TKD Science and Technology Co., Ltd. - Annual Report 2021

公司代码：603738 公司简称：泰晶科技

泰晶科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要

第一节重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

根据中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的审计报告，2021年度归属于母公司净利润244,627,462.73元，2021年期末母公司未分配利润207,152,886.37元。公司董事会在充分考虑公司近年来实际经营情况和投资者回报需求的前提下，拟定2021年度利润分配及公积金转增股本预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.80元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变、每股转增比例不变，相应调整分配总额。

本次利润分配及公积金转增股本预案尚需提交公司股东大会审议。

第二节公司基本情况

1 公司简介

1 公司简介
			公司股票简况
股票种类	股票上市交易所		股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所		泰晶科技	603738	无

联系人和联系方式			董事会秘书	证券事务代表
姓名			黄晓辉	朱柳艳
办公地址		湖北省随州市曾都经济开发区		湖北省随州市曾都经济开发区
电话		0722-3308115		0722-3308115
电子信箱		[email protected]		[email protected]

2 报告期公司主要业务简介

2.1 报告期公司所处行业情况

2.1.1 所处行业基本情况

公司主要从事石英晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件（以下简称 “ 晶振 ” ）的研发、生产和销售业务，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。由于石英晶振是利用石英本身所具有的压电效应、高稳定性、高品质因数、低损耗的物理特性，提供标准频率源和时钟脉冲信号的基础电子元器件，是电子信息产业的基础支持产业，广泛应用于资讯设备、移动终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家居、可穿戴、消费类电子产品、工业应用以及万物互联带来的多层次应用等。

2.1.2 行业特点及发展趋势

石英晶体频率器件作为电子产品的基础元器件，在电子产品中作为低噪声时基或高稳定性射频参考源，有着关键的作用和不可替代的功能，必将更广泛地应用到各类电子产品和电子系统。

2.1.2.1 技术驱动产业升级发展

石英晶体元器件行业具有技术密集型特点，石英晶体的生产需要较高的技术含量，对产品品质要求苛刻，如频率误差范围、封装质量等，同时，石英晶体的设计工艺并非标准化，为扩大产能和提高产品质量，需要多年时间与技术积累，并需要配套研制新设备、摸索新工艺以达到快速、高效的生产能力，关键技术的数量和质量以及专业研发与生产技术人员等配置要素影响产业发展。

2.1.2.2 光刻工艺构建关键核心技术壁垒

未来影响晶振格局的是工艺技术。随着电子终端向小型化、薄形化、高集成度发展，晶片外形尺寸逐步缩小。与此同时，通信设备的工作频段上升、数据容量倍增、传输速率提高，要求时钟振荡回路信号稳定、信噪比降低，晶体元器件具有更高的精度和稳定性。从低频晶振来看，音叉晶片进行小型化时，CI 值（石英振荡损失的基准）会变大；从高频晶振来看，提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械切割、研磨等机械加工方式无法满足高性能和微型化的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有很高的工艺技术难度，是晶体生产工艺的变革和提升，是最核心的技术壁垒，也是行业的发展趋势，是公司的核心竞争优势之一。

2.1.2.3 产品向着小尺寸、高精度、低功耗的特点发展

随着 5G、蓝牙、WIFI、GNSS 等无线通信技术革新与标准升级，物联网的高速发展，提出高

容量、高速率的信号传输要求，需要性能更平稳、输出频率更稳定的石英晶体元器件，石英晶振呈现片式化（SMD）、微型化、低功耗和高精度的发展趋势。

各行业推行节能、低能耗绿色产品、移动终端、智能穿戴等电子产品，石英晶体频率器件也朝着低电压、小电流、低功耗的方向发展，特别是 kHz 产品，其小尺寸、超低功耗的特点受到广泛关注和应用。

2.1.2.4 频控器件配套主芯片方案升级迭代

配套手机主芯片方案商（高通、联发科、紫光展锐等）发展，频控器件频点围绕 19.2MHz、 38.4MHz、76.8MHz，尺寸往着 2520、2016、1612、1210 更小尺寸升级迭代；

