TMC — Capital/Financing Update 2019

Mar 20, 2019

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2338 光罩　公司提供

序號	4	發言日期	108/03/20	發言時間	18:26:46
發言人	林良桔	發言人職稱	資訊服務中心經理	發言人電話	(03)563-4370#135
主旨	依資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第1款公告
符合條款	第	23	款	事實發生日	108/03/20
說明	1.事實發生日:108/03/20 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:昱嘉科技(股)公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 為本公司投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1023398 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):200000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 短期資金融通 (1)接受資金貸與之公司名稱:友縳投資(股)公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 為本公司投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1023398 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):300000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 短期資金融通 (1)接受資金貸與之公司名稱:美祿科技(股)公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 為本公司投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1023398 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):200000 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 短期資金融通 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 700000 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 27.36 5.公司貸與他人資金之來源: 金融機構、母公司 6.其他應敘明事項: 無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.