产生的现金流量净额	198,245,836.88	132,332,846.00	427,696,251.22	251,415,013.86

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否

4 、股本及股东情况

（ 1 ）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表

单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股	单位：股
		88,117		年度报告披露日前		82,918	报告期末表决权		0	年度报告披露日前一			0
报告期末普通股股
				一个月末普通股股			恢复的优先股股			个月末表决权恢复的
东总数
				东总数			东总数			优先股股东总数
			前10名股东持股情况
								持有有限售条件的股份数			质押或冻结情况
股东名称	股东性质		持股比例		持股数量
								量			股份状态	数量
南通华达微电 子集团有限公 司	境内非国有 法人		31.25%		303,967,802			0
											冻结	93,210,000
富士通(中国) 有限公司	境内非国有 法人		21.38%		207,991,680			0
全国社保基金 一零五组合	其他		0.80%		7,794,131			0
秦皇岛宏兴钢 铁有限公司	境内非国有 法人		0.68%		6,638,800			0
招商银行股份 有限公司－国 泰聚优价值灵	其他		0.58%		5,593,657			0

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2

通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

活配置混合型 证券投资基金
交通银行股份 有限公司－浦 银安盛增长动 力灵活配置混 合型证券投资 基金	其他	0.50%	4,841,800	0
中国工商银行 －浦银安盛价 值成长混合型 证券投资基金	其他	0.45%	4,336,953	0
中国农业银行 股份有限公司 －国泰金牛创 新成长混合型 证券投资基金	其他	0.33%	3,214,199	0
广发银行股份 有限公司－国 泰聚信价值优 势灵活配置混 合型证券投资 基金	其他	0.27%	2,600,000	0
常州机动车驾 驶员培训中心 有限公司	境内非国有 法人	0.26%	2,500,082	0
上述股东关联关系或一致行		前10名股东中：第1和第2名股东之间不存在关联关系，也不属于一致行动人。除此之外，
动的说明		未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于一致行动人。
参与融资融券业务股东情况		无。
说明（如有）

（ 2 ）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。

（ 3 ）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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3

通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

5 、公司债券情况

公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 否

三、经营情况讨论与分析

1 、报告期经营情况简介

公司是否需要遵守特殊行业的披露要求

否

(1) 概述

（一）产销保持较快增长，重点客户取得新进展

2017年在2016年高速增长的基础上，继续取得较大幅度增长；2017年，未合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入 35.64亿元，同比增长25.05%；合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入达到65.19亿元，较2016年增长41.98%。

1、三大市场共同增长。亚太市场销售额同比增长33%，占销售总额的19%；欧美市场销售额同比增长15%，占销售总额 的64%；国内市场销售额同比增长60%，占销售总额的17%。

2、产品销售业绩方面，新老产品全面增长。BGA、FC、WLP产品增速分别达到40%、30%、53%；传统产品在基数大 的情况下仍有可喜的增长，其中，QFP产品增速达44%。

3、市场拓展方面，客户结构更加完善，各区域深挖重点客户、开发新客户。新开发欧美客户5家、亚太客户8家、国内 客户6家，主要应用领域及终端市场为无线充电、高速光模块、Wifi、指纹识别、4G PA、SSD主控芯片、通用模拟、触控、 高性能计算、安防监控主芯片、AMOLED驱动等。

（二）运营管理得力，五大工厂再上新台阶

1、崇川工厂规模稳步增长，实现销售收入同比增长21.96% ，同时生产效率不断得到提升 ；

2、南通通富作为公司高端客户、高端产品的外延基地，客户数量从年初的13家增加到29家，产量从年初的日均20万提 升到目前日均120万；

3、2017年5月，合肥通富与英飞凌签署战略合作协议，实施智能制造；2017年8月，首批产品正式下线。合肥通富客户 数量从年初的11家增加到33家，产量从年初的300万提升到目前日均1100万；

经国家“02专项”批准立项，合肥通富将在 2017-2019 三年内建成一条世界先进的包含 10 多种 12 寸国产装备的液晶驱 动芯片封装测试生产线，在“02专项”支持下主动担起驱动芯片封测国产化重担。

