TMC — Capital/Financing Update 2021

Mar 15, 2021

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2338 光罩　公司提供

序號	20	發言日期	110/03/15	發言時間	19:50:59
發言人	林良桔	發言人職稱	資訊服務部副處長	發言人電話	(03)563-4370#135
主旨	公告本公司董事會通過發行國內第三次 無擔保轉換公司債
符合條款	第	11	款	事實發生日	110/03/15
說明	1.董事會決議日期:110/03/15 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 台灣光罩股份有限公司第三次無擔保公司債 3.發行總額:發行總面額上限新台幣20億元整。 4.每張面額:新台幣10萬元整。 5.發行價格:每張以不低於票面金額之102%發行。 6.發行期間:五年。 7.發行利率:票面利率0%。 8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用。 9.募得價款之用途及運用計畫: 購買機器設備、償還銀行借款。 10.承銷方式:競價拍賣方式辦理公開承銷。 11.公司債受託人:授權董事長決定。 12.承銷或代銷機構:凱基證券(股)公司。 13.發行保證人:不適用。 14.代理還本付息機構:本公司股務代理機構。 15.簽證機構:本次轉換公司債採無實體發行，故不適用。 16.能轉換股份者，其轉換辦法: 將依有關法令規定辦理，並呈報主管機關核准後另行公告之。 17.賣回條件: 將依有關法令規定辦理，並呈報主管機關核准後另行公告之。 18.買回條件: 將依有關法令規定辦理，並呈報主管機關核准後另行公告之。 19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日: 將依有關法令規定辦理，並呈報主管機關核准後另行公告之。 20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形: 將依有關法令規定辦理，並呈報主管機關核准後另行公告之。 21.其他應敘明事項: 本次募集與發行國內第三次無擔保轉換公司債籌資計畫有關發行時程 、承銷方式、發行額度、發行價格、發行條件、發行及轉換辦法之訂 定，以及資金來源、計劃項目、預計資金運用計畫進度及預計可能產 生效益及其他相關事宜，如遇法令變更、依主管機關指示及基於營運 評估或因客觀環境需要變更而需修正者，授權董事長得全權處理。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.