随着无线通讯模组越来越向高附加值方向发展，传统非蜂窝类（WI-FI/蓝牙等）模组厂商逐步向着蜂窝类（4G/5G/NB-IoT/CaT-1-4）延伸，芯片平台逐步高端化、多样化，对应搭载的频控器件越趋高频点、小型化；

智能遥控器的出现，需要和周边的物联网单元进行通讯，增加蓝牙芯片的植入后，低频 32.768kHz 从传统直插类 TF206/308 往着 K3215、K2012 方向发展，MHz 也进一步趋向小型化。

2.1.2.5 企业头部化特征趋势更加明显

在行业内部企业经营活动中，持续的研发投入将形成较为丰富的技术积累；先进半导体光刻工艺的导入和改造，制造出更小尺寸、更高精度、更高质量的产品，实现了从无到有的转变；在先进工艺导入的同时也对晶体厂商的生产制造能力、质量体系、研发能力、过程控制、自动化和信息化管理能力提出更高要求，晶体厂商头部企业凭借综合实力，可为市场和客户提供全系列产品和优质服务，更易获得终端客户的青睐和认可，各项资源、订单需求也更加聚焦从而提高市场份额和占有率。

2.1.3 行业的应用市场前景

近年来 5G 应用、汽车电子、人工智能应用、智能支付、云计算、虚拟现实和增强现实（AR/VR）以及可穿戴设备等应用领域的发展，驱动了石英晶体元器件市场的加速发展。随着技术的进一步升级，现有应用场景将不断拓宽、新应用场景将不断涌现，增量市场也将带来需求的爆发和后续的稳定增长。

2.1.3.1 移动终端

5G 手机加速渗透，推动整体出货量增长。中国信通院数据显示，2021 年国内市场手机总体出货量为 3.51 亿部，同比增长 13.9%。其中，5G 手机出货量 2.66 亿部，同比增长 63.5%，占同期手机出货量的 75.9%。5G 作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，彻底解除新兴应用

的带宽限制。目前许多电子产品功能丰富多样，譬如手机，涵盖 GPS、RF、WiFi、NFC 等功能，因单一功能均需利用不同频率之信号源，且随着频率范围及小型化技术不断突破，对于石英晶振的单位价值提高，在石英晶振高端电子及通讯产品的应用比率将持续升高。随着 5G 基础设施建设的加速推进，中国电子元器件行业将迎来发展的机遇。

2.1.3.2 汽车电子

随着智能化、电动化、网联化的加速发展，汽车正在从单一的交通工具向着集休闲、娱乐、办公等多功能于一体的第三空间转变，汽车电子渗透率逐步提升，将带来石英晶体元器件需求扩张。而汽车电子作为石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS 系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。根据中商产业研究院数据显示，从汽车电子的市场份额分布来看，占比最多的是动力控制系统，占整体市场的 28.7%；其次为底盘与安全控制系统，占比 26.7%；车身电子占 22.8%，车载电子占 21.8%。

中国是汽车产销大国，根据工信部数据显示，2021 年 1-12 月，我国汽车产销分别完成 2608.2 万辆和 2627.5 万辆，同比分别增长 3.4%和 3.8%，其中新能源汽车产销分别完成 354.5 万辆和 352.1 万辆，同比均增长 1.6 倍。依据《智能网联汽车技术路线图》，2020 年我国智能汽车新车占比达到 50%；2025 年智能汽车新车装配率将达到 80%。随着国内汽车保有量的不断提升，汽车电子用品的发展空间还很大，预计到 2026 年我国汽车电子行业的市场规模将增长到 1486 亿美元。