目前，合肥通富已具备 4 层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端 DRAM 产品的 WBGA 和 FCBGA 封 装测试，2018 年 3 月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。

4、通富超威苏州、通富超威槟城积极应对AMD订单，成功开发了7nm wafer node技术，多项新产品成功量产，同时导 入多家知名新客户，2017年通富超威苏州、通富超威槟城整体营业总收入比上年同期增加69.85%；通富超威槟城新厂房完 成工程建设，并投入使用，成功导入WLCSP产品。

（三）技术创新、技术进步取得新成果

1、政府立项项目进展顺利，公司“移动智能终端用12 吋28 纳米圆片级先进封装及高密度凸点制造制程成套工艺研发及 产业化”项目获2017年度江苏省科技进步二等奖；公司2个项目通过国家02专项办正式验收；3个项目课题获国家02专项办立 项批准；2017年，公司获得各级政府技术研发及产业化项目扶持资金约1亿元。

2、新项目、新产品、新技术研发与导入方面，Chip to Wafer技术开发成功，建立wafer level级倒装填充技术；FCCSP超 速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段；成功考核通过2000根Cu wire 极限FBGA并进入量产；为全球顶尖客 户5G应用建立了SiP产品专线；成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。

3、知识产权方面，新增专利44件，累计专利申请量突破700件，获专利授权405件，其中美国授权22件。

（四）通富工业 4.0 ，加快推广应用

完善了集团IT基础服务架构，形成以总部为核心的集团网络、通讯及异地备份架构，为保障公司的稳定生产运行及未来 发展打下基础。

（五）积极争取政府支持，厦门项目落地

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4

通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

2017年6月，公司与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。这是基于产业链（闵台粤） 协同发展、人才与技术资源共享的需要，对公司未来扩大生产规模、调整产品结构、提升技术水平有着深远影响。

2017年8月，厦门通富奠基，标志着公司第六个生产基地正式诞生，是公司在南方的第一个生产基地。2017年底，完成 土地征用、桩基础设计等前期工作。

（六）发行股份购买资产，推动股权整合

2017年11月，公司收中国证监会出具的《关于核准通富微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2017]2008号），截至目前，公司已向产业基金发行股份购买产业基 金持有的富润达49.48%股权和通润达47.63%股权，同时，公司将采用询价发行方式向不超过10名符合条件的特定对象非公 开发行股份募集配套资金，总金额不超过9.69亿元人民币。

自2018年1月起，公司将合并通富超威苏州、通富超威槟城各85%利润。

（七）举办二十年庆暨高峰论坛，行业影响力不断提高

2017年10月是公司成立二十周年，10月20日，公司隆重举办了通富微电成立二十年暨集成电路高峰论坛。国家、省、市 有关方面的领导以及海内外客户400多人参加。20年，新起点、新征程，为追逐通富梦，我们将不忘初“芯”，奋力前行。2017 年，公司被评为“国家技术创新示范企业”、“国家重点高新技术企业”、“Cypress A级供应商”、“MTK最佳封装质量奖”、“ST ” “ ” 给力合作伙伴 、 英飞凌、艾为最佳供应商 。

（ 2 ）公司未来发展的展望

（一）公司所处行业发展趋势

1 、全球半导体市场发展趋势

因DRAM和NAND Flash从2016年下半年起缺货，并引发DRAM和NAND Flash涨价，存储器成为增长最快的产品。据IC Insights报道，2017年DRAM平均售价(ASP)同比上涨77%，销售总值达720亿美元，同比增长74%；NAND Flash2017年平均 售价(ASP)同比上涨38%，销售总额达498亿美元，同比增长44%，NOR Flash为43亿美元，导致全球存储器总体市场上扬增 长58%。预计2017年世界半导体市场规模约为4086.91亿美元，同比增长20.6%。其中，集成电路产品市场销售额3,401.89亿 美元，同比增长22.9%；半导体分立器件销售额685.02亿美元，同比增长10.1%，主要得益于功率器件等推动分立器件市场销 售额同比增长10.7%以及MEMS、射频器件、汽车电子、AI等推动传感器市场（Sensors）销售额同比增长15.9%。据Gartner 预测，2018年半导体市场有望增长4%，达到4274亿美元规模，继续创出新高。2019年随着各大厂商增加新产能，内存供需 情况将开始扭转，届时半导体市场将下滑1%。2020年，5G通信全球将开启商用，半导体行业将迎来新一轮发展契机。

