TMC — Investor Presentation 2019

Apr 18, 2019

台灣光罩??2018年財務狀況

1

營收及毛利概況

2

累計 YoY 損益表

3

週轉率概況

4

2019營收統計(合併)

台灣光罩??集團公司簡介

6

台灣光罩簡介

光罩尺吋：
主要為6吋光罩，可廣泛應用於6/8/12吋之晶圓製造
(9/14吋)大尺寸光罩，應用於LCD面板及晶圓級封裝
光罩製程：
0.35um(主要對應6吋晶圓)
0.18um (主要對應8吋晶圓)
0.11um~40nm (主要對應12吋晶圓)
產品應用：物聯網、車用市場、LED光源等成熟製程應用是目前主力，仍依IC design house 之產品應用而定
7

美祿科技簡介

經營項目：為IC design house尋求晶圓廠產能，居間代理
服務主軸：協助客戶解決晶圓整合、良率改善及封測trunkey等問題，降低設計風險，提高性價比
據點：台灣、大陸、香港、深圳
主要晶圓合作廠商：台灣及韓國晶圓代工廠
主要客戶：台灣及大陸中小型的IC design house
營收狀況：一年約10~12億台幣
未來規劃：往IC 封測的代理發展，形成晶圓、光罩、封測的半導體一條龍服務
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威達高科簡介

業務主軸：觸控面板控制晶片 (可應用於筆記型電腦、平板、AIO(All in One)、電子白板及大尺寸液晶面板)
終端客戶： HP, Dell, Samsung、面板廠等
據點：台灣、上海
未來規劃：
擴大觸控面板控制晶片產品種類，積極打入面板廠， 導入量產
SIP (System in Package)為未來汽車工業、家電、IoT等關鍵技術，未來預計結合美祿之製程方案與封測技術，提供客戶SIP turnkey 方案

光罩市場分析

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光罩產業分析報告

本次參與調查廠商

本次調查期間
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2017/7~2018/6光罩成長27%

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不同製程之光罩產出量

13

與去年相比各製程之增加量

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2019年策略方向

擴充新機台：
產品應用：65nm~40nm
機台種類：電子束曝寫機、光罩檢驗、光罩修補、光罩清洗機等
總投資金額：約15億新台幣
機台進廠時間：2019下半年至2020第一季
量產時間：2020年
拓展客戶：
綁定Foundry大廠
加強耕耘中國市場
提供高階製程之光罩服務
發揮集團綜效：
光罩往高階製程發展
美祿扮演串連前後製程之中間商角色
威達未來預計結合美祿與封測技術，為客戶提供SIP(System in Package) turnkey solution