TongFu Microelectronics Co.,Ltd. — Annual Report 2012

Apr 12, 2013

南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告摘要

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2013-010

南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告摘要

1 、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于深圳证券交易所网站等中国证监会指 定网站上的年度报告全文。

公司简介

股票简称	通富微电	股票代码		002156
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书		证券事务代表
姓名	钱建中		丁燕
电话	0513-85058919		0513-85058919
传真	0513-85058929		0513-85058929
电子信箱	nfme_stock@fujitsu-nt.com		nfme_stock@fujitsu-nt.com

2 、主要财务数据和股东变化

（ 1 ）主要财务数据

	2012年	2011年	本年比上年增减(%)	2010年
营业收入（元）	1,590,025,442.22	1,622,046,684.09	-1.97%	1,727,112,896.76
归属于上市公司股东的净利润（元）	37,840,342.98	49,028,221.73	-22.82%	139,078,880.99
归属于上市公司股东的扣除非经常性
	15,068,586.03	7,179,794.15	109.87%	110,441,055.57
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元）	179,953,066.64	5,939,203.15	2,929.92%	579,600,373.15
基本每股收益（元/股）	0.06	0.08	-25.00%	0.25
稀释每股收益（元/股）	0.06	0.08	-25.00%	0.25
加权平均净资产收益率（%）	1.72%	2.27%	-0.55%	11.61%
	2012年末	2011年末	本年末比上年末增	2010年末
			减(%)
总资产（元）	3,382,396,573.65	3,390,223,114.94	-0.23%	3,634,209,945.48
归属于上市公司股东的净资产（元）	2,208,676,173.87	2,180,581,960.23	1.29%	2,132,306,971.55

（ 2 ）前 10 名股东持股情况表

		40,751	40,751	年度报告披露日前	39,356
报告期股东总数				第5个交易日末股
				东总数
	前10名股东持股情况
股东名称	股东性质	持股比	持股数量	持有有限售条件的	质押或冻结情况

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		例（%）		股份数量	股份状态	数量
南通华达微电子集团有限公司	境内非国有法人	36.93%	239,990,400	0	质押	94,530,000
富士通(中国)有限公司	境外法人	24.62%	159,993,600	0
中国建设银行－中小企业板交易型开 放式指数基金	境内非国有法人	0.39%	2,564,241	0
中国银行－华泰柏瑞盛世中国股票型 开放式证券投资基金	境内非国有法人	0.31%	1,999,948	0
中国银行－华宝兴业先进成长股票型 证券投资基金	境内非国有法人	0.28%	1,800,000	0
刘远强	境内自然人	0.26%	1,693,502	0
江西国际信托股份有限公司资金信托 （金狮93 号）	境内非国有法人	0.23%	1,500,000	0
中国工商银行－诺安价值增长股票证 券投资基金	境内非国有法人	0.23%	1,465,079	0
关立荣	境内自然人	0.17%	1,137,028	0
周建辉	境内自然人	0.15%	985,700	0
		前10名股东股东中：第1和第2名股东之间不存在关联关系，也不属
上述股东关联关系或一致行动的说明		于一致行动人。除此之外，未知其他股东之间是否存在关联关系，也
		未知是否属于一致行动人。

（ 3 ）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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3 、管理层讨论与分析

(1) 概述

2012年上半年，受电子整机国内外消费需求低迷、市场未来前景不明、企业纷纷消减库存等因素的影响，中国集成电路市 场增速受到抑制，市场增速放缓。2012年下半年，随着国家“节能惠民工程”政策的具体实施，以及移动互联网所带动的智能 化设备渗透率的持续提高，中国集成电路市场在4月基本触底，随之市场规模呈现逐月稳步增长态势。在这样的宏观环境下， 公司董事会和经营层紧紧围绕公司战略发展规划，努力克服国内外环境复杂变化带来的不利影响，积极调整产品结构和市场

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布局，加强成本管控，进一步提升了产品技术水平。报告期内，公司主要完成以下几方面工作：