2 、中国半导体市场发展趋势

集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展 战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。中国半导体市场供不应求，进 口依赖依然严峻。根据海关统计，2017年中国进口集成电路3770亿块，同比增长10.1%，进口金额2601.4亿美元，同比增长 14.6%；2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%，出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%。随着《中国制造2025》 战略稳步推进、国内工业转型升级步伐持续加快、汽车电子等新兴应用领域扩张、国家扶持半导体产业政策进一步落实，中 国半导体产业将迎来新的发展机遇。

3 、好风凭借力，送君上青云

国之重器的集成电路产业，是大国崛起的核心制造产业。政策的扶持和资本的集中，都会将集成电路投资推高到一个此 前从未有过的水平高度。今年政府工作报告将集成电路列入发展实体经济的首位，多次提及与电子行业相关的内容，包括加 强新一代人工智能研发应用，推动集成电路、5G等产业的发展。

报告中提出，2018年要推动集成电路产业的发展。中国集成电路产业的发展关键在于企业进步，特别是骨干企业的进步， 而集成电路行业骨干企业也正是产业基金的投资重点。据统计，自2014年9月该基金成立以来，大基金一期募集资金1387亿 元已基本投资完毕，涉及上市公司23家。目前产业基金第二期已在紧锣密鼓募资之中，此次募集目标是1500-2000亿元人民 币，并将再次投资处理器设计、芯片制造、封装测试等广泛的半导体市场。同时，随着《中国制造2025》、《国家集成电路 产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进，以及国家重大专项的实施，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业 发展空间进一步拓宽，产业发展环境进一步优化，集成电路产业保持着快速发展势头。产业政策从顶层设计到具体推动环节 都获得了前所未有的重大支持。在政策和资金双重支持的驱动下，将进一步提升我国集成电路企业在全球的竞争力。

报告中提出，2018年要推动5G产业的发展。在电信行业，中国之前一直是追随者，而在5G时代，中国有望成为主要创 新和主导者，目前三大运营商正在加紧布局，预计2018年试点城市将开通5G网络，率先全球进行预商用。5G商用将会带来 大量产品的更新换代，比如手机。但是相比于4G而言，5G也对很多功能提出了更高的要求，比如频率更高、功耗更低等， 为此相关电子元件也需要进行重新设计或者更换材料。所以，5G的商用将有利于代用拥有相关新技术、配套产品公司的发 展。5G时代，除手机外，iPad、笔记本电脑、可穿戴设备等移动终端以及智能汽车的射频模组都将面临升级，价值量将大幅

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通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

提升，市场空间巨大。

报告提出，要加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。人工智能的应用属于电子行业的下游，包 括智能音箱、自动驾驶等，这些应用的发展首先需要以电子相关产业的发展为基础，比如自动驾驶需要依赖于人工智能芯片、 3D成像等电子产品，汽车电子在整车成本中的占比不断增加，在紧凑型车中占比15%、在中高档轿车中占比28%、在混合动 力轿车中占比47%、在纯电动轿车中占比65%。智能生活的典型代表是未来的万物互联，而物联网的发展既需要以传感器等 电子元件为基础，也会带来电子产品的爆发性需求。所以，人工智能、智能生活已成为不可逆挡的潮流，都将站在时代的风 口，给电子行业带来新的增长点。

未来三年， 5G、人工智能、存储器产品等应用领域将是推动半导体市场发展的重要因素。我国在这些领域在全球有很 高的需求占比，然而与巨大的市场需求不匹配的是，我国集成电路产业依然比较落后，进出口逆差巨大。从公司现有的产品 结构及技术储备看，由智能制造和物联网带来的无线通信模块、电源管理芯片等，以及未来对采用SiP作为先进封装的配套 制程的预期，均为公司今后的发展提供了广阔的潜力空间。