2.1.3.3 可穿戴设备

在生物传感技术、无线通信技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康监测、生活娱乐等功能的智能可穿戴设备，主要包括智能手表、TWS、智能手环、VR/AR 等产品，广泛应用于娱乐、运动、健康、医疗等领域。近年来，伴随着物联网、云计算、元宇宙等技术热潮，可穿戴设备不断更新迭代，可穿戴设备市场保持稳步增长趋势。根据健康界研究院分析，2016-2020 年市场规模复合增长率为 37.8%，其中，2020 年智能可穿戴设备市场规模为 632.2 亿元，同比增长 21.0%。预计到 2025 年中国智能可穿戴设备市场规模将达 1573.1 亿元，复合增长率将达 20.0%。在持续的稳步增长趋势下，可穿戴设备消费市场需求增加，这将对电子元器件行业形成利好。

2.1.3.4 WiFi 技术产品

WiFi 作为物联网最重要的连接方式之一，将优先受益于物联网的发展。在物联网芯片应用方面，WiFi MCU 主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件、工业物联网等。 WiFi 6 作为新一代 WiFi，其技术标准在频段、频宽、带宽等方面均比以往有明显提升。WiFi 6 能够基于应用负载向大流量应用分配多个资源单元用于传输，满足高清视频、多屏、VR/AR、

网络游戏以及智能家居等应用场景的需要，提升每个终端的平均速率、降低时延。根据 Gartner 预估，WiFi 6 到 2023 年的市场规模将达到 52 亿美元，年均复合增长率为 114%，中国联通预计到 2025 年 WiFi 6 产品的渗透率将达到 90%以上，市场规模有望达到 220 亿美元。由于刚性需求长期存在并不断提高，将直接带动石英晶振的需求量增加。

2.1.3.5 智能家居

随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，在互联网用户数量不断增长以及智能家居设备性能不断改善的趋势下，消费者对于智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正快速发展。智能家居的产品市场主要有智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳、智能门锁、家用摄像头、视频娱乐、运动与健康监测等。市场研究机构 IDC 发布的报告数据显示，2021 年第四季度中国智能家居设备市场出货量为 6337 万台，同比增长 4.1%；2021 年中国智能家居设备市场出货量超过 2.2 亿台，同比增长 9.2%；预计 2022 年中国智能家居设备市场出货量将突破 2.6 亿台，同比增长 17.1%。不断涌现的新应用场景带来的增量市场将推动石英晶振需求的爆发。

2.1.3.6 物联网

物联网(Internet of Things，简称 IoT)指的是通过射频识别、红外感应器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连，进行信息交换和通信，从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理，是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革。物联网带动相关应用，包含智慧家庭、智慧工业、智慧车载、智慧交通、智慧联网、智慧医疗、智能建筑及各项终端产品包含穿戴式产品、行动装置、虚拟与现实。

2021 年 11 月《爱立信移动报告》显示，广域物联网和短程物联网连接总数预计 2027 年将达到 302 亿个，复合增长率为 13%，其中尤以宽带物联网带来的增量最明显，复合增长率达到了 19%。随着国家政策对物联网的大力支持，物联网带动智能穿戴设备、智能家居、移动支付终端、智能音箱等智能应用及其他新型应用快速增长，将驱动石英晶振需求旺盛。

2.1.4 行业相关政策

― 2021 年 1 月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021 2023 年）》，提出到 2023 年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。同年 7 月，中共中央政治局会议强化科技创新和产业链供应链韧性，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业。国家产业政策加大

了对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及 5G 等新型电子信息基础设施的重点支持，通过增强电子元器件产业相关关键材料、设备仪器等供应链保障能力，推动产业链供应链现代化水平，为电子元器件行业的发展提供了基础。

2.1.5 公司所处行业地位

公司是专业从事石英晶体谐振器、晶体振荡器等频率控制器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国频率控制器件行业内主要厂商之一，第一批专精特新 “小巨人”企业。

公司致力于工艺装备、新产品及配套原材料的研发与创新，并取得一系列自主知识产权，凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势，不断实现设备的自主开发与自主可控。基于半导体光刻工艺加工技术，经过多年的技术积累和沉淀，公司是国内首批实现半导体光刻工艺规模化、产业化应用的企业之一。同时，公司加快信息化建设步伐，注重生产柔性化、管理精细化。为适应小型化发展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求，公司产品不断向着微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展，补齐行业各大系列，市场竞争力进一步增强，总产能、产销量位居我国大陆前列。

