TMC — Investor Presentation 2018

Sep 13, 2018

台灣光罩??2018/Q2財務狀況

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營收及毛利概況

2

QoQ損益表

3

YoY損益表

4

累計 YoY 損益表

5

週轉率概況

6

2018營收統計(合併)

3E

2.5E

台灣光罩集團??策略方向

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新經營團隊重大變革

2017/6月起新經營團隊進駐：
董事長：吳國精(波若威董事長)
總經理：陳陽成(前凌陽總經理)
執行副總：蔡文欽(前美祿董事長)
2017/10月合併美祿科技
借重美祿在半導體業界深厚的人脈關係，為光罩引進二大重點客戶(台灣t公司、韓國D公司)
借重美祿在中國的據點，進一步擴展中國市場
提升產能利用率
針對原本停機的機台，尋找供應商專家進行復機
2017年平均40%~50%；2018/Q2已提升至80%~85%
2018/8月宣佈現金收購威達高科
威達高科為主攻觸控面板控制晶片之IC design house
未來預計結合美祿與封測技術，為客戶提供SIP(System in Package) turnkey solution

一條龍的IC產業鏈

威達

美祿：橋樑
＋
＋

台灣光罩
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台灣光罩??集團公司簡介

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台灣光罩產品簡介

光罩尺吋：
主要為6吋光罩，可廣泛應用於6/8/12吋之晶圓製造
(9/14吋)大尺寸光罩，應用於LCD面板及晶圓級封裝
光罩製程：
0.35um(主要對應6吋晶圓)
0.18um (主要對應8吋晶圓)
0.11um~90nm (主要對應12吋晶圓)
產品應用：物聯網、車用市場、LED光源等成熟製程應用是目前主力，仍依IC design house 之產品應用而定
數量配比：
由製作晶圓需要幾層光罩來決定光罩的出貨數量(1:1)
光罩層數係由製程決定(愈精密製程需要愈多層光罩)
一家IC design house的一種產品，只需要一套光罩；但若晶圓廠產能滿載，IC design house需分散生產據點時，就需要多套光罩
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光罩產業競爭態勢

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客戶組成

地區別：
國內：70%
國外：30%
來源別：
晶圓廠：70%
IC design house：30%

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獲利增長動力

美祿引進新客戶
晶圓大廠
中國區客戶
產能利用率提升
挑選客戶、產品組合
降低成本、提升效率

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未來規劃

穩住成熟市場(90nm~0.35um)
持續往先進製程邁進(60nm~45nm)
預計2019~2020年，將投入超過20M USD購置先進設備
中國正積極發展半導體產業，藉由美祿的力量，開拓中國市場
積極擴充服務項目，成為半導體一條龍服務之供應商

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美祿科技簡介

經營項目：為IC design house尋求晶圓廠產能，居間代理
服務主軸：協助客戶解決晶圓整合、良率改善及封測trunkey等問題，降低設計風險，提高性價比
據點：台灣、大陸、香港、深圳
主要晶圓合作廠商：台灣及韓國晶圓代工廠
主要客戶：台灣及大陸中小型的IC design house
營收狀況：一年約10~12億台幣
未來規劃：往IC 封測的代理發展，形成晶圓、光罩、封測的半導體一條龍服務
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威達高科簡介

業務主軸：觸控面板控制晶片 (可應用於筆記型電腦、平板、AIO(All in One)、電子白板及大尺寸液晶面板)
終端客戶： HP, Dell, Samsung、面板廠等
據點：台灣、上海
未來規劃：
擴大觸控面板控制晶片產品種類，積極打入面板廠， 導入量產
SIP (System in Package)為未來汽車工業、家電、IoT等關鍵技術，未來預計結合美祿之製程方案與封測技術，提供客戶SIP turnkey 方案