TMT — Interim / Quarterly Report 2021

Nov 15, 2021

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Taiwan Polyimide We know Polyimide

法說會報告資料 Kevin Chen/Paul S. C. Wu Nov. 15, 2021

免責聲明

本簡報係由達邁科技股份有限公司(以下簡稱本公司)提供，本簡報可能包含前瞻性陳 述，當中涉及風險與不明朗因素包括陳述本身的不確定性、風險、假設或其他因素 如：經營上的改變、競爭環境、經濟情勢、法規變化、科技發展與超出本公司管控 等因素，皆可能導致本公司實際營運結果與上開前瞻性陳述有很大的差異。本公司 不承擔因情勢變更而即時更新或修正相關內容之義務。

本簡報的內容、陳述或主張非為買賣或提供買賣任何有價證券或金融商品的邀約， 邀約之引誘或建議。本公司已盡合理之注意，使本簡報於公開時無任何不真實或誤 導。本公司及其各關係企業代表人或董事，均不對此使用或因他人引用本份簡報資 料、或其它因簡報資料導致的任何損害負擔任何責任。

公司簡介

2021年Q1-Q3營運暨應用市場概況

公司發展策略& 布局未來

問題與交流

2

公司簡介

Company Profile 簡介

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• Established: June, 2000

• Company capital: ~47M USD

• Plant sites: Hsinpu & Tongluo

• Employees: ~400

• IPO in TSE: October, 2011

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Polyimide Film Manufacturer

Milestones 大事紀

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2021年Q1-Q3營運 暨應用市場概況

軟板產值變化

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7

軟板應用範圍擴大

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8

、 5G 高頻高速軟板材料市場

終端支援5G、高頻高速軟板材料市場將持續成長

• 未來智慧型手機、平板、筆電、穿戴裝置等終端產品都將5G連網。 高頻高速軟板數量增加，高頻高速軟板材料需求隨之成長。

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9

電動車用電路板產值

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10

2021年Q1-Q3營運情形

綜合損益表

綜合損益表項目 營業收入淨額 營業毛利率 營業費用 營業利益 營業外收入及支出 稅前淨利 所得稅費用 合併本期淨利 純益率 每股盈餘(新台幣元)	3Q21 649.55 30.1% 92.14 103.69 4.67 108.36 27.67 80.69 12.4% 0.63	2Q21	YT3Q21 1,833.71 32.0% 273.73 312.36 (12.71) 299.65 56.67 242.98 13.3% 1.91	YT3Q20 1,414.45 37.8% 236.27 297.82 (21.47) 276.34 12.75 263.59 18.6% 2.09	單位：新台幣佰萬元 季變化 年變化 10.7% 29.6% 0.6ppts -5.8ppts 3.7% 15.9% 23.5% 4.9% -149.2% -40.8% 45.4% 8.4% 3869.9% 344.4% 9.3% -7.8% -0.2ppts -5.3ppts 8.6% -8.6%
	3Q21
	649.55 30.1% 92.14 103.69 4.67 108.36 27.67 80.69 12.4% 0.63	586.54 29.5% 88.83 83.99 (9.49) 74.51 0.70 73.80 12.6% 0.58

*2021年第三季加權平均流通在外股數為131佰萬股

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B/S
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毛利

12

合併營業收入

單位：新台幣佰萬元

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1,000
QoQ
QoQ
10.7%
-1.9%
800
649.55
597.62
586.54
600
400
200
0
1Q21 : 2Q21 : 3Q21
----- End of picture text -----

0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 1,800 2,000 2,200 2,400
		YoY
		29.6%
		1,833.71
		1,414.45
		YT3Q20 : YT3Q21

銷售市場

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2021年Q1~Q3
33%
內銷
67%
外銷
內銷 500
400 QoQ
QoQ
-29.1%
9.0%
300
200
營
業
100
收
入
0
1Q21 2Q21 3Q21
----- End of picture text -----

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2020年Q1~Q3
49% 51%
內銷
外銷
單位：新台幣佰萬元
外銷 500
QoQ
QoQ
11.5%
400
17.4%
300
200
營
業
100
收
入
0
1Q21 2Q21 3Q21 14
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回I/S

應用市場

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2021年Q1~Q3
非軟板
36%
64%
軟板
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2020年Q1~Q3

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8%
非軟板
92%
軟板
單位：新台幣佰萬元
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非軟板 400
QoQ QoQ
30.2% 4.2%
300
200
營
業 100
收
入
-
1Q21 2Q21 3Q21
----- End of picture text -----

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軟板
700
QoQ QoQ
600
-15.7% 15.1%
500
400
300
營
業 200
收
100
入
-
1Q21 2Q21 3Q21
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合併營業毛利率

% 10% 20% 30% 40% 50% 60%	1Q21 : 2Q21 : 3Q21 YT3Q20 : YT3Q21 QoQ 0.6ppt 36.4% 37.8% 30.1% 32.0% YoY -5.8ppts QoQ -6.9ppt 29.5%