4 、全球化的市场格局和活跃的资本市场

目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及 以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。2016年，我国6英寸及以上半导体制造线共计72条，其中 12英寸线10条，8英寸线20条，总产能折合12英寸约为70万片/月。截至2017年三季度，国内在建的12英寸制造线有12条。

随着国内集成电路新增产线的陆续投产，到2020年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平，并有望在2020 年超过封测业。我们认为相关的产业转移在未来的中长期将是一个可预期的趋势，将带动产业规模发展，芯片材料、芯片设 计与芯片封装领域都将获得实质性的需求提升，将成为我国做大集成电路产业的催化剂。

（二）公司面临的市场竞争格局

在市场竞争格局方面，目前国内集成电路封装测试企业已形成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，国际 大型半导体企业纷纷在华建厂，占据着一定优势。但同时，我国作为集成电路最大消费国，电子产品最大制造国，在政策鼓 励下，晶圆厂的扩张计划和封测厂的并购整合持续推进，景气的产业环境有利于现有封测厂商提升其产能利用率及市场竞争 力，内资封测厂商逐渐具备了进入全球第一梯队的基础。

面对以上竞争格局，公司紧跟市场与客户需求，加快产品、工艺开发与创新：产品与技术方面，成功开发出新款BGA 产品、超薄QFN产品、eMMC产品，SiP、Bumping、WLCSP、FC等先进封装产品，Chip to Wafer技术开发成功，FCCSP超 速运算芯片项目进入大批量生产阶段，2000根Cu wire 极限FBGA进入量产，并购AMD封测资产也体现了公司大力发展先进 封装产品的策略和决心。客户结构方面，以市场为导向，及时做好区域客户结构调整优化工作，设计公司产品份额大幅提升。 外延并购方面，公司通过收购AMD的封测资产，进入全球领先的集成电路设计厂商的供应链，获得CPU、GPU、APU等芯 片封测订单，丰富了公司的产品线，为公司在开拓其他国际一线客户的产品方面提供了更为广阔的空间。随着公司竞争能力 的不断增强，公司开拓优质客户的能力也不断提高，为公司收入的增长奠定了坚实的基础。

（三）公司发展战略及规划

1 、发展战略

为顺应当前良好的市场环境，公司制定了“经济规模三年翻一番”的战略目标，并朝着该目标努力奋进。具体包括：公司 坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”；坚持发展主 业的指导方针，提升主业盈利能力，采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转 型升级；坚持科技创新的发展理念，引进国内外高层次人才，不断推出满足市场需求、高科技、高附加值的产品，使公司产 品技术始终保持国内领先、国际一流水平；坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业文化，始终以为股东、 为客户、为员工、为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展；抓住目前集成电路发展的大好时机，利用国家对集 成电路行业的高度重视和强力扶持，积极承担国家科技重大专项等项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重 大突破和创新，努力使公司成为世界级的集成电路高端领域封装测试服务商，在进入全球封测行业前十强后，继续努力使排 名不断向前。

2 、公司 2018 年度经营目标

公司计划2018年实现营业收入85.10亿元，较2017年实绩增长30.54%。该生产经营目标并不代表公司对2018年度的盈利 预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。

2018年，公司将“提质增效，又好又快”作为公司经营工作的主基调，努力实现公司规模、效益，双跨越发展。

一、加强市场开拓、完善客服体系

抢抓一切市场机遇，确保战略客户项目按期导入；瞄准新兴及巨大需求的应用领域，持续推进降本，提升公司产品竞争 力；抓住主流产品与规模客户，匹配各生产基地， 确保各工厂特别是合肥工厂、苏通工厂的扩容、扩产；增强销售力量， 在市场开拓方面“深耕细作”。北美是全球最大的半导体封测市场，将设立加州办事处以更好的服务北美客户；面对风起云涌 的集成电路购并浪潮，寻找机会，拓展新业务。