• (一)客户结构调整成效显著：大陆和台湾市场规模首次超过欧美、日、韩销售额超过公司二分之一，达52.11%，比2011年 提高6个多百分点。

(二)技术创新工作硕果累累：近期研发的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增长，其势头在2013年有望延续。2012年， BGA封装产品被认定为国家重点新产品；低成本铜线技术的应用不断扩大。铜线产品占比已超过总产量的一半，为公司产 品降本扩量做出了积极的贡献；公司建成倒装芯片（FC）封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013年FC封装产品的 批量生产打好了基础；WLCSP通过客户考核。同时，在WLCSP圆片封装技术的基础上，开发引进了8寸圆片Cu Pillar封装 技术，使公司实现了圆片铜柱凸点制造、FC封装一条龙服务的新封装模式。

• (三) “02”项目成绩卓著：

• 1、“十一五”国家科技重大专项“02”应用工程项目通过国家验收。这是公司自2009年承担国家“02”专项以来，实施完成并

• 顺利通过验收的第一个国家科技重大专项项目，也是公司为中国集成电路产业链的发展做出的贡献。

• 2、“十二五”国家科技重大专项“02项目”进展顺利。2012年全年共申报专利39件。

• (四)公司三期厂房投入使用，实现了生产布局的调整，为新品的扩产创造了条件。

• (五)公司加大了信息化的投入：启动了ERP、MES系统项目，为加强供应链管理、生产管理提供了先进手段和平台。

• (六)在人力资源建设方面：一批年轻干部走上了领导岗位，多名应用型高端人才在公司重要管理、技术岗位发挥着积极的作 用。

(2) 主营业务分析

公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，由于PC市场需求不旺，影响了公司传统产品生产的稳定性；成本和销价 低于金线产品的铜线产品占比同比大幅提高，影响了2012年总体销售收入。2012年全年完成入库产量73.99亿块，同比增长 6.37%；实现营业收入15.90亿元，同比微降1.97%。由于产品转型升级的技术研发、固定资产投入费用巨大，加之能源等费 用上升，影响了当期利润。2012年实现净利润3,784.03万元,同比下降22.82%。

研发投入较2011年同比减少21.82%，主要系报告期内公司根据市场需求情况，适当调整了研发投资进度，降低企业投资风 险。

单位：元

项目	2012年	2011年	同比增减（%）
营业收入	1,590,025,442.22	1,622,046,684.09	-1.97%
营业成本	1,364,434,263.33	1,396,983,246.41	-2.33%
期间费用	207,860,728.62	211,744,065.82	-1.83%
归属于上市公司股东的净利润	37,840,342.98	49,028,221.73	-22.82%
研发投入	86,031,128.85	110,040,573.27	-21.82%

(3) 核心竞争力分析

（一）公司产品技术情况

公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、 年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”（One Stop Solution）服务。

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公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、 BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路 的FT测试及PT圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势，2010年，公司是国内第一家将BUMP技术应用于 CPU、GPU等领域、2011年，国内第一家将BGA产品应用于汽车电子产品领域的企业。2004年至今连续多年被半导体行业协 会评为中国十大封装测试企业；2005年度中国最具成长性封装测试企业；连续多年入选“中国电子信息百强企业”；国家重点 高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位及中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位。

（二）主要产品获国家/省级项目立项、成果签定情况

公司近年承担并完成了多项国家、省市级科技项目，获得立项国家火炬计划7项、省科技支撑计划3项、省火炬计划项目5 项。2009年开始承担国家科技重大专项02专项计划。

2012年，我司新产品开发取得巨大成效，“BGA302手机基带芯片封装产品”被评为国家重点新产品；“IGBT产品及模块封测 技术”、“WLP封装技术产品”同时被认定为江苏省高新技术产品；“球栅阵列（BGA）封装技术研发及产业化”项目荣获江苏 省科学技术三等奖；“高密度凸点（BUMP）技术产品”喜获南通市科技进步特等奖。

（三）研究开发情况

公司围绕主业发展战略，遵循“一站式解决方案”经营理念，倡导“绿色环保”的发展潮流，坚持技术创新，不断推出满足市 场需求、高科技、高附加价值产品，力争使公司产品技术始终保持行业领先水平。

• 1、研发机构设置

公司建有国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有 一支专业的研发队伍，专职从事新品、新技术开发的科研人员达五百余人。其中，引进国家千人计划海外高层次技术人才、 江苏省双创计划引进海外高层人才、省“六大人才高峰”计划引进人才、南通市江海英才人才计划引进海内外高层技术人才若 干名；教授级高工3人、高工12人、博士后1人，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大 学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

