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TKD Science and Technology Co., Ltd. Management Reports 2025

Apr 28, 2025

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Management Reports

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证券代码:603738

证券简称:泰晶科技

  • 公告编号:2025 020

泰晶科技股份有限公司

关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告 暨 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

为深入贯彻二十大和中央金融工作会议精神,落实国务院《关于进一步提高 上市公司质量的意见》要求,积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提 质增效重回报”专项行动的倡议》,践行“以投资者为本”的上市公司发展理念, 推动泰晶科技股份有限公司(以下简称“公司”)高质量发展和投资价值提升, 保护投资者尤其是中小投资者合法权益,公司于 2024 年 8 月 30 日在上海证券交 易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于 2024 年度“提质增效重回报”行动 方案》(以下简称“行动方案”)。自行动方案发布以来,公司积极开展和落实相 关工作,持续优化经营、改善治理,强化投资者关系管理。根据实际情况,公司 总结形成并制定《2024 年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨 2025 年 度“提质增效重回报”行动方案》,并已经公司 2025 年 4 月 27 日召开的第五届 董事会第七次会议审议通过。现将相关事项公告如下:

一、聚焦做强主业,提升全球竞争力

2024年,公司积极应对严峻复杂的内外部形势,牢牢把握高质量发展主题, 聚焦主责主业,加快产业高端化布局,扎实推动产品结构优化、大客户保障、产 线扩产等各项工作取得新进展新成效。全年实现营业收入82,104.25万元,同比增 长3.55%;归母净利润8,758.09万元,同比下降13.55%;净资产收益率5.00%,较 上年减少0.62个百分点,综合毛利率相对行业领先,经营质量持续改善。

2025年是“十四五”收官之年,公司将围绕高质量发展主线,坚持稳中求进、 以进促稳,合理安排当年经营,科学谋划,做精做细。

一是高端产品布局优化: 在全域产品布局中,巩固kHz晶振、RTC领域技术 优势和市场竞争优势;继续推动微小尺寸、超高基频全产业链的自主可控,在2024

年超高频光刻车间扩产基础上,100M以上面向6G、光模块、服务器等应用场景 配套稳定量产,产出良率和产销量逐步提升;2025年,继续加大车规产线投资, 推动有源产品、XO产线的全面投产,提高高精度、高可靠性和高稳定性产品产 能及占比,提升高毛利率产品产出效益比。

二是战略市场强攻突破: 2025年,围绕大客户发展战略,抢占关键市场,构 筑竞争壁垒,在物联网、移动终端、工业控制、电力能源等市场,利用国内在成 本控制、供应链本地化服务和快速响应优势,进一步提升行业头部客户的市场渗 透,聚焦高价值高可靠性车规级晶振、工业级XO差分振荡器,服务器和数据中 心对超高基频、高精度晶振的需求增长,以及卫星导航、智能物联、光通信等对 高稳定性晶振需求,配套主流芯片厂商升级与日系保持技术水平的一致性,实现 从国产替代到全球配套,共建生态场景落地。

三是新兴市场多点开拓: AI的兴起为晶振市场带来了新的机遇。端侧AI的发 展,使得各类AI终端对晶振需求大增。相关应用如智能驾驶、AI眼镜、AI玩具、 算力服务器、人形机器人等都将为公司产品带来新的消费场景。公司作为全球少 数具备算力芯片配套能力的晶体厂商以及全域产品生产能力,产品具备先发优 势,同时,6G、北斗、低空飞行器等新兴市场也为晶振行业带来了新的发展方 向,公司已落地方案在部分场景中实现应用。公司有望在新兴技术领域卡位和国 产替代加速,凭借技术优势和成本优势逐步承接日台系产能转移。

四是智能制造建设升级: 公司将以智能化、全球化为导向,完成核心生产设 备的升级改造,加快关键材料国产化,推进智慧化园区建设及流程再造,提升智 能制造水平,促进业务效率提升。继续深度整合PLM、MES、WMS、SRM、QMS 等应用系统,实现产线与厂级MES的无缝对接,增强供应链透明度和客户体验, 降低运营成本和风险。

二、着力创新增效,加快培育新质生产力

2024年,公司持续加大研发投入,全年研发费用达4,868.39万元,较上年同 期增长33.05%。2024年,公司新增授权专利19项,公司拥有专利162项(其中发 明专利35项、实用新型126项、外观设计1项),计算机软件著作权7项;在科研 平台建设方面,公司被工信部评为国家技术创新示范企业,“石英晶体谐振器” 产品国家单项冠军企业。通过贯彻人才战略,完善科技创新奖励制度,进一步调 动科技人才积极性和创造性。