公司为国家电子行业标准《 10kHz-200kHz 音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会），是中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC）的副理事长单位。

2.2 报告期公司从事的业务情况

2.2.1 公司主营业务及产品情况

公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件设计、生产、销售以及相关工艺、设备研发、制造的高新技术企业，是我国频控器件行业内主要厂商之一。经过多年的核心技术研发储备及积累，公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术，元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，产品不断向着微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展，补齐行业各大系列，总产能、产销量位居中国大陆前列。公司生产的石英晶体谐振器、振荡器主要型号与用途如下：

			音叉型晶体谐振器（kHz）	音叉型晶体谐振器（kHz）
产品系列	产品型号	封装形式	频率范围（KHz）	尺寸（mm）	图片	主用途

SMD K系列	K1610 K2012 K3215	SMD	32.768	1.6×1.0×0.5 2.0×1.2×0.6 3.2×1.5×0.9		资讯设备、移动终端、网络设备、智能家居、智能穿戴、智能医疗等新型应用的时钟信号
	K7015 （M6）		32.768	7.0×1.5×1.5
	K8038 （M8）		32.768	8.0×3.8×2.5
TF系列	TF-104 TF-206 TF-308	DIP	32.768 28~100	ɸ1.2×4.2 ɸ 2.0×6.0 ɸ3.0×8.0		传统资讯设备、移动终端、消费类电子、小型电子产品、钟表、工业自动控制等应用的时钟信号
			晶体谐振器（MHz）
产品系列	产品型号	封装形式	频率范围（MHz）	尺寸（mm）	图片	主用途
SMD M系列	M1008 M1210 M1612 M2016 M2520 M3225	SMD	8~ 96	1.0×0.8×0.3 1.2×1.0×0.3 1.6×1.2×0.4 2.0×1.6×0.5 2.5×2.0×0.6 3.2×2.5×0.8		新型资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、家用电子产品、消费类电子产品、智能家居、智能穿戴、智能医疗等新型应用的基准频率信号
S系列	49S SMD	SMD	4~ 64	12.3×4.7×3.5		传统资讯设备、移动终端网络设备、家用电子产品等传统应用的基准频率信号
	49S/SS	DIP	4 ~ 64	11.5×4.65×3.5
	49U		4 ~ 64	11.5×5.0×13.5
		有热敏电阻的晶体谐振器TSX（MHz）
产品系列	产品型号	封装形式	频率范围（MHz）	尺寸（mm）	图片	主用途
SMD 热敏T系列	T1612 T2016 T2520	SMD	19.2~110	1.6×1.2×0.65 2.0×1.6×0.65 2.5×2.0×0.90		智能终端、导航定位等应用的系统基准频率信号
		温度补偿晶体振荡器TCXO（MHz）
产品系列	产品型号	封装形式	频率范围（MHz）	尺寸（mm）	图片	主用途

SMD TCXO系列	TC1612 TC2016 TC2520	SMD	10 ~70	1.6×1.2×0.7 2.0×1.6×0.8 2.5×2.0×0.9		5G小基站、智能终端、物联网、导航、 Wi-Fi、智能医疗等新型应用的基准频率信号
		晶体振荡器SPXO（MHz）
产品系列	产品型号	封装形式	频率范围（MHz）	尺寸（mm）	图片	主用途
SMD XO 系列	XO2520 XO3225 XO5032	SMD	1.5~125	2.5×2.0×0.9 3.2×2.5×1.0 5.0×3.2×1.2		通信设备、网络设备、移动电视、 DVD、蓝光播放机、视频监控、音频设备、数据与图像处理等
		电压控制晶体振荡器VCXO（MHz）
产品系列	产品型号	封装形式	频率范围（MHz）	尺寸（mm）	图片	主用途
SMD VCXO 系列	VC2520 VC3225 VC5032	SMD	1.5~125	2.5×2.0×0.9 3.2×2.5×1.0 5.0×3.2×1.2		通信设备、交换机、网络设备、移动电视、DVD、蓝光播放机、视频监控、调试解调、频率合成器等
		恒温控制晶体振荡器OCXO（MHz）
产品系列	产品型号	封装形式	频率范围（MHz）	尺寸（mm）	图片	主用途
OCXO系列	OC0907 OC1409 OC2525 OC3627	SMD or PIN	5 ~100	9×7×6 14×9×8 25×25×16 36×27×20		5G移动通信同步、基站、航空航天、导航、电力、交通控制、仪器仪表等