二、以财务管理为抓手，全面提升经营管理

加强预算管控，做到“事前审核把关、事中监督评价、事后分析改善”，确保经营目标的实现；全面加强内部控制建设， 确定财务内控点，加强财务管控，防范财务风险；完善绩效考核与评价机制，设立奖金池，激发员工主观能动性，提升管理 效率和经营效益；建立标准成本模型、夯实系统底层数据、准确核算成本，精准营销策略、生产决策；强化降本考核，确保 全年降本目标的实现，提升盈利空间；拓展融资渠道，降低融资成本，为公司持续健康发展，提供强大的资金动力；力争全

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通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

年无重大质量事故，战略客户的满意度进一步提升。

三、技术创新

物联网、智能终端、汽车电子、高速运算是目前全球半导体产业发展趋势，公司将围绕这四大趋势，开展记忆体封装测 试技术等的研发工作；公司充分利用产学研合作，进行特殊制程、新材料的合作开发，加强公司设计和仿真能力，提升公司 的技术水平，进一步满足客户需求。

四、工程建设

2018年，公司将继续开展工程建设，全力保障六个生产基地的生产需求。

3 、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

为保证公司当前业务所需，实现2018年度经营生产目标，完成在建投资项目，并为今后的发展做适当准备，公司及下属 控制企业南通通富、合肥通富、通富超威苏州及通富超威槟城计划2018年在设施建设、生产设备、动力供应、IT、技术研发 等方面投资共计24.68亿元。

苏通工厂已获得1.56亿国家专项建设基金支持；合肥工厂已获得6.6亿国家专项建设基金支持；收购通富超威苏州及通富 超威槟城各85%的股份获得产业基金2.7亿多美金的支持。2017年11月，公司收到中国证监会出具的《关于核准通富微电子 股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2017]2008 号），截至目前，公司已向产业基金发行股份购买产业基金持有的富润达49.48%股权和通润达47.63%股权，同时，公司将 采用询价发行方式向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金，总金额不超过9.69亿元人民币。此外， 公司与合肥政府、厦门政府建立了合作关系，与商业银行及政策性银行均保持长期密切合作，这些支持，为公司技术升级、 扩大生产规模、优化产品结构、增强竞争优势，奠定了坚实的资金基础。

（四）公司的风险因素及应对措施

1 、行业与市场波动的风险

全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，同时，如果产品市场竞争激烈，将会影响产品价格， 对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业波 动给公司带来的经营风险。

2 、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高。公司通过承担国家“02”专项、收购AMD封测资 产，已经取得一定的科研成果，已经具备了提供大规模先进封测的能力。但公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过 程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产， 主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新 技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短 客户认证时间，确保新产品如期产业化。

3 、原材料供应及价格变动风险

公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应 渠道。但公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖 进口。因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量 问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。

4 、外汇风险

2015年、2016年及2017年，公司出口销售收入占比分别为71.49%、84.44%、82.47%，外销收入占比较高。如果人民币 对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生 一定影响。

2 、报告期内主营业务是否存在重大变化

□ 是 √ 否

3 、占公司主营业务收入或主营业务利润 10% 以上的产品情况

√ 适用 □ 不适用

	单位：元 营业收入 营业利润 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业利润比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 6,452,041,379.19 120,502,368.10 14.06% 40.69% -15.05% -3.90%	单位：元 营业收入 营业利润 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业利润比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 6,452,041,379.19 120,502,368.10 14.06% 40.69% -15.05% -3.90%	单位：元 营业收入 营业利润 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业利润比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 6,452,041,379.19 120,502,368.10 14.06% 40.69% -15.05% -3.90%	单位：元 营业收入 营业利润 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业利润比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 6,452,041,379.19 120,502,368.10 14.06% 40.69% -15.05% -3.90%	单位：元 营业收入 营业利润 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业利润比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 6,452,041,379.19 120,502,368.10 14.06% 40.69% -15.05% -3.90%	单位：元 营业收入 营业利润 毛利率 营业收入比上年 同期增减 营业利润比上年 同期增减 毛利率比上年同 期增减 6,452,041,379.19 120,502,368.10 14.06% 40.69% -15.05% -3.90%
				营业收入比上年	营业利润比上年	毛利率比上年同
产品名称	营业收入	营业利润	毛利率
				同期增减	同期增减	期增减
集成电路封装测
	6,452,041,379.19	120,502,368.10	14.06%	40.69%	-15.05%	-3.90%
试

