TECOM — Capital/Financing Update 2021

Sep 8, 2021

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2321 東訊　公司提供

序號	2	發言日期	110/09/08	發言時間	17:51:02
發言人	李雲祥	發言人職稱	資深經理	發言人電話	(03)5775141-2205
主旨	代子公司(冠德光電科技股份有限公司)公告，依公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及 第三款公告
符合條款	第	23	款	事實發生日	110/09/08
說明	1.事實發生日:110/09/08 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:東訊股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司之母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):44,352 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):44,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):44,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 因應母公司短期資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):945,997 (2)累積盈虧金額(仟元):-655,494 5.計息方式: 以年利率1.7%計息 6.還款之: (1)條件: 動撥日起一年內還款 (2)日期: 動撥日起一年內還款 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 44,000 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 20.84 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 子公司自有資金

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.