2.2.2 公司的主要经营模式

2.2.2.1 采购模式

经过多年的经营，公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供货能力和材料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，结合 ERP、MES 系统的应用，实现采购、报价、合同、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系，日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。

2.2.2.2 生产模式

公司生产具有柔性化的特点，采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求，结合产品的使用

场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门，组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门的研发产线，以便及时为主流通讯厂商进行委托研发、小批量试生产，并达成研发交付。

2.2.2.3 销售模式

公司长期坚持自主营销为主的方针，主要采用直销模式，直接服务各行业头部客户，通过和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的发展方向，同时面向中小客户，建立自有产品的代理销售渠道，进一步提高公司市场占有率及品牌影响力；在 5G、大数据、云计算等技术带动下，万物互联的时代正在加速到来。时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术，公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流，并根据芯片厂商对时钟方案的要求，研发、生产相应的各时钟产品，配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作，以优质的品质、快交付的服务质量，为公司未来发展开拓新的产粮区。

2.2.3 业绩驱动因素

2.2.3.1 国产替代加速，承接市场需求转移

公司作为电子信息领域频率控制器件国产品牌主要供应商，紧跟国产替代主流，大力提高科研能力、产业化水平、装备先进性、工艺制程力、新产品创新能力、产能规模等综合实力，积极和一大批优秀的各行业终端大客户开展合作，公司加大微型 K 系列和超高频 M 系列、高稳 T 系列及 TCXO 系列产品等优势产品，有力的承接市场需求转移，终端客户增量市场的开拓拉动业绩新的增长点。

2.2.3.2 依托光刻工艺技术优势，奠定持续性竞争力

2021 年，随物联网、智能终端等市场规模应用，公司 32.768kHz 光刻音叉产品逐渐成为市场主力供应商，公司 10 余年光刻工艺技术积累，募投项目 MEMS 微型晶体谐振器产业化项目顺利推进，其中 SMD K 系列产品快速扩产上量，产能大幅提升，产品大规模投放应用于市场各类终端客户，发挥了良好的经济效益和社会效益；2021 年，公司推动光刻产线自动化设备改良与工艺的优化，光刻产品良率和合格率提升，毛利率进一步提优；公司在提升低频 K3215、K2012、K1610 光刻晶片良率的同时，进一步降低产品成本；2021 年度重点加大高频晶片研发力度，对应 5G、 WIFI6 等市场超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）产品的成功量产，配套终端客户设计方案形成了特有的竞争优势，公司产品竞争力得到大力提高，市场地位进一步提升。

2.2.3.3 全域产品布局，高端产品占比提升

2021 年，公司加大 SMD 系列产品投产力度，产线实现了部分关键核心设备自主开发，工厂实施了全自动化、智能化升级改造，提高了生产制程能力，对应 WIFI、蓝牙、Zigbee 等模块及终端客户对中高频及小尺寸迭代需求，公司产线柔性化，高频产品尺寸更小产品规模化生产，频点更高产品实现量产；高稳定性热敏产品产能产量提升、规模化量产；温补 TCXO 晶体振荡器配套头部通讯客户批量供应，并面向工业互联网应用终端开发 XO 系列新产品，产品结构优化，系列产品产能和品质进一步提档升级，综合产出效益提升。