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通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

4 、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征

□ 是 √ 否

5 、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生 重大变化的说明

√ 适用 □ 不适用

2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，2016年度仅合并了通富超威苏州、通富 超威槟城8个月的业务，而2017年度合并了通富超威苏州、通富超威槟城12个月的业务；同时，崇川工厂继续保持稳定增长， 公司控股子公司南通通富、合肥通富相继投产，通富超威苏州、通富超威槟城积极承接AMD订单，多项新产品成功量产， 同时导入多家知名新客户，报告期内公司整体营业总收入同比增加41.98%，营业成本同比增加48.10%。由于2017年人民币 兑美元持续升值，导致汇兑损失增加；南通通富、合肥通富处于初期量产阶段，营收规模增速低于预期，对公司整体业绩产 生影响；公司上量产品的基板供应商由于意外事故，造成基板供应脱节，影响了公司2017年第四季度业绩释放；上述因素的 综合影响，造成2017年归属于上市公司股东的净利润较同期减少32.46%。

6 、面临暂停上市和终止上市情况

□ 适用 √ 不适用

7 、涉及财务报告的相关事项

（ 1 ）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

√ 适用 □ 不适用

（ 1 ）会计政策变更

会计政策变更的内容和原因	受影响的报表项目	影响金额（单位：元）
《企业会计准则第42号——持有待售的非流动资产、处 置组和终止经营》对于2017年5月28日之后持有待售的非 流动资产或处置组的分类、计量和列报，以及终止经营 的列报等进行了规定，并采用未来适用法进行处理； 修改了财务报表的列报，在合并利润表和利润表中分别 列示持续经营损益和终止经营损益等。 对比较报表的列报进行了相应调整：对于当期列报的终 止经营，原来作为持续经营损益列报的信息重新在比较 报表中作为终止经营损益列报。	①持续经营净利润	197,151,574.06
根据《企业会计准则第16号——政府补助》（2017）， 政府补助的会计处理方法从总额法改为允许采用净额 法，将与资产相关的政府补助相关递延收益的摊销方式 从在相关资产使用寿命内平均分配改为按照合理、系统 的方法分配，并修改了政府补助的列报项目。2017年1月 1日尚未摊销完毕的政府补助和2017年取得的政府补助 适用修订后的准则。 对新的披露要求不需提供比较信息，不对比较报表中其 他收益的列报进行相应调整。	① 其他收益 ② 营业外收入	123,752,460.52 -123,752,460.52
根据《关于修订印发一般企业财务报表格式的通知》（财 会[2017]30号），在利润表中新增“资产处置收益”行项 目，反映企业出售划分为持有待售的非流动资产（金融 工具、长期股权投资和投资性房地产除外）或处置组时 确认的处置利得或损失，处置未划分为持有待售的固定	① 资产处置收益 ② 营业外收入 ③ 营业外支出	2,627,782.75

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通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告摘要

资产、在建工程、生产性生物资产及无形资产而产生的 处置利得或损失，以及债务重组中因处置非流动资产产 生的利得或损失和非货币性资产交换产生的利得或损 失。 相应的删除“营业外收入”和“营业外支出”项下的“其 中：非流动资产处置利得”和“其中：非流动资产处置 损失”项目，修订后的营业外收支反映企业发生的营业 利润以外的收益，主要包括债务重组利得或损失、与企 业日常活动无关的政府补助、公益性捐赠支出、非常损 失、盘盈利得或损失、捐赠利得、非流动资产毁损报废 损失等。 对比较报表的列报进行了相应调整。

（ 2 ）会计估计变更

报告期内，公司不存在重要会计估计变更。

（ 2 ）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

（ 3 ）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用 公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。

（ 4 ）对 2018 年 1-3 月经营业绩的预计

□ 适用 √ 不适用

通富微电子股份有限公司

董事长：石明达 2018 年04 月26 日

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