合併營業費用

單位：新台幣佰萬元

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120
360
QoQ QoQ YoY
330
100 -4.2% 3.7% 15.9%
300
273.73
270
236.27
80
240
研究發展費用
210
54.54 54.79
53.49
60 管理費用
180
推銷費用
150
40
120
90
27.55 27.54
26.6
20
60
30
10.68 8.74 9.81
0
0
1Q21 2Q21 3Q21
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YT3Q20 : YT3Q21

回I/S

合併營業利益

單位：新台幣佰萬元

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160 QoQ QoQ
-32.6% 23.5%
140
124.69
120
103.69
100
83.99
80
60
40
20
0
1Q21 : 2Q21 : 3Q21
----- End of picture text -----

==> picture [338 x 337] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

YoY
400
4.9%
350
312.36
297.82
300
250
200
150
100
50
0
YT3Q20 : YT3Q21
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資產負債表及重要財務指標

資產負債表項目 單位：新台幣佰萬元 現金及有價金融商品投資 應收帳款 存貨 不動產、廠房及設備 資產總計 流動負債 長期計息負債 負債總計 權益總計 重要財務指標 平均銷貨日數 流動比率(倍) 資產生產力(倍)	3Q21	金額 % 502.62 9.6% 572.71 10.9% 415.68 7.9% 3,392.29 64.5% 5,261.72 100.0% 900.61 17.1% 1,204.11 22.9% 2,309.61 43.9% 2,952.11 56.1% 85.25 1.77 0.70 2Q21	金額 % 金額 % 379.39 7.4% 337.09 6.7% 598.42 11.7% 556.93 11.1% 342.55 6.7% 303.76 6.0% 3,414.30 66.9% 3,458.86 68.8% 5,104.15 100.0% 5,025.62 100.0% 931.24 18.2% 874.60 17.4% 1,087.05 21.3% 1,235.12 24.6% 2,228.33 43.7% 2,328.78 46.3% 2,875.82 56.3% 2,696.84 53.7% 80.24 94.66 1.52 1.47 0.70 0.56 3Q20 1Q21
	金額 %
	407.32 7.9% 573.17 11.1% 425.00 8.2% 3,398.77 65.7% 5,169.53 100.0% 937.21 18.1% 1,190.29 23.0% 2,327.29 45.0% 2,842.24 55.0% 82.40 1.61 0.72

*2021年第三季加權平均流通在外股數為131佰萬股

**資產生產力=年化營業收入淨額/平均不動產、廠房及設備淨額

公司發展策略& 布局未來

雙十展翼、再創新局 (第二講)

A. 兩支硬翅膀的 布局

a. 第一支翅膀: Fluomide® for 5G b. 第二支翅膀: OPI® for Foldable AMOLED

B. VCP 的發展 策略

達邁新格局: Not only PI film Manufacturer，but also a Value Chain Provider (VCP)

從近期最夯的話題談起

虛實整合的元宇宙(Mataverse)

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資料來源:商周第1773期

22

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23

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資料來源:商周第1773期

24

25

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資料來源:商周第1773期
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資料來源:以上取材自商業週刊1773 期，p80~84

26

近期產業最夯的話題之二

汽車變革的進行式 : 輔助駕駛、自動駕駛、油電車、電動車、燃料電池車••••

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資料來源: Google

資料來源:蘇文彥 5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介

FPC for Automotive

• Total Cost Down

• Integration of PCB and Wiring

• Light Weight  Space Saving  Improve Reliability

 High Heat Resistance  3D Wiring  Components Assy

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資料來源: 2019 JPCA Show Mektec 簡介

28

Sensor、Process 、 Actuator的關係

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29

資料來源:蘇文彥 5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介

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柏彌蘭金屬化研究(PMR)公司簡介

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30

PMR發展歷程

• 成立於 ： 2012.6

• 資本額 ： 2.2億元

• 公司位置 ： 桃園平鎮

• 核心技術 ： RTR PI濕式金屬化

• 主要產品 ： 軟性超薄銅箔基板、微細線路軟板

• 專利件數 ： 申請45篇 ， 已核准29篇

• 2016 開發RTR PI pre-drilled技術與設立PI金屬化量產線 2018 開發FOG成為三合一方案

• 2019 王牌公司(客戶代號)成為首家採用PMR三合一方案 開發AR眼鏡

• ，

• 2020 國際醫療大廠評估採用 建立FOG製程產線

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32

PMR三合一方案

1. PI Pre-drill & Metallize (預鑽孔金屬化材料) -- TMT/ PMR

-2. Fine line Circuit FPC (MSAP線路加工) 協力廠商

3. FPC on Carrier with PI Deboned Film (FOG製程材料) – TMT/PMR

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量產案件 開發案件
D社 E社 F社 G社 H社
A社 B社
Thin FPS Smart Credit
AR眼鏡 Medical device for credit card FC Interposer MiniLED RGB Camera device Card
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資料來源: Google
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未來FPC的發展趨勢

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資料來源:蘇文彥 5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介

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達邁現在、未來的角色

A. 兩支硬翅膀的 布局

a. 第一支翅膀: Fluomide® for 5G

b. 第二支翅膀: OPI® for Foldable AMOLED

B. VCP 的發展 策略

達邁新格局: Not only PI film Manufacturer，but also a Value Chain Provider (VCP)

35

問題與交流

THE END