2.2.3.4 把握市场高景气度，客户结构优化升级

2021 年，物联网、智能家居、新能源车、车联网等市场快速发展，公司加速终端客户导入，以现有方案商产品配套研发及平台认证为基础，实现了主流市场的完整配套，并与众多行业头部及重点客户建立稳定合作；公司在现有优质客户积累的基础上，推进主流通讯厂商的在研项目，在物联网、智能手机、平板、GPS、WIFI、蓝牙、智能穿戴、服务器等领域拓宽产品应用，并积极布局车规级、工业级产线，进一步提高公司产品覆盖的广度和深度。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

3.1 近3 年的主要会	计数据和财务指标
			单位：元币种：人民币
	2021年	2020年	本年比上年增减(%)	2019年
总资产	2,113,243,091.47	1,378,222,891.78	53.33	1,182,136,280.30
归属于上市公司股东的净资产	1,651,950,637.75	813,632,909.77	103.03	744,438,316.81
营业收入	1,240,654,491.33	630,925,077.55	96.64	579,689,504.59
归属于上市公司股东的净利润	244,627,462.73	38,613,058.25	533.54	11,382,315.71
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	243,663,753.07	22,083,391.24	1,003.38	7,654,766.89
经营活动产生的现金流量净额	349,222,330.43	149,552,116.80	133.51	201,311,904.10
加权平均净资产收益率（%）	20.68	5.04	增加15.64个百分点	1.71
基本每股收益（元／股）	1.35	0.23	486.96	0.07
稀释每股收益（元／股）	1.34	0.23	482.61	0.08

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

	第一季度（1-3月份）	第二季度（4-6月份）	第三季度（7-9月份）	第四季度（10-12月份）
营业收入	251,200,335.86	312,152,737.36	334,563,539.93	342,737,878.18
归属于上市公司股东的净利润	38,151,034.12	57,349,965.29	75,551,708.10	73,574,755.22
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润	36,058,170.89	56,125,053.97	76,983,335.12	74,497,193.09
经营活动产生的现金流量净额	33,534,110.20	80,335,733.97	73,188,331.40	162,164,154.86

季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用

4 股东情况

4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股	单位: 股	单位: 股	单位: 股	单位: 股	单位: 股	单位: 股	单位: 股	单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户）						16,026
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户）						19,445
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）						不适用
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）						不适用
		前10名股东持股情况
股东名称（全称）	报告期内增减	期末持股数量	比例 (%)	持有有限售条件的股份数量	质押、标记或冻结情况			股东性质
					股份状态		数量
喻信东	-1,984,395	48,877,915	24.60	0	无		0	境内自然人
王丹	-3,115,180	9,346,248	4.70	0	无		0	境内自然人
喻信辉	-1,729,986	6,712,214	3.38	0	质押		3,500,000	境内自然人
UBS AG	5,225,458	6,626,581	3.34	1,346,153	无		0	境外法人
温美华	5,094,384	5,094,384	2.56	4,615,384	无		0	境内自然人
吴冰	3,149,592	3,149,592	1.59	2,307,692	无		0	境内自然人
全国社保基金五零四组合	2,379,400	2,379,400	1.20	0	无		0	其他
泰康人寿保险有限责任公司－投连－行业配置	2,357,664	2,357,664	1.19	0	无		0	其他
喻慧玲	0	2,330,000	1.17	0	无		0	境内自然人
王振海	2,307,692	2,307,692	1.16	2,307,692	无		0	境内自然人
上述股东关联关系或一致行动的说明		上述股东中，喻信东、王丹、喻信辉和喻慧玲为公司控股股东、共同实际控制人，王丹为喻信东的配偶，喻信辉为喻信东的弟弟，

喻慧玲为喻信东的妹妹。公司未知其他股东之间是否存在关联关系，也未知其是否属于《上市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。表决权恢复的优先股股东及不适用持股数量的说明

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

==> picture [344 x 158] intentionally omitted <==

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用

==> picture [329 x 152] intentionally omitted <==

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况