• 2、技术创新、持续研发能力

公司承担了“十一五”、“十二五”国家科技重大专项（“02”专项）“先进封装工艺开发及产业化”、“国产关键设备、材料应用 工程”和“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目，获批国拨资金2.7亿元。专项实施以来，取得丰硕技术创 ” 新成果，被授予国家科技重大专项“2011年度优秀团队奖 。

• ●成功开发SiPBGA（Two Block+Cu Wire）、PBGA、FCBGA等多项核心技术，成功实现为TD-SCDMA（中国自主3G标准）、 CMMB（中国移动多媒体广播标准）、龙芯二代CPU（中国自主高性能通用CPU）等芯片的封装配套。

• ●成功开发高密度凸点（BUMP）制造技术，生产线成功建成并量产，为公司发展3D、FC、WLP、TSV等高端封装技术奠 定了基础。该技术荣获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖。

• ●成功开发具有完全自主知识产权的低成本圆片级（WLP）封装技术，产品广泛应用于存储器、电源管理、模拟器件等领 域。

• ●成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、 通用、铃木等。

• ●模拟仿真技术取得突破，成功建立了热力模拟、电磁信号仿真、基板设计等多种模拟仿真平台。

• ●成功开发“高压大功率IGBT产品及模块封装技术”、“低成本铜线键合技术”、“QFN/DFN封装技术”、“多排框架塑封技术” 等多项封装关键技术。

• 3、知识产权、专利申报

公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP等多项技术的独立自主知识产权。截至报告期末，

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公司已累计申报专利217项，已获得授权专利89项，其中授权发明专利14项，此外，还有一批专利正在编制申报之中。

（四） 对外合作情况

公司紧紧抓住国际产业调整的难得机遇，积极承接世界集成电路封测产业的转移。近年来，公司充分发挥技术水平和产业 规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。

• ●2009年6月，从日本富士通转移的LQFP先进封装生产线。目前已实现全面量产，成为公司重要的经济增长点。

• ●2009年12月，收购了日本富士通BUMP先进封装生产线及相关技术。目前已形成月产5000片的生产规模，实现了公司圆 片级封装的起步。

• ●2010年8月，与日本富士通在南通合作设立研发中心，共同研发世界最高端封装技术。

• ●2010年，进一步扩大与美国德州仪器（TI）公司的合作，积极承接TI封测业务的转移，被TI授予“全球最佳供应商”殊荣。

• ●2011年8月，与日本Tera Mikros（原卡西欧微电子）进行WLP先进封装产品和技术的合作。通过引进、吸收及再创新，仅 用一年半的时间，公司的圆片级封装技术就达到了国际先进、国内领先的水平。

• ●2012年2月，与日本富士通的合作取得积极成果，被授予优质供应商奖。

(4)公司未来发展的展望

（一）公司所处行业的发展趋势

集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。2009年，国务院将电子信息产业列入了十大 调整振兴产业。同时，国家实施的国家重大科技专项也将集成电路设计及制造列入其中并作为重点对象进行扶持；2011年“十 二五”规划的开局之年，国家又出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发[2011]4号》，集成电路 产业再一次迎来了快速发展的新机遇。

未来几年在中国“三网融合”的大趋势之下，集成电路产业“后PC时代”的来临，以智能手机、平板电脑等为主的移动互联终 端产品继续成为产业发展的重要支撑。此外，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发 展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强， 这些等新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。

我国也是世界电子产品生产和消费大国。一方面，手机、电脑等终端产品的设计、制造环节不断向中国转移，新兴产业、 智能产业的发展对集成电路产品内存和频率的要求越来越高；另一方面，中国集成电路封测行业的发展和国际相比增长仍然 比较缓慢。面对巨大的市场需求，国内集成电路封测业仅能满足国内市场需求的15%-20%，大量产品需要进口，未来市场潜 力巨大。

（二）公司面临的市场竞争格局及竞争优势

在市场竞争格局方面，目前国内集成电路封装测试企业已构成外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中，国际大 型半导体企业纷纷在华建厂，无论在规模还是技术水平上占据着明显的优势。但同时，随着全球集成电路封测业务向中国大 陆产业转移，再加上政策扶持给中国大陆的封测企业提供了一个赶超世界一流半导体企业的绝佳机会。随着行业技术进步加 快、成本压力加大，集成电路封测企业的竞争格局已由过去的以质量和技术为主的竞争，演变为质量、技术、成本和服务的 综合性竞争。

