TKD Science and Technology Co., Ltd. — Regulatory Filings 2017

Mar 29, 2017

证券代码：603738 证券简称：泰晶科技 公告编号：2017-007

湖北泰晶电子科技股份有限公司

关于与武汉理工大学签订合作协议的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示

• 湖北泰晶电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）与武汉理工大学 —

• 联合成立“泰晶科技 武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研 究中心”。

• 本协议履行对公司 2017 年度经营业绩不构成重大影响，公司与武汉理 工大学不构成关联交易。

一、合作协议签订的基本情况 （一）合作对方的基本情况

合作对方：武汉理工大学

武汉理工大学是首批列入国家“211 工程”重点建设的教育部直属全国重点 大学，是教育部直属高校中为建材、交通、汽车三大行业培养人才规模较大的学 校。学校在新材料与建筑材料、交通与物流、机电与汽车、信息、新能源、资源 环境、公共安全与应急管理等领域建有材料复合新技术国家重点实验室、硅酸盐 建筑材料国家重点实验室、光纤传感技术国家工程实验室、国家水运安全工程技 术研究中心等 27 个国家级和省部级科研基地。

与公司的关系：无关联关系

（二）协议签署的时间、地点、方式

合作协议于 2017 年 3 月 28 日由公司与武汉理工大学在武汉市签订。

（三）签订协议已履行的审议决策程序

双方签订的《合作协议》已经公司总经理办公会审议通过。

二、合作协议的主要内容

（一）合作目标

进一步加强产学研合作，以国家产业政策和技术发展为出发点，以服务企业 为宗旨，通过建立工程化研发平台和有利于技术创新、成果转化的机制，双方共 同研究开发微纳米晶体智能加工技术及其高端装备，共同申报并组建各级工程技 术中心，加快科研成果向现实生产力转化，促进微纳米晶体加工产业技术进步， 并以此为基础，向智能网联汽车电子领域拓展。

（二）合作内容

面向“中国制造 2025”，服务微纳米晶体加工技术产业升级，落实《中国 制造 2025 湖北行动纲要》，双方在公司技术中心（研发部）的基础上，发挥公司 在微纳米晶体加工技术领域及其产业化的优势和武汉理工大学在高端装备和汽 车电子技术及行业资源的优势，开展以下合作内容：

1．围绕公司需求与发展，联合组建“泰晶科技—武汉理工微纳米晶体智能 加工装备工程技术研究中心”（以下简称“工程技术中心”），构建适应研发体 系，以公司已有条件为基础，研发微纳米音叉晶体谐振器封装技术、微纳米石英 晶体光刻技术、微纳米石英晶体多点测量与频率调整技术、微纳米石英晶体自动 装夹技术、智能网联汽车电子技术及其高端装备与核心产品；

2．在遵守各自保密制度、竞业禁止制度前提下，互相交流，公司作为武汉 理工大学实习基地，武汉理工大学积极输送技术、人才、信息；

3．联合建立研究生和本科生实践能力培养基地，推动人才培养工作；

4．承担公司委托的技术开发任务；

1. 承担公司委托的中层管理人员和技术人员技术培训工作；

• 6．促进武汉理工大学专利和科研成果的转换；

• 7．共同构建与国际水准同步的先进设计、开发与测试平台；

8．向社会提供技术推广、咨询服务和科研成果交流合作平台，帮助企业、 高校实现相关科研成果的产业化，并通过与国内外相关研究机构的广泛交流和合 作等，为相关企业和单位进行科技交流、开发新技术提供重要的公共平台，实现

资源的有效共享和利用。

（三）合作期限及经费

双方合作期限为三年（2017.03.01~2020.02.28），公司投入工程技术中心运行 经费总额 150 万元，按每年 50 万元执行。项目研究经费双方另行签订专项技术 合同，确定项目经费的金额和付款方式。

（四）工程技术中心运行模式

工程技术中心成立领导小组和专家组，实行主任负责制和项目负责制，双方

各派三名人员参与管理工作，负责中心的日常工作。

（五）知识产权

双方需在专项技术合同中约定双方的责、权、利和知识产权归属。 （六）其他

本协议自双方签字盖章之日起生效，未尽事宜签订补充协议，补充协议与本 协议具有同等法律效力。

三、对公司的影响

本次合作协议的签订，符合公司战略发展需要，更好地融合了公司与武汉理 工大学的优势，以产学研结合来提升公司科技创新能力，提升公司的核心竞争力。 公司预计本次合作对公司 2017 度业绩不产生重大影响。

四、重大风险提示

受内外部环境影响，后续合作开发项目能否产生实际经济效益存在不确定性。 敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

湖北泰晶电子科技股份有限公司董事会

2017 年 3 月 30 日