2025年,公司将始终坚持科技创新是第一生产力,提升自身“智造”实力, 坚守对材料、工艺、技术、装备的自主研发、深耕沉淀,精雕细琢、精益求精。

一是技术研发攻坚: 扎实MEMS半导体工艺制程,低功耗小电阻kHz、 100-300M超高频单端和差分输出振荡器稳定量产;开发“晶圆级封装”技术, 实现超薄、超小器件的封装厚度从400-500μm进一步减薄至130μm,让更小尺 寸产品成为可能;优化全自动温补算法设备及技术自研能力,在IC国产化适配上, 自研单板测试电路及软件算法,实现温特宽温-40~+105 °频率精度达到± - - 0.05ppm,满足高精度时钟产品应用场景需求;构建“材料 设备 工艺”护城河, 实现高端产品全面自主可控。

二是产品迭代加速: 面对国际贸易局势,积极响应服务器、云厂、AI应用等 国产化更高频率更高精度的产品需求,精准发力,高基频光刻车间扩产后,重点 提升100M以上产品产能、低功耗kHz产品良率再提升;配合国内PLC、伺服驱动、 DCS控制设备,增大XO产线产出;适配卫星通话功能、北斗应用及GNSS模组增 量需求,TCXO产线产出提速;面对车规体系高标准要求,完成AEC-Q100/Q200 认证,超国际标准交付,聚焦自动驾驶、动力、底盘三大高安全领域,建立零缺 陷可靠性体系,从长周期验证到规模化量产,对标国际头部的国产实现高端突围。

三是人才组织赋能: 2025年,继续加大关键人才和高端人才引进及国内“双 一流”高校人才引进力度,深化人才梯队建设和师带徒分层次培养,通过招才引 智,激发企业创新活力;高度重视一线研发、生产、质量、信息化等岗位人才的 选拔、培养与晋升,提升组织能力,推进新行业、新应用领域、新时钟产品的研 发与品质、效率提升;在2024年公司导入员工持股计划后,公司将在2025年完善 激励约束机制,调动员工积极性和创造力,夯实人才发展根基,提高企业人才自 主核心竞争力。

三、优化资本运作,切实回报广大股东

2024年6月24日,公司以每股派发现金红利0.0810元(含税),共计派发现 金红利3,072.50万元。在国内晶振行业中,公司是唯一一个上市后坚持每年进行 现金分红的企业。公司连续8年进行现金分红,合计总金额达到3.12亿元,平均 股利支付率达到40.22%。

2023年9月,公司发布了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》, 拟以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发

行的部分人民币普通股(A股)股票,计划回购总金额不低于5,000万元(含)且 不超过10,000万元(含)。2023年12月,公司发布了《关于增加回购股份资金总 额的公告》,回购股份资金总额由“不低于5,000万元(含)且不超过10,000万元 (含)”调整为“不低于10,000万元(含)且不超过 15,000万元(含)”。2024 年9月,公司完成本次回购,已实际回购公司股份10,001,740股,已支付的资金总 额14,995.53万元(不含交易费用)。

2024年11月,公司发布了新一轮以集中竞价交易方式回购股份的预案,拟回 购总金额不低于5,000万元(含)且不超过1亿元(含)。截至2024年12月31日, 已累计回购公司股份1,387,500股,已支付的资金总额2,122.28万元(不含交易费 用)。

2025年,公司将持续规范完善利润分配政策,结合实际经营情况和发展规划, 严格执行股东分红回报,保持分红政策的连续性和稳定性,持续与股东分享发展 成果。同时,合理利用资本市场工具,包括回购、股权激励等,提振市场信心。

一是持续现金分红: 公司拟定的2024年度利润分配预案为:以实施权益分派 股权登记日登记的总股本扣除回购专用证券账户中的公司股份数量为基数,向全 体股东每10股派发现金红利0.80元(含税),不送红股,也不进行资本公积转增 股本。截至本公告披露日,公司总股本为389,322,772股,扣除回购账户的股份 4,868,820股后为384,453,952股,以此计算合计拟派发现金红利30,756,316.16元 (含税),占2024年度归属于母公司净利润的35.12%。如在实施权益分派的股权 登记日前,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分 配比例。公司将在股东大会审议通过上述分红方案后尽快实施。