对此，公司通过引进、消化、吸收再创新，不断提高自有研发技术。公司作为国家科技重大专项“02”专项的责任单位，重 点开发的BUMPING、WLCSP、FCBGA等技术已接近或达到了国际先进水平。同时依托长年积累的对外合作的基础和优势， 继续服务好国外大客户的同时，积极开拓与国内晶圆制造及设计公司的合作与服务，不断扩大内销市场份额。

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（三）公司发展战略及规划

1、发展战略思想

本公司坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。坚 持主业发展的指导方针，奉行稳健、务实的经营风格，倡导科技创新和个性化服务，使公司在市场开发、技术创新、内部管 理和资本运作方面均衡发展；坚持以人为本，尊重每一个员工的创造性和个性化，通过机制安排、制度建设、环境创造激发 每一个员工的积极性；注重企业的社会责任，以信誉立身，公司经营成果分享于顾客、员工、股东与社会之间，追求公司股 东、债权人、客户、员工的和谐价值实现，努力使公司成为“中国第一、世界一流”的集成电路封装测试企业，成为世界集成 电路行业高端领域专业的封装测试服务提供商，力争早日进入全球封测行业前十强，并且努力使排名不断向前。 2、公司2013年度经营目标

• 2013年度生产经营目标为全年实现营业收入18.44亿元。该生产经营目标并不代表公司对2013年度的盈利预测，能否实现

• 取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在很大的不确定性。

为实现2013年度生产经营目标，公司将重点做好以下几个方面工作：

• ①围绕销售中心任务，全力以赴抢抓订单。服务好老客户的同时，奋力开发潜在大客户。抓住云计算、智慧城市等国内新

• 兴市场潜在发展机遇，积极开拓与国内设计公司的合作与服务，扩大内销市场份额；进一步扩大BGA、QFN、LQFP等重点 产品生产规模，继续加大铜线产品及低成本材料切换的推进力度，加大对圆片级、FC、Sip等先进封装产品的市场开发。 ②提升产品技术竞争力，大力开展技术创新、技术降本工作。积极组织好国家科技重大专项“02”专项的研发和量产，为公

• 司与国内设计公司的紧密合作，争取更多的市场机会；大力推进铜线技术运用，设计采用更多低成本方案，推广新工艺、新 材料的开发和应用，节约材料及人工成本，提升产品竞争力。

• ③提升运行效率，科学做好生产运营工作。

重点围绕如何提高设备使用效率、提高重点产品毛利率为目标开展工作；加强对工程能力和基础工艺的研究；强化质量管 理，稳定和提高产品合格率，提高生产线稳定性；以2012年启动的ERP和MES升级项目为重点，完善系统建设工作，在信息 化带动工业化方面做出成效。

④做好人力资源、安全生产、企业文化建设等方面的工作，调动员工积极性和创造性，提升企业的凝聚力、创新力和核心 竞争力，满足2013年度生产发展需要。

• 3、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

为保证公司当前业务所需，实现2013年度经营生产目标，完成在建投资项目，并为今后的生产经营做适当准备，公司计划 2013年内在基础设施建设、生产设备和动力供应上投资约3.80亿元。

2010年公开增发A股后，为公司2至3年的发展提供了基本资金保证；同时，公司通过积极承担国家专项，获得国家专项资 金支持；公司维护好银企关系，确保在需要银行信贷资金时，能够快速得到银行贷款。

（四）公司的风险因素及应对措施

1、行业波动性风险

全球集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。2008年和2009年受金融危机影响跌至谷底，2010年 呈现一片繁荣景象，2011年受欧债危机影响，海外市场需求低迷，没能延续2010年大幅增长态势，2012年下半年又出现回升 迹象。半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整， 加快技术创新步伐，降低行业波动给公司带来的经营风险。

• 2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高，需要不断提高自有研发技术。公司通过承担国家“02” 专项，已经取得一定的科研成果。公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司 生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，尽量在技术研发层

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南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告摘要

面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前 预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。

4 、涉及财务报告的相关事项

（ 1 ）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

不适用

（ 2 ）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

不适用

• （ 3 ）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

不适用

• （ 4 ）董事会、监事会对会计师事务所本报告期 “ 非标准审计报告 ” 的说明

不适用

南通富士通微电子股份有限公司

董事长：石明达

2013 年04 月11 日

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