二是落地增持回购: 积极利用回购工具,用于激励或注销。2024年,新一轮 回购方案的发布,向市场传递未来发展的坚定信心,也展示公司对投资者利益的 重视和承诺。公司采取积极措施,回购的股份将全部用于注销并减少注册资本, 通过减少总股本提升每股收益(EPS),切实维护投资者利益。

三是对外项目投资: 2024年,公司出资1,000万元,投资以太网交换机芯片, 以期通过与半导体相关行业加强互动与交流,在泛半导体行业开展深度研究,从 产业长期发展上为后续技术应用延展打基础。公司加强投资部团队建设,在新兴 产业项目的搜集、筛选、研究上多下功夫,参与对外投资,适时寻求产业并购机 会,推动外延式发展。

四、增进沟通交流,传递公司投资价值

公司坚持从投资者需求出发,持续提升公司信息披露的质量和透明度,常态 化举办年度、半年度、季度业绩说明会,注重与各类投资者的沟通渠道多样化, 确保在合规前提下,充分让投资者认知公司价值及战略。2024年,公司对外机构 交流人次达 210 次,其中包括券商策略会 10 次、线下反路演 30 场、业绩说 明会(券商)4 场、业绩说明会(交易所)3 场、1 对 1 线上交流 40 余场。 2025年,公司将持续加强与投资者之间的互通互信,畅通投资者沟通平台及 渠道、加强股东分析和资本市场舆情监控等工作,打造良性和谐的投资者关系。

一是深化投资者关系: 建立常态化沟通机制,定期召开业绩说明会,建立投 资者开放日,多渠道回复投资者关切,充分利用投资者电话、投资者邮箱、上证 e互动平台、现场调研、业绩说明会、电话会等多种渠道,加强与投资者交流沟 通的广度与深度;

二是强化行业互动沟通: 积极参与券商策略会、反路演等活动,认真听取券 商分析师和基金经理、机构研究员的专业意见,通过面对面沟通传递公司战略与 价值,增进市场认同;

三是完善价值导向体系: 投资者关系管理作为一项长期、持续的工作,公司 将进一步完善投资者的交流内容、呈现形式,以让广大投资者能够更加全面、清 晰、准确、直观地了解公司,消除信息屏障,减少信息差,加强预期管理,促进 双方良好稳定的互动互信关系。

五、坚持规范运作,提高企业治理效能

2024年,公司严格遵循相关法律法规和《公司章程》,共召开股东大会4次、 董事会会议8次、监事会会议8次、董事会各专门委员会会议13次、独立董事专门 会议3次,有效发挥专门委员会和独立董事的作用,提高董事会治理能力;强化 治理体系建设,落实独立董事制度改革要求,发挥“关键少数”作用,公司治理 协调有效运行。

2025年,公司将密切关注法律法规和监管政策变化,健全完善治理制度体系, 推动公司治理水平进一步提升。

一是健全制度与组织架构 :公司将按照新《公司法》等相关法律法规的规定, 修订完善《公司章程》等制度,完成监事会改革后的公司治理架构调整,保障独 立董事独立、公正履行职责,充分发挥审计委员会监督作用,切实保护公司股东

特别是中小股东利益。

二是强化合规与风险防控 :加强法律合规和内控体系建设,建立多维度风险 防控体系机制,提升规范运作水平。

三是提升董监高履职能力 :发挥“关键少数”引领作用,强化履职担当。组 织公司实控人、董监高积极参与上海证券交易所、属地证监局、上市公司协会等 举办的相关培训,提高规范运作意识及履职能力。

四是发挥专门委员会职能 :建立多维度沟通渠道,尤其是为独立董事及专门 委员会依法履职提供必要条件和支持,提升决策科学性和监督有效性。

六、其他事宜

公司将始终贯彻聚焦主营业务,认真执行本次“提质增效重回报”行动方案, 持续评估本方案的执行情况并及时履行信息披露义务,着力提升经营发展质量, 以稳健的经营表现、规范的公司治理、积极的分红政策、真诚的交流沟通,切实 履行上市公司的责任和义务。

本次行动方案是基于公司目前经营情况和外部环境做出的,不构成公司对投 资者的实质承诺,方案的实施可能会受到宏观政策调整、行业发展、市场环境等 因素影响,具有一定的不确定性,敬请投资者理性看待,注意投资风险。 特此公告。

泰晶科技股份有限公司董事会 2025 年 